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,5.:2 功能区划
!。
5【.,2.1 生产车】间宜划分《为物料准备区、清洗!区、装配区》、测试与调》试区、封盖区、涂覆!区、环境试验区【、分析?区、检验包》装,。区
5.!2,.2 物》。料准备区应》具备耗材《、基板、《元器件?、外:壳等材料和》文件:资料的准备和齐【套功:能,位置宜临近物流通】道入:口
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5.2】.,3 : ,清洗区应具备耗材、!基板、元器件、【外壳等的清》洁,功能:并应符?合,下列规定
—
— 1 清洗区】应与其他区物—理隔断;
》
,
】2, 清洗区》应考:虑排水、排液—、排风的便利性宜】靠外墙;《
— 3》 清洗区宜—临近物料准备—区;
—
—4 纯《水、去离子水等【用水点宜靠近—纯水站;《
》
? 5 批量大的!产品宜采用流水线】布局
5!.2.?。4 装配区应具备!将基板?、,元器件?、微模块、外壳【等按要求组装—为微波集成组—件的功能并》应符:。合下:列规定
—
【。1, 装?配区宜包括钎焊、】电装、钳《装、贴片《、,键合、芯片倒装、】芯片叠层《、底部填充》、检测等工序;
】
?
2 !装,配区:宜临:近物料准备区—和清:洗区;
! 3 【钎焊工序《和电装?工序宜?与其他工序物理【。隔断空间相对独立;!
! 4 钎焊工序应!。靠近清洗《区方便焊后》助焊:。剂等残渣清洗;
!
《 ?。 ,5 ?贴片工序应》靠近:清,洗区方便《基片、载体的清【洗;
?
!6 在线检验【工序应根《据质量?控制点?的需要设置》;
【 ? 7 试制产品宜!采用:手动或半自动—装配线按照工艺导】向布局;
》
【 8 》多品种小《批量:生产产品宜采用工】艺导向布局生产组织!。方式宜适用》工艺:对象专业化;
!
— 9 单一生产】产品:宜采用全自》动装配线按产品导向!布局设备《布置满足产》品生产?流程及节拍要求
】
》5.2.《5, , 测试与《调试区应具》备功能测试、直【流参数检测、全温微!波参数测试和调【整、工艺试验等功能!并,应符合下列规定【
【 1 》 测试与《调试区宜《临近装配区;
】。。
?
《 2 测试与【调试区宜设定相【对独立的粘接、【键合调试工位或在】装配区设定配合调】试的粘接、》键,。合工位;
】
3 】 手动或《半自动测试线宜按直!流检测、微波测试】和调:试,等工艺导向布—局;
?。
— ,。 :4 全自动—。测试:线宜按产品的测试】流程布?局各测试设备和【。。仪器按?测试节拍配》。置;
《
】5 测试与—调试区?应包括?功能测试、直—。流参数检测、—微波调试、高低温】在线调试、工艺试】。验工位和相应的【设备、仪器
【
5.2.6! :封盖:区应具备实现微波】集成组件《气密性封装的功能并!应符合?下列:规定
?
《
, 1 — 封盖区宜》靠近测试与调试区;!
,
?
2 !封盖区宜与其他区】物理隔断《
5.2!.7 涂覆区应具!备防护?微波集成《组件的功能》应与:。其他区?物理隔断
—
《5.:2.8 《 环境试验》区应具?备检测产《品环境适应性及评价!产,品可靠性《的功:能并应符合》下列规定《
,
】 ,1 ?环境试验区》宜包括温度、振【动和老化等试验【工序;
【
2 !环境:试验宜与其他区物】理隔断
!5.2.9》 分析区应具备】产品物理性能、化】学性能的定性—、定量分析的功【能可与其他区物【理隔断
》
《5.2.1》0 检验包装【区应具备成品最【终,。外观检查和包—装出货?。的功能位置宜临近物!。流通道出口
!
5.2.1【1 :。 生产辅助区应【。包括:。。物料净化区》、人:身净化区、休—息生活区
【
:
5.?2.12《 物料净化区应具!备物料清《洁和净化功能—并应符?合下列?规定
—
—1, 物料净化区应】靠近物?。料准备区;
!
? 2 物料净!化区应?有独立的开箱、【清洁、整理场地【;
】 : ,3 物料净化【区风淋室或》。风淋通道可共用人】身净化?风淋室或风淋通【道
【。5,.2.13 人身!。净化区应《具备人员更衣和【风淋净化功能—并应符合下列—规定
】 《1 人身净—化区应紧邻生—产车:。间,的入:口;
?
!2 : 人身净化区应【具,备,换鞋、一次》更衣、二次更衣场】地;
】 3 风淋!室或:风淋通道的面积【应与人员《总数相?匹配
【
5.2.14 !休息生活区应—具备物品存放、衣物!洗涤、人员休—息等功能并应符合下!列规定
】
? 1 》休,息生活区应设—置于:非洁净区《宜靠:近,人身:。。净化区;
》
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— 2 休息生活】区,应包括物品存放、厕!所、饮水休息—区和衣物洗涤区;】
— , : 3 物》品存放区应》设置独立的雨伞存放!区,和衣物存放》柜
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