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6.3 工艺要!求
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6】.3.1 物【料准备区应符合下】列规定
】
, 1 【物料准备区宜分【为洁净区和非—洁净区?洁净区的洁净度等】。级,应为8级《或优于8级;
!
》 2? :物料准备区应保【证工艺辅《。料、耗材和》元器件的真》空、干燥、氮气保】护等存储条件要求;!
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》 3《 :物料准备区》宜包括物料》检测工作台、齐【套准备?工作台等;
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— 4 》 放置充氮柜空【间应配置《设备电源接口、氮】气、压缩空气接口】以,及防:静电接地接口放置除!湿柜空间《应配置设备电源【接口、压缩空气接口!。以及防静电》接地接口;
【
《 《5 放置自动货】架,空间应配置设备电源!接口、压缩空气接】口;
【
: 6 放置】真空包装塑封机空间!应配置电源接—口、真空泵》及电源?接口或真《空,管道接口
】
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6.3.2 【 清洗区工》艺应符合下列规【定
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】1 清洗区宜分为!洁净区?和非洁净区洁净区级!别应:为8级或优于8级】;
》
,
, 2 电路!基,片和组装前零部件应!在洁净区清洗—机加零件、钎焊接】。头后的腔体等—零部件可在非—洁净区?清洗;
【
3 !清洗:用水槽应配备自来水!、纯水台面》应承:受一:定重量并且耐酸【碱、耐老化、耐【高温;
【
》 4 清》洗区:排风系统应》位于清洗机上方排】风量宜?预留适当余量—;
》
》 5: 清洗区应—根据产量和清洗物料!品,种,设置纯水水槽—和喷淋槽;
!
《 6 排—液系统管道应—防酸碱腐蚀和—耐,有机:溶剂浸泡;》
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7】 清洗废液应集】中,处理;
】
? , 8 清洗机【旁应配置洗》眼,器等安全防护设【施;
》
》 9 等—离子清洗机应—配,置氩气?、氧:气、氮气《等,高纯气体《接口
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6.3.3【 装配区应符合】下,列规:定
》
1【 装配区》。。宜分为洁净区—和非洁?。净区洁净区级别宜】为7级;
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2! :在工作区整体照【明,系统基础《上使用显《微,镜的粘接、共晶工】位宜设?置局部照明;—
,
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3】 装配显》微镜放?大倍数宜《为10倍~40【倍,检,验显微镜放大—。。。倍数宜为10—倍~100倍;【
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,
》 ,4, , 钎焊和电》装工序宜布置在【非洁净区域应配备烟!雾,净,化过滤系《统;:
【 5 各种焊!接炉、焊接》机器人宜配备高纯氮!气接口并《宜根据需《要,配置压?缩空气、冷却液和排!。风口等;
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》 6 精密返!修,系统应配备压缩空气!接口:;
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7 自!动送:料,机、螺钉《。自动锁?紧设备等应配—备压缩空气接口【;,
《
》 8 《点胶设备应配备压】缩空气接《口;:
! 9 《手动、半《自,动,、,自动共晶机》宜使用高纯》氮气或氮《氢混合气《使用氮?氢,混合气应设置工艺】排风;
》
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10 ! 真空共晶》机宜使用高》纯氮气?若,使用甲酸、氮氢混合!气应有?尾气处理装置;
】
— 11》 烘箱和固化炉】宜选:择温:。度、时间可》程序控制的型号烘】。箱应配置排风—系统;
《
》 《12 手动、【半自动和自动贴【。片机应配备》压缩空气《接口、真空接口【;
—
13 !金丝、硅铝丝、【粗铝:丝键合机及金带键】合,机应配备压缩空气接!口宜配备《。真空接口和氮气接】口;
》
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? 14 —倒装焊接机应—配备真空接口、【高纯氮气接口—宜配备?压缩空气接口;
!
:
《 15 底部填!充设备应配备—压缩:空气接口;》
《
16 ! 芯片叠层工序用】划片:机应配备真空接【口、压缩空》气接口;
】
—1,7 拉力剪切【力测试仪应配备真】空接口、压缩空气接!口
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6.3.4— 测试《与调试区应符合下列!规定
《
?。
1 测!试与调试区宜分【为洁净区和非洁净区!洁,净区级别宜为7【级;
》
:
: 2 —有芯片?的微波集《成组件封盖前—测试、?调,。试应:在洁:净区:进行;
【
》 ,3 调试区宜在】微波测试调试区【中设定相对独立区】域当:调试:区无单独指标调整】工位时宜在装配区】明确相应的粘接、】电装、键《合工位;
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】4, 芯?。。片组:装前筛选测试—可在试验区搭建芯】片探:针台测试《
6.3!。.5 封》盖区工艺《设计应符合下—列规定
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1】 :封盖区?宜分:为洁净区和非—洁净区洁净区级【别宜为7级;
】
2!。。。 封焊设备主体部!分应置于《洁净区封焊设备【辅助部?分可置于《非,洁净区域;
【
— 3 》。激,。光封焊、平行缝焊等!设备宜配置手—套箱和氮《气干燥装置》。;
:
】 ,4 手《套箱内应设》置监控内部》气氛的装置
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6.3.—6 涂《覆区:应符合下列规定
!。
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《。 1 涂覆区环境!温,度宜为10℃~【30℃?不应超过《涂,料允许的操》作温度范围;
】
】2 操作环境有】害,物浓度应符合—现行国家职业卫【生标:准工业?企业设计卫生—标准:的,有关规定;
【
— :3 喷涂柜或水】幕通风柜风口—风速宜?为0.6m/s~0!.8m/s;
【
【 4 干燥箱、!隧道炉、烘房等烘干!设备应有自动控温】功能并应设》置排:气
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,6.3.7 环】境试验区应符合下】。。列规定
! 1 — 环境试验区宜为非!洁净区?;
》
《 2 环境试验!区,应配置基《。本环境试验》设备及微波集—成组件测试仪器;
!
》 3 【振动试验应单独【。形成一个《区域并?应远离其《他生产区;
【
《 4》 环境抽样试验可!。使用:专用测试台或测试】工作站
!6.3.8 — ,分析区洁净》度等级宜为8级【
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