6.2 ！设备配？。置
《
？
6.2》.，1 设备选型及】配，。置应：根据产品种类和【产能规划确定
【
6.2.！2 物料准备区设！备配置？应符合下列规—定
《
《 1 物料】准备区宜配置操作】类，设备、存储类—设备和检测类设备；！
？
？ 2 — 操：作类设备应配置防】静电工？作台、放大镜、显微！镜宜配置编码机【、真：空包装？机或热？熔封口机等；
！
— ，3 元器》件及：耗，。材外观复验宜采用】带，照，明灯的放《大镜显？微镜应配独》立光：源；芯片外观—检查应配双目—低倍立体光》学，显微镜？放大：倍数宜为10倍～】60倍；芯片—。细，。节检查应配高倍立体！光学显微镜放大倍数！宜为100倍～10！00倍；
【。
》 4 《 库房分《选芯片等静》。电敏感器件的—区域应配置》离子风机；
】
：
5— 存储类设备【应配置？货架、充氮》柜、干燥柜；
【
！6 检测类设备宜！配，。置数：字式显微镜、自【动光学检《查仪、激光膜—厚测试仪、微波探】针，测试台、电》子秤：、卡尺等；》。
》
？ ：7，。。 物料种类—多、信息化程度较高！的厂房宜配置物料编！码机控制软件宜嵌入！微波：集成组件生产厂房的！。信息系统中
—
6.2.！3 清洗区设【备配置应《符合下列规》定，
：
，。
1】 清洗区设备应满！足微波集成组—。件生产过程中—对耗材、基板、外】壳等的清洁要—求；：。
】 ， 2 清》洗区应？配置湿法清洗设备】应配置通《风橱、清洗操—作台：、超声波《清，。。洗，机、烘箱宜配置【气相清？洗机、加热台—；
【 3 【烘，箱、加热台应—。。单独：隔离放置；
】
《 4 》 清洗？区应配置《专用的清洗溶剂存放！柜；
《
【 5： 清洗区应—配置氮气枪
】
6《.2.4 装【配区设备《配置应？。符合下？列规定
】
： 1 —装，配，。区应包括钎焊—、，电装：、钳装、《贴片、键合、倒装】、，芯片叠层、》检测工序宜》。配置物料转运箱【、等离子清洗机、】防静电工作台—、显微镜等；
】
？
， ， ？。2 ？钎焊工序宜配置【自动送？料机、？热台、？链式炉、烘》箱，、真空焊《接炉、钎焊炉—、氦质谱检漏仪等】；
】 3 电【装工序？宜，配置热台、焊—接机器人《、自动剥线机、精】密，返修：系统、焊膏》印刷机、回流—炉等；
—
【4， 钳装工序宜配】置自动送料机—、螺钉自动锁紧设备！等；
】 《5 共晶贴片【工，序宜配置镊子—共晶机、自动摩擦共！晶机、真空共—晶炉、链式共晶炉】、汽相焊《机、热台等；—
？
【6 粘接贴—片工：序应配？置手动点胶》机或自动点胶机【、烘箱或固化—炉宜：配置自？动贴片机等；
【
！7 键《合工序宜《配置手动、自动键合！机及微间隙焊机等；！
】 8？ 倒装工序应【配置倒装焊机、底部！填充：设备等；
》
【 9 芯—片叠层？工序的微波集成组件！生产厂宜配置划片机！、叠层装片机—等，；
】 10 — 检：测工：序宜配置拉力剪切】力测试仪、》X射线？检测仪、自》动光：学检：。。测仪
《
6》.2：.，5 测试与调试】。区设：备配：置应符合下列规【。定
？
，
《 ？1 测试与调试】。。区应配置防静电工】作台、？显微镜、直流—电，源、信号源》、网络分《析仪、频谱测试【仪、噪声《测试仪、高低温【调试台、高低—温工作箱、专用测试！工装等；
》
？
》 ，2 测试与—调试区宜配置自动测！试设备、微波探针】测试台；
！
《 3 《测试与调试》区应配置专用测试工！装、测试电缆、【调试工？具、测？试备件等物品存【放柜；？
，
6.【2.6 《 封盖区设备配【置应符？合下列规《定
？
】1 封《盖区宜根据产品配】置平行缝焊设备、】激，光焊接设备》、储能焊机、—。电子束焊《接及：、真空钎焊炉、【低温回流《焊机、汽相》焊，接机、激光》打标机等；》
》
2 】封盖区应配备—粗检和细检检—漏手段？对有气密《要求微波集成组件】分级检漏宜配置【氦，质谱检漏仪、—氟油检？漏仪、？光学检漏仪等检测设！备，
：
，
6.2.7】 ：涂覆区？设，。备配置应符合下列规！定
】 1 外部涂！覆宜配置自动喷【涂设备、《喷漆柜或带》水幕的抽《风柜、涂料搅—拌器、清洗机、烘干！机等：；
：
— ： 2 内部涂覆】宜配置真空气相沉】积设备；
【
3】。 产？品标识用油》墨，打标机或丝网漏【印设备
《
，
？
，6.：。2.8 》环境试验区》应配置？高低温箱、振动【台
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《6.2.9》。 分析区宜—配置最大放大倍数】1000倍光学显】微镜、热成像分析仪！、浸润角《测，试，仪、拉？力，剪切力测试仪、【颗粒碰撞噪声—测试仪？、X射？线检测仪《、扫描电子显微镜等！
，
6.2.！10 检》验包装区应根据产品！特点：配置相？应的检验及包装【设备
《
