5.—。2 ： 功：能区划？
《
5.—2.1 《 生产车《间宜划分《为，物料准备《区、清洗区、—装配区、测试与调试！区、封？盖区、涂覆区、【环境试？验区、分析区—。、，检验包装区
—
5.2.！2 ？物料准备区应具备】耗材、基板、—元，器件、外壳》等材料和《文件资料的准备【和齐套功能位置宜临！近物：流通道入《口
5】.2.3 清【洗区：应具备耗材》、基板？、元器件、外壳等的！清洁功能并应符合下！列，规定
》
1 ！ 清洗区《应与其他区物理隔】断；：
，
？
》 2 《清洗区应考虑排【水、：排液、？排风：的便利性宜》靠，外墙；
【
3【 清洗《区宜临近物料—准备：区；
！ ： 4 纯水、【去离子水等》用水：点宜靠近纯水站【；
—
5 批！量大的产品宜—采用流水线布局
】
《
5.2《.4 装配—区应具备将基板、】元器件、微模—块、外壳等按要【求组装为微》波集成组件》的功能并应》符合下列规》定
【。。 1 装配！区宜包括钎焊—、电装、钳装、贴片！、，键合、？芯片倒装、》芯片叠层、》底部填充、检测等】工序；
！ ？ 2 装配区【宜临：近物：料准：备区和清洗区；
】
》 《3 钎《焊工序和《电装工序宜与其他】工序物理隔》断空间？相对独立；
【
— 4？ 钎焊工序应靠近！清洗区方《便焊：后，助焊剂等残渣清洗】。；
《
5】 ：贴片工序应靠近【清洗区方便基片、】载体：的清洗；
》
：
《。。 6 》 ，在线检验工序应根据！质量控制点的—需要设置《；
《
— 7 试制产品宜！采，。用手动？或，半自动装《配线按照工》艺导向布局；
】
？
8 】多品种小《。批量生？产产品宜采用—。工艺：导向布？局生产组《织方式宜适用工艺对！象专业化《。；
？
9！ ， 单一生产产品宜采！用全自动装配线按】产品导向布》局设备布置满足产】品生产流程及—节拍要求
【
5.2.【5 测试》与调试区应具备功能！测试、直流参—数，检测、全温微波【参数测试和调整、工！艺，试验等功能并—应符合下列规定
】
，
1！ 测试与调试区宜！临近装配区；
【
】 2 ？ 测试与调试区【宜设定？相对独立《的粘接、键合调试工！位或在装配区—设定：配合调试《。的粘接、键》合工位；
—
，
3】 手？动或半？自动测试线宜按直】流检测、微波测【试和：调试等工艺导—。向布局；
】
，
4— 全自动》测试：线宜：按，产品的测试流程【。布局：。各测试设《备和：仪器按？测试节拍配置—。；
：
？
—5， 测试与》。调试区应包括功能测！。试、直流《参数检测、微—波，调试、高低温在【线调试？、工艺试验工位和相！应的设备《、仪器
【
：5.2.6 —。 封：。盖区应具备实现【微波：集成组件气密—性封装的《功能并应《符合下？列规定
【
》 1： 封盖区宜靠近测！试与调试区》；
【 ？ 2 封盖—区宜与其《他区物理隔》断
《
5.》2.7 涂覆区】应，具备防护微波—。集成组件的功—能，应与其？他区物？。理隔断
】
5.？2，.8 环境—试验：区应具备《检测产品环境适应性！及评价产品》可，靠性的功能并应符合！下列规定
—。
— ：1 环境》试验：区宜包括温度—、振动和老》。。化等试？验工序；
！
， 2 【。环，。境试验宜《与其他区物理—隔断
》
5.》。。2.9？ 分析区应具备】产品：。物理：性能：、化：学性能？。的定性？、定量分析》的功能可与其他区】物理隔断
》
，
5.2.1！0， 检验包装区【应具备成品最终外观！检查和包装》出货：的功能？位置宜临近物—流通道出口
！
，
5.？2.11 》 ，生产辅？助区应包括》物料净化区、人身】净化区、休息—生活区
《
》5.2.12 物！料净化？区应具备《物料清？洁和：净化功能《并应：符合下列规定
】
— ：1 物料净—化区应靠近物—料准备区；
！
》 2 物料净化区！应，有独立？的开箱、清洁、整】理场地；
》。
】 3 物料净【化区风淋室或—风淋通道可共用人身！。净化风淋室或—风淋通道
【
，
5.2.13】 人身净化区应】具备：人员更衣和风淋【净，化功：能并应符合》下列规定
】
》 1 人身净化】区应紧邻生》产车间的入》口；：
《
2【 人身《净化：区应具备换》鞋、一次《。更，衣、：二，次更衣场地；
！。
《 3 风【淋室：或风淋通道的面【积应与人《员总：数相匹配
》
5—.，2.14 休息生！活区应具备物品存】。放、衣物洗涤、人员！休息等功《能并应符合下—列规定
！ ， 1 —休息生活区》应设置？于非洁净区宜靠近人！身净化区；
【
？。
： 2 —休息生活区》应包：括物品存放、—厕所、饮水休息区和！衣物洗涤区；—
— ： 3 物—品存放区应设置【独立的雨伞》存放区？和，。衣物存放柜》
：
