4．2  ！。污染物控制 【 4【．2．1  生【产工艺采用先进【的技术和装备可【以减少有毒有害物】质的产生量例—。如在半导体工艺中通！过改进生产工艺降】低光刻次数降低化学！品，的消耗从而降低挥】发性有毒有害—废气的排放量—；在：平板：显示器件制》程的涂胶工序—中可：以采用非甩胶的工】艺设备代替甩—胶工艺设备降—低光刻胶的》使用量从《而降低？挥发性有机物的排放！量 》 4．2．2【  根据走访调【研一些高污染的典型！电子工业下》艺设备废气排放【压力设定见》表3～表6》 ， ？ ：。 《 ： 》 ， 》 ， ：