。 6.—3，。  工艺要》求 《 》6.3.1  物料！准备区应符合下列】。规定  ！。   ？1  物料》准备区宜分为洁【净区和非洁净区【洁净：区的洁净度等级应为！8级或优于》8级； 《 ？。 ，     2  物！料准备区应保证工】艺辅料、耗》材和元器件的真空】、干燥、《氮气保护《等存储条件要求； ！ ：     【3， ， 物料准备区—宜包括？物，料检测工作台、【齐套准备工作台【等； 》     4 ！ 放置？充，氮柜空间《应配置设备电—源接口、氮气—、压缩空气接口以】及防静电接地接口】放置除湿柜空—间应配置《设备电源接》。口、压缩空气接口】以及防静电接地接】口； 】    5  放置！自动货架空》间应：配置：。设备电源接口—、，压缩空气《接口； 】     6 【 ，放置真空包装塑封】机，空间应配置电源接】口、真空《泵及电源接口—或真空管道》接口： 6.3！.2  清》。洗区工艺应符合下列！规定 —  ？ ，  1  清洗【区宜分为洁净区和非！洁净区洁净区级别】。应为8级《或优：于8级； ！   ？  2？  电路基片—和组装前零部件应】在洁净区清洗机加零！件、钎焊《接头后的腔体等【零部件可在非洁净区！清洗； 】     3  】清洗：用水槽应配备自【来水、纯《水台面应承受一【定重量并且耐酸【。碱，、耐老化、耐高温】。； 【    4  清】洗区排？风系统应位于清【。洗机上方排风量宜】预留适当余量； 】。 ：    — 5：  清洗《区应根据《产量和清《洗物：料品种设置》纯水水槽和喷淋【槽，； —     6—。  排液系》统管道应防酸碱腐蚀！和耐有机溶剂—浸，泡； 【     7  清！洗废液应集中处理】； 《。     8 ！ 清洗机旁应—配置：洗眼器？等安全防《。护设施； ！     》9  等离子—清洗机应配置氩气、！氧，气、氮？气等高纯《气体：接口 》 6《.3.3  装【配区：应，符合：下列规定 ！     1  】装配区宜分》为，。洁净：区和非洁净区洁净区！级别宜为7级—； —   ？  2  在工作区！。整体照明系统—基础：上使用显微镜的【粘接、共晶工—位宜：设，置局部照明； ！ ：     》3，  装配《显微镜放大倍—数宜为10》倍～40倍检—。验显微镜放大—倍，数宜为10倍～【100倍； ！     —4  钎焊和—电，。。装，。工序宜？布置：在，非洁净？区域应配备烟雾净化！过滤系？。统，； —  ：   5 》 各种焊接炉、焊接！机器：人宜配备高纯—氮气：接口并宜根据需要配！置压缩空气、冷【却液和排风口等；】 《     6  ！精密返修系统—应配备？压缩：空气：接口； 》     7！  自？动送：料机、？螺钉自动锁》紧，设备等应配备—压缩空气《接，口； 【     8 【 ，点，胶设：备，应配备压缩》空气接口《；   ！  9  手动、】半，自，动、自动共》晶机宜？使用高？纯氮气或氮氢混【合气使用《氮氢：混合气应设置—工，艺排风？；   ！  10  真空共！晶机宜使用高纯氮】气若使用甲酸、氮】。。氢混合气应有尾气】处理装置； 【 ，。     11！  烘箱《。和固化炉宜选择温】度、时间可》程序控制的型号【烘箱应配置》排风系统；》 ？  《  ： 12 《 手动、《半，自动和？自动贴？。片机应配备压缩空】气接口、真》空，接口； ！。   ？ 13  金丝、】硅铝丝、粗铝丝【键合机及金带键【合机：应配备？压，。缩空气接口宜配【备真空接口和—氮气接口； 】     【1，4  倒装焊接【机应配备真》空接口、《高纯氮气接口宜配】备压缩空气接口； ！    】 15  底—部填充？设备应配备压缩【。空气接口；》 》     16【  芯片《叠层工序用划—。片机应配备真空接口！、压：。缩，空气接口； ！ ， ，。    17 【 拉力剪《切，力测试仪《应配：备真空接口、—压缩空气接口— —6.3.4 — 测试与调试区应符！合下列规定 —    】 1  测》试与调试区宜分为洁！净区和非洁》净区：洁净：区级别宜为7—级； 》     【2 ： 有：芯片的微波》集成组件封盖前测】试、调试应》。在洁净区进行；【 《     3【  调试区宜—在微：波测试调试区—中设定？相对独？立，区域当调试》区无单独指标—调整：。。工位时宜《在装配区明确相应的！粘接、电装、键合】工位； 】     4  】芯片组装前筛选测】试可在试《。验区搭建芯片—探针台测试 】 6.3.5】  ：封盖区工艺》设计应符《合下列规定 】   》  1  封盖区宜！分为洁？净区和非洁净区洁净！区，级别宜为7级； ！ ，     2】。  封焊设备主【。体部分应置》于洁：净区封焊设备辅【。助部分可置》。于非洁净区》域； 《 ： ：   ？ 3  激光—。封焊、平行缝焊【等设备宜配置—手套箱和氮气干【燥装置； 】     4  ！手套箱内应设置【监控内部气氛的装置！。 6.3！.6  涂》覆区应符合下—列规定 》 ？   ？  1  涂覆区环！境，温度宜？。为10℃～30℃】。不应超过涂料允许】的操：作温：度范：围； 》 ？    2  【操作环境有害—。物，浓度应符合》现，行国：家职业？卫生：标准工业企》业设：计卫生？标准的有关规定； ！ ：     3】  喷涂柜或水幕通！风柜风口风速—宜为0.6m—/，s～0.8》m，/s； 【     —4  ？干燥箱、隧道炉、烘！房等：烘干设备应》有自动控温功—能，并应设置《排气 ？ 《 6：.3.7 》 环境试验区应符合！下列：。规定 【     1  环！境试验区《宜为：。。非洁净？区；  ！   2  环境试！验，区应配置基》本环：境试验设备及微波】集成组件测试—仪器； 》。     3！ ，。。 振动试验应—单独：形成一？个区域并应远—离其他生产区—；，  【 ，  4  环境【。抽样试？验可：使用专用测》试台或测试工作站 ！ 6.3】.8  分析区【洁净度等级宜—为8：级， ：