安全验证
4》.2:  污染物控制【 4!.2.1  生【。产工艺?采用先进的》技,术和装备可以减少】。有毒有害物质的产】生量:例,如在半导《体工艺?中通过改进》生产工艺降低—光刻:次数:降低化学品的消耗从!而降低挥《发性有毒有害—废气的排放量;【在平板显示》器件制程的》涂胶工序中可以【采用非甩《胶的工艺设备代替】甩胶工艺设备降【低光:刻胶的使用量—从而降低挥发性有】机物:的,排放量 】 4.?2.2  根—据,走访调研一》些高污染《的典型电子工业下】艺设备?废气排?放压力?设,定见表?3~表?6 ! : — , : 《 ?