5.2 】 ，功能区划 ！ 5.2.1】  生？产车间设《置独立？分析区或将分析设备！放，置在装配和调试区】 《 5？.2.3《  清洗是微—波集：成组件生产过程【的重要工《序 》 5.《2.：4，  本？条是关于装》配区的规定 ！ ：   ？。 1  微波集成组！件，中新型SiP—组件：中大量应用芯—片倒：装、芯片叠层、底部！填充工艺 】 ，    《 3  对》于装有？裸，芯片但？壳体需预《。装的微波集成—组件装配区一般包】括钎焊？、电装、《钳装、贴片、键合、！检验：等工序？其中装配裸芯片前】。的钎焊、电》装工序与《其他区物理隔断的目！的是空间《相对独立避》。免气氛污染》。 《   《  8  单一品】种大批量微》波集成组件》生产采用产品导【。向布局根《据组件的生产工【艺，确定洁？净区和非洁净区装配！区，、测试？与调试区的工艺设备！按照产品的加—工路：线顺次排列的常称为！。采用直线、U形、】L形等生产线或流】。水线研制验证生【产时微波集成组【件品种较多、每一】种产：品，的生产量不大可根】。据组件？应用同类设》备、同？工种人员、相似工艺！方法采？用工艺专业化—的生产布局方式如丝！焊工序集中放—置18μm》。。、2：5μm、38μm、！76：μ，。m的丝焊设备满足不！同产品的生产需要】对，标准化程度》比较：高、：生产规模比较—大的较多品种微波集！成组件生产工艺【区，划采用？成组技术进行布【。局将不同的工艺【设备组？成一定功能》的加：工中心对《工艺形似《的单元部件》进行集中生产如粘接！工序集中多台点胶机！、贴片机、烘箱【等 ？