5.2 】。 ，功能区？。划
《
5.2】.1 生产车间】宜划分？为物料？准，备区、清洗》区、装配区、—测试与调试区—、封盖区、涂覆区、！环境试验区》、分析区、检验【包装区
】。
5.2.2 物！料，准备区应具备—耗材、基板、—元器件、外壳—等材料和文件资料】的准备和齐套—功能位置宜临近【物流通道《入口
《
5.2.】3 ？。清洗区应具备—耗材、基板》、，元器件、外》。壳等的清洁功能并应！符合：下列规定
【。
《 1 清洗区！应与其他区物理【隔断；？
》
？ 2？ 清洗区应考虑】排水、排液、排【风的便利性宜—靠外墙；《
，
？
？ ， 3？ 清洗区》宜临近物《料准备区《；
—
？ 4 《 纯水、《。。去离子水等用水点】宜，靠近纯水《站；
《
》 5 批量】大的产品宜采—用流水？线布局
！5.2.4 【装配区应具备将【基板、元器件、微】模块、？外壳等？按要求？组装为微《波集成组件的—功能并应符合下【列规：定
！ 1 装配区宜！包括：钎，。焊，、电装、钳》装、贴片《、键合、芯片倒【。装、芯片叠层—。、底部填充》、检测等工序；【
：
— ：2 装配区宜临】近物料准《备，区和清洗区；
【
】 3 钎焊工序】和电装工《序宜与其他工—序物理隔《断空间相《对，。。独立：；
【 4 — ，。钎，焊工序应靠近—清洗区方便焊后助焊！剂等残渣《清洗：。；
《
5】 ：贴片：工序应靠近清洗【区方：便，。基片、载体的清【洗，；
》
： 6》 在线检》验，。工序应根据质量【控制点的需》要设置；
—
【 7 ？ 试制？产品宜采用手动【或半自动装配线按】照工艺导向布局；
！
？
？ 8 —多，品种小批量生产产品！宜采：用工艺？导，向，布局生？产组织方式宜适用工！艺对象专业》化；：
！ ，9 ？单，一生产？产品宜采用全自动装！配线按产品导—向布局设备》布，置满足产品生—产流程及节拍要求
！。
5.2】.5 《测试与调试区应具】备功能测试》、直流参数检测【。。、全温？微波：参数测？试和调整、工艺试】验等功能《并应符合下列规定
！
【 1 测试与】调，。试区宜临《近，装，配区；
》
《 2》 测试《与调试？区，。宜设定相对独立的】粘接：、键合调《试工：位或在装配区设【定配合调试的粘【。接，、键合工位；
】
》 3 —手动或半《自动测？试线宜按直流检测、！微，。波测试和调》试等工？艺导向布局；
！
：
》。4 全《自动测试《线宜按产品的—测试流程《布局各测试设备和】仪器按测试》节拍配？置；
！ ？5， 测试与》调试区应包括功能测！试、：直，流参数检测、微【波，调，试、高低温在线【调试、工艺试验工】位和相应的设—。备、仪器
—
《。5.2.6 封】盖区：应具备？实现微波《集成组件气密性封装！。的功能并《应符合下列规定
！
》 1 封盖】区宜靠近测试与【。调试区；
》
：
2】 封盖《区宜与其他区物【理隔断
！5，.2.7《 涂覆区应具备】防护微？波集成组件的功【能应与其他区物理隔！断
：
《
5：.，2.8？ 环境试验区应】具备检测产品环境适！应性及评价产品可】靠性的功能并应符合！下列规定
—
》 1 —环境：试验区宜包括温度、！振动和老化等试验工！序；：
【 2 》 环境试《验宜与？其他区物《理隔断
【
5.2》.9 分析区应】具备产品物理性能】、化学性《能的定性、定量分】析，的功能可《。与，其他区物《理隔断
》
？
，5.2.《10 检验包装】区应：具备成品最终—外观检查和包—装出货的功能位置宜！临近物流通道出口】。
5.】2.11 生【产，辅助：区应包括物料净化】区、人身净化区、休！息生活区
】
5.2.—12 ？ 物料净化区应具备！物料清？洁和净化功》能并应符《合下列规定
！
《 ：1 物料净化区应！。靠近物料准备区【；
《
2 ！ 物料净化》。区，应有独立的开箱、清！洁、整理场地；【
《
《 3 《 物料净化区风淋室！或风淋通道可共【用人身净《化风淋室或》风淋通道
【
5.2.【。13 人身—净化：。区应：具备人员更》衣和风？淋净化功能并应符】合下列规定》
，
【 1 人身【净化区应紧》邻生产车《。间的入口；
—
— ， 2 《。 人身？净化区应具备—。换鞋：。、一次更《衣、二次《更衣：场地；？
，
】 3 风淋室或风！淋通道的面积—应，与人员？总数相匹配》
5【.2.14 休息！生活区应具》备物品存放、衣物洗！涤、人员休息—等功能并应符合【下列规定
》
！1，。 休息生活区应设！置于非洁净区宜靠近！人身净化《区；：
，
：
，
2【 休息《生活区应《包括物品存放—、厕所、饮水休息区！和衣物洗涤区；
！
【。。 3 《物品存放《区应设？置独立的雨伞存放】。区和衣？物，存放柜
《
，
