： 4．2  污染！物控制 】 ： ，4．：2．1 《 生产工艺采用【。先进的？技术和装备可以减】少，有毒有害物》质的产生量例如在半！导体工艺中通过改进！生产工艺降低光刻次！数降低化学》品的消耗从》而降低挥发》性有毒有害废气的排！放，。量，；在：平板显示器件制程的！。涂胶工序中可—以采用非《甩胶的工艺设备【代，替甩胶工艺设—备降低光刻》胶的使用量从而降低！挥发性有机》物的排放量 】 4．2．【2  根据走访【调研一些高污染的】典型电子工业下艺设！备废气排放压力【设定见表3～表6 ！ 】 ： ： ？ 【 ， ：