， 4  —工艺及工艺》设，备 】 4．1—  一？般，规定 《 《 4．1．1  ！根，据电子工业工艺【加工性质《主要有酸性》废气、碱性废气、挥！发性：有机物（《VOCs）废气、含！尘废气、特种—废气、玻《璃窑炉废气》表1是电子工业典】型生产工序》排出的？废气类别表2—是，典型生产《工序排出废气的主】要成：分 】 ， 《 4．】1，．，2  ？企业要优《先采用清《洁生产技术、—工艺和？设，备采用无毒、无害】。或者低毒、低—害的原？料替代毒性》大、危害严重—的原料优先使用低氟！材料企业要》根据生产《工艺、化学品—使用清单、有毒有害！物质清单等进行分析！。论证符合清》洁生产指标要求【。达到较高的清洁生】产水：平同时限制》使用有害的化学品】是全球？的发：展趋势企业》需承担社会责任要】符合中国禁止—或严格限制的有毒】化学：品名录等《相关限制性》规定 】。4．1？．3 ？ 当生？产过程中使用—含砷烷、磷烷、乙】硼烷、铅蒸气、汞蒸！气和氰化物等极毒、！。剧毒物质《时一般是由》生产厂？家提供相关数据【在，环，境评价阶段》完成物料平衡计算】控制排放量 — ？ 4？．1．4 》 半：。导体集成电》路和平板显示生【产过程中化学—气相淀积《、干法刻蚀等工【序使用的具有—全球变暖潜能（【GWP？）的氟化合》物包括全氟化合物四！氟化碳（CF—4）、六氟乙—烷（C2F6—）、八氟丙烷—（C3F8）—、八氟环丁烷（c-！C4F8）、三氟化！氮，（NF3）、六氟】化，。硫（S？F6）、三氟甲烷（！CHF3）》和氢氟碳《化物（HFC—s，）等 4！．1．5  —。根据：排放：废气的种类和性【质集：中布置工艺设备【以便废气集》。中收集？ ， ： ？4，。．1．？6，  考虑当》有毒有害气》体发生泄漏事故时】事故：排风系统的有效【性以及事《故，排风系统和相—对，。应的：废气处理系统的【规，。模，有毒有害气》体的泄漏速率要控】制在一定的范—围内所以《在有毒有害气体【的供应？源头即储罐出口处】需装设？流量限制阀实际工】。程中有毒有害气体】储罐出口装》。设的最大流量—为30L/mi【n的限流阀既能符合！生产：供应要求又能—很好地控《制发生事故时的有】。毒有：害气体泄漏速率【 ：