6》  工艺设》计要求 》 》 ， 6.1 — 般要求 【 6.【1.1  物料准】备区、装《配区、测试与调试】区，、封盖区、环境试验！区、分析区、检【验包装区内的设【计应符合《现行国家标准电【子，工业洁净厂》。房设计？规范：GB ？。5047《。2的有？关规定？ 《 6.1.2  ！。生产：厂房防？静电设？计应：符合现行国家—标准电子工程—防静：电设计规范G—B 50611和】。洁净厂房设计—规范GB 5007！3的有关规定 ！ 6.1—.3：  防静电工作区域！工作台、货架等宜】采用：间接静？电接地设备、仪器宜！采用直接静电接地 ！。 6.【1，.4 ？ 生：产车间空《。气，洁净：度等级应《根据具？体产品确定封盖前的！微波集成《组件应在洁》净度等级8级或优】于8级的洁》净环境中《。装配 】6.1.《5  生产》车间中洁净区温【度宜为23℃±3℃！相对湿度宜为4【0％～？70％？ 《 ：。6.1.《。。6  生产车间供电！。配电：应满足配置设—备要：求 6.！1.7 《 生：产，所需气体《应包括氧气》、氮气、氦》气、：氩气、压缩空气、氮！氢混合气等》。并应符合《下列规？定 《 ，    》 1  《压缩空气《压力：宜为0.6MP【a～0.《7MPa露点在0.！7MPa时宜低于】。－40℃； 】 ，     2 】 高纯？氮气压？力宜为0.4MPa！～0.？7MP？a，气体纯？度宜为99》.999％；— 》  ：。 ，  3？  纯氮《压力宜？为0.4MPa～】0.7M《Pa气体纯度宜【为99.99—。％； 】    《4  高纯》氦气压力宜为—0.4MPa～0.！7MPa气体纯度】宜为99.99【9％； ！    5》 ， 高纯？氧气压？力宜为0.4M【Pa：～0.7MPa气体！。纯，度宜为99.—99：9％； ！    6  高】纯氩气压力》宜为0.4MPa～！0，.7M？。Pa气？体纯度宜为99.9！99％； —。  》。   7《  高纯氮氢混【合气体气《（N295％ H】25％？）压力宜为0.【4MP？a～0？.7MPa气—体纯度宜为》。99.9《99％ ！6.1.8 — 高纯气《体，用气点前应》设高效？气体过滤器 — 6.【1.9  》工艺真空度宜优【于0：.08？MPa 》 《6.：1.10  生产】所需水路宜》包括给排水、纯水】和工艺？冷却水工《艺冷却水宜采—用循：环系统 ！。6.1.11 【 ，纯水的水质、—水量、水《压应满？足生产工艺所需 ！ ？ 6：.1.12》  工艺冷》却，水应使用软化水【使用端压力宜—为，0.2M《Pa：～0.3《MPa 】 6.1.》13  生产过【程中发热量》、，发尘量？大的生产工艺应采取！防扩散措《施 《 6.1.【14  生产车【间应：配置压差测》试仪、温湿度记【录仪、空气微尘【颗粒记录仪等—检测设备《 ：