6》  工艺设计要求】 》 6.1 ！ 般：要求 】 6？.1.1  —物料准备区》、，装配区、测试与调】试区、？封，盖，区、环？境，试验区、分析—区、检验包装区【内的：设计应符合》。现行国家标准电【子工业洁净厂房设】计规范GB —50472的有关规！定 ： 《 6.1《.2  生》产厂房防静》电，设计应符合现行国】家标准？电子工程《防静电设计》。规范GB《 5：0611和》洁净厂房《设，计规范G《B 500》73的有关规定 ！ 6.—1.3 《 防静电《工作区域工作台、】货，架等宜采用》间接静电接地设备、！仪器宜采《用直接静电》接地 【 6.1.4  】生产车间空气洁【净度等级应根据具体！产品确定封盖前的】。。微波集成《组件应在洁净度等级！8，。。级或优于8级的洁净！环境中装配 ！ 6.1.5【  生产车》间中：洁净区温度宜为【23℃？±，3℃相对湿度宜【为40％《～70％ 》 ： 6.1.6】。  生产《车间供电配电应满】足配置设备要—求 ： 6.1.！7  生产所—需气体应包括氧【气、：氮气、氦气、—氩气、压缩空—气、氮氢混合气【。等并应符合》下列：规定 》。 ：   ？  1  》压缩空气压力宜为0！.6MPa～—0.7MP》a露点在0.—7M：Pa时宜低于－40！℃； 】    2》  ：高纯氮气压力宜【为0.？4M：Pa～0.》。7MPa气体纯度】宜为99.》99：9％； 】     3— ， 纯氮压《力宜为？0.4MPa～【0.：7，MPa气体纯度【宜为：9，。9.99％；—  【 ， ， 4  高纯氦【气压力宜为0.4M！Pa～0《.7MPa气体纯度！宜，为99？.99？。。9％； 《 》   ？ 5 ？ 高：纯氧气压力宜为0.！4MPa～0—.7MPa气体【纯度宜？为9：9.999》％，；， —    6  高纯！氩气：压力宜为0》.4MP《a～0.7MP【a气体纯度宜—为99.《999％； —     ！7，。  高纯氮氢混合】气，体气（N《295％ 》。H25％《）压力？宜，为0.？4MPa～0.7】M，Pa气体纯度宜为9！9.999％ 【 》6.：1.8  》高纯气？体用：气点前应《设高效气体》。过滤器 — ： 6.1《.9  工艺真【空度宜优于》0.08MPa 】 6—.1.1《0  生产》所需水路宜包括给】排水、纯水》和工：艺冷：却水工？艺冷却水宜采用循】环系：统 ： ： 6.1.1】1 ：。 纯水的水质、【水量、水压应满足】生产工艺所需 【 ？ 6.1.1【2  工艺冷却水应！使用软化《水，使，用端压？力宜为0.》2MPa～》。0.：3MPa ！ 6.1.13  ！生产过程中发热量】、发尘量大》的生产工艺应—采取防扩散措施【 —6.1.14 【。 生产车间》应配置压差测试【仪、温湿度》记，录仪、空《气微尘？颗，。粒记录仪等检—测设备？ ：