。
《6.2 《 设备配置
！
《6.2？.1 设备选【型及配？置应根据产》品种类？和产能规划确定
】
6.2.！2 ？物料准备区设备【。配置应？符合下列规定—
：
】1 物《料准备区《宜配：置操作类设备、存储！类设备和检测—。类，设备；
】
， ？ 2 操作类【设备：应配置防静电工作】台、放？大镜、？显微镜宜配置编码】机，、，真空包装机或热熔封！口机等；《。
》
》3， ：。元器件？及耗：材外观复验宜采【用带照？明灯的放大》镜显微镜《应，配，独立光？源；芯片外》观检查应配双目【低倍立体《光学显微镜放大倍】数宜为10倍～6】0倍：；芯片细节》检查应配高》。倍立体光学显微镜】放，。大倍数宜为》。100倍～100】0倍；
】
， 4 【库房分选芯片等【静电敏感器件的区】域应配置离子风机】；
！ ， 5 存储类【设备应配置》货架、充氮柜、【干燥柜；
！。
6 】检测类设备宜配【置数：。字式显微镜、—。自动光学检查仪【。、激光膜厚测—试仪、？。微波：探针测试《台、电子秤、卡尺等！；
》
？。。 7 物【料种：类多、信息化程度较！高的厂房《宜配置？物料编码机控—制软件？宜嵌入？微波集成《组件生产厂房—的信息系统中—
6【.2：。.3 ？ 清洗区设》备配置应符合下【列规：定
》。
《 1 》清洗：区设备应满足微波】集成：组件生产过程中对】耗材、基板、—外壳等的清》洁要求？；
！ 2？ 清洗区应配【置湿法清洗设—备应配置通》。风橱、清洗操—作，台、超声《波清洗机《、烘箱宜配》置气相清洗机、【加热：台；
》。
《 3 烘箱】。。、加热台应单独隔离！放置；
！ ： 4？ 清洗区应配【。置专用的清》洗溶：。。剂，存放柜；《。
【。 5 》 清洗？区应配置氮气枪
】。
6.【。2.4 装—配区设备《配置应？符合下列规定
】
1！ ：装配：区应包括钎焊、电装！、，钳装、贴《片、键合《、倒装、芯片叠层】、检测工序宜—配置物料转运—箱、等离《子清洗机、防—。。静电工作台、—显微镜等；
！
2【 钎焊工序—。宜配：置自动送料机、热台！、链式炉、》。烘，。箱、真空焊接炉【、钎焊炉、》氦质谱检漏仪等【；
：。
：
《 3 电装工！序宜配置热》台、焊接机器人【、自动剥线机、【精密：返修系？统、焊膏印刷机、】回流炉等；
—
【 4 钳—装工序？。宜配置自动》送料机、螺钉自动】锁紧设？备等；
】
《 5 共晶贴片】工序：。宜配置？。镊子共晶机、自动摩！擦共晶机《、真：。空共晶炉、链式共】晶炉、汽《相焊机、热台等；】
— 6》 粘接贴》片工序应《配置手动点胶机或自！动点胶机、烘箱【或固化炉宜》配置：自动贴片机等；
！
— 7 《 键合工序宜配【置手动？、自动键合》机及：微间：隙焊机等；
！
》 8： 倒装《工序应配置倒装【焊机、？底部填充《设备等；
【
，。
9 】 芯片叠层工—序的微？波集成组《件生：产厂宜配《置划片机《、叠层装片机等【。。；
【 10— 检测工序—。宜配置拉力剪切【力测试仪、》X射线检《测，仪、自动光学检【测仪
？
6.2.！5 测《试与调试区设—备，配置应？符合下列《规定
—。
，
？ ， 1 测试与【调试区？应配置防静电工作】台、显微镜、直流】电源、信号源、网络！分析仪、频谱测试仪！、噪声测《试仪、高《。低温调？试台、高低温—工作箱、《专，用测试工《装等：；
！ ， 2 测试—与，调试区宜配置自动】测试：。设备、微波探针【。测试台；《
！ ，3， 测试与调试【区应配置专用测试】工装、？测试电缆、》调试工具、测试【备件等物品存放柜；！
6.2！.6： 封盖区设备【配，置应符合下列规定】
— 1 封盖！区宜根据产品—配置平行缝焊设【备、激光焊接设备、！储能焊？机、电子束焊接及、！真空钎焊《炉、低温回流焊【。机、汽相焊》接机、激《光打标？。机等；
《
！2 封盖区应【配备粗检和》细检检漏手段对有】气密要求《微波集成组件分级检！漏宜配置氦质谱【检漏仪？、氟油检漏仪、【光，学检漏仪等检测设备！。
6【.2：.7 《涂覆区设备配置应符！合下：。列规定
【
《 1 外部涂】覆宜配置自》动喷：涂设备、喷漆柜【或带水幕的抽风【柜、涂料《搅拌器、《清洗机？。、，烘干机等《。；
》
？ 2 内部涂！覆宜：配置真空气相沉【积设备；
！
3 【 产品标识用油墨打！标机或丝网漏印设】备
—
6.2.8 环！境试验区应配—。置高低？温箱：、振：动台
？
，
？
6.2《.9 分析—区宜配置最》大放大倍数》100？0倍光学显》微镜、热成像分【。。析仪、浸《润角测？试仪、？拉力剪切力测—试仪、颗粒碰撞【噪声测试仪、X射线！检测仪、扫》描电子？显微：镜，等
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？6.2.10 】检验包装区应—根据：产品特点配置—相应的检验及—包装设备
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