5.2 】 功：能区划
—
，
《5.2.1 生】产，车间宜划分》为物：料准备区、清洗【区、装配《区、测试《与调试区、封盖【区、涂覆区》、环境试验区—、分析区、检验【包装区
》
5.—2.2 物—料准：备区应具备》耗材、基板、—。元器件、外壳等材】料和：文件资料的》准备和齐套功能位】。置宜临？。近物流通《道入口
】
5：.2.3 》 清洗区应具—备耗材、基板—、元器件、外—壳等的清洁功能【并应符？合下列规定》
！ 1 清洗区应】与，其他区物理隔断【；
【 ： 2 》清洗区应考虑排水】、排液、排风的便】利性宜靠外墙；
】
，
3！ 清？洗区：宜临近物料》准备：区；：
【 4 纯水、！去离子水等用水点】。宜，靠近：纯，水站：；
》
，
： 5 批量大！。。的产品宜采用流【水线布？。局
：
5—.2.4 》 装配？区，应具备将基板、元器！件、微模块、外壳等！按要求组装为微波集！成，组件的功能》并应符合下列规定
！
《
《 1 装配区宜包！括钎焊、电装、钳装！、贴片？、键合、《芯片倒装、芯片叠】层、底部填充、检】测等工序《；
》
2 】 装配区宜临—近物料准备区和清洗！区；
《
，。
？ 3 钎】焊工序和电装工序】宜与其他工序物【理隔断？空间相对独立—；
？。
4！ 钎焊工序应【靠近清洗区方便焊】后助焊剂等残—渣清洗；
！
5 贴！。。片工序应靠近清【洗区：方便基片、载体的】清，洗；：
：
》 6 》 在：线检验工序应根据质！量控制点的需要设】置；
》
《 7 试制产！品宜采用手》动或半自动装配线按！照工艺导向布局；
！
！8 多品》种，小批：量生产产品宜采【用工艺导向布—局生产组织方式宜】适，用工艺对象专业化；！。
— 9》 ， 单一生产产品宜采！用全自动装》配线按产品》导向布局设备布置】满足产品生产流程及！节拍要求
【
5.》。2.5 测试与】调，试区应？具备：功能测试《、直流？参数检测、全温【微波参数测试和调】整、工艺试》验等功能并应符合下！列，规定
】 1 — 测试与调试区宜临！近装配？区；
！ 2 测【试与调试区宜设定相！对独立的粘》接、键合调试工位或！在装配区设定配合调！试的：粘，接、键合工位；
！
3！ ，。 手：。动或半自动》。测试线宜按直流【检测、？微波测试和调试等工！艺，导向布？局；
】 4 全自！动测试？线宜：按，产品的？测试流？程，布局各测《试设备和仪器按【测试节拍《配置；
！ ， 5 》。。 测：试与调试区应—。包括功能测》。试、直？流参：数检测？、微波？调试、高《低温在线调试、工】艺试验工位和相应的！设备、仪器
！
5.《2.6 《 封盖区应具—备实现微波集成组】件气密性封装的功能！并，应符合下列规定【
》
： 1 封盖】区宜靠近测试—与调试区；
】
2 ！ 封盖区宜》与其：他区物理隔断—。
，
《
5.2.》7 涂覆区应具备！防护微波集》成组件的功能应【与其他区物理隔断
！
》5.2？.8 《环境试验区应具【。备检测产品环境适应！性及评价产品—可靠性的《功能并？应符：合下列规定
！
： 1 环】。境，试验区宜《包括：温度、振《动和老化等试验工序！；
】 ？2 环境试—。验宜与其他区物【。理隔断
—
：
5.？2.9？ 分析《区应具备产品物理性！能、化学性能的定】性、定量分析的【功能可与其他区【物理隔？断
—
5.2.1—。0 检《验包装？区应：具，备成品最终》外观检查和包装【出货的功能》。位置宜临近物流通】。道出口
！5.2.11 生！产辅：助区应包《括物料净化区—、人身净化区、休息！生活区
》
5.2.】12： 物料净化—区应具备物料清【洁和净？化功能并应符—合下：。列规定
！ ？ ，1 物《。料净化区应靠近【物料准备区》；
】 ，。 2 》物料净化区应—有，独，立的开？箱、：清洁、整理场地；
！
】 3： 物料《净化区风《淋，室或风淋《通道：可共用人身净化风】淋室：或风淋通《道
？
5.2.1！3 ？。人身净化区应具【备人员更衣和风淋净！化，功能并应符合—下列规定《
《
》 1 人身净【化区应？紧邻生？。。产车间的《。入口；？
？
【2 人身净化区应！具备换鞋《、一次更衣、二【次更衣场地》；
《
3】 风淋室或—风淋通道的面积【应与人员总数相匹】配
5.！2.14 —休息生活区应具备】物品存？放、：衣物洗涤、人员休息！等功能并应符合下】列规定
！ 1 休】息生活区应设—。置于非洁净》区宜靠近人身净化】区；
】 ？。 2 休息生活区！。应包括？。物品存放、厕所、饮！水，休息区和衣》物洗涤区；
】
— 3 ？ 物品存《放区应设置独—立的雨伞存》放区和？。衣物存放《柜
？
