《6  工艺设计要求！ ？ 》 6.1  【般要求 》 》。 6.1.1  物！。料准备？区、装配区、测【试与调试区、封盖区！、环境试验区—。、分析？区、检验包装区内的！。设计：。应符合现行国家【标准电子工业洁【净，厂房设计规范GB ！50472》的有关规定 】 6.1.【。2  生产》厂房防静电》设计应符合现—行，国家：标准电子工程防静电！。设计规范GB— 50？611和洁》净厂房设计》规，范GB 5007】3的有关规》。定， ？ ， 6.1.3【  防静电工—作区域？工作台、货架等【宜采用间接》静电接地设备、【。仪器宜采用直接静电！接地 ？ 6—.1.4  生产】车间空？气洁净度等级应根据！具体产品确定封盖前！的微波集成组件应】在洁净度等》级8级或《优于8级《的洁净？环境：中装配 《。 6—.1.5《  生产车间中洁净！区温度？宜为23《℃，±，3，℃相对湿度宜为【40％～70％ ！ 6》.1.6《 ， ，生产车间供电—配电应满足配置【。设备要求 】。 ：6.1.7》  生？产所需气体应包括】。氧气、氮气、—氦气、氩气、—压缩空？气、氮？氢，混合气等并应—符合下列规定 】。   —  1  压—。缩空气压力宜为0.！6MPa～0.7】M，Pa露？点在0.7MPa时！宜低于－40℃；】 ，     ！2  高纯氮气压力！宜为0.4MP【a～0.7》MPa气体纯度【宜为99.99【9％； 】     3—  纯氮《压力宜为0》.4：M，Pa～0《.7：MPa气体纯—度宜为99.99％！； 【    4  高】纯氦气压力宜为0】.4MPa～0.】。。7，MPa气体》纯度宜为99.【999％；》。  【   5  高纯氧！气压力宜为0.4】MPa～0》.，7MPa《气体纯？度宜为9《9.999％； ！ ：。     6  ！高纯氩气压》力宜为0《.4MP《a～：0.：7MPa气体纯度】宜为99《.，999％； 【 ？     7  】高纯氮氢《混合气体《气，（N295％ H2！5，％）压力宜为0.】4MPa～0.【7M：Pa气体纯度宜为】99：.999％ — ， 6.1【.8  高》纯气体用气点前应设！。高效气体过滤器【。 6.】1.9  工—艺真空度宜优于【0.08MP—a 6】.1：.10？  生产所》需水路宜包括给排】水、纯水和工艺冷】却水工艺冷却—水宜：采用循？环系统？ 《。 6？。。.1.11》  ：纯水的水质》、，水量、水压应满足生！产工：艺所需 【 6.1.12 ！ 工艺？冷却水应使用软【化水使用端压—力宜为？0.2MPa～【0.3MPa 【。 6.1】.13  生—产，过程中发热量、发】尘量大的生产—工艺应采取防扩散】措施 》 6.1—.14  生产车间！应配置压差测试仪、！温湿度记录仪—、空气微尘颗—粒记录仪等检测设】备 ： ，