， 5.2  功！能区划 【 ？ 5.2.1 【 生产车间设置独】立分析区或将分析设！备放置在《装配和调试区— 5【.2：.3：  ：清洗是微波》集成组件《。生产过程《的重要？。。工序 》 ？5.2.4  本条！是关于？装配区的规定 】  》   1  微波】集成组件中新—型SiP组件中大】量应用？芯片倒装、芯片叠层！、底部填充》。工艺： ， ？ ：。    3  对于！装有裸芯《片但壳体《需预：装的微波集成组件】装配区一《般包括钎焊、电【装、：钳装：、贴片、键合、检】。验等工序其中装配裸！芯片前的钎》焊、电装工序与其】他区物理隔》断的目的是空间【相对：独立避免气氛污染】    ！ 8  《单一品种大》批，量微波集成组件生产！采用：产品导向布》局根：据组件的生产工【艺确定洁净区—和，。非洁净？。区装配区、测试与】调试区的《工艺设备《按照产品的》加工路线顺》次排：列的常称《为采用直线》、U形、L形—等生产线或流—水线研？制验证生产时微波集！成组件品种较—多、每一种产品的生！产量不大可根据组】。件应用同类设备、同！工种人？员、相似工艺方法采！用工艺？专业化的《生产布局方式如丝】焊工序集中》放置18μm、【25μm、》38：μm、76μ—m的丝焊设》备满足不同产—。。品，的生产需《要对标准化程度比较！高，、，生产规模《。比，。较大的较《多品种？微波集成组件生【产工艺区划采用成】组技术进行布局将】不同的工艺设备组成！一定功能的加—工中心对工艺—形似的单《元部件进行集—中生产如粘接工【序集中多台点胶机】、，。贴片机、烘》箱等 《