。 ？ 6.3  工【艺要求 》 》 6.3.1  】物料：准备：区应符合下列规【。定 ：     ！1  物料准—备区宜分为洁—。净，。区和非洁净区洁【净区的洁净度等级】。。应为8级《或优于8级； 】   —。  2  物料准备！区应保证工艺辅【料，、，耗，材和元器《件的真？空、干燥、氮气保护！。等存储条件》要求； 【    》 3：  物？料准备区宜包—括物：料检测工作台、【。。。齐套准备《工作台等《； 【  ： ， 4：  放置《充氮柜？空间应配《置设备电《源接口、氮》气、压缩空》气，接口以及《防静电接地接—。口，。放置除湿柜》空间应配置设—备电源接口、压缩】。空气接口以及—防，静电：接地接口； —    】 5 ？ ，放置自动货架空【间应：配置设备《电源接口、压缩空】气接口； 》  —   6《。  放置真空包装】。塑封机空间应配置电！。。源接口、《真空泵及电源—。接口：或真空管《道接口 【 6.3.2【  清洗区》工，艺应符合下列规【定 《  《 ，  1？  清洗区宜分为】洁净区和非洁—。净区洁净区》级别应为《。8，级或优于8级；【 ， ，    【 2  电》路基片和组装前【零部：件应在洁净区清洗机！加零：。件、钎焊接头—后的腔体等》零部件可在非洁净】区清洗； —     3！。  清洗用水槽应配！备，。自来水、纯水—台面应承受》一定重量并》且耐酸碱、》耐老化、耐高温； ！ ？   《  4？  清洗区》排风系统《应位于清洗机上方】排风量宜《预留适当《。余量； ！    5 — 清洗区《应根据产量和清洗】物料品种设》置纯水水槽和喷淋槽！；   ！  6  》排液系统管道—应防酸碱腐蚀和耐有！机溶剂浸泡；—   】  7  清洗废】液应集？中处理； 【     8】  清洗机》。旁应配？置洗眼？器等安全《防护设施；》 ，  —  ： 9 ？ ，等离子清《洗机应配置氩—气、氧气、》氮气等？高纯气体接》口， 》 6.3.3  装！配区应符合下列规定！ 》  ：   ？1 ： ，装，配区宜分为洁净区和！非洁净区洁净—区级别宜为7级；】。 》。     》2  在工作区【整体照明系统基础上！使用显微镜的粘【。。接、共晶工位—宜设置？局部照明《； 【    3 — 装：配显微镜放大倍数】宜为10倍》～40倍检验显微】。镜放大倍数》。宜为10倍～—100？倍； 《     】4  ？钎焊：和电装工序宜—布，置在：非洁：净区域应配备—烟雾净化过》滤系统； 】 ，     5  】。各种焊接炉、焊接机！器人宜配备高纯氮气！接口并宜根》据需要配置压—缩空气、冷》却，液和排风口等； ！  》   6《  精密返修系【统应配备压》缩，空气接口《； 》 ：    7  自】动，送料机、螺钉自【动锁紧设《备，等应配备压》缩空气接口；— ？    —。 8  点胶设备】应配备压缩空气接】口； ？   【  9  手动、半！自动、自动共晶机宜！使用高纯氮》气或氮氢《混合气使用氮氢【混合气应设》置工艺排风； ！   》  10  真空】共晶机宜使》用高纯氮气》若使用甲《酸、氮氢混合气应有！尾气处？理装置； —    【 11  》烘箱和固化炉宜【选择温度、时—。间可程序控制的【型号烘？。箱应配置排风—系统； —   》  ：12  手》动、半自动和自动贴！片机应配备》压缩空气接口—、真：空接口； —     】13  《金丝、硅铝丝、【粗铝丝键合机及金带！键合机应配备压【缩空气接口宜—。配备：真空接？口和：氮气：接口； ！    14 【 倒装焊接机—应配：备真空接口、高【纯氮气接口宜配备】压缩空气接》口，；， ：。   —  15  底部】填充设备应配备压缩！空气接口； 【 ：  ？   1《6  芯片》叠层工？序用划片机应配备真！空接：口、压缩空气接【。口；  ！   17  拉】力剪切力测试仪【应配备真空接口、】。压缩空气接口— 6【.3.？。4  测试与调试】区应符合下列规【定  】   1  测试】与调试区宜分为洁净！区和非洁净区洁净】。。区级别宜《为，7级；？   】  2  有芯片】的微波集成组件封盖！。前测试、调试应在洁！净区进行《； —     3  】调试区宜在微波测】试调试区中设定相对！独立：区域当调试区—无单独指标调整工位！时宜在装配》区明确？相应的粘接、电装】、，键合工位； 【 ，   》  4 《 芯片组装前—筛选测试可》在试验区搭建芯片探！针，台测试 ！6.3？.5  《封盖区工艺》设计应符合》下列规？定 《 ，   《  ：1，  封盖区宜分为洁！净区和非洁净区【洁净区级别宜为7】级； 》     2 ！ 封焊设备主体部分！应置于洁净》区，封焊设备辅》。助部分可置于非洁净！区域；？ 》     3  激！光封焊、平行缝焊等！设备：宜配置？手套箱和氮》气干燥装置； 】 ， ：     4  手！套箱内应设置监控】。内，部气：氛的：装置： —6.3.6  涂】覆区应符《合下列规定》 ： ：     1 】 涂覆？区环境温度宜为1】0℃～30》℃不应超过》涂料允许的》操，作温度范《围； 《 ，。     2 ！ 操作环境有害物】浓度应符合》现行国家职》。。业卫生标准》工业企业设》计，卫生标准的有关规】。定； 】    3  喷】涂柜或？水幕通风柜风口【风速宜为0.—6m：/s～0《.8m/s； 【 》   ？ ，4 ：。 干燥箱、》隧道炉、《烘房等烘干设备【。应有自？。动控温功能并应【设置排气 》 6.【。3.：7  ？环境试验区应—符合下列规定 【  —   1  环【境试验区宜为非洁净！区；  ！ ，  2 《 环境试验区应配】置基本环境》试验设备及微波集成！组，件测试仪器； 】     】3  振动试验应】。单独形成一个—区域并应远》离其他生产区—；  】   4 》 环境抽样》。试验可使用》专用：测试台或测》试工：作，。站 》 ， 6.3.8  】分，析区洁？净度等级宜为8级 ！ ，