4  工艺！。。及，工，艺设备 ！。 ：。 4．1  一】般，规定 】 ：4．1．1》  根据电子工业工！艺加工性质主要有】酸性废气、碱性【废气、挥发》性有：机物（VOC—s）废气、含—尘废：气、：。特种废气、玻璃窑】。炉废气？表1是电子》工业典？。。型，生产工序排出的【废，气类别表2是—典型生产工》序排：出废气？的主要成《分， — ：。 】。 ， 4．1．2—  企业要优—先采用？清洁生产技术、【工艺和设备采用无】毒、无害或者低毒、！低，害的原料替代—毒性大、危害严重的！原料优先使用—低氟材料企业要根】。据生产？工，艺、化学品使—用清单、《有毒有害物质清单等！。进行分析论证符合】。。清，洁生产指标要求达到！较高的清《洁生产水平》同时限制《使，。用有害的化学品是全！球的发展《趋，势企业？需承担社会责任要符！合中国禁止或严【格限制？的有毒化学品—名录：等相关限制》性，规，定 4．！1，．，3  当生产过程中！使用含砷烷、磷【烷、：。乙硼：烷、铅蒸气》、，汞蒸：。。。气，和氰化物等》极毒、剧毒物质【时一般是由生产厂】家提：供相关数《据在环境评价阶段】完，成物料平衡计—算控制排放》量 》 4．《。1．4  》半导体集成电路和】平板显示生产过程中！化，学气相？淀积、干法刻蚀等】工序使用的具—。有全球变暖潜能（】GWP）的氟化合物！包括全氟化合物四氟！化碳（CF4）【、六：氟乙烷？（C2F6）、八】氟丙烷（C》3F8）、八氟环】丁，烷，（c-？C4F8）、三氟化！氮（NF3）—、六氟化硫（SF】6）、三氟甲烷（C！HF3）《和氢氟？碳化物（HFC【s）等？ 4．】1．5  》根据排放废气—的种类和《性质：集中：布置工艺《设备以便《废气集中收》集 4．！1．6  考虑当】有，毒有害？。气体：发生泄漏事》故时事故排风系统】的，有效性以及事故排风！系，统和相对应的废气处！理系统的规》模有毒有害气体的】泄漏速？率要控？制，。在一定的范围内所以！在有毒有害气体的供！。应源头即储罐出【。。口处：需，装设流？量限：制阀实际《工程中有《。毒有害气体储罐出】口装设？。的最大流量为30】L/：min的限流阀既能！符合生产供应要求又！能很好地控制发生事！故时的？有毒：有，害气：体泄漏？速率 《