4.4  ！设备布置 ！ ？4.4.1 — ，振动敏？感设：备，指用于发光二极【管芯片生产》的，光刻机、发光二【。极管：芯片测试的》探针台为《避免振动源》对，此类微振敏感设备的！影响此类振动敏【感设备应尽量远离振！动源布置 】。 4.《4.2  本条【主，要针对工艺生产分期！实施提出《对于：产业化规《模，生产发光二极—管生产设备宜—根据：设备：种类适？当集中布《置当分期实施—。时需考？虑预留空位；—因，投资限制同时考虑】节约厂？房运行费用》可按设定的生产【大纲配置工艺设【备以实现紧凑的工艺！平面布置 ！ ，4，.4.3、》4.4.4  金】属有机化合》物化：学，气相沉积设备是生】产发光二极管的关键！设备并与其辅助设备！。关联比较《密切金属有机化学】气相沉积生产的辅】助设备？包括气？瓶柜、尾气》。处理设备、气体纯】。化柜：金属有机化学气相沉！积生产所需的特殊气！体，(如硅烷、砷—烷，、磷烷等)放在【气瓶柜中通过管道接！至金属有机化学【气相沉积设备；氢】气、氮气、氨气需经！过气体？纯化设备纯化后接至！金属有机《。化学：气相沉积设备—使用点；工艺尾气】需，经过尾气处理设备处！。理后再行处》理或排放上》述设备均为使用【会产生危险气体的设！备虽然在工程设计中！可以采取一些措【施将：产生危险的》概率降至最低在工艺！。功能规划、设备【布置时宜将这些辅助！设备(气瓶柜、尾气！处理设备、气体【纯化：柜)：集中靠外《墙布：置 ？