？ 5.？2  功能》。区划 ！ 5.2.》1  生《产车间设置独立分】析区或将《分析设备放置—在装配和调试区【 —5.：2.3 《 清洗是微波集【成组件生产过程的】重，要工序 》 ，。 5《.2.4  —。本条是关于装配区的！规定 》   》  1  》微波集成组件—中新型？SiP组件》中大量应用芯片【倒装、芯片叠层、】底部填充工艺 】   —  3  对于装有！。裸芯片但壳体需预】装的微波集成组件】装配区？一般包？括钎焊、《电装、钳装、贴片】、键合、检验等【工序其中装配裸【。芯片前的钎焊—、，电装工序与其—他，区，物理隔断的目的【是空间相对独立避免！气氛污染《 ？ ，     8【  单？一品种大批量—微波集成组》件生产？采用产品导向布局根！据组件的生产工艺】确定洁净区》和非洁净区装配区、！测试与调试区的工艺！设备按照产品的加】工路线顺次排列的】常称为采用》直线、U《形、L形等生—。产线或？流，水线研制验证生【产时微波集》成组件品种较—多、每一种产品的】生产量？不大可根据组件应】用同类设备、同工种！人员、？相似工艺方法采用】工艺专业《化，的生产布局方式如】丝焊工序集中放【置18μ《m、25《μm、38》μm：、76μm的丝【焊，设备满？足不同产品的生产需！要对标准《化程度比较高—、生产？规模比较大的较多】品种微波集成组【件，生产工艺区划采用】成组技术进》行布：局将不同《的，工艺设备《组成一定功能的【加工中心对工艺【形似的单元部件【进行集中《生产如粘接工序集】。中多台点胶机、【贴片机、烘》。。箱等 《