。 ？ 10．2  系统！。设计、？。处，理流：程，及方法 《 ？ 10—．2．1  —。两个废气出口一个为！起炉烟气出口另【一个为？生产烟气出》。口 ？ ， ， ，   ？  起炉《烟气为各窑炉—烘，炉或起炉空气燃烧时！排出的烟气生产【烟气为生产时—因物料熔融而—产，生，的，烟气起炉烟气一【般不含有《害物质而《生，产烟气含有》有害物质所以一【般分别？设置排气系》统 10！．2．2  规定】本条：目的在于使窑炉生产！设，备内部和烟气系【统均保持稳定的工作！压力窑炉生产—设备废？气出口通常为微负】压该压力对》生产效率有很大的影！响 《 10．2．4！  ：由于各电子》玻璃的生产厂—的配方不同产生【的烟气成分都不同因！而所：采用的处理》方法也有《不同采用喷淋设备】、半：干式吸收塔》处理酸性废》气为一？般采用的《方法若？有，。氮氧：化物的产生其处理方！法按第10》．，2．6？条，的说明 《 《 10？。。．2．？5  废气的降【温在电子玻》璃，行业中有两个—方法即室外冷空气】降温：和喷淋降温采用何】种方法取决》于采用的生产原【料是否有吸湿的情】况，。（如硼、砷》。等）脱硝效率与湿度！成反比过《高的湿度容易—引起处理《设备及风《管中产？生，结晶所以需确保降】温后：废气的相对湿度不超！过10％ ！ 10．2．6【  本条规定了废】气脱硝的《方，式 ： 》 ，   1《。。  常温脱硝—一般采用《化学洗涤或臭氧（A！OP）氧《化还：原工艺等《方法但因产生—废水：产生水溶《化合物的再处理问】题及废气《氮氧化物浓》度高等？情，。况在电子玻璃烟气】中很少采用 】   》  2  当采【用，CSCR方案时脱】硝设备？包，括氨水外部升温【。气化设？备、氨水《与废气？混合设备、》废气：。升温设备（》由60℃《～80℃提升到10！0％～？。120℃）、脱【硝反应塔（含触媒）！、氨：逃逸监控、氮氧化】物监控、触》媒回收设备等—  【 ，  4 《 当：采用SNC》R或：H，ESNC《R方案时脱硝—设备包括含》氨水外部升温气【化设备、氨水与废气！混，合设：备、：除，灰设备、《脱硝反应设备、氨逃！。逸监：控、氮氧化物监【控仪：表等 】    常用的脱硝！方，式见表？10 】 10．！2，．7  本条规定是！考虑因？硼粉尘与氨结晶会】毒化催化剂及—产生：催化剂氧化问—。题 ？ 10．2】．8  本条规【定，氨，。的逃逸率不》超过8m《g/m3依据现【行行业标准》火电厂烟气脱硝【。工程技术规范 【 选择性非》催化还原法》HJ ？563脱硝系统【设计：时要采取控制氨气】泄漏的措《施防止？二次污染《。氨，的逃逸率《不，超过：8mg/m3同【时厂：界氨气的浓度符合现！行国：家标准恶臭污染物排！放标准GB —14：554的规定 】