4.4 】 设备布置 】 4.4.！1  ？振动：敏感设备指用于【。发光二？极管芯片生产的光】刻机、发光二极【管芯片测试的探针台！为避：免振：动源对此类微振敏】感设备的影响此【类振动敏感设备应尽！量远离振动》源布置 《 ： ？4.：4.：2 ： 本条主要》针对工艺生》产分：期实施提出对于产业！化规模？生产发？光二极管生产设【备宜根据设备—种类适当集》中布置当分》期实施时需》。考虑预留空位；因】。投资限制同时考【虑节约厂《房运：行费用可《。按设定的生产大纲配！置工艺设备以—实，。现紧：凑的工艺平面布置】 4.】4.3、4.4【.4  金属有机化！合物化学气相—沉积设备是生产发光！二极管？的关：键设备并与其—辅助设备关》联比较？密切金属有机化学】。气相沉积生产的【辅助设备包括气【。。。瓶柜、？尾气处理设备、【气体纯化柜金属【有机化学气相沉积】生产所需的特殊气】体(如硅烷、砷烷】、磷烷等)放在【。气瓶柜中通过管道接！至金属有机化学气相！沉，积设：备；氢气、氮—气、氨气《需经过气《。体，纯化设备《纯化后接至》金属有机化学气【相沉积设备使用点；！工艺尾气需经—过，尾气：处理设备《处理后？再行处理或排放【上述设备均为使用】会产生危《险气体的设》备虽然在工程—。设计中可以采取一】些措施将产》生危险的概率降至】最低在？工艺功能《。规划、设备布置时宜！将这些辅助设备(气！瓶柜：、尾气处理设—备、气体纯化柜)集！中靠外墙《。布置 ？ ，