《6.2 《。 设备配《置
？
，。
6—.，2.1 设备【选型及配置应根据产！品种类？和产能规划确定【
—6.：。2.：2 物料准备区】设备配？置应符合下列规【定
？
— 1 物料准】备，区宜配置操作类设】备、存储《类设备和检测类【。设备；
》
，
2 ！ 操作？类，设备应配置防静电工！作，台、放大镜》。、显微？镜宜配置《编码机、《真，空包装机或热熔【封口机等；
】
，。
3【。 元器《。件及耗材外观复【验宜采用《带照明灯《的放大镜显微镜应配！独立光源；芯片外观！检查：应配双目低倍立【体光学显微镜—放大倍数宜为10】倍～60倍；—芯片细节检查应配】高倍立体《。光，。学显微镜放大倍【数宜为10》0倍：～1000倍；
】
》 4 【库房分选芯片等静电！敏感器件的区域应】配置离？子风机；
！
5— 存储类》设备应配置货架、】充氮柜、干燥柜【；，。
？
：
6 检！测类设备宜配置数】字式显微镜、自【动光学检《查仪、激《光，膜厚测试仪、—微波探？针测试台、电子秤】、卡：尺等；
—
》。。 7 物—料种类多、信息化】程度较？高的厂房《宜配置物《料编：码机控制软件宜嵌入！微波集？成组件生产厂房【的信息系统》中，。
？
6.2—.3 清洗区设备！配置应符合下列规定！
— 1》 清洗区》设，。备应满？足微：波集成？组，件，生，产，过程中对耗材、基】板、外壳等的清【洁，要求；
【
2 】 清洗区应》配置湿法清洗设备应！。配置通？风橱、清洗操作【台、超声波》。清洗机？、烘箱宜配置—。气，相清洗？机、加热《台；
【
3 烘！箱、加热《台应单独隔离放置；！
》。。
4 清！。洗区应？配置专用的》清洗溶剂存放柜；
！
：
？。 5 【清洗区应《配置氮气枪
！
6？.2.？4， 装配区设备配】置应符合下列规【定
！ 1 》装配区应包括钎焊、！。电装、钳《装、贴片、键合【、倒装、《芯片：叠，。层、检测工序—宜配置？物料：转运箱、等离子【清洗机、防静电工】作台：、，显微镜等；
【
】2 钎焊》工序宜配置》自动送料机》、热台？、链式炉《、烘：箱、真空焊接炉、钎！焊炉、氦质谱—检，。漏仪等；
】
3 ！电装：工序宜配置热台、焊！接，机器人、《自动剥线《机、精密返》。修系统、焊》膏，印刷机、回》流，炉等；？
！ 4 钳》。装工序宜配置自动】送料机、螺钉自动锁！紧设备等；
—
【 ：5 共晶贴—片工：序宜：配，置镊子共《晶，机、自动《摩擦共晶机、真【空共晶炉、》链，式共：晶，炉、汽？相，焊机、热《台等；
《。
：
？ 6 —。 ，粘接贴片工序应【配置手动点胶机或自！动点胶机《、，烘箱或固《化炉宜配置自动贴】片，机，等；
—
》 7 ？ 键合工序》宜配置？手动、自动键合机及！微间隙焊机等—；
！。 8？。 ：。倒装工序应配置倒装！焊机：、底部填充设备等；！。
】 ， 9 芯片—叠层工序的微波集】成组件生产厂宜【配置：。划片：机、叠层《装片机等；》
？
【10： 检测工序—宜配置拉力剪—切力测试仪、—X射线检《测仪、自动》光学检测仪
【
6.2.】5 测试与调【试区设备配置应【符合下列《规定
【。
：。 1 》 测试与调试区【应，配置防静电工作【台、显微镜、—直流电源、》。信号源、网络—分析仪、频谱测【试仪、噪声》测试：仪、高低温调试台、！高低温？工作：箱、专？用测试工装等；
】
《
？ ：2 测试与调【试区宜配置自—动测试设《备、微波探针—测试台；
—
《 3》。 测？。试与调试区应配【置专用测试工装、】测试电缆、调试工】具、测试《备，件等物品存》放柜；
《
？
6.2.6【 封盖区设—备，配置：应符合下列规定
！
】。1， 封盖区宜—根据产品《配置平行缝焊—设备、？激光焊接设备、储】能焊机、电子束焊接！及、真？空钎焊炉、低温【回流焊机《、汽相焊《。。接机、激《光打标？机，等；
《
— 2 封—。盖区应配备粗—检和细检《检漏手段《对，有气密要求微—波集成组件分级检】漏宜配置氦》质谱检漏仪、氟【油检漏仪、光学【。检漏仪等检》测设备
—
6.2—.7 涂》覆区设备《配置应符合下列【。规定
《
1！ ， 外部涂覆宜配【置自动喷《。。涂设备、喷漆柜【或带水幕《的抽风？柜、涂料搅拌器、】清洗机？、烘干机《等；
【
》2 ？内部涂覆宜配置真】空气相沉《积设备；
【
：
： 3 产品标！识用油墨打》标机或？丝网：漏印设备
—
6.2【.8 环境试验区！应配置高低温箱【、振动台《
》
6.2.9 分！析区宜配置》。。最大放大倍数1【000倍光》学显微？镜，、热成？像分析仪《、浸润角《测试：仪、拉力《剪切力测试仪—、颗粒？碰撞：噪声测？试仪、X射线检测仪！、扫描？电子显微镜等
【
，
6.2【.10 》检验包装区应根【据产品特《点配置相《应的检验及包装【设备
《
