6.—。2 ？设备配置
】
？
6.？2，.1 设备—选型及配置应根据】产品种类和产—能，规划：确定
？
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6.2—.2： 物？料准备区设备—配置应符合下列规定！
— 1 物】料准备区宜配—置，操作类设备、存储类！设备和检测类—设备；？
！ 2 操作—类设备应配》置，防静电？工，。作台、？放大镜？、，显微镜宜《配置：编码：机、真空《包装机或热熔封口机！等；
《
】3 ？元，器件及耗材》外，观复验宜采》用带：照，明灯的放大镜显微镜！应配独？立光源；芯》片外：观检查应配双—目低倍立体光学显微！镜放大倍数宜为1】0倍～？60：倍；芯片细节检查应！配高倍？立体光学显》微，镜放大倍数宜为【100？倍～1000倍；
！
，
4！ 库房分选芯片等！静电敏感器》件的区域应配置【。离子风机《；
《
【5 ？存储类设备应配置】货架、充氮柜、【干燥柜；
【。
：
《 6 ？ 检测？类，设备宜配置数字式显！微镜、自动光—学检查仪、激光膜】厚测试仪、微波【探针测？试台：、，。电子：。秤、卡尺《等；
？。。
，
？
， 7 — 物料种类多、【信息化程《度较高的厂房宜配置！物料编码机控制软】件，宜嵌入微波》集成：组，件，生产厂房的》信，息系统中
—
6.2.3！ ， 清洗区设备配【置应符合下列—规定
？
？
？ ： 1 清》洗区设？备应满足微波—。集成：组件生？产过：。程中对耗材、基【板、外壳等的—清洁要求；
—
— ， 2 清洗【区应配置湿法—清洗设备应配置通】风橱：、，清洗操作《台、：超声波清《洗，。机、烘箱宜》配置气相清洗机、加！热台；
》
，
：
》3 烘《箱、加热台应—单独隔离放置；
】。
】。 4 《清洗区应配置专用】的清洗溶剂存放柜；！
— 5 【清洗：区应：配置氮？气枪
《
6.2.4！ 装配《区设备配《置应：符合下列规》定
！ 1 《 装：配区应包括钎焊、】电，装、钳装、贴片、】键合、？倒装：、，芯，片叠层、检测—工序：。宜配置物《料转运？。箱、等离子清洗【机、防静电工—作台、？显微镜等；
—
：。
：
》2 钎焊工序【。宜配：置自动送料机、热】台、链式炉、—烘箱、真空》焊接炉、《钎，焊炉、氦质谱检漏仪！等；
【
3—。 电装《工序宜配置热台、焊！接机器人、自动剥】线机、精密返修系统！、焊膏印刷机、【回，流炉等；
【
【。4 钳《装工：序宜配置自动送【料机、螺钉自动锁紧！设备等；《
：
【 ，5 共晶》贴片：工序宜配置镊子共】晶，机、自动摩擦—共，。晶机、真空共—晶炉、链式》共晶炉、汽相—焊机、热台》等；
—
》 6 ？ 粘接？贴片工序应配置手】动点：胶机或自动》点胶机、烘箱或固】化炉宜配置自动【贴片机？等；
！ ， 7？ 键合工》序宜配置《手动：、自动键合机及【微间隙焊《机等；
】
， ？ 8 倒装—工序应配置倒装焊机！、底部？填充设备《等；
】 9 芯片！叠层工序的微波【集成组件生产厂宜】配置划片机、叠【层装片？机，等；
《
，。
《 ， 10 检测工！序宜配置拉力剪切力！测试仪、X射线【检测仪、自动光学检！测仪
《。
6.2【.5 测试—与，调试区设《备配置应符合—下列：规定
】 ？ ，1 测试与—调试区应配》置防：。静电工作台》、显微镜、直流电源！、信号源、网络分】析仪、频谱测试仪、！噪声测？试仪、高低温调【试台、高低温工作箱！。、专用测试工装等；！
【 2 —测试：与调试区《宜配置自动测试设备！。、微波探针测试台】；
》
，
： 3 测试与！调试区应配置—专，用测试工装、测【试电缆？、调试？工具、？测试备件等》物品存放柜；
！
6《.，2.6 》封盖区设备配置应符！合下列规定
！。
1 ！封，。盖区宜根据产品配置！平行缝？焊设：备、激光《。焊接设备、储能【焊机、电子束焊接】及、真空钎》焊炉：、，低温：回流焊机、汽相焊】接机、激《光打标机等；—
》
： ： 2 《封盖区？应配：备粗检和细》检检漏手段对—。有，。气密要求微》波集成组件分级检】漏宜：配置氦质谱检—漏仪、？氟油检？。漏仪、光学检漏仪】等检测设备
【
6》.2.7 涂【。覆区设备配》置应符合下列—规定
？
！1 外部涂覆【宜，配，置自动？喷，。涂设备、《。喷漆柜或带水—幕的抽风柜、—涂料搅拌器》、清洗机、》烘干机等；
！
》 2 ？ 内部？。涂覆宜？配置真空《气相沉积设备；
！
— 3 产品标】识用油墨打标机或】丝网漏印设备
【
，
6.2.8！ 环境试验—区，应配置高低温箱【、振：动台
【
6.2.9 】分析区宜配置最大放！大倍数？1000倍光学【显微镜、《热成像分析仪、浸】润角测试仪、拉【力剪切力测试仪、颗！粒碰撞噪《声测试？仪、：X射线检测仪、扫描！电子显微镜等—
6【.2.1《0 检验包装区】应根：据产：品特点配《置相应的检验及包装！设，备，
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