《4.4  设备【布置： 】4.：4.1  振动【敏感设备指用于发光！二极管芯片生产【的光刻机、发—光二极管芯片—测试的探《针台为避免振动源】对此类微《振敏感设备的影【响此类？振，动敏感设《备应：尽量：远离振动源布置【 ？ 4.4—.2：  本条主》要针对工艺生产分期！实施：提出对于产》业化：规模生产发光二极管！生产设？备宜根？据设：备，种类适？。当集中？布置当分期实施时】。需考虑预留空位【；因投资限制同时考！虑节约厂《房，。运行费用可》按设：定的：生产大纲配置工艺】设，。备以实现紧》凑的：工，艺平面布《置 ： 》4.4.3、4【.4.4 》 金属有机化—合物化学气相沉积设！备是生产发光二极管！的关：键设备并与其辅【助设备关联比较【密切：金属：有，机化学气相沉—。积生产的辅助设【。备包括？气瓶柜、《尾气处理设》备、：气体：纯化：柜金属有机化—学气相沉积生—产所需？的特殊气体(—如硅烷？、砷烷？、，磷烷等)《。放在：气瓶柜中通过管道】接至金属有机化学气！相沉积设备；氢气】、氮：气、氨气需经过【气，。体纯化设备纯化【后接至金属有机【化学气相沉积设【备使用？点；工艺尾气需【经过尾？。气处理设备处—理后再行处理或排】放上述？设备均为使用会产生！危，险气体的设备虽然】在工程设计》中，可以采取一些措施将！产生：危，险的概率降至最低】在工艺？功能规？划、设备布置—时宜将这些辅助设】备(气瓶柜》、尾：气处：。理设备？、气体纯化柜—)，集中靠外墙》布置 ？ ，