，。 ： 4.4  设【备布置 【 4.4【.1  振动敏感】设备指用于发—光二极？管芯片生产的光【刻机、发光二极【管芯片测试的探针台！。为避免振动源对此类！微振敏感设备的影响！。此类振动敏感—设备应尽量远离振动！。源布置？ —4.4.2 —。 本：条主要针对工艺生】产分期实施》提出对于产业—。化规：。模生产发光二—极管生产《设备宜根据设备种类！适当集中布置当【分期实？施，时需考虑预留空位】；因投资限制同【时，考虑节？约厂房运行》费用可按设定的【生产：。大纲：配置工艺设备—以，实现紧凑的工—艺平面？布置： 》 4.4.3、4】.4：.4：  金属有》机化合物《化学气相沉积设备是！生产发光二极管的关！键设备并与其辅助】设备：关，联比较密切金属【有机化？学气相？沉，积生产？的辅助设备包括气瓶！柜、尾？气处理设备》、气体纯化柜金属】有，机化学气相沉积生产！所需的特殊气体(】如硅烷、砷烷、【磷烷等)放在气【瓶柜中通过管道接至！金属有机《。。化学：气相沉？积设备；氢气、氮气！、氨气需经过气【。体纯化设备》纯化后接至金属【有机：化学气相沉积设【备使：用点；工艺尾气需经！过，尾气处理设备处理】后再行处理或排放上！述设备均为使用会】产，生危险气体的设【备虽然在《工程设计中可以采取！一些措施将产生危险！的概率降至最低在】工艺功能规划—、设备布置时宜将】这，些辅助设《。备(气瓶柜》。、尾气处《理设备、《气体纯化柜》。)集中靠外墙布置 ！ ，