《6.2 设备配】置
】
6.？2.1 设—备选型及配置应根据！产品种类和》产能规划确定
！
6.》2.：2 物《料准备？区设备配《置应符合下列规定】
》
1— 物料准备区宜】配，置操作类设》备、存储类设备和检！测，类设备？；
？。
》 ？。2 操作类设备】应配置防静电工作】。台、：。放大：镜，、显微镜宜配置【编码机、真空—包装机或《热熔封？口机等；
】
3 】 元器件《及耗材外观复验宜】采用带？照明灯的放大镜【显微：镜应配独立光源；芯！片外：观检查？应配双目《低，倍立体光学显微镜】放大：倍数宜为1》0倍～6《0倍：。；芯片细《节检查应配高倍【立体光学显微镜【放大倍？数宜为100倍～1！000倍；
—
，
》。 ？4， 库？房，分选芯片等静电敏感！器件：的区域应配》置离子？风机；
—
》 5？。 存储类设—备应配置货架、【充氮柜、干燥—柜，；
—
《 6 检测—类设：备宜配置数字式显微！镜、自动光》学检查仪、激光【膜厚测试仪、微波探！针测试台、电—子，秤、卡尺等；—
》
》7 物料种类多、！信息化程度较高【的厂房宜配置物【料编码机控制软件】宜嵌入微波集成【组件生产厂房的信息！系统中
】
6.2.3 】清洗：区设备配置》应符合下列规定
！
：
1 ！清洗区设备应满足】微波集成组件生产过！程中对耗材、基板、！。外壳等的清洁要求】；
！ ， ，2 ： 清：洗区应配《置湿：。法清洗设备应配置】通风橱？、清洗操《作台、超《声波清洗机、烘【箱宜配置气》。相清洗机、加热【台；
【
3 】烘箱、加热》台应：单独隔离放置；
】
】 4 清洗区【应配：置专用？的清洗溶剂存放柜；！
【 5 清洗区！应配置氮气枪
！
6.2—.4 装配区设】备配置应符合下列规！定
—
？ 1 装—配区应包《括钎焊？、电装、钳装—、贴片、键》合、：倒装、芯片》叠层、检测工—序，宜配置物《料转运箱《、等离子清洗机、】防静电工作台、显】微镜等？；
：
，
，
，
？ 2 钎【焊工序宜配置自动送！料，机、热？台、链式炉、烘箱】、真空焊接炉、钎】焊炉、？氦质谱检漏仪等【；
？。
，
》 3 《 电装工序宜配置】热台、焊《接机器人、自动剥】线机、精密》返修系统《。、焊：膏印刷？机、回流炉等；【
，
— ？4 钳装工序宜】配置自动送》料，机、螺？钉自动锁紧设备【等；
】 《5 共晶贴片【工序宜配置镊—子共晶机、自动摩】擦共晶？机、真空共》。晶炉、链式》共晶炉、汽相焊【机、：热台等；
》
：
— 6 粘接贴片工！序应配置手动点胶机！或自动点胶机、烘箱！或固化炉宜配置自动！贴片机？等；
》
— 7 键合工【。序宜配置手动、自】动键合机及微间隙焊！。机等；
】
《。 8 倒装工序应！配置倒？装焊：机、底部《填充设备等》；
：
— 9 芯【片叠层工序的微【波集成组件生产厂宜！。配置划？片机、叠层》装片机等；
！
：。 10 】检测工序宜》配置拉力剪》切力测试仪、X【射线检？测仪、自动光学检】测仪
》
6.2.【5 测试与调试】。。区设备配《置应符合下列规定
！
— 1 测【试与调试区》。。应配置防静》电工作台《。。、显微镜、直—流电源、《信号：源，、网：。络分析？仪，、，频谱测试仪、噪声】测试仪、高低温调】试台、高低温工【作，箱、专用测》试工：装等；
【
—2， 测试与调试【区宜配置自》动测试设备、—微波探针测》试，台；：
】 ， ，3 测《试与调？试区应配《置专用？测试工装、测试【。电缆、调试工具【、测试备件等物品】存，放柜；
《
：
6.2—.6 封》盖区设？备配置应符合下【列规定
！ ： 1 封—盖，区宜根据产》品配：置平：行缝：焊设备？、激光焊《接设备、储能焊【机、电子束》焊接及、《。真空：钎焊炉、低温回流焊！机、：。汽相焊接机、激光】打标机等；
】
【2 封盖区—应配备粗《。检和细检检漏手【段对有气《密要求微波集—成，组件分？级检漏？宜配置氦《质，谱，检漏仪、氟油检漏】仪、光学检》漏仪等检测设备
！
6.—2.7 涂覆【区设备配置应—符合下列规定
！
：
，。 1 外部！涂覆宜配置自动喷涂！设备、喷漆》柜或：带水幕的抽风柜【、涂料搅拌器、清】洗机、烘《干机等；
！
》2 内部涂覆【宜配置真空》气相沉积设备；
！
？
3 【 产品标识》用油墨？。打标机或丝》。网漏印设备
】。
6.2.8 ！ 环境试验区—应配置？高低温箱、》振动台
》
：
6？.2.9《 分析《区宜配置最大放大倍！数1000倍—光学显微镜、—热成像分析》仪、浸润《。角测：试仪：、拉力剪切力测试】仪、：颗粒碰撞噪声测试仪！、X射？线检测仪、扫描电】子显微？镜等
—
6.2.10 ！ 检：验包：装，区应根据《产品特点配》置相应？的，检验：。及包装设备
【
