《。6.3  工艺要求！ 【 6.3《.1  物料准备区！应符合下列规定【  【   1 》 物料准备区宜【分为洁？净区和？非洁净区洁净区的】洁净度等级应为8】级或优于8级； ！。 ？   ？ ， 2  《物，料准备区应保证工艺！辅料、？。。。耗，材和元器件的真空、！干燥、氮气保护【等存储条件要—求； 《  》。   3 》 物料准备区—宜包括物料》检，测工作台《、齐套准《备工作台《等；  ！   ？4，。  放置充氮—柜空间应配置设备电！源接口、《氮，气、压缩空气接口以！及防：静电接地接口放【置除湿柜空间应【配置设？备电源接口、压缩空！气接口以及防静电接！地接口；《 —    5  放】置自动货架空间【应配置设《备电源接口、压缩】空气接口； 】。     6】  ：放置真空包装塑【封机：空间：应，配置电？源接口、真空泵及】电源接口或真空管】道接口 】 6.3.2 【 清洗区《工艺应符合下列【规定 】   ？ 1  《。清洗区宜分》。为洁净区和非洁净区！洁净区级《别应为8级或优于8！级； 【 ，。    2》  ：电路基片和组装前零！部件应？在洁净区清洗机【加零件、钎焊接头后！的腔体等零部—件，可在非？洁净：区清洗； 【     3 ！ 清洗用水槽—应，配备自来水、纯水台！面应承受一定—重量并？且耐酸碱、耐老化】、耐高温； 】    — 4  清》洗，区排风系统》应位于？清洗机上《方排风量宜预—留适当余量； 】     】5  清洗区应根】据产量和清洗—物料品种设置纯水水！槽和喷淋槽》； 》 ：    6 — 排液系统管道应】防酸碱腐《蚀和耐有机》溶，剂浸泡； ！。  ：   7《  清洗废》液应集中处》理； 《 《    《。8 ：。。 清洗机旁应配置洗！眼器等安全》防护设施；》 《     —9  等离》子清洗机应配置氩】气，、，氧气、氮气等高纯】气体接？口 【6.3？.3：  装？配区应？符合下列《规，定 ：    】 1  装配区【宜分为洁净区和非洁！净区洁净区级—别宜：为7级； 【。     2】  在工作区整体照！明，系统基础《上使用显微镜的粘】接、共晶工》位宜设置局》部照明； ！     》。3  装配显微【镜放：大，倍数宜为10倍～】40倍检验显微【镜放大倍数宜为10！倍～100倍；【 ：     4！  钎焊和电装【工序：宜布：置，。。在非洁净区域应配】备烟雾净化过滤系统！； ： ：。     5】  ：各种焊接炉、—焊接机器人宜—配备高纯氮气接【口并宜根据需要配】置压缩空气、冷却液！和排风口等； 【。   【 ， 6  《精密返修系统应【配备压？缩空气接口；— ，     ！7  自《动，送料机、螺钉自【动，锁紧设备《等应：配备压缩空气接口；！  【   8 》 点胶设备应配备】。压缩空气《接口； ！    9》  ：手动、半自动—、自动共晶》机，宜使用高《纯氮气或氮氢—混合气使用》。氮氢混合气应设置】。。工，艺排：风； 》     1】0  真空》共晶机宜使用高纯】氮气若使《用甲酸、氮氢混合】气应有尾气处理装置！； 》 ，    《 11  烘箱和固！化炉宜选《择温度、时间可程序！控制的型号烘箱【应配置排风系统； ！ ：。     1】2  ？手，动，、半自动和自动贴片！机应配备压缩空【气接：口，、，真空接口；》 《  ？  ： 13  金丝【。、硅：。铝丝、？粗铝丝键合机及金带！。。键合机应配备—压缩空气接》。。。口，宜配备真空接—口和氮气接口—； 》     14 ！ 倒装焊接》机应配备真空接口】、高纯氮气接口宜】配，备压缩空气接口【。；， —。   ？ 15  底—部填：充设：备应配备《压缩：空气接口； ！     1【6  芯片叠层工】序用：划片机应配备真空】接口、？压缩空气接口； ！ ：。 ：    17 【 ，拉，力剪切力测试仪应】配备真空接》口、压缩空》气接口 》 6》.3.4  —测试与调试区应符】合下列规《定 《   》  1？ ， 测试与调试区宜分！为洁净区和非洁【净区洁净区级别宜】为7级； — ？   ？  ：2  有芯》片的微波集成组件】封，盖前测试《、调试应在洁净【区进行？； —     》3  调试》区宜在微波测—试调试区中设定相】对独立区域当调试区！无单独指标调整工位！时宜在装配区明确相！。应的粘接、电装、】键合工位；》  【 ，  4  芯—片组装前筛选—测试可在试验—区搭建芯片探针【台测试 》 ， 6.》。3.5  封盖区工！艺设计应符》合，下列规定 》  —   1  封盖】区宜分为《洁净区和非》洁净：区洁净区级别—宜，为7级； 】 ，     2  封！。焊设：备主体部分应置于】洁净区封焊》设备辅助部分—可置于？非，洁净区域； ！     3  ！激光封？焊、平行缝焊等设备！宜配：置手套箱和氮—气干燥装置；—   】 ， 4  手套—箱内应？设置：监控内？部气氛的装置 【。 《 ，6，。.3.6 》 涂覆？区应符合下列规【定， 《     1  ！。涂覆区环境温度【宜为10℃》～30？℃不应超过涂料允】许的操作温度范围；！ 》 ，    2  操作！。环境有害物浓—度应符合现行国家】职业卫生标准—工业企业《设计：卫生标准的有关规】定； — ，     3  喷！涂柜或水幕通风【柜风口风速》宜为0.6m/s】～，。0.8m/s； 】   【  4？  干燥箱》、隧道炉、烘房【等烘干设备应有【自动：控温功能并应设【置排气 ！。6，.3.7  环境】。试验区应符》合下：列规定 【     1【。  环？境试验区宜为非【洁净区？； —    《 2  环境试【验区应配置基本环】境试验设备及微【波集成组件测—试仪器； 》 ：    — 3 ？ 振：动试验应单独—形成一个区》域并应远离》其，他生产区；》    ！ 4  《环，境抽样试验可使【用专用测试台或测试！工作站 】 6.3.8—  ：分析区？洁净度等级宜为【8，级 ？