《5.2 《 功能区划 】 》5.：2.1  》生产车间设置—独，立分析区或将—分析设备放置在装配！和调试区 【 5.2.【3  清《洗是微波集成组件生！产过程的重要工序】 5.】2，.，4  本条是关【于装配？区的规定 ！     1—  微波集》。成组件中新型SiP！组件中大量应—用芯：片倒装、芯片叠层】、底部填充工艺【  【 ，  ：3  对于装有【裸芯片但壳体需预装！的微波集成组件【装配：区一般包括钎—焊、电装、钳装【、贴片？、键合、检验等工】序其中装《配裸芯片前的—钎焊、电装》工序与其他区物理隔！。断的目的是》空间相？。对独立避免》气氛：。污染 】    8  单一！品种大批《量微波集成》组件生产采用产品】导向布局根据组件的！生产工艺确定洁【净区和非洁净—区装配区、》测试与？调试区的工艺设【备按照产《品的加工路线顺次排！列的常称为采用【直线、U形》。、L形等生》产线：或流水线研》制验：证生产？时微波集成组件品】种较多、每一种产】品的生产量不大可】根据：。组件应用同》类设备、同工种人员！、相似？工艺方？法，采用工？艺专业化《的生产布局方—式如丝？焊工序？集中放？置18？μm、25μm、3！8μm？、76μm的丝焊】设，备满足不同产品【的生产需要》对标准化程度—比较：高、生产规》模，比较大的《较多品种微》波集成组件生产工】艺区划采用成组技】。。术进行布局将—。。不同的工艺》设备组？成一定功能的加【工中心？对工艺形似的单元】部件：进行：集，中生产如《粘接工序集中多台点！胶机、？贴片机、《烘箱：等 ？