6．4  灌孔施工

6．4．1  灌孔前应清除芯柱孔洞内的杂物及削掉孔内凸出的砂浆，并用水冲洗干净。校正钢筋位置并绑扎或焊接固定后，方可浇灌芯柱混凝土。

6．4．2  平面结构复杂的模块砌体构筑物，灌孔前应制定混凝土灌注运输路线，确保混凝土连续灌注。

6．4．3  灌孔前应做临时支撑，可在构筑物的最上层模块用紧固工具紧固、构筑物的角部采取支护措施后进行混凝土灌孔。

6．4．4  模块砌体一次连续灌注高度不应大于2m，当采取可靠技术措施时，一次连续灌注高度可适当增加。

6．4．5  砂浆砌筑模块砌体，灌孔应在砌筑砂浆强度达到1．0MPa以上时进行。

6．4．6  灌注应分层、均匀、连续进行，厚度应控制在300mm～500mm。当与圈梁衔接时，墙体应预留200mm～300mm与圈梁一并灌注。

6．4．7  顶层模块灌注应与模块顶面上沿平齐，不得出现局部凹凸不平情况。

6．4．8  混凝土实际灌注量应与计算灌注量相吻合。当有较大偏差时应检测是否有空洞、漏浆情况，发现问题应采取补救措施。

6．4．9  振捣应符合下列规定：

    1  宜采用高频插入式混凝土振捣棒，振捣棒直径可视模块规格确定：当模块砌体厚度不大于400mm时，可选用振捣棒直径为20mm～30mm；当模块砌体厚度大于400mm时，可选用振捣棒直径为50mm。

    2  连续浇灌芯柱混凝土，应每浇灌300mm～500mm振捣一次，或边浇灌边振捣密实，不得灌满整根芯柱后再振捣。

    3  振捣棒插入混凝土应上下移动振捣，直至无上升气泡时为最佳。振捣过程中不得漏振、过振。