《4．2  污染【物控制 ！。 4？．2．1  —生产工艺采用先进】的技术和装》。备可以减少有—毒有害物《质的产生量例如【在半导？体工艺中通过改【进生产工艺降—低光刻次数》降低化？学品的消耗从—而降：低挥发性有毒有害】废气的排放量；【在平板显示器件制程！的涂胶？工序：中可以采用非甩胶】的工艺设备代—替甩胶？工艺设备降低光刻胶！的使用？量从而降低挥发性有！。机物的排放量 ！ 4．2—．2 ？ 根据走《访，调研一些高污染的】。典型：电子工业下》艺设：备废气？排放压力设定见表】3～表6 ！ ？ 】 《 ： 《