6.2.1  设备选型及配置应根据产品种类和产能规划确定。

6.2.2  物料准备区设备配置应符合下列规定：

    1  物料准备区宜配置操作类设备、存储类设备和检测类设备；

    2  操作类设备应配置防静电工作台、放大镜、显微镜，宜配置编码机、真空包装机或热熔封口机等；

    3  元器件及耗材外观复验宜采用带照明灯的放大镜，显微镜应配独立光源；芯片外观检查应配双目低倍立体光学显微镜，放大倍数宜为10倍～60倍；芯片细节检查应配高倍立体光学显微镜，放大倍数宜为100倍～1000倍；

    4  库房分选芯片等静电敏感器件的区域应配置离子风机；

    5  存储类设备应配置货架、充氮柜、干燥柜；

    6  检测类设备宜配置数字式显微镜、自动光学检查仪、激光膜厚测试仪、微波探针测试台、电子秤、卡尺等；

    7  物料种类多、信息化程度较高的厂房宜配置物料编码机，控制软件宜嵌入微波集成组件生产厂房的信息系统中。

6.2.3  清洗区设备配置应符合下列规定：

    1  清洗区设备应满足微波集成组件生产过程中对耗材、基板、外壳等的清洁要求；

    2  清洗区应配置湿法清洗设备，应配置通风橱、清洗操作台、超声波清洗机、烘箱，宜配置气相清洗机、加热台；

    3  烘箱、加热台应单独隔离放置；

    4  清洗区应配置专用的清洗溶剂存放柜；

    5  清洗区应配置氮气枪。

6.2.4  装配区设备配置应符合下列规定：

    1  装配区应包括钎焊、电装、钳装、贴片、键合、倒装、芯片叠层、检测工序，宜配置物料转运箱、等离子清洗机、防静电工作台、显微镜等；

    2  钎焊工序宜配置自动送料机、热台、链式炉、烘箱、真空焊接炉、钎焊炉、氦质谱检漏仪等；

    3  电装工序宜配置热台、焊接机器人、自动剥线机、精密返修系统、焊膏印刷机、回流炉等；

    4  钳装工序宜配置自动送料机、螺钉自动锁紧设备等；

    5  共晶贴片工序宜配置镊子共晶机、自动摩擦共晶机、真空共晶炉、链式共晶炉、汽相焊机、热台等；

    6  粘接贴片工序应配置手动点胶机或自动点胶机、烘箱或固化炉，宜配置自动贴片机等；

    7  键合工序宜配置手动、自动键合机及微间隙焊机等；

    8  倒装工序应配置倒装焊机、底部填充设备等；

    9  芯片叠层工序的微波集成组件生产厂宜配置划片机、叠层装片机等；

    10  检测工序宜配置拉力剪切力测试仪、X射线检测仪、自动光学检测仪。

6.2.5  测试与调试区设备配置应符合下列规定：

    1  测试与调试区应配置防静电工作台、显微镜、直流电源、信号源、网络分析仪、频谱测试仪、噪声测试仪、高低温调试台、高低温工作箱、专用测试工装等；

    2  测试与调试区宜配置自动测试设备、微波探针测试台；

    3  测试与调试区应配置专用测试工装、测试电缆、调试工具、测试备件等物品存放柜；

6.2.6  封盖区设备配置应符合下列规定：

    1  封盖区宜根据产品配置平行缝焊设备、激光焊接设备、储能焊机、电子束焊接及、真空钎焊炉、低温回流焊机、汽相焊接机、激光打标机等；

    2  封盖区应配备粗检和细检检漏手段对有气密要求微波集成组件分级检漏，宜配置氦质谱检漏仪、氟油检漏仪、光学检漏仪等检测设备。

6.2.7  涂覆区设备配置应符合下列规定：

    1  外部涂覆宜配置自动喷涂设备、喷漆柜或带水幕的抽风柜、涂料搅拌器、清洗机、烘干机等；

    2  内部涂覆宜配置真空气相沉积设备；

    3  产品标识用油墨打标机或丝网漏印设备。

6.2.8  环境试验区应配置高低温箱、振动台。

6.2.9  分析区宜配置最大放大倍数1000倍光学显微镜、热成像分析仪、浸润角测试仪、拉力剪切力测试仪、颗粒碰撞噪声测试仪、X射线检测仪、扫描电子显微镜等。

6.2.10  检验包装区应根据产品特点配置相应的检验及包装设备。