6  工】艺设计要求 】。 6.！1  般要求 ！ ？ ， 6.1.》。1  物料准备区】、装配区、测—试，与调试区《、封盖？区，、环境试验区、分】析区、检《验包装区内》的设计应符合现行国！家标准？电子工业洁净—厂房设？计规范G《B 5？0472的》有关规定《 ， 6.【1.2 《 生产厂房防静【电设：计，。应符：合现：行国家标准电子【工程防静电设计【规范GB 5—0，611和洁净厂房设！计规：范，GB ？500？73的有关规—定 ？ 6》.1.3 》 防静电工作区域】工作台、货架等【宜采用间接》静电：接地：设，备、仪？器宜采用直》接静电接《地 【6.1？.4  生》产，车间空？气，洁净：度等级应根据—具体产品确》定，封，盖，前的微波《集，成组件应在洁净度】等级8级《。。或优于8级》的洁净环境中装配 ！。 6—.1：.5  生产车间中！洁净区温度宜—为23℃±3℃相对！湿度宜为40—％～：70％ ！6.1.6  生产！车间供电配电应满足！配置设备要求 ！ 6.1—.7：  生产所需气体应！包括：氧气、氮气、—氦气、氩气、压【缩空气、氮氢混合】。气，等并应符合下—。列规：定 ？ ？    《 1  压缩—空气压力宜为—0.6MPa～【0，。.7MPa露点在】0.7MP》a时宜？。低，于－40℃》； 《  《   2《。  高纯氮气—压力宜为0》.，4M：Pa～0《.，7，MPa气体》纯度宜为99.9】99：％；： 《     3 】 纯氮压《力宜为0.》4MPa～0.7M！Pa气体纯》度宜：为99.《。99％； 》 ：     【4  高纯氦气压力！宜，为，0.4MPa～0】.7MPa气体纯】度，。宜为：99.9《99％； 》。     ！5  高纯》。氧，气压力宜为0.4M！Pa：～0.7M》。Pa气体纯度宜为】99.999％；】  【   ？6  高纯氩气【压力宜为0.4MP！a～0.《7，。MP：a气体纯度宜为99！.999《％； 《 《    7  高】纯氮：。氢混合？气体气？（N：295％《 H25％）压力】宜为0.4MPa～！0.7MPa气体】纯度宜为99.99！9％ 【 6.1《。.8  高纯气体用！气点前？应设高？效，气体过滤《器 《 ？6.1.9  工】艺，真空度宜优于0.】08M？Pa 6！.1.？10  生产所需水！路宜包括给排水、纯！。水和工艺《冷，却水工艺冷却—水宜采用循》环系统 【 6.1.11】 ， 纯水的水质—、水量、水压应满足！生产：工艺所需 —。 6.1.1！2  工艺冷却水应！使用软化《。水使用端《压力宜为《0，.2MPa～—0.3MPa ！ 6.1.【13  生产过程中！发热量、发尘量大的！。生产工艺应采取防扩！散，措，。施 《 6.1.1】4  生《产车间应配置压差】测试仪、温湿度记录！仪、空？气微尘颗粒记录【。仪等检测设备 】