4  【工艺及工艺设备 】 ： ？ ？ 4．1 》 一：般规定 — 《 4：。．1：．1  根据电子工！业工艺加工性—质主：要有酸性《。废气：、，碱性废气、挥发性】有机物（《VO：Cs）废气、含尘】废气、特种废气、】玻，。璃窑炉废气表1是电！子工业典《型生产工序排—出的废气类别—表2是典型生产【工序排出废》气的主要成分— 】 【 ？4，．1．2  企【业要优先采用清洁】生产技术《、工艺和设》备采用无毒、无害】或者低？毒、低害的原料替】代毒：性大、危害严—重，。的，原料优先使用—低氟材料企》业要根据生产工艺、！化学品使用》。清单、有毒有—害物质清《单等进行分析论证符！合清洁生《产指：标要求？达到较高的清—洁生产水平同时【限制使用有害的化学！品是全球的发展【趋势企业需》承担社会责》任要符合中国—禁，止或严格限制的有毒！化学品名录等相关限！制性规？定 ： 《 4．1．3 【 当：生产过程中》使用含砷烷、磷烷、！乙硼烷、铅蒸气、汞！蒸气和氰化》物等极毒《、剧毒物质时一般】是由生产厂家提供】相关数？。。据在环境评价阶【。段完成物料平—衡计：算控：制排放？量 【4．1．《4  半《导体集成电路和【平板显示生产过程】中化学气相淀积、】干法刻蚀等工—序使用？的具有全球变暖【。。潜，能（：GWP？）的氟？化合物包《括全氟化合物四氟】化碳（CF4）【。、六氟乙烷》（C2F6）、八氟！丙烷（C3F8）】、八氟环丁烷（【c-C4F》8）、三氟化氮【（NF？3）、六氟化硫（S！F6）、三氟—甲烷（CHF3【）和氢氟碳》。化物（HFCs）】等 【4．1．5》  根据排》放废气的种类和【性质集中布置工艺设！备以便废气集中收集！ 《 4．1．—6 ： 考虑当有毒—有害气体发生泄漏】事故时事《故排风系统的有【效性以及事故排【风，系统和相对应—的废气处理系统【的规：模有：毒有害气体的泄漏】速，率要控制在一—定的范？围内所以在有毒有害！气体的供应源—头即储罐出口处需】。装设流量《限制阀实际工程中有！毒有害气体储罐出口！装设的最大》流，量为30L/min！的限：流阀既？能符合生产供—应要求又能很好地】控制发生事》故时的有毒》有害气体泄漏速率】 ：