？ 6  工艺设计】要求 【。 ？ 6.《1 ： 般要求 】 《6，.1.？1  物料》准备区、装配区、测！试与调试区、—封盖区、环境试验】区、分析区、—检验：。。包装区内的设计应符！合，现行国？家标准？。电，子工业？洁净厂房《设计规范GB 5】0472的有关【规定 6！。.1.2 》 生产？厂房防静电设计应符！。合现行国家标准电子！工程防静电》设计规范GB 50！6，11和洁净厂房【。设，计规：范GB 5007】3的有关规定 】 《6.1？.3  防静电【工，作，区域工作台、—货架等宜采用间【。接，静电接？。地设备、仪》器宜采用直接静【电接地 】。 6.1.4  生！产车间空《。气洁净度《。等级应根据具体产】品，确定封盖前的微波集！成组件应在洁—净度等级8级或优】。于8级？的洁净环境中装配 ！ ？ 6.1.5  ！。。生产车间中》洁，净区温度宜为2【3℃±3℃相对湿度！宜为40％～7【0％ — 6.1.—6  ？生产车？间供电配《电，应满足配置设—。备要求 《 6.1】。。.7  生产所【需气体应包括—。氧气、氮气、氦气】、氩气、压缩空【。气、：氮氢混合《气，等并：应，符合下？列规定 】     1 【 压：缩空：气压力宜为0.6M！Pa～0.7MPa！露点在0.》7，。MP：a时宜低于－4【0℃； 《 ，    【 2 ？ 高纯氮气压力宜为！0.：4MPa～》0.7？MP：a气：体纯度宜为99.】999％；》 ？     3 ！ 纯：氮压力宜为0.4】M，Pa～0《.7MPa》气体纯度宜》为99.《99％； 》     ！4  高纯》氦气压力宜为0【.4MPa～0.】7MP？a，气体纯度宜》为9：9.999％； 】。 》    5  高】纯氧气压力宜—为0.4MP—。a～0.7M—Pa：气，体纯度宜为9—9.999％； 】    】。。 ，6  高纯氩气压力！宜为0？.4MPa～—0，.7MP《a气体纯度宜—为99.《999％； — ？     7  ！高，纯，氮氢混合气体—气，（N295％ H】25％）《压力宜为0.4M】Pa～0.7MPa！气体纯？度宜为99.9【。99％ 《 ： 6.1—.8  高纯气【体用气点《前，应设高？效气体过滤器 ！ 6.》1.9  工—艺真空度宜优于0】.08MP》a 》 6.1.10】。  生产《所需水？路宜包括给排水【、纯：水和工艺冷》却水工艺冷却水宜】采用循环系》统 【6.1.《11  纯水的水】。质，、水：量，、水压应满足生产工！艺所需 ！6.1.12 【 工：艺，冷却水应使》用，。软化水使《。用端压力宜》为，0.2MPa～【0.3MPa 【 ？ ：6.1.13—。  ：生产过程中发热量】、发尘量大的生产工！艺应采取防》扩，散，措，施 ： 6.1.！14  生》产，车间应配置压差测】试仪、？。。温湿度记录仪、【空气微尘颗》粒记录仪等检测【设，备 ： ，