？ 5  工艺布【局 ： 】 5.1 》 一般要求 】。 ， 5.—1.1  微—波集成组件生产工厂！工艺生产区应—包括生产车间和【。生产辅助区 【 5》.，1.2  工厂【工艺生产《区的设备、设施应与！生产规模和流程【相，匹配 5！.1：.3  《工厂：工艺：生产区人流及—物流应按生产工艺】流程合理规》划避免交叉》 》 5.1《.4：  工厂工艺—生产区面积应满【足产品生产所需的】设备：、机位、操》作位、周转台的要求！并应充分合理利用空！间，。 ？ 5.1—.5  《生产车间布局应根】据设备种类和—。数量、操作》空间：。、人流、物流以及安！全生：产要求确《定， 5.】。1.6 《 生产？车间中流程相—邻工艺布《局时宜？彼，。此相邻？生产：车间中涉《及芯片的《。组装、测试、封【装等工序应在洁净区！进行：其他工序《可在非洁净区进行 ！ 》。5.1.7》  洁净区》和非洁净区之间应设！置传递？窗或专用传》递走道、专用—传送带？等 ： 》5.1.8 — ，生产车间运输通道】、安装口《或检修口应根据设备！运输、安装、维【修要求确定 】 ： 5.？1.9 《 生产车间工艺布】局应保证配管配线空！间和：设备维？修空：间 ？ ： 5.1.10 ！ 生产车间应合【理设置？环境条件检测点【 《 ：5.1.11  】。生产：车间工作《台选型应《有满足人体特性、机！器，操作、工装传递、】。环境工程学要求的】操作空间 》 ，