5.2  ！功能区划 】 5.—2.1  》生，产车间设置独立【分析区？或将分？析设备放置在装配】和调试区 — 5.—2.3  清洗是微！波，集成组件生产过程】的重要？工序 ？。。 ： 5.2.4 ！ 本条是关于—。装配区的规定 ！     1 ！ 微：波集成组件中新型】。SiP组件中—大量：应用芯片倒装、【芯片叠层《、底部填充》工艺 【   ？  3  对于装】有裸芯片但壳体需预！装的微波集成组件装！配区一般包括钎焊】、电装？、钳装、贴片、键合！、检验等《工序其中装配—裸芯片前《的，钎焊、电装工—序与其他区》物理隔断的》目的：是空间相对独立【避免气？氛污染 —。    — 8 ？ 单一品种大—批量微波集成组件生！产采用产品导向布】局根据组件的生【产工艺？确定：洁净区和非洁净【区装配区、测试【。。与调：。试，区的工艺设备按【。照产品？的加工路《线，顺次排列的常称【为采：用直线、《U形、L形等生产线！或流水线研制—验证生产时微波集】成组：件品种较多、—每一种？产品的生产量不大】可根据组件应用同】类设备、同工种人员！、，相似工？艺方法采用工艺专业！化的生产《布局方式如丝焊【工序集中放置18】。μ，m、25μ》m，、，38μm、76【μm的丝焊设—备满足？不同产品的生产需要！对标准化程》度比较高《、生产规模比较【大，的较多品《种微波集成组件生】产工艺区《划采用？成组技？术进行布局将不同】的工艺设备组—成一定？。功能的加《工中心对工艺—形似的单元部件进行！集中生产如粘接工序！集中多台点胶机、】。贴片机、烘箱等 】 ，