6》。.3  工艺要求】 ， — 6.3.》1  物《料准备区应符合下列！规定 》     1】  物料准备区宜分！为洁净区和非洁净】区洁净？区的洁净度等级应】为，8级：或优于8级； ！    — 2  物料准备区！应，保证：工艺辅料、耗材【和元器件《的真空、干燥—、氮气保护》等存储条件》要求；？    ！ 3  物》料准备区宜包括物料！检测：工作：台、齐套准备工作台！等； —    》 4  放置充氮】柜，空间应配置设—备电源接口、—氮气：、压缩空气接口以及！防静电接地接口【。放置除湿柜空间应】配置设备电源接口】、压缩空气接口以】及防静？电接：。地接：口，； 《 ，     5  ！放置自动货架空【间应配置设备电【源接口、压缩—空气：接口； — ， ：    《6  放《置真空包装塑—封机空间应配—置电源接口、—真空泵及电源接口或！真空管道接口 【 ： ： ，6.：3.2  清洗区工！艺应符合下列—规，定 《    — 1  清洗—区宜分为洁净区和】非洁净区洁净—区，。级别应为8级或优】于8级？； 【    2  【电，。路基片和组装前零】部件应在洁净区【清，洗机加零件、钎焊接！。头后的腔体》。等零部件《可在非？洁净区清《洗，；，   】  3  清—洗用水槽应配备自来！水、纯水台面应【。承受一定重量并且耐！酸碱、耐老》化、耐高《温； 【   ？。。  4？  清洗区排风系统！。应位：于清洗机上方—。排风量宜预留适当】余量； 】     》5  清洗区应根据！产量和清洗物料品】种设置纯水》水，槽和：喷，淋槽；？ —    6  【排，液系：统管道应《防酸碱腐蚀和—耐有机溶剂浸泡；】 《 ，。  ：   7  清洗】废液：应集中处理；— ：  》   8  —清，洗机旁应配》。置洗眼器《等安全防护设施【；  】  ： 9  等》离子清？洗机应配置氩—气、氧气、氮气等高！纯气体接口 】 ？6.3.3 — 装配区应符合下】列规定 【 ，     1  】。装，配区宜分为洁净区】和非洁净区洁—净区级别宜为7【级，； 》。    》 2  在工作区】。整体照明系统—基础上使用显微镜】的粘接、共晶—工位：宜设置局部照明；】    ！ 3  装配—显，微镜放大倍数宜为1！0倍～40倍检验】显微镜放大倍数宜】为10倍～100】倍； 【 ，    4  钎焊！和电装工序宜布置】在非洁净区域—应配备烟雾净化【过滤系统《； ？。。     】5，  各？种焊接炉、焊接机】器人宜配备》高纯氮气接口并宜】根据需要配置压缩】空气、冷却液和排】风口等； 【 ：    《 6  《精密返修系统—应配备压缩空气接】口；： 》    《 7  自动—送，料机、螺钉自—动锁：紧设备等应配备压缩！空，气接：口，； 》     8【  点？胶设备应配备压缩空！气接：口，； 《     9 ！ 手动、半自—动、自动共晶机宜使！用高纯氮气》或氮氢混合气使用氮！。氢混合气《应设置工艺排风；】 ：。 ，    — 10 《 真：空共晶机《宜，使用高纯氮气—若，使用：甲酸、氮氢混合【气应：有尾气处《理装置； 】     11 ！。 ，烘箱和固化炉—。。宜选择温度》、时间可程序控制的！型号烘箱《应，。配置排风系》。统； 】    12 【 手动、半自—动和自动《贴，片机应？配备压？缩空：气接口、真空接口】； 》     13】  金丝、硅铝丝】。、粗铝丝键合—机及金带键合机【应配备压缩空气接】。口宜配？备真：空接口和《氮气接口； 】。   》  14  倒【装焊接？机应配备《真空接口、高纯氮】气接口宜配备—。压缩空气接口—； 》   《  15  底【部填充设《备应：配备压缩空气接口】； 》     16】  芯片叠》层工序用划片机应】配，备真空接口》、，压缩空气《接口：； 【    17  拉！力剪切？力测试仪应配备真】空，接口、压《缩空气接口 【 6.3【。.4：  测试与调试【区应：符合下列规定 】。    【 1  《测试与调试区宜【分，为，。洁净区？和，非洁净区洁》净区级别《宜为7级； 】 ： ，    2  有】芯片的？微波集？成组：件封盖前测试、调试！。应在洁净《区进行； 》 《     》3  调试区宜【在微波测试调试区中！设定：相对独立区域当调】试区无单独指—标调整工位时宜【在装：配区明确相》应的粘接、电—装、键合工位；【   】  4  芯片组】装前筛选《测试可在《试验区搭《建芯片探针台测试 ！ 《 6.3.5  封！盖区工艺设计—应符合？下列规定 ！。     1  】封盖：区宜分为洁净区和】非洁净区《洁净区级别宜—为7级； ！     2 【 ，封焊设？备主体部《分应：置于洁净区封焊设备！辅助部分可置于非洁！净，区域； 】 ，    3  【激光封焊《、平行？缝焊等设备宜配置手！套，箱和氮气干》燥装置？；   ！  4  手套箱内！应设置监控内部气氛！的装置 【 6.3.6  ！涂覆区应符》合下列规定》    ！。 1  涂覆—区环境温度宜为【1，。0℃～30℃不应超！过涂：。料允：许的操作温度范【围； 》 ？    《2  操作环—境有害物《浓度应符合》现行：国，家职：业，卫，。生标准工业企业设计！卫生标准的有关规】定；：    ！ 3  喷涂柜或水！幕通风柜《风口风速宜为0【.，6m/s～0.【8m/s；》  【   4《 ， 干燥？箱，。、隧道炉、烘房【等烘：干设备应《有自动？控，温，功能并应设置—排气： 6.】3.7？  环境《试验区应《符合下列规》定  】   ？1  环《境试验区宜为非【。洁净区； —     】2  环境试验区应！。。配置基本环境试【验设备？。及微波集成组件测试！仪器； ！    3 — 振动试验应单独形！成一个区《域，并应远？离其：他生产？。区； —     4【  环境抽样试验可！使用专用测试台或】测试：。。工作站 》 6.3.8！  分？析区洁净度等—级宜为8级 【