《4  工艺及—工艺设？备 ： ！4．1？  一般规定 【 ： ？ ：4．1？．1  根》据电子工业工—艺加工性质主要有酸！性废：气、碱性废气、挥发！性，有机物（VO—Cs）废《气、：。含，尘废气、特种废气】、玻璃窑炉废—气表1是《电子工业典型生产】工序排出《的废气类《别表2是典型生产工！序排出废气的主要成！分 】 》 —4，．1．2  企业要！优先采？用清：洁生产技术》、工艺和设备采【用无毒、无害或者】低毒、低害的原料】替代毒？性大、？危害严重的原料优】先使用低氟材料【企业要？根据生产工艺、【化学品使用清单【、有毒有害物质清】单等进行分析论【证符：合清洁生产指标要求！达到较高的》清洁生产水平—同时限制使》用有：害的化学品是全球】的发展趋势企—业需承担社会责【。任要符合中国禁止或！严格限？制的有？毒化学品《名录等相《关限制性规定 【 4．1】．3  当》。生产过程中使用含砷！烷、磷烷、乙硼【烷、铅蒸气、—汞蒸气和氰化物等】极毒、剧毒》物质时？一般是由生产—厂家提供相关数据】。在环境评价阶段完成！。物，料平衡计算控制【排放量 》 ， 4．1—．4  半导体集成！电路和平板显示生产！。过程中化学》气相淀积、干法【刻蚀等工序》使用的具有》全球变暖潜能（【GWP）的氟化【合物包括全氟化合物！四氟化碳（》。CF4）、六氟乙烷！（C2F《6）、八氟丙烷（C！3F8）《、八：氟环丁烷（c-【C4F8）、三氟化！。氮（NF3》），。、六：氟化硫（SF6）、！三氟甲烷《（CHF3）和【氢氟碳化物（—HFCs）等 【 4．1】．5：  根据排放废【气的：种类和性质集中【布置工艺《设备以便废气集中】收集 】4．1．6  考虑！当有：毒有害？气，体发生泄漏事故时事！故，排风系统的》有效性以及事故排】风系统和相对—应的废气处理系统的！规模有毒有害—。气体的泄漏》速率要控制在一定的！。范围内所以在—有，毒，有害气体的供应源】头即储罐出口处需装！设流量限制阀实际】工程中有毒有—害气：体储罐出口装设的】最大流量为30L/！min的限流阀既能！符合生产供应要求】又能很好地控制【发生事故时的有毒】有害气体泄漏速【率 ： ，