《。6，.2 设备—。配置
》
6.2.！1 设备选型及】配置应根据》产品种类和产—能规划确定》
6.】2.2 《。 物：料准备区设备配置】应，符合下列规定
【
】。 1 物》料准备区宜》配置操作类设备、】存储类设《备和检测《类设备；《
，
】 2 操作—类设备？应配置？防静电工作台、放大！镜、显微镜》宜配置？编码机、真空包装】机或热？熔封口机《等；
《
— 3 元器【。件及耗材外观复验】宜采用带照明灯的放！大镜显微镜应配【独立光源；芯—片，外观检？查应配？双目低倍立体光【学显微镜放大—倍数宜？为10倍《～60倍；芯片细节！检查应配高倍—立体光学显微—镜放大倍数宜为1】0，0倍～1000【倍；：
— 《4， ， ，库房：分选芯片等静—电敏感？器，件，的区域应配置离子风！机；
？
— ， ，。 5 存储—类设备应配置—货，架、充氮柜、干燥】柜；：。
【。 6 检测类！。设备宜配置数字式】显微镜、自动光学检！查仪、激光膜厚测试！仪、微波探针—测试台、电子秤、卡！尺等：；
【 ， 7 物料种！类多、？信息化程度较高的厂！房宜配置物料编【码机控制软件宜【嵌入微波《。集成组件生产厂房】的信：息，系统中
】
6.？2.3 清—洗区设？备配置应符合下列】规定
》
1 ！ 清：。洗区设备应满足微】。波集成组件》生产过程中对—。耗，材，、基板、《外壳等的清洁—要求；
《
《
： 2 —清洗区应配置—湿法清洗设》备，应配置通风橱、【清，洗操作台、超声波清！洗机、烘箱宜配置】气相清洗机、—加热台；
【
？ 3 烘】箱、加热台应—单独：隔离放置；
—
？
》。 4 ？ 清洗区应配置【专用的清洗溶剂【存，放柜；
】。
《 5 清洗区【应配置氮气枪
！
6.》2.4 装—。配区设？备配置应《符合下列规定
】
1！ ， 装配区应包—括，钎，焊，、电装、《钳装、贴片、键合、！倒装、？芯片叠？。层、检测工序—宜配置物料转运【箱、等离子清洗机、！防静电工作台、【显微镜等《；
【 2 钎焊！工序宜配置自—。动送料机、热—台、链式《炉、烘箱、》真空焊接炉、钎焊】炉、氦质《谱检漏仪等；
【。
：
《 ： 3 电装—工序宜配《置热台、焊接机器人！、自动剥线机、精密！返修系统、焊—。。膏印：刷机、？回流炉等；
！
4 】 钳装工序宜配【置自动？送料机、螺钉自【动锁紧设备等；【
？
— 5 共晶贴【片，工，序宜配置镊子共晶】机，、自动摩擦共—晶机、？真，空共晶炉《、链式共晶炉—、汽相焊机、热台】等；
—
？。 ： 6 粘》。接贴片工序应配【置手动点胶机—或自动点胶机、【烘箱或固化炉宜【配置：自动贴片机等—；
《
《 7 》 键合工序宜配【置手：动、自动键合机及微！间，隙焊机等；
【。。
，
：。
： ？8 倒《装工序应配置倒【装焊机、底部—填充设备等；
】
：
《 ：9 芯片叠—层工序的微波集成组！件生产厂宜配置划】片机、叠层》装，片机等？。；，
— 10 】检测工序《宜配置拉《力剪切力测试仪【、X射线《检测仪、自》动光学检测仪
！。
，
6？.2.5 测试与！调试区设备配置应】符合下列规》定
：
】 1： ：测试与调试区应【配置：防静电工作台、显】。微镜、直流电源、】。信号：源、：网络分析仪、频谱】测试仪、噪》声测试仪、高低温】调试台、高低—温工作箱、专用【测试工装等；
【
【 2 测试与】调试区宜《配置：自动测试设备、微】波探针测试台—；
》
3 ！测试与调试区应配置！专用测试工装、测】试电缆、调》试工具、测试—备件等物品存放柜；！
》
6.2《。.6 封盖区【。设备配？置应符合下列规定】
》
1 【 封盖？区宜根据产》品配置平行缝焊设备！、激光焊《接设：备、储能《焊机、电子》。。束焊接？及、真空《钎焊炉、低》温，回流焊机、汽相焊接！机，、激光打标机等；
！。
— 2 封【盖区应配备粗检【和细检？检漏手段对有气密要！求微波集成》组件：。分级检漏宜配置【氦质谱检漏仪、【氟油检漏仪、光【学检漏仪等检测【设备
】6.2？.7 涂覆区设备！配置：。应符合下列》规定
】 ： 1？ 外？。部涂覆？宜配置自动喷涂设】备、喷漆柜或带【水，幕的：抽风柜？、涂料？搅拌器、《清洗机、烘干机等；！
【。 2 内【部，涂覆宜配置真空气】相沉积？设备；？。
【 ？3 产品》标识用油墨打标【机或丝网漏印设备】
：
：。
6.《2.8？ ， 环境？试验：区应配置高低温【箱、振动台
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6.2—.9 《分析区宜配》置最：大放大？倍数1000倍光学！显微镜、热成像【分析仪？、浸润？角测试仪、拉力剪】。切力测试仪、颗【粒碰撞噪声测—试仪、X射线检【测仪、扫《描电子显微镜—等
：
6.【2.10《 检验包装区应根！据产品特点配置相】应的检？验及包装《设备
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