4．2  ！。污染物控制 ！ 4．2．】1  ？。。。生产工艺采》用先进的技术和装】备可：以减少有毒有—害物质的《产生量例如》在半导体《工艺：中通过改进生产工艺！降低光？刻次数降《低化学品的消—耗从而降《低挥发性有毒有【害废气的排放—量，；在平板显》示器件制程的涂【胶工序中可》以采用非《甩胶的工艺设备【代替甩？胶工艺？设，备降低？光刻胶？的使用？量，从而降低《挥，发性有机《物的排放量 ！ 4．《2，．2  《根据走访调研—一些高污染的—。。典型电子工》业下艺设《备，。。废气排？放，压力设定见表—3～：表6 ？ 【 ： — 》 》