。 4》  ：工艺：及工艺设备 【 》 4．》1 ： 一般？规定 ？ ： 4．【1．1 《 ，根据电子工业—工艺加工性质主要】有酸：。性废气、碱性废【气，、挥发性有机物【（VO？Cs）废《气，。、含尘废气、特种】废气、玻璃》。窑炉废气《表1是电子工业典型！。生产工序排出—的废气类《别表2是典型生【产工序排出废气的主！要成分 — ： ？ ？ 【4．1．《2  ？。企业要？。优，先采用清洁生产技】术、工艺和》。设，备采用无毒、无害】。或者低毒、》低害的原料替—代毒性？大、危害严重的【原，。料优：先使用低氟材料企】。业要根据生》产工艺、化学品使】用清单、《有毒有？害物质清单》等进行？分析论证符合清【洁生：产指标要求达到较高！的清洁生产》水平同时限制使用有！害的化学品是全【。球的发展趋势—企业需承《担社：会，责，任要符合中国禁止】。或严格限制的有毒化！学品名录等相关限制！性规：定， 4．1！．，3  当生产过【程中使？用含：砷烷、磷烷》、乙：。硼烷、铅《蒸气、汞蒸气和【氰化物等极毒、剧毒！物质时一《般是由生产厂—家提供相关数据在环！境评价阶段》完成物料平衡计【。算控制？。排放量 — 4．1．4 ！ 半导？体集成电《。路和平板显示生产过！程中化学《气相淀积、干法刻蚀！等工序使用的具有全！球变暖？潜能（GWP）的】。氟化合物包》括全氟化合物—四氟：化碳（？CF4？）、六氟乙烷—（C2？。F6）、《八氟丙？烷（C3F8）、】八氟：环丁烷？（c-C4F—8）、三氟化氮（N！F3）、六氟—化，硫（SF6）—。、三氟甲烷（CHF！3）和氢氟》碳化物（HFCs】）等 》 ： 4．1．5—  根据排放—废气的种类和—性质集？中布置工艺设备【以便废气集》中收：集 — 4．1．6—  考虑当有—毒有害？气体发生泄漏事故】时事故？排风系统的有—效，性，以及事故排风系【统和相？对应的废气处—理系：。。统，的规模？。有毒有害气体的泄】漏速率要控制在一】定的范？围内所？以在有毒有害气体】的供应源《头即储罐出口—。。处需装设流量限【制阀实际工程—中有毒有害气体储罐！出口装设的最大流量！为3：0L/min的限】流，阀既：能符合生产供—应要求又能很—好地：。控制：发生事故时》的有毒有《害气体泄漏速率 】 ，