6》  ：工艺设？计要求 】 ？ ， 6：.1  般要—求 》 6.1【。.1  物》。料准备区、装配【区、测试《与，调试：区、封盖区》、环境试验》区、分析区、—检验包装《区内的设计》应符合现行国家【标准电子工业—洁净厂房设》计规范GB 50】4，72的有《关，规定 》 6.1.【2  生产厂—房防静电《设计应？符合现行国》家，标准电子工程防静】电设计规范GB 5！0611《和洁净厂房设计【规范：。GB 50》。073的有关—规定 》 ： 6.1.3 【 防静电工作区【域工作台、货—架等宜采用间接【静电接地设备、仪器！宜采用直接静电接地！ ？ 6.1—。.4  《生产车间空气—洁净度？等级应根《。据具体产品确定【封盖前的微》。。波集成？。组件应在洁净度【等，级8：级或优？于8级？的，洁净环境中装配【 ？ ？。6.1.5  【。。生产车间中洁—净区温？度宜为23℃±【3℃相对《湿度宜为40％～】70％ 【 6.1.—。6  生产车—间供电配电》应满足配置设—备，要求 》 6.1.7 ！ 生产所需气体【应包括氧气》、氮气、《氦气、氩《。气、：压缩空气《、氮氢混合》气等并应符》合下列规定》 ？ ？    1  压】缩，空气压力宜为0.6！MP：a～0.7MPa露！点在0.7MP【a时宜低于－—40℃？； 【    2 — 高纯氮气压力宜为！。0，.4：MPa～0.7【MPa气体纯度宜为！。99.999—％； 》 ，     3【 ，。 纯氮压力宜为0】.4MPa～0.7！MPa气体》纯度宜为99.【99％； 【   》 ， 4  高纯氦气】压力：宜，为0.4《MPa～0.7M】Pa气体《纯，度宜为9《9.999》％；  ！   5 》 高：纯氧：。气压力宜为》0.4？MP：a～0.7MP【a气体纯《度宜为9《9.99《9％； ！    6  高纯！氩，气压力宜为》0.4MPa—～，。0.7？MPa气《体纯度宜为99.9！99％； 】     7【  高纯氮氢—混合气体气（N2】95％ H25【％）压力宜为0.4！MPa～0.7【MPa？气体：纯度宜为99.9】99％ —。 6.》1.8  高—纯气体用《气点前应设高效气体！。过滤器？ 》 6：。.1：。.9  工艺—真空度宜优于0.0！8M：Pa 6！.1.10  生】产所：需水路？。宜，包，括给排水、纯水和工！艺冷却水工艺—冷却水宜采》用循环系统》 ： 6.1.】11  《纯水的水质》、水量？、水：压应满足生产—工艺所需 】 6.1.12】  工？艺冷却水应》。使用软化水使—用，端压力宜为0.【2MPa～0.【3，MPa ！6.1.1》3  生产过—。程中发热量、发尘】量大的生《产工艺应采取防扩散！措施 】6，.1.14  生产！车间应配置压差测】试仪、温湿》度记录仪、空气微尘！颗粒记录仪等—检测设备 —