微波集成组件生产工厂工艺设计标准 [附条文说明] GB51385-2019 建标库

6  工艺设计要求

6.1  —般要求

6.1.1  物料准备区、装配区、测试与调试区、封盖区、环境试验区、分析区、检验包装区内的设计应符合现行国家标准《电子工业洁净厂房设计规范》GB50472的有关规定。

6.1.2  生产厂房防静电设计应符合现行国家标准《电子工程防静电设计规范》GB50611和《洁净厂房设计规范》GB50073的有关规定。

6.1.3  防静电工作区域工作台、货架等宜采用间接静电接地,设备、仪器宜采用直接静电接地。

6.1.4  生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定,封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配。

6.1.5  生产车间中洁净区温度宜为23℃±3℃,相对湿度宜为40%~70%。

6.1.6  生产车间供电配电应满足配置设备要求。

6.1.7  生产所需气体应包括氧气、氮气、氦气、氩气、压缩空气、氮氢混合气等,并应符合下列规定:

    1  压缩空气压力宜为0.6MPa~0.7MPa,露点在0.7MPa时宜低于-40℃;

    2  高纯氮气压力宜为0.4MPa~0.7MPa,气体纯度宜为99.999%;

    3  纯氮压力宜为0.4MPa~0.7MPa,气体纯度宜为99.99%;

    4  高纯氦气压力宜为0.4MPa~0.7MPa,气体纯度宜为99.999%;

    5  高纯氧气压力宜为0.4MPa~0.7MPa,气体纯度宜为99.999%;

    6  高纯氩气压力宜为0.4MPa~0.7MPa,气体纯度宜为99.999%;

    7  高纯氮氢混合气体气(N295%H25%)压力宜为0.4MPa~0.7MPa,气体纯度宜为99.999%。

6.1.8  高纯气体用气点前应设高效气体过滤器。

6.1.9  工艺真空度宜优于0.08MPa。

6.1.10  生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水,工艺冷却水宜采用循环系统。

6.1.11  纯水的水质、水量、水压应满足生产工艺所需。

6.1.12  工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0.2MPa~0.3MPa。

6.1.13  生产过程中发热量、发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施。

6.1.14  生产车间应配置压差测试仪、温湿度记录仪、空气微尘颗粒记录仪等检测设备。