安全验证
6  工】艺设计要求 】。 6.!1  般要求 ! ? , 6.1.》。1  物料准备区】、装配区、测—试,与调试区《、封盖?区,、环境试验区、分】析区、检《验包装区内》的设计应符合现行国!家标准?电子工业洁净—厂房设?计规范G《B 5?0472的》有关规定《 , 6.【1.2 《 生产厂房防静【电设:计,。应符:合现:行国家标准电子【工程防静电设计【规范GB 5—0,611和洁净厂房设!计规:范,GB ?500?73的有关规—定 ? 6》.1.3 》 防静电工作区域】工作台、货架等【宜采用间接》静电:接地:设,备、仪?器宜采用直》接静电接《地 【6.1?.4  生》产,车间空?气,洁净:度等级应根据—具体产品确》定,封,盖,前的微波《集,成组件应在洁净度】等级8级《。。或优于8级》的洁净环境中装配 !。 6—.1:.5  生产车间中!洁净区温度宜—为23℃±3℃相对!湿度宜为40—%~:70% !6.1.6  生产!车间供电配电应满足!配置设备要求 ! 6.1—.7:  生产所需气体应!包括:氧气、氮气、—氦气、氩气、压【缩空气、氮氢混合】。气,等并应符合下—。列规:定 ? ?    《 1  压缩—空气压力宜为—0.6MPa~【0,。.7MPa露点在】0.7MP》a时宜?。低,于-40℃》; 《  《   2《。  高纯氮气—压力宜为0》.,4M:Pa~0《.,7,MPa气体》纯度宜为99.9】99:%;: 《     3 】 纯氮压《力宜为0.》4MPa~0.7M!Pa气体纯》度宜:为99.《。99%; 》 :     【4  高纯氦气压力!宜,为,0.4MPa~0】.7MPa气体纯】度,。宜为:99.9《99%; 》。     !5  高纯》。氧,气压力宜为0.4M!Pa:~0.7M》。Pa气体纯度宜为】99.999%;】  【   ?6  高纯氩气【压力宜为0.4MP!a~0.《7,。MP:a气体纯度宜为99!.999《%; 《 《    7  高】纯氮:。氢混合?气体气?(N:295%《 H25%)压力】宜为0.4MPa~!0.7MPa气体】纯度宜为99.99!9% 【 6.1《。.8  高纯气体用!气点前?应设高?效,气体过滤《器 《 ?6.1.9  工】艺,真空度宜优于0.】08M?Pa 6!.1.?10  生产所需水!路宜包括给排水、纯!。水和工艺《冷,却水工艺冷却—水宜采用循》环系统 【 6.1.11】 , 纯水的水质—、水量、水压应满足!生产:工艺所需 —。 6.1.1!2  工艺冷却水应!使用软化《。水使用端《压力宜为《0,.2MPa~—0.3MPa ! 6.1.【13  生产过程中!发热量、发尘量大的!。生产工艺应采取防扩!散,措,。施 《 6.1.1】4  生《产车间应配置压差】测试仪、温湿度记录!仪、空?气微尘颗粒记录【。仪等检测设备 】