4．2【  污染物控制 】 《 4．2．1】  ：生产工艺采》用，先进的技术和—装备：可以减少有毒有害物！质的产？生量例如《在半导体工》艺中通过改进生【产工艺降低光刻【次数降低化学品的消！耗，从而降低挥发—性有毒有害废气的】排放量；在平板显】示器件制程的涂胶工！序，中可以采用非—甩胶的工艺设备代】替甩胶工《艺设备？降低：光，刻胶的使用》量从而？。降低挥发性有机物】的排放量 】 4．2．2  ！根据走访《调研一些高污染【的典型电子工业下】艺设备废气排放【。。压力设定见表3【～表6？ ！ 【 — ： ：