。 6 —。 工艺设计要求 】 】 6.1  般要】求， 】。6.1.1》  物料《准备：区，、装配区《、测试与调》试区、封盖区、环】境试验区《、分析区、》检验包装区内的【设计应符合现行国家！标准电子《工业洁净厂房—设计规范G》。B ：50472》的有关规定 ！ 6.1.2【  生产厂房—防静电设计应—符合现行国家标准】电子工程防静电设计！规范GB《 506《11和？洁净厂房设计规范】GB 5007【。3的有关规定 】 6.1.3！。  防静电》工作区域《工作台、《货架等宜采用间【。接静电接地设备【、仪器宜《采用直接静》电，接地 《 6.1.4！。  生产《车，间空气洁《净，度等级应根据具体产！品确定封盖》前的微？波集成组件应在洁】净度等？级，8级或？优于8级的洁净【环境中装《配 【6.1.5 —。 生产车间中洁【净，区温度宜《为23℃±3℃【相对湿度宜为4【0％～70％ ！ 6.1.6 ！ ，生，产车间？供电：配电应满足配置设】备要求 《 ： 6《.1：.7  生产所需】气体应包括氧气、】。氮气、？氦气、氩气、压缩空！气、氮氢混合气【等并应符合下列【规定 《 《。    1 — 压缩？。空气压力宜为0【.6：MP：。a～0？.7MPa露点在】。0.7MPa时宜低！于，－4：0℃； 》 ， ：     2  高！纯氮气压力》宜为：0.4MP》a～0.《7，MPa气体纯—度，宜为99.999】％； —     3【  纯？氮，压力宜为0.4MP！a～0？.7MPa气体纯度！宜为：99.99％；【 ：   — ， 4  《高，。纯氦气压力宜为【。0.4M《Pa～0《.7：MPa气体纯—度宜为99》.999％》；， —    5  【高，纯，氧气压力宜为0.4！MPa～0.—7MPa气》体纯度宜为9—9.999％； 】    】 6  高纯—氩气压力宜》为0.4MP—a～：0.7MPa气体】纯度宜为99.【。999％； ！    》 7：  高纯氮》。氢混合气体》气（N2《95：％ H25％）【压力宜？为0.4MPa【～0：.7MPa气体纯】度宜：。为，99：.999《％， ， 6.【1.8？。  高纯气体用【气点前应设高效气体！过滤：器 》 6.《1.9 《。 工艺真空度宜优】于0.08》MPa 【 ：6.1.10 【 生产所需水路宜包！括给：排水、纯水》和工艺冷却》水，工艺冷却水宜采【用循环系统 ！ ， 6：.1.11  【纯水的？。水质、水量》、水压应满》足生产？工艺所需《 6【.1.12  【工艺冷却水》应使：用软化水使》用端压力宜》为0.2M》Pa～0.》3MPa 】 6.1.13 ！ 生产过程中发热量！、发尘量大的生【产工艺应采取—防扩散措施》 ： 6》.1.14 — 生产车《间，应配置压差测试仪】、温湿度记录—仪、空气微尘颗粒记！录仪等检测设备 ！