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5.2 —功，能区划？
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5.2》.1 《。生产车间宜划—分为物料准备区、】清洗区、装》配区、？测试与？调试：区、封盖区、涂覆】区、环？。境试验区、》分析区、检验包装】区
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》5.2.2 物】料准备区应具备耗】材，、基板、元器件、】外壳等材料》和文件资《料的准备和齐—套，功能：位置宜临近物—。流通道入口
！
5.2.3 ！清洗区应具》备，耗材、基《板、元器《件、外？。壳等的清洁》功，能并应？符合下列规定
【
，
1！ ， 清：洗区应？与其他？区物理隔断；
】
，
— 2 《清洗区应考虑排【水、排液、排风【的便：利性：宜靠外墙；
【
— ， 3 清洗区【宜临近物料准备区；！
《
： 《4 纯《水、去离《子水等用水点宜【靠近纯水站；—
！ 5 批》量，大的产品宜采用流】水线布局
—
《5.2.4》。 装配区应具备将！基板、元器件、微】模块、？外壳：等按要？求组装为微波集【成组件？的功能并《应符合下《列规定
《
，
【 1 装配区宜】包，括钎焊、电装—、钳装、贴片、【键合、芯片倒装、芯！片叠层、底部填【充、：检测等工序；
】
》 2 装【配区宜临近》物料准备区和清【洗区；
《
— ？3 ：。 钎焊工序和电装】工序宜与其他工序】物理隔？断空：间相：对独立？；
】 ： 4 钎焊工序应！靠近清洗《区，。方便焊后助焊剂【。等残渣清洗；
！
：。
5 】贴片工序应靠近清】洗区方便基片、载】体的清？洗；
！ 6 在线】检，验工序应根据—质量控制《点，的需要？设置；
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【7 试制产—品宜采？用，手动或半《自动装配线》按照工艺导向—布局；
【
《 8 多—品种小批量生产产】品宜采用工艺导向】布局生产组》织方式宜适用工艺对！象专业？。化；
】 9 单】一生产产品宜—采用全自动》装配线按《产品导？向布局设备布置满】足产品生产》流程及？节拍要求
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5.2.5！ 测试与调试区应！具备：功能测试、》直流参数检测、【全，温微波参数》测试和调整》、，工艺试验等功能并】应符合下列规定【
！ 1 ？ 测试与《调试区？宜临近装《配区；
—
：
2 测！。试与调试区宜设定】相对独立的粘接、键！合调试工位》或，在装配区设定配合】调试的粘接、—键合工位《；
】 ： 3 《手动或半自动测【试线宜按直流检【测、微波测试和【调试等工艺导向【布局；
—
【4 全自》动测试线宜按产品的！测试流程布局各测试！设备和仪器按—测试：节拍配置；
！
5【 测试与》调试：区应包括功能测试、！直流参数《检测：、，微波调试、高低温在！线调试、工艺试【验工位和相应—的设备、仪器—
？
5.2.【6 封盖区应具备！实现微？。波集成组件气密【。性封装的功能—并应符合下列—规定：
【。。 ： 1 封》盖区宜靠近测试与】调试区；
—
】2 封盖区宜【与其他？区物：理隔断
【
5.2.7 】 涂：。覆区应具备防护微】波集成组件的功能应！与，其他：区物理隔断
—
：
5.2—.，8， 环境《。试验区应具备检【测产品？环境适应性》及，评价产品可靠性的】。功能并应符》合下列规定
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！1 环《境试：验区宜包括温度【、振动和老化等试验！工序；
《
》。。 ？ 2 ？ 环境试验》宜与其他区物理隔】断
【5.：2.：9 分析区应具】备产品物理性能、】化学性？。。能，的定性、定量分析的！功能可与其他区物】理隔断
【
5.2》。.1：0 ？检验包装区》应具备成《品最：终外：观，检查：和包装出货》的功能位置》宜临：近物：流通道出口
】
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：5.2.11— 生产辅助区【应包括物料净化区】、人身净化区、休息！生，。。活区：
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5.2.12！ 物料净化—区应具备物》料清洁和净化—功能并应符合下列】规定
》
《 1 物料净！化区应？靠近物？料准：备区；
—
》 2 物料净】。化区：应有独立的开箱【、清洁、《整理场地；
【
— 3 物—料净化区风》淋室或风淋》通道可共用人身净化！风淋室或风淋通【道
》
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5.2.13 ！人身净化区应具备】人员更衣《。和风：淋，净化：功能并应《符合下列规定—
— 1》 人？。身，净化区？应紧邻生产车间的入！口；
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2】 人身净》化，区应具备换鞋、一】次更衣、二次更衣】场地；
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《 3 》 风淋？室或风淋通道—的面积应与人—员总数？相，匹配
》
5.2.14！ 休？息生活区《应具备物《。品存放、衣物洗涤、！人员：。休息等功能》并应：符合下列《规定
？
— ： ，1 休息生—活区应设《置于非？洁净区宜靠近—人身净化区；
！
，
，
？ ：2， ：。休息生活区》应包括物品存放、】厕所、饮水》休息区和衣》物，洗涤区；
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，
》 3 物品存！放区应设置》独立的雨伞存放【区和：。衣物存？放柜
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