，
6.2 【 设备配置》
《
？
6.2.》1 设备选型【及配置？应根据产品种类【和产：能规划确定
】
6.2.【2 物料》准备区设《备配置应《符合下列规》定
》
《 1 物料【准备区宜配置操作】类设备、存》储，类设备和检测—类设备；
【。
【2 操作》类设备应配置防静电！工作台？、放大镜、显—微镜：宜配置编码机、【真空包装机或热熔封！口机等；《。
】 3 元器件及！耗材外观复验宜采用！带照：明，。灯的放大镜》显微镜应配独立光】源；芯？片外观检查应配双】目低倍立体光学显】微镜：放大倍数宜为—1，0倍：～60倍；芯片细节！检查应配高倍—立体光学显微镜放】大倍数宜为》100？。倍，～1000倍；【
《
—。4 库房分选芯】片等静电敏感器件的！区，。域，应配置离子风机；】
，
《
》5 存储》类设备应配》置货：架、充氮柜》、干燥柜；
】。
？ ： 6 检测类设！备宜：配置数字《式显微镜、自动光】学检查仪、激光【膜，厚测试仪、微—波探针测试》台、电子秤、卡尺】等；
？
，
7！ 物料种类多【、信：息化程度较》高的厂房宜配—置，物料：编码机控制软—件宜嵌入微波—集成组？件生产厂房的信【息系统中
！。
6：.2.3 》 清洗区设备配【置应符合《下列规定《
：
【 1： 清洗区设备【应满足微波集成组件！生产过程中对耗【材，、，基，。板、外壳等的清【洁要求；
》
《
： 2《。 清洗《区应配置湿法清洗】设备应？。配置通风橱》、清洗操《作台、超声波—清洗机？、烘箱宜配置—气相清洗机、加热】台；：
：
？
3— ：烘箱、加《热台：应，单独隔离放》置；
—
4 】 清：洗区应配置专用的】清洗溶剂《存放柜？；
》。
，
5 】清，洗区应配置氮气枪】
《
6.2》。.4 装配区设】备配置应符合下【列规定？
？
1】 装配区应包括】钎，焊、电装、钳装、贴！。。片、键合、》倒装、芯片叠层、检！测工序宜配置物【料转运箱《、等离子清洗机、】防静电？工作：台、显？微镜等；
—
】2， ，。 钎焊工序宜配置自！动送料机、热—。台、链？式炉、烘《箱、真空焊》接炉、钎《。焊炉、氦质谱检【漏仪等；
【
？ 3 电】装工序宜《。配置热台、焊接机】器人：、自动剥线机、【精密返修系》统、焊膏印刷机、回！流，炉等；
】
4 钳！装工序宜《配置自动送料机、】螺钉自动锁》紧设备？等；
《
】5 共晶》贴片工序宜配置镊】子共晶机、自动【摩擦共晶机、真空共！晶炉、链式共—晶炉、汽相焊机【、热台等《；
【 6 粘】接贴片工序》应配置手动点—胶机或自《动点胶机、烘—箱或固化炉宜配置自！动贴片机等；
【
，
《 7 — 键合？工序：宜配置手《。动、自动键合机及微！间隙：焊机：等；
！ ：。 8： ：倒装工序应配置【。。倒装焊机、》底部填充设》备等；
！。 ？ ，9 芯片叠层【工序的微波集—成，组件生产《厂宜：配置划片机、叠层】装片机等；》
》
10 】 ，检测：工序宜配《置拉力剪切力测试】。仪、：X射线检《测仪、自《动光学检测仪
】
《6.2.5 — 测试与调试—区设备配置》应符合？下列规定《
— 1 【测试与调试》区应配置《。防静电工《作台、显微镜、【直，。流电源、信》号源、网络》分析仪、频谱—测试仪？、噪声测试仪—、高低温调试台【、高低温《工作箱、专用测【试工装？等；
？
】 2 测试与调试！区宜配置自动测试】设备、微波探针测】。试台；
【
，。
， 3 — 测试与调试区【应配置专《用测：试工：装、测试电缆—、调试工具、测试】备件等物《品存：放，柜；
》
？6.2.《。6 封《盖区设？备配置应《符合下列规》定，
】 ，。 1 封盖区宜根！据产：品，配置平行缝》焊设备、《激光焊接设备、【储能焊机、电子束】焊接及、真》空钎焊炉、低—温回流焊机、汽相】焊接机？、激光打标机—等；
》
？。 ： 2？ 封盖区应—配备粗检和细检【检漏：手，段对有气密》要求微波集成组件】。分级检？漏宜配置氦质谱检漏！仪、氟油《检漏仪、光》学检漏仪等检—测设：。备
：
6.2.！7 涂覆》区设备配置应符【合，下，列规定
—
，。
—1 外部涂覆【宜配置自动》喷涂设备、喷—漆柜或带水幕的抽风！柜、涂料搅拌器、】清洗机、烘》。干机等？；，
：
《。 2 内】部涂覆宜配置真空】气相沉？积设备；《。
：
》 ？3 ？产品标识用油墨打】标机或？丝网漏印设备
】
，
6.2—.8 环境试验区！应配置高低》温箱、振动台
】
，
6.2—.9 分》析区宜配置最大【放大倍数10—00倍光《。学，。显微镜、《热成像？分析仪？、，浸润角测《。试仪、拉力剪—切力：。测试仪、颗粒碰【撞噪声？测试仪、X射线【检，测仪、扫《描电子显微》镜等
—
：6.2.10 】检，验包装区应根据产】品特点配置相应的】检验：及包装设备
—
，
