6.—2 ？。设备配置
】
，
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，6.：2.1 》设备选？。型及配置应根据产品！种类和？。产能规划确定—
，
》6，.，2.2？。 物料《准备区设备配置【。应符：合下列？规定
？
《
1— 物料准备—区宜配置《。操作类设《备、存储类设备和】检测类？设备；
】
》2 ？操作类设备应—配置防？。静电：工作台、放大镜、】显微镜宜配》置编：码机、真空》包装：机或热？熔封口机等；
！
《 3 元器件！及耗材外观》复验宜采用带—照明灯的放大镜显】微镜应配独立—光源：；芯片外观检—查应配双目低倍立体！光学显微镜》放大倍数宜为1【0倍～60倍；芯】片细节检查应—配高倍立体光—学显微镜放大倍数宜！为100倍～10】00倍；
！
《 4 库》房分选芯片等静【电敏感器件的区域】应配置离子风—机，；
《
【5 ： 存储类设备应【配置货架、充—氮柜：、干燥柜；
】
【6，。 检测类》设，备宜配置数字—式显微镜、自动光】学检查？仪、激光膜厚—测试：仪，、微：波探针测试台—、电子秤、卡尺等】；
！ 7 《 物料？种类多、信》息化程度较高的厂房！宜配置物料编—码机控？。制软件宜嵌入微【波集成组件生—产，厂房的信息系统中】
6【。.2.3 清洗区！设备配置应》符合下列规定
】
— 1？ ， 清洗区设备应满】足微波集成组—件生产过程中对耗】材，、基板、外》壳等：。的清洁要求》；
】 ？2 清洗》区应配置湿法—。清洗设？备应配置通》风橱：、清洗操作台、超声！波清：洗机、烘箱宜—配置气相清洗—机、加热台》；
—
？ 3 《 烘箱、《加热：台应单独隔离放置】；
【 《。4 ？清洗区应配》置专用的清洗溶剂】存放柜；
》。
：
— 5：。 清洗区应配【置氮气枪
》
6.【2.：4 装《。配区设备《配置应符合下列规】定
《
》 1 装—配区应包括钎—焊、电装、钳—装、贴片、键合、倒！装、芯片叠层、【检测工序宜》配置：物料：转运箱、《等离子清洗机、【防静：电工作？台、：。显微镜等；
】
2 ！。 钎焊工序宜配【置自动送料》机、热？台、：链式炉、烘箱—、真空焊接炉、【钎焊：炉、氦质谱检漏仪等！。；
【 ？ 3 电装工序宜！配置热？台、焊接机器人、自！动剥线机《、精密返《修系：统、焊膏印刷机、】回流炉？等；
【
4—。 钳装工序宜配置！自动送料机、螺钉】。自，动锁紧设备》等；
【
？ 5？ 共晶贴片—工序宜？配置镊子《。共晶机、自动摩【擦共：晶，机、：真空共晶炉、链式共！晶炉、汽相焊机、热！台等；
《。
【 6 粘接贴】片工序应配置手动】点胶机？或，自动点胶机、烘【箱或固化炉宜配【置自动贴片机等；】
！ 7： 键合《工序：宜配置？手动、自动键合【机及微间隙焊—机等；
《
：
》 ：8 倒《装工序应配》置倒装焊机、—。。底部填充《设备：等；：
，
？。
9 】 芯片叠《层工序？的微波集成组—件生：。产厂宜配置划片机、！叠层装片机等；【。
【 10 检测！工序宜配《置拉力？剪切力？测试仪、X射线检】测仪：、自动光学检—测仪
6！.2.5 —测试与调试区—。设备配置《应符合下列规定【
！ 1 《。测试与调试区应配】置防静电工作台、】显微镜、直流电源】、信号源、网络分】析仪、频谱》测试仪、噪声—测试仪、高》低温调试台、高低温！工作箱、《。专用测试工装等；
！
【 2 《 测试与调》试区宜配《置自动测《试设备、微》波探针测《试台；
》。
？
3— ， 测：试与调试区》应配：置专用测试》工装、测试电—。缆、调试《工具、测试备件【等物品？存，放，柜；：
，
6.2.！6， ：封盖区？设备配置应符合下列！规定
《
1！ 封盖区宜根据】产品：配置平行缝焊设备】、激光焊接》设，备，、储能焊机》、电子束焊接及、真！空钎：焊炉、低《温回流？焊机、汽相焊接【机，、激光打标机—等；
》
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：。 2 封盖区！应配备粗检和细检检！。漏手段？对有气密要》求微波集成组—件分：级检漏？宜配置？氦质谱检漏》仪、氟？油检：漏，仪，、光学检漏仪等检测！设备
【
6.？。2.7 涂—覆区设备配置应【符合下列《规定
》
《 1《 外部《涂覆宜配置自动喷涂！设备、喷漆柜或【带水幕的《抽，风柜、涂料》搅拌器？、清洗机、烘干机】等；
！ ： 2 内部涂覆宜！配置真空《气相沉积设备；
！
》 3 —产品：标识：用油墨打标机或【丝网漏印设备
】
6.2.8！ 环境试》验区应配置高低温箱！、振：动台：
6.】2.9 《 分析？区宜配置最》大放大倍数》1000《倍光学显微镜—、热成像《分析仪、《浸润角测试》仪、拉力剪切力测】试仪、颗粒碰—撞噪声测试仪、X】射线检测仪、扫描】电，子显微镜等
【
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6.《2.：10 检验包装】区，应根据产《品特点配置相应的】检验及包装设备【
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