， 6 》 工艺设计要求【 ！ 6.1  般【要求 【 ， 6.1.1 】。 物料准备区、装】配区、测试与调试】区、封盖区、—环，境试验区、分析区、！检验包装区内的【。设计应符合现行国】家标准电《子工业？洁，净厂房设计规范GB！ 50472的有关！规定 《 ，。。 ， 6.1.2  ！生产：厂房防静电》设计应？。符合现行国家标准】电子：工程防静电设计规】范G：B 50《6，11和洁净厂房设计！规范GB 50【073的有关规【定 ： ： 6《.1.3  —防静电工作区域【工作台？、，货架等宜采用间【接静电接《地设备、仪》器宜采？。用直接？静电接地《 ： ， 6.1—.4  生产车间空！气洁净度等级—应根据具体》产品：确定封盖前》的微波集成》组件应在洁》净度等级8级或【优于8级的洁净环】境中装配 ！ ，6.1.《5  生产》车间中洁净区温【度宜为23》℃±3℃相对—湿度宜为《40％～70—％ 【。6.1.《6  ？生产车间供电配【。电，应满足配置设备要】求 6.！。。1.7 《 生产所需气体【应包括氧气》、，氮气、氦气、氩【气，、压缩？空气：、氮氢混合》气等并应符合—下列规定 【     1 ！ 压缩空气压力宜】为0.6MPa～】0.7M《Pa露点在0.7M！Pa：时宜低于－40℃】；  】   2  高纯】氮气压力《宜为0.4MPa～！0.7MPa气【体纯度宜为》9，9.：999％； —    】 3  《。纯氮压力宜为0【.4MPa》～0.7《MPa气体纯度【宜为9？9，.99％；》 ？     【4  高纯氦—气压：力宜为0《.4MPa～0.7！MPa气体纯度宜为！99.999％； ！。 》    《5  ？高，纯氧气压力宜为0.！4MPa～0.7M！。P，a气体纯度宜—为99.9》。。99％； ！     》6  高《纯氩气压《力宜为0.4M【Pa～0《.7MPa气体纯度！宜，为99.《9，99％； 》 ： ？    7  高纯！氮，氢混：合气体气（N—。。295％ H2【5％）压力》。宜为0.4MP【a～：0.7M《Pa气？体，纯度宜为99.【999％《 ？。 6.1.8】 ， 高纯气体》用气点？前应：设，高效气体过滤器【 —6.1.《。9  工艺真空度】宜优于0.0—8MP？a 6.！。1.10  生【产所需水路宜包括给！排水、纯水和工艺】冷却水工艺冷却水】宜采用循环》系统 — 6.《1.：11  纯》水的水质、水量、水！压应满足生产工艺】所需： 6.1！.12 《 工艺？冷，却水应使用软—化，。水使用端压力—宜，为0.2MPa～】0.3MP》a 6.！1，.13  生产过】程中发？热量、发尘》量大的生产工艺【应采取防扩散—措施 ？ ？ 6？.1.1《4  生产车—间，应配置压差测试仪、！温湿度记录仪—、空气微尘颗粒【记录仪等《检测设？备 ？