8.8.1  陶瓷砖宜采用施釉线施釉。卫生陶瓷宜采用喷釉柜施釉，其排水、排污管道宜采用手工或半机械化浇釉。

8.8.2  卫生陶瓷生釉层厚度宜为0.5mm～1.0mm。

8.8.3  施釉工序车间的采光不应低于三级。

8.8.4  卫生陶瓷喷釉工序操作面积，应按日产100件坯体需面积35m2～40m2设置，不足100件者按100件计。

8.8.5  陶瓷砖施釉线用压缩空气的压力不应小于0.2MPa，卫生陶瓷喷釉压缩空气压力宜为0.1MPa～0.6MPa。

8.8.6  施釉车间应有防尘措施。