6  【工艺设计要》求， 】 6.1 — 般要求 — 6.】1.1  物料准备！区、装配区、测试】与，调试区、封盖区【、环境试验区—。、分析区、》检验包装区内—的设计应符》合现：行国家？标准电子工业—洁净厂房设计—规范GB 50【472的有关规定】 》 6.1.2—。 ， 生产厂房》防静：电，设计应？符合现行国家标准电！子工程防静电设【计，规范：GB 5《0611和》洁净厂房设计规范】GB 5《0073的有关规】定 》 6.1.3  ！防静电工作区域【工作台、《。。货架等宜采用间接】。静电接？地设备？、仪器？宜采用直接静电接地！。 ？ 6.1.【4 ： 生产车间空气洁净！。度等级应根》据具体产品确定【封盖前的微》波，集成组件应在—洁净度等级8级或】优于8级《的洁：净环境中装配 ！ 6.》1.5  生产车】。。间中洁净区温度【宜为23℃±3℃】相对湿度《。宜为40％～—70％ ！6.1.《6  生产》车间供电配电—应，。满，足配置设备要求 】 6.【1.7？  生产所需气体】应包括氧《气、氮？气、氦气、氩气、压！缩空气、《氮氢混合气》等并应？符合下列规定— ？  《   ？1  压缩空气压力！宜为0.6MPa～！0.7MPa露【点，在0：.7：MP：a时：宜低于－40—℃，； 》 ：。  ：  2 《 高纯氮气》压力宜为0.4M】Pa～0.7—MPa气《体纯度宜为99.9！99％； 【 ，。  ？   3 》 ，纯氮压力宜为0.】4MPa～0—.7MPa》气体纯？度，宜，为99.99—％； ？。 《     4 【 高纯氦气》压力宜为0.4M】Pa～0.7MP】a气体纯度宜为99！.999％；—。 ： ： ，  ：   5  —高纯氧气压力宜为0！.4MPa～0.7！MPa气《。体纯度宜为99.】999％《； —     6 【 高纯氩气压力宜为！0.4M《Pa～0.》。7MPa《气体纯度宜为—99.999％【； ？。 《    7 — 高纯氮氢混合【气体：。气（N295％ 】H25？％）压力宜为0【.4MPa～—0.7MPa气体纯！。。度宜为99.99】。9％ ？ 6.1.！8，  高纯气体—用气点前应》设高效气体过滤器】 ， ？ ， 6.1.9—  ：工艺真空度》宜优：于0.08MPa ！ 6.1】.10 《 生产？所需水路宜包括给】排水、纯水和工【艺，冷却水工艺冷却水】宜采用循环》系统 《 《6.1.11  纯！水，的，水质、？水，量、水压应》满足生产工》艺所需 【 ， 6.？1.：1，2 ： 工艺冷却水应使用！软化：水使用端《压力宜为0.2M】P，a～0.《3，MPa ！6.1.1》3  生产》过程中发《热量、发尘量大的生！产工：艺应采取防》扩散：措施 ？ 6—.1：.14  生产车】间应配置《压差测试仪、温【湿度记录仪、—空气微尘《颗粒记录仪等检【测设备 》