6.—2 ?。设备配置
】
,
:
,6.:2.1 》设备选?。型及配置应根据产品!种类和?。产能规划确定—
,
》6,.,2.2?。 物料《准备区设备配置【。应符:合下列?规定
?
《
1— 物料准备—区宜配置《。操作类设《备、存储类设备和】检测类?设备;
】
》2 ?操作类设备应—配置防?。静电:工作台、放大镜、】显微镜宜配》置编:码机、真空》包装:机或热?熔封口机等;
!
《 3 元器件!及耗材外观》复验宜采用带—照明灯的放大镜显】微镜应配独立—光源:;芯片外观检—查应配双目低倍立体!光学显微镜》放大倍数宜为1【0倍~60倍;芯】片细节检查应—配高倍立体光—学显微镜放大倍数宜!为100倍~10】00倍;
!
《 4 库》房分选芯片等静【电敏感器件的区域】应配置离子风—机,;
《
【5 : 存储类设备应【配置货架、充—氮柜:、干燥柜;
】
【6,。 检测类》设,备宜配置数字—式显微镜、自动光】学检查?仪、激光膜厚—测试:仪,、微:波探针测试台—、电子秤、卡尺等】;
! 7 《 物料?种类多、信》息化程度较高的厂房!宜配置物料编—码机控?。制软件宜嵌入微【波集成组件生—产,厂房的信息系统中】
6【。.2.3 清洗区!设备配置应》符合下列规定
】
— 1? , 清洗区设备应满】足微波集成组—件生产过程中对耗】材,、基板、外》壳等:。的清洁要求》;
】 ?2 清洗》区应配置湿法—。清洗设?备应配置通》风橱:、清洗操作台、超声!波清:洗机、烘箱宜—配置气相清洗—机、加热台》;
—
? 3 《 烘箱、《加热:台应单独隔离放置】;
【 《。4 ?清洗区应配》置专用的清洗溶剂】存放柜;
》。
:
— 5:。 清洗区应配【置氮气枪
》
6.【2.:4 装《。配区设备《配置应符合下列规】定
《
》 1 装—配区应包括钎—焊、电装、钳—装、贴片、键合、倒!装、芯片叠层、【检测工序宜》配置:物料:转运箱、《等离子清洗机、【防静:电工作?台、:。显微镜等;
】
2 !。 钎焊工序宜配【置自动送料》机、热?台、:链式炉、烘箱—、真空焊接炉、【钎焊:炉、氦质谱检漏仪等!。;
【 ? 3 电装工序宜!配置热?台、焊接机器人、自!动剥线机《、精密返《修系:统、焊膏印刷机、】回流炉?等;
【
4—。 钳装工序宜配置!自动送料机、螺钉】。自,动锁紧设备》等;
【
? 5? 共晶贴片—工序宜?配置镊子《。共晶机、自动摩【擦共:晶,机、:真空共晶炉、链式共!晶炉、汽相焊机、热!台等;
《。
【 6 粘接贴】片工序应配置手动】点胶机?或,自动点胶机、烘【箱或固化炉宜配【置自动贴片机等;】
! 7: 键合《工序:宜配置?手动、自动键合【机及微间隙焊—机等;
《
:
》 :8 倒《装工序应配》置倒装焊机、—。。底部填充《设备:等;:
,
?。
9 】 芯片叠《层工序?的微波集成组—件生:。产厂宜配置划片机、!叠层装片机等;【。
【 10 检测!工序宜配《置拉力?剪切力?测试仪、X射线检】测仪:、自动光学检—测仪
6!.2.5 —测试与调试区—。设备配置《应符合下列规定【
! 1 《。测试与调试区应配】置防静电工作台、】显微镜、直流电源】、信号源、网络分】析仪、频谱》测试仪、噪声—测试仪、高》低温调试台、高低温!工作箱、《。专用测试工装等;
!
【 2 《 测试与调》试区宜配《置自动测《试设备、微》波探针测《试台;
》。
?
3— , 测:试与调试区》应配:置专用测试》工装、测试电—。缆、调试《工具、测试备件【等物品?存,放,柜;:
,
6.2.!6, :封盖区?设备配置应符合下列!规定
《
1! 封盖区宜根据】产品:配置平行缝焊设备】、激光焊接》设,备,、储能焊机》、电子束焊接及、真!空钎:焊炉、低《温回流?焊机、汽相焊接【机,、激光打标机—等;
》
:
:。 2 封盖区!应配备粗检和细检检!。漏手段?对有气密要》求微波集成组—件分:级检漏?宜配置?氦质谱检漏》仪、氟?油检:漏,仪,、光学检漏仪等检测!设备
【
6.?。2.7 涂—覆区设备配置应【符合下列《规定
》
《 1《 外部《涂覆宜配置自动喷涂!设备、喷漆柜或【带水幕的《抽,风柜、涂料》搅拌器?、清洗机、烘干机】等;
! : 2 内部涂覆宜!配置真空《气相沉积设备;
!
》 3 —产品:标识:用油墨打标机或【丝网漏印设备
】
6.2.8! 环境试》验区应配置高低温箱!、振:动台:
6.】2.9 《 分析?区宜配置最》大放大倍数》1000《倍光学显微镜—、热成像《分析仪、《浸润角测试》仪、拉力剪切力测】试仪、颗粒碰—撞噪声测试仪、X】射线检测仪、扫描】电,子显微镜等
【
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6.《2.:10 检验包装】区,应根据产《品特点配置相应的】检验及包装设备【
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