5.2.1  生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区。

5.2.3  清洗是微波集成组件生产过程的重要工序。

5.2.4  本条是关于装配区的规定。

    1  微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片叠层、底部填充工艺。

    3  对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件，装配区一般包括钎焊、电装、钳装、贴片、键合、检验等工序，其中装配裸芯片前的钎焊、电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立，避免气氛污染。

    8  单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局，根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区，装配区、测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的，常称为采用直线、U形、L形等生产线或流水线。研制验证生产时微波集成组件品种较多、每一种产品的生产量不大，可根据组件应用同类设备、同工种人员、相似工艺方法，采用工艺专业化的生产布局方式。如：丝焊工序集中放置18μm、25μm、38μm、76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要。对标准化程度比较高、生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局，将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心，对工艺形似的单元部件进行集中生产，如粘接工序集中多台点胶机、贴片机、烘箱等。