5.2  ！功能区划《 》 ， 5.2.—1  生产车间【设置独立分》析区或将分析设【备放置在装配和调】试区 】5.2？.3  清》洗是微波集》成，组件生产过程的重要！工序 《 5.—2，。.4  本条—是关于装配》区的规定 【     【1  ？微波集成组件中【新型S？iP组件中大量【应用芯片《倒装、芯《片叠层、底部填充】工艺 【    《 3 ？ ，对，。于装有裸芯片但壳】体，需预：装，的微波？。集，成组件装配区一般】包括钎焊、电装【、钳装、贴片、【。键，合、检验等工序其】中装配？裸芯片前的钎—焊、电装工》序与其他区物理隔】断的目的是空间【相，对，独立避免气氛污【染， 《  ？。 ，  8？  单一品种大批量！。微波集成组件生产采！用，产品导？。向布局根据组件的生！产工艺确定》洁净区和非》洁净区装配区、测试！与调试区的工艺设】备按：照产品的《加工路线顺次—排列的常称为采用直！线、U形、》L形等生产线或流水！线研：制验证生产时—微波集成组件—。品种：较多：、每一种产》品的生产量不—大可根据组件应用同！类设备、同工种人员！、相似？工艺方法采用—工艺专业化的生【产布局方式如丝焊工！。序集：中放置18μm【、，25μm、38μ】m、76μm的丝】焊设备满足》不同产品的生产【。需要对标准化程度】比较高、生产规【。模比较大的较—。多品种微《波集成组件生产【工艺区划采》用成组技术进行【布局将不同》的工艺设《。备组成一《定功能的加》工中：心对工艺形似的【单元部件进行集中】生产如粘《接工序集中》多台点胶《机，、贴片机、烘—箱等 《