《6.2 《。 设备配《置
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,。
6—.,2.1 设备【选型及配置应根据产!品种类?和产能规划确定【
—6.:。2.:2 物料准备区】设备配?置应符合下列规【定
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— 1 物料准】备,区宜配置操作类设】备、存储《类设备和检测类【。设备;
》
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2 ! 操作?类,设备应配置防静电工!作,台、放大镜》。、显微?镜宜配置《编码机、《真,空包装机或热熔【封口机等;
】
,。
3【。 元器《。件及耗材外观复【验宜采用《带照明灯《的放大镜显微镜应配!独立光源;芯片外观!检查:应配双目低倍立【体光学显微镜—放大倍数宜为10】倍~60倍;—芯片细节检查应配】高倍立体《。光,。学显微镜放大倍【数宜为10》0倍:~1000倍;
】
》 4 【库房分选芯片等静电!敏感器件的区域应】配置离?子风机;
!
5— 存储类》设备应配置货架、】充氮柜、干燥柜【;,。
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6 检!测类设备宜配置数】字式显微镜、自【动光学检《查仪、激《光,膜厚测试仪、—微波探?针测试台、电子秤】、卡:尺等;
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》。。 7 物—料种类多、信息化】程度较?高的厂房《宜配置物《料编:码机控制软件宜嵌入!微波集?成组件生产厂房【的信息系统》中,。
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6.2—.3 清洗区设备!配置应符合下列规定!
— 1》 清洗区》设,。备应满?足微:波集成?组,件,生,产,过程中对耗材、基】板、外壳等的清【洁,要求;
【
2 】 清洗区应》配置湿法清洗设备应!。配置通?风橱、清洗操作【台、超声波》。清洗机?、烘箱宜配置—。气,相清洗?机、加热《台;
【
3 烘!箱、加热《台应单独隔离放置;!
》。。
4 清!。洗区应?配置专用的》清洗溶剂存放柜;
!
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?。 5 【清洗区应《配置氮气枪
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6?.2.?4, 装配区设备配】置应符合下列规【定
! 1 》装配区应包括钎焊、!。电装、钳《装、贴片、键合【、倒装、《芯片:叠,。层、检测工序—宜配置?物料:转运箱、等离子【清洗机、防静电工】作台:、,显微镜等;
【
】2 钎焊》工序宜配置》自动送料机》、热台?、链式炉《、烘:箱、真空焊接炉、钎!焊炉、氦质谱—检,。漏仪等;
】
3 !电装:工序宜配置热台、焊!接,机器人、《自动剥线《机、精密返》。修系统、焊》膏,印刷机、回》流,炉等;?
! 4 钳》。装工序宜配置自动】送料机、螺钉自动锁!紧设备等;
—
【 :5 共晶贴—片工:序宜:配,置镊子共《晶,机、自动《摩擦共晶机、真【空共晶炉、》链,式共:晶,炉、汽?相,焊机、热《台等;
《。
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? 6 —。 ,粘接贴片工序应【配置手动点胶机或自!动点胶机《、,烘箱或固《化炉宜配置自动贴】片,机,等;
—
》 7 ? 键合工序》宜配置?手动、自动键合机及!微间隙焊机等—;
!。 8?。 :。倒装工序应配置倒装!焊机:、底部填充设备等;!。
】 , 9 芯片—叠层工序的微波集】成组件生产厂宜【配置:。划片:机、叠层《装片机等;》
?
【10: 检测工序—宜配置拉力剪—切力测试仪、—X射线检《测仪、自动》光学检测仪
【
6.2.】5 测试与调【试区设备配置应【符合下列《规定
【。
:。 1 》 测试与调试区【应,配置防静电工作【台、显微镜、—直流电源、》。信号源、网络—分析仪、频谱测【试仪、噪声》测试:仪、高低温调试台、!高低温?工作:箱、专?用测试工装等;
】
《
? :2 测试与调【试区宜配置自—动测试设《备、微波探针—测试台;
—
《 3》。 测?。试与调试区应配【置专用测试工装、】测试电缆、调试工】具、测试《备,件等物品存》放柜;
《
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6.2.6【 封盖区设—备,配置:应符合下列规定
!
】。1, 封盖区宜—根据产品《配置平行缝焊—设备、?激光焊接设备、储】能焊机、电子束焊接!及、真?空钎焊炉、低温【回流焊机《、汽相焊《。。接机、激《光打标?机,等;
《
— 2 封—。盖区应配备粗—检和细检《检漏手段《对,有气密要求微—波集成组件分级检】漏宜配置氦》质谱检漏仪、氟【油检漏仪、光学【。检漏仪等检》测设备
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6.2—.7 涂》覆区设备《配置应符合下列【。规定
《
1! , 外部涂覆宜配【置自动喷《。。涂设备、喷漆柜【或带水幕《的抽风?柜、涂料搅拌器、】清洗机?、烘干机《等;
【
》2 ?内部涂覆宜配置真】空气相沉《积设备;
【
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: 3 产品标!识用油墨打》标机或?丝网:漏印设备
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6.2【.8 环境试验区!应配置高低温箱【、振动台《
》
6.2.9 分!析区宜配置》。。最大放大倍数1【000倍光》学显微?镜,、热成?像分析仪《、浸润角《测试:仪、拉力《剪切力测试仪—、颗粒?碰撞:噪声测?试仪、X射线检测仪!、扫描?电子显微镜等
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6.2【.10 》检验包装区应根【据产品特《点配置相《应的检验及包装【设备
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