， 7 》 结 ？   构 【 【7，.1  一》般规定 — ： 7.1—.1： ， 发光二极管工厂】光刻机等精》。。密设备基础应满足微！振动控制的》要求 】7.1.2  产】。生较大振动的设备基！础宜远离光刻机等精！密，设备区域；当无法远！离时对产生较大振】动的设？备应采取《有效的隔振措施【 ， 《 7.1.3  生！。产厂：房工艺生产区—的，结构不宜设置—伸缩缝 《 ，