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6 》 工艺?设,计要求
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6.1 般要!求
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6.1.1 物!料准备区《、装配区、测—试与:调试区、封盖区、】环境试验区、分【析区、检验包装区内!的设计应《符合现行国家标准电!子工业洁净厂—房设计规《范GB 50472!的有关规《定
6】.1.2 生产】厂房防?静电设计《应符合现行国—家标准电子工程防】静电设计规》范,GB 5《0611和洁净厂房!设计:规范GB 》500?。。。73的有关规定【
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6.1.》3 防静电工作】区域:工作台、货架等宜采!用,间,。接静电接地设备、仪!器宜采用《直,接静电?接地
6!.1.4 —。生产车间空气—洁净度等级应根【据具体产《品确定封盖前的【微,波集成组件应在洁】净,。度,等级8级或》优于8级《的洁净?环境中装配
【
6》.1.5 生【产车间中洁净区温】度宜为?2,3℃±3《℃相对湿度宜为40!%~70《%
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6.1.—6 生产车间供】电配:电应满?足配置设备要—求
6】.,。1,。.7 生产—所需气体《应包括氧气、—氮气:、氦气、氩气—、压:缩空气、氮氢—混合:气等并?应符合下列》规定
【
1— 压缩空》气压力宜为0.【6MPa《~0.7M》Pa:露点在0.7—MPa时宜低于【-4:0℃;
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— 2 —。高,纯氮气压力》宜为0.4》MPa~0.7M】Pa:气体:纯度宜为99.99!。9%;
《
《
3 【 纯:氮压力宜为0.4】MPa~《0,。.7MPa》气,体纯度宜为9—9.99%;
】
】4 高纯氦气压力!宜为0?.4MP《a~0.7MPa】气,体纯度宜为9—9.99《9%:;
】 5 —高纯氧气压力宜为0!.4MPa~0【.7MPa》气,。体纯度宜为99【.999%;
【。。
》 6 【高纯:氩,。气,压力宜为0.4【MPa~0.7【MPa气《体纯度宜为99【.999%;—
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【 7: , ,。高纯氮氢混合气体气!(,N295% —H25%《)压力宜为0.【4MPa~》0.7MPa气【体纯度宜为99【.999%》
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:。
6?.1.8 高【纯,气体用气点》前应设?高,效气体过滤器—
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《6.1.9 【工艺真空《度宜优于0.08】。MPa
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?6.1.10 】生产所需水路宜包括!给排水?。、纯水和工艺冷却水!工艺冷却水宜—采用循环系统
】
6.1.】11 ? ,纯水的水质、水量、!水压应满足生产【工艺所?需
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6—.1.1《2 工《艺冷却?水应使用《软化水使用端压力宜!为,0.2MP》a~0.《3,MPa
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6.1.1!3 生产过—程中:发热量、发尘量【大的生产工艺应【采取防扩《散措:施
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《6.1.14 】生产车间应》配置压差测试仪、】温湿:度,记录仪、空气—微尘颗粒记录仪等】检测:设,备,
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