6.3.1  在印制电路板生产中，经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类：

    (1)硫酸、硝酸、盐酸；

    (2)氢氧化钠溶液、过硫酸钠、氯酸钠；

    (3)碱性蚀刻液；

    (4)双氧水；

    (5)高锰酸钾等。

    这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用，因此要进行防腐蚀设计。

6.3.2  防腐蚀地面、楼面设计需综合考虑腐蚀作用、物理机械作用以及技术经济等因素。正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况：

    (1)设备、管线、阀门、法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈、填函腐蚀后产生的滴溅；

    (2)带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅；

    (3)设备检修时的液体滴溅。

    滴溅到楼面、地面的介质，其温度一般是常温。虽然有的介质温度较高，但滴溅量不大时，落到地面后很快就会降至常温。如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时，则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求。

    地面、楼面的面层材料的选择，宜根据腐蚀性介质作用条件、耐腐蚀性能和技术经济等方面确定，且应满足温度、物理机械作用的要求。

    变形缝是防腐蚀的薄弱环节，腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀。变形缝必须设置时，应做严密的防渗漏处理。一般在缝底设置能变形的伸缩片，其上嵌入耐腐蚀、有弹性且黏结性能好的材料。嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等。伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质，因此应选用耐腐蚀的材料。

6.3.3  防腐蚀地面、楼面与墙、柱的交接处做耐腐蚀踢脚，目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下、楼下。对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说，考虑到液相介质的滴溅作用，应设置踢脚。

6.3.4  支承地面、楼面的钢构件设置耐腐蚀支座，目的是防地面、楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀。

6.3.5  两种不同材料的地面、楼面交接处应设置挡水。若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料，而非防腐蚀地面采用普通材料，一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上，就会对其产生腐蚀破坏。挡水一般采用混凝土材料制作，面层材料和构造一般与地面、楼面相同。设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围，采取局部设防。在楼面、平台、孔洞边缘做150mm高翻边，可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流，对地面、楼面产生腐蚀破坏。

6.3.6  因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的，故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致。但因排水沟、集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中，对抗渗透性要求更高，因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体。

6.3.7  为便于液体就近排出，排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置。倘若穿越管沟、地沟，构造比较复杂，且易渗漏。