《4  工艺》及工艺设备》 ， 】 4．1  —一般规定 》 ， ， ： ： 4．1．1  根！据电子工业工艺加】工性质主《要有酸性废气、碱性！废气、挥发性有机】物（：V，OCs）废气、【含尘废气、特种废气！、玻璃窑炉废—气表1？是电子工业》典型生产工序排【。出的废气《类别表2是典—型，生产工序排出—废气的主要成分 ！ 】。 ， 【4．1．2 — 企：业要优先采用—清洁生产技术、工】艺和设备采》用无毒、无害—。或，者低毒、低害—的原料替代毒性大】、危害严《。重的：原料优？。先使用低氟》材料企业要根据生产！工艺、？化学品使用清—单，、有：毒，有害物质清单等进行！分析论证符合清洁】。生产指标《要求达到较高的清洁！生产水平《同时限制《使，用有害？的化：学品是全球的发【展，趋势企业需承担【社会责任要符—合中：国禁止？或严格限制的—。有毒化学品名录等相！关限制性《规定 — 4．1．—3 ：。 ，当生：。产，。过程中使用》含砷烷、《。磷烷、乙硼》烷、铅蒸气》、汞蒸？气和氰化物等极毒】、剧毒物质时一【般，是由生产厂家提【供相关数据》在环境评价阶段【完成物料《平衡计算《控制：排放：量， 》 4．？1．4？  半导体》集成电路和平—板显示生产过—程中：化学气相淀积、【干法刻蚀《等工：序使用的具》。有全：球变暖潜能（—GWP？）的氟？化，合物包括全氟化合】物四氟化碳（CF】4）、六氟乙烷【（C2F6）—、八：氟丙烷？（C3F《8）、八氟》环丁烷（c》-C4？F8）？、三氟化氮（N【F，3，。）、六氟化硫（【。SF6）、三氟【甲烷（CHF—3）和氢氟碳化【物（HF《Cs）等 】 4．1．5【  根据排放废【气的种类和性质【。。集中：布置工艺设备以【便废气集中收集 ！。 ： 4？．1．？6  考虑当—有毒有害《气体发生泄》漏事故时事》故排风？。系统的有效性以及事！。故，排风系？统和相对应的废气处！。理系统？的，规模有毒有》害气：体的：泄漏速率要控制在一！定的范围内所—以在有毒有》害气体的供应—源头即储罐出口处需！。装设流量限制阀实际！工程中有毒有害气】体，储罐出？口，装设的最大流量【为30L/m—in：。的限流？阀既能符合生产【供应要求又》能很好地控》制发：生事故时《的有毒？有害气体泄漏—速率 《