。
6.2 !设备配置
】
《6.2.1》 :设备选型及配置应】根据产品种类和产能!规,划确定
》。
?。。。
,6.2.2 物】料准备区《设备配置应》符合下列规定
】
1! 物?料准备区宜配—置操:作类设备《、存储类设备—。和检测?类设备;
!
? 2 《 操:作类设备应》配置防静电工—作台、放大镜、显微!镜宜配置《编码机、真空包装】机或热熔封口机等;!
! ,3 ?元器件及耗材外观复!验宜采用带照明灯】的放大镜显微镜【应配独立光源;芯】。片外观检查应配双目!低倍立?体光学显微镜放大倍!数宜为10倍—~60倍;芯片【细节检查应配—高倍立体《光学显微《镜放大?倍数宜为100【倍~:1000倍》。;
】 , 4 《。 库房分选芯片【等,静电敏感器件的【区域应配置离子风】机;
《
,
— 5 ? 存储类设备应配置!货架、充氮》柜、干?燥柜;
》。
《 6 检测!类设备宜《配置数?字式显微镜、—自动光学检查仪【、激光?膜厚:测试仪、微波—探针测试台、电子】秤、卡尺等;
【
,
:
: , : 7 物料种类】。多、信息化程度较高!的厂房宜配置物料】编码机控制软件宜嵌!。入微波集成组—件,生产:厂房的信息》系,统中
?
?
6.2.3【 , ,清洗区设备配置应】符合下?列规:定
?
,
【1, 清?。洗区设备应满足【。微波集?成组件生产过程中对!耗材、基板、外【壳等:的清洁要求;
】
《 ,。 2《 清?洗区应配置湿—法,清洗设备《应配置?通风:橱,、,清洗操作台、—。超声波清洗机、烘箱!宜配置气相清洗机、!加热台;
【
— 3: 烘箱、加热台】应单独隔离放置;
!
】。 ,4 清洗区应配】置专用的清洗—溶剂存放柜;
】
,
5 ! 清:洗,区应配置《氮气枪?
:
6.2.】4 : 装配区设备—配置应符合下—列规定
【
: : 1 装配区】应包括钎焊、电装、!钳装、贴片、键合】、倒装、芯片—。叠层、检测工序【宜配置物料转运箱、!等离子清洗机、防】静,电工作台、显—微镜:等;
》
? 2 钎焊!工序宜配置》。自动送料机、热台、!链式炉、烘》箱、真空焊接炉【、钎焊炉、氦质谱】检漏仪等;
!
《。。 3 电—装工序宜配置热台】、焊接?机器:人、自动剥线机【、精:。密返修系统、焊膏】印刷机、回流炉等;!
》
, 4 钳装!工,序宜配置自》动送料机、螺钉自】动锁紧设备等;
】
】 5 ? 共晶贴片工序宜】配置镊子共晶—机、自动摩擦共晶机!、真空共晶炉、链式!共晶炉、汽相焊机、!热台等?;
:
:
【。。6 粘《接贴片?工序应?配置手动点胶机或】自动点胶机、烘箱】或固化炉宜配置自动!贴,片机等;《
【 , 7 键合工序!宜配置手动》、自动键《合机及微间》隙焊机等;
【
【 8 倒装—工序应配置倒装焊】机、底部《填充设备等;
【
】。 9 芯片—叠层工序的微—波集成?组,件生产厂宜配—置划片机、叠层装片!机等;
! 10 检!测工序宜配》置拉力剪《。切力测试仪、X射】线检测仪、》自动:光学检测仪
【。
?
6.2.》5 测试与—调试区?。设备:配置应符合下列规】定,
》
? , 1 测试—与调试区应》配置防静《电工作?台、显?微,镜、直流《电源、信号源—、网络分析仪、【频谱测试仪》、噪声测试仪—、高低?温调:试台、高低》温工作箱、专用测】试工装等;
—
《
》2 测试》。与调试区《宜配置自动测试设备!、微波探针测—试台;
《
】。 3 测》试与调试区应配置专!用测试工《装、测试电缆、【调试:工具、测试备—件等物?品存放柜;
【
:
6?.,2,.6 封盖—区设备配置应符【合,下列规定
—
1! 封盖区》宜根据产品配置【平行:缝焊设备《、激光焊接设备、】储,能焊机、电》子束焊?接及、真空钎—焊炉、低温回流焊机!、汽相?焊接机、激光—打标机等;
【
2! 封盖区应配备粗!检和细检《检漏:手段对有气密—要求微波《集成:。组件:。分级检漏宜配置氦质!谱检漏仪、》氟油检?漏仪、光学》检漏仪等检》测设备?
6.】2.7 涂覆区】设备配置应符合下】列规定
】
1 外!部,涂覆宜配置自动【喷涂设备、喷—漆柜或带水幕—的抽风柜、涂—料搅拌器、清洗机】、烘干机等;
】
《 2 — 内部涂覆宜—配置真空气相沉积设!。备;
》
? , 3 —产品标识《用,油墨打标机或—丝网漏?印设备
!6.:2.8 环境【试验:区应配置高低温箱】、振动台
》
6—。.2.9 分析区!宜配置最大放大【倍,数100《0倍光学显微镜、】热成像分析仪、【浸润角测试仪、拉】力剪:切力测试仪、颗【粒碰撞噪声》测试仪、X射线检测!仪、扫描电子—显微镜等《
—6.2.10— 检?。验包装区《应根据产品特点配】置,相应的?检验及包装设—备
?