： 4．2  污】染物控制 — 4【．2．1  生【产工艺采用先进的技！术和：装备可以减少有毒有！害物质的产生量例如！在半导？体工艺中通过—改进生产工艺降低光！刻次数降低化学【。品的消耗从而降低挥！发性有毒《有害废气的排放量】；在平板《显，示器件制程的涂胶】工序中可以采用【非甩胶的工艺—设备代替《甩胶工艺《设备降低光刻胶【的使用量从而—降低挥？发性有机物的排放量！ ： ？ 4．2．2  】根据走访调》研一些高污染—的典型电子工—业下艺设备废—气排放压力设定见表！3～表6 】 — ， ？ 》 ？ 《