？
5.2 —功能区划《。
【
5.2.》1 生产车间宜划！。分为：物，料准备区、清洗区、！。装配区、测试与调试！区、：封盖区、涂》覆区、环境试验区】、分析区、检—。验包装区
—
5》.2.2 》 物料准备区应【具备耗材、》基板、元《器件、外壳等材【料和文？件资料的《准备和？齐套功能《位置宜临近物流通道！入口：。
？
5.2.3】 清洗区应—具备耗材《、基板、元器件、外！。壳等的清洁功能并应！符合下列规定
】
1！ 清？洗区应？。与其他？区物理隔断；—
！ 2 《清洗区应考虑—排水、排液、—排，风的便利《性宜：靠，外墙；？
— ，。 ： 3 ？。 清洗区宜》临近物料准》备区：；
】 4 纯水、！去离子水等用—。水点宜靠近纯—。水站；
】
》。5 批量大的【产品宜采用》流水：线布局？
》。。
5.2《。.4 装配区【应具备将基板、【元器件、微模块【、外壳等按要求组】装为微波集成组【件的：功能并应符》合下列规定
！
？ 1 装配区！宜包括钎焊、电装】、钳装、贴片—、键合、芯片倒装】、芯片叠《层、底部填充、【。检，测等工序《。；
】 2 装【配区宜临近》物料准备区和清【洗区；
—
《 3 》 钎焊工序》。和电：装工序宜与》其他工序物理隔断空！间，相对独立；
！
4 ！钎焊工序应靠近【清洗区方便焊后【助焊剂等《。残渣：清洗；
《
》 5 — 贴片工序应靠【近清洗区方便基片、！载体的清洗；
【
《
6 在！线，检验工序应》根据：质量控？制点的需要设—。置；
—
： ， 7 试制产！品，宜采用手《动或：半自动装配线—按照工艺《导向布局；
【
【。 8 多品—种小批量生产—产品宜采用工艺导向！布局生产组织—方式宜适用工艺对象！专业化；
—
，
：
》9 ： ，单一生产产品宜采】用全自动装配线按】产品导向布局设备】布置满足产品生产流！程及节拍要》求
？
5》.2.5 测试与！调试：区应：具，备功：能测试、直流—参数检测、》全温微波参数测【试和调？整、工艺试验—。等功能并应符合【下，列规定
！ 1 测试！与调试区宜临近装】配，区；
【
2 测！试与调试区》宜设定相对》独立的粘接、—键合：调试工？位或在装《配区设？定，配合调？试，的粘接？、键合工《位；
—
： 3 手动！或半自动测试线【宜按直流检》测、微波测试和【调试等工艺》导向布局《；
：。
，
？
《 4： 全自动测试线】宜，按，产品的测试流程布】。局各测试设备和【仪器：按测试节拍》配置；
】。
？ 5 测试与调！试区应包括功能测试！、直流参数检—测、微波调试、高】低温在线调》试、：工艺试验工位—和相应的设备、仪器！
：
？
5.2《.6： ：封盖区应《。具备实现微》波集成？组件气密性封装【的功能并应》符合下？列规定？
【 ， 1 封—盖区：宜靠近测试与调试区！；
》。
》 ，。2 封《盖区宜与其他区物】理隔断
《
》5.2.7 涂】覆区应具备防护微】波集成组件》的功能应与其—他区物理隔断
【
》5.2？.8： 环境试验区应】具备检？测产品环境适应性及！评价产品可靠性的功！能并应符《合下列规定
！
，
1 环！境试验区宜包括温】度、：振动和老化等—试验工序；
！
，
2 【。 环境试验宜—与其他区物理—隔断
【
5.2.9— 分析《。区应具？。备产品？物理性能、化学性】能的定性、定量分】析，的功能可与其他【区物理隔断
【。
5.2【.10 检验包】。装区应具备》成品：最终：外观检？查和包装出货的功能！。。位置宜？临，近物：流，通道：出口
《
《5，.2.11 【生产辅助区应包括物！。。料净化区、人身净化！区、休息生活区
】
，
5》.2.？12 物》料，净化区应具》备物料清洁和净化】功能并应《符，合下列规定
【
》 1 物料】净化区应靠近物料准！备区；
—
《 2 物【料净：化区应有独立—的开箱、清洁—、整理场地》。；
】 ， 3 物料净】化，区风淋？室或风淋《。通道可共用人身净化！风淋室或风淋通道】
5.2！.13 人—身净化区应具备人员！更，衣和风？淋净化功能并应【符合下列规定
！
1】 人身净化区应】紧邻生产车》间的：入口；
！。 《2 人身净—化区应具《备换鞋、《一次更衣、二次【更衣场地；
—。
【 3 《 风淋室《或风淋？通道的面积应与人】员总：数相匹？配
《
5《.2.14 休】息，生活区应具备物【品存放、《衣物洗？涤、人员休息等【功能并应符合下列】规定
】 1 休】息生活？区应设置于非洁【净区宜靠近人身【净化区；《
】 ， 2：。 休息生活区应】包括物品存放—、，厕所、饮水休—息区和衣物洗涤区】；
—
《 3 物品存放区！应，设置独立的》雨伞：存放区和衣》物存放？。柜
？
