《5.：2 ： ，。功能区？。划 【 5.2.1 】 生：产车间设置独—立分析区或将分析设！备，放置在装《配和调试区》 ： 《5，。.2.3  —清洗是微波集—成组件生产》过程的重要》工序 】5，.，2.4  本条【是关于装配区的【规定 ？ 《 ，    《1  微波集成组】件，中新型SiP组【件中大量《应用芯片倒装、【芯片叠层《、底部填《充工：艺 》   《  3  对—于装有？裸芯片？但壳：体，需预：装的微波集》成组件装配区一【般包括钎焊、—电装、钳装》、贴片、《键，合、检？验等工序其中装配裸！芯片前的钎焊—、电装？。工序与其他区物理隔！断的目的是空—间相对？独立避？免气氛污《染， ：。     8！  单一品种大【批，量微波集成》组件生产采用产品导！向布局根据组—件的生产工艺确【定，洁，净区和非洁净区装配！区、：测试与调《试区的工艺设备按照！产品的加工路线顺次！排列的常称》为，采用直线、》U形、L形等生【产线或流水》线研制验证生产时微！波集成组件品种【较多、每一种产【品的生产量不大可】根据组件应用同【类设备？、同工种《人员、相似》工艺方法采用—工，。艺，专，业，化，的，生产布局方》式如丝焊《工序：集中放置18—μm、25μm、】38μm、7—。6μ：。m的丝？焊设备满足不同产】。品的生产需要对标准！。化程：度比较高、生产规】模比较大的较—多品种微波集—成组：件生产？工艺：区划采用成组技术】进行布？局，将不同的工》艺，设，备组成一定功能的加！。工中心对工艺形【似，的单元？部件进行集中生【产如粘接工序集中】。多台点胶机、贴【片机、？烘，箱等 《