5.2【 ， 功能区划 ！ 5》.2.1《  生？产车间设置独立分】析区或将分析设备放！置，在，装配和调试区— —5.2.3  清洗！是微波？集成组件《生产：过程的重要工—序 》 5.2.4【  ：本条是关于装配区的！规定 —    》 1  微波集成】组，件中新型S》iP组件《中大量应用》芯片倒装、芯片叠层！、底部填充》工艺 《     3！  ：对于装有《裸芯：片但壳体需预装的】微波集成组件装【。配，区一般包括钎焊、电！装、钳装、贴片【、键合、检验等【工序其中装配裸芯片！前的钎焊《、电装工序与—其他区物理隔断的】目的是空间》相对独立避免—气氛污染 】。     —8  单《一品种大《批量微波集成—组件生产采用—。产品导向布局—根，据组件？的生产工艺确定洁】净区和非洁净区装配！区、测？试与调试区的工艺设！备按照产品的—加工路线顺次排【列的常称为采—用直线、《U形、L《。形等生产线》或流水线《研制验证生》产时微波《集成组件品种较多】、每一种《产品：的生产量不大可【。根，据组：。件应用同类设备【、同工种人员、【相似工艺方法采用工！艺专业化的生产布】局方式如丝焊工序集！中放置18》μm、25μ—m、38μm、【7，6，μm的丝焊设—备满足不同产品【的生：产需要对标准化程度！比较高、《生产规模比较大【的较多？品种微波集成组【。件生产工《。艺区划采用成—组技：术进行布局将—不，。同的工艺设备—组，成一定功《能的加？工中心对工艺—形似的单元部件进行！。集中生产如粘接工】序，集中多台点》。胶机、贴片机、【烘箱等 》