10．【2 ： 系统设计、处【理流程？。及方法 】 10．2．1！  两个废气出口一！个为：起炉：烟气：。出口另一个为生产】烟气出口 【     起炉！烟气为各《。窑炉：。烘炉或起炉》空气燃烧时排—出的烟？气生产烟气为生【。产时：因物料熔《融而产生的烟气起炉！烟气一般不含有害物！质而生？产，。烟，气含有有害物—质所以一般分别【设置排气系》统 ： 》10．2．2  规！定本条目的在—于使：窑炉生产设》备内部？。和烟气系统均保【持稳定？的工：。作压力窑炉生产设】备废气出《口通常为微负压该】压力对生《产，效率有？很大：的影响 》 ？ 10．2》．4  由于—各，电子玻璃的》生产厂的配方不同产！。生的烟气成分—。都不：。同因而所《。采用：的处理方法也有【不同采用喷淋设备】、，半干式吸收》塔处理酸性废气为】。一般采？用的方？法若有氮氧化物的产！生其处理方法按【第10．2．6条的！说明 ？。 《 10．《2．5  废—气的降温在电子玻】璃行业中有两个【方法即室《外冷：空，气降温和喷淋降【温采用何种方法取决！于采用的生产原【。料是：否有吸湿的》情况（如硼、砷【等）脱硝效率与湿度！成反比过高》的湿：度容易引起处理设】。备及风管中》产生结晶所以需【。确保降？温后废气的》相对湿度不》超过：10：。％ 》 10．2．6 ！ 本：条规：定了废气脱硝的方】式 》 ，    《 1 ？ 常：。温脱硝一般采用化】学，洗涤或臭氧（AOP！）氧化还原工艺等方！法但因？产生废水产》生水溶化合》物的再处理》问题及废气氮—氧化物浓《度高等情《况在电子玻》。璃烟气？中很少采《用 【   ？ 2 ？ 当：采用：C，SCR方案时脱硝设！。备，。包括氨水外》部升温气化设备、】氨水与？废气混合设备、废气！升温设备（》由60℃～》8，0℃提升到100％！～120℃）、脱】硝，反应塔（《含触媒）、氨逃【逸，监控、氮氧化物监控！。、触媒回收设备等 ！  —   4  —当采用SNC—。R或H？E，SNCR方案时脱】硝设备？包括含氨水外部升】温气化设备、氨【。。。水与废气混合设备】、除灰设备、脱硝】。反应设备、氨逃【逸监控、氮氧化物】监控仪表等 【   — ， 常用的脱》。硝方式见表10 ！ ： 》 ， ，。 10．2．7  ！本条：规定是？考虑：因硼：粉尘与氨结》晶会毒？化催化剂《及，产生催化剂氧—化问题 《 10．2！。．，8  本条规定【氨的逃逸《。率不超过8mg/m！。3依：据现行？。行业：标准：火电厂？烟气脱硝工程技【。术规范  》选择性非催化—还原法HJ 56】3脱硝系统设计时】要采取控制氨气泄漏！的措施防止二—次污染？氨的逃逸率不超过8！mg/m3》同时厂界氨气—的浓度符合现行国】家标准恶臭污染【物排：放标准GB》 14554—的规定 》