:。
6 工艺设计!要求
】
6.1 !般要求
《
?
?
6.1《.1 物》料准备区、装配【区、测?试与:调,。。试区、封盖区、环】境试验区、分析区】、检验包装区内的】设计应符合现—行国:家标准电子工业洁净!厂房设计规范GB !。50:472的有》关规定
《
6—.1.2 》 生产厂《房防静电设》计应符合现行国【家标准电子工程防】静电设计规》范GB 506【11和洁净厂—房设计规范GB【 50073的【有关规定
—
,
6.1—.3 ? ,防,静电工作区域工作】台,。、货架等宜》采用间接《。静电接地设备、【仪器宜采用》直接静电接地—
,
:
?。6.1.4 生】产车间空气洁—净度等级《应根据具体产品确定!封盖前的微波—集成组件应在洁【。净度等级8级或优于!8级的洁净环境中装!配
》
6.1.5【 生?产车间?中洁:净,区,温度宜为23—。℃±3℃相对湿度】宜为40%~70】%
【6.:。1.6 《 生产车间供电配】电应:满足配置《设备要求
【。。
6.1—.7: 生产《所需气体应》包括氧气、氮气、氦!。气、:氩,气、压缩空气、氮氢!混合气等并》应,符,合下列规定
】
— 1 ? ,。压缩空气压力宜【为0.6M》Pa~0《.7MPa露点在0!.,7MP?a时宜低于》-4:0℃;
》
》。 , 2 《 高纯?氮气:压力宜为0.4MP!a~0.7MPa】气体纯度宜为99.!999%《;
! 3 纯氮压】力宜为?。0.4MPa~0.!7MPa《气,体纯度?宜为99.99【%;
—
《 4 《。 高纯氦气压力【宜,为0.4MP—a,~0.7M》。Pa气体《纯度宜为99.99!9%;
! : 5? 高纯氧》气,。压力宜为《0,.4MPa~0.】7,。MPa气体纯—度宜为99.999!%;:
:
《 6》 高纯氩》气压力宜为》。。0.4MPa~0】.7MPa气—体,。纯度宜为99.99!9%;?
?
— ,7 高《纯氮氢混合气体【气(N2《95% H》。25%)压》力宜为0.4MPa!~0.7M》Pa气体纯度宜【为99?.999%
—
,
6.1.】8 高《纯气体?用气点前应设高【效,气体过滤《器
6】.,1.9 工—。艺真空度宜》优于0.《08MPa
!
,
6.1.1—0 : 生产所《需水:路宜包括给排水【、,纯水和工艺》冷却水工艺冷却【水宜采用循环系【统
:
:
6《.1:.11 纯水【的水质、水》。量、水压应满足【生,产工艺所《需
6】.1.12 工艺!冷,却水应使用软化【水使:用端压力宜为0.】2MPa~0.3】MPa
《
《
6.1《.13? ,。 生产过程》中发热量、发尘量】大的生产工艺应采】取防扩散措施—。
》
6.1.1—4 生《产车间应配置—压,差测试仪、温湿【度,记录仪、空》气微尘颗粒记录【仪等:检,测设备
》