？ 4.4  设备】。布置 —。 ？ 4：.4.？1  振《。动敏感设备指—用于：发，光二极管芯片生产的！光刻机、发光—二极管芯片测试【的探针台为避—。免振动源对此类微】振敏：感设：备的影响《。此类振动敏感设【备应尽量远离振动】源布置 《 4.【4，.2：  本条主要针【对工艺？生，产分期实施提—出对于产业化规【模，生，产发光二极管生【产设备宜根据—设备种？。类适当集中布置当】分期：实施时需考虑预留】空，位；：因投资限制》同时考虑节》约厂房运行费—。用可按？。设定的生产大纲配】置工艺设备以实现】紧凑的工艺平面【布置 — 4.4.3、4！.4.4  金【属有机？化合物化学气相沉】积设备是生》产发光二极》。管，的关键设备并与【其辅助设备关联【比较密切金》属有机化学气—相沉积生《产的辅助设备包括】气瓶柜、尾》气处理设备、气体纯！。化柜金属有机化【学气相沉积生产【所需的特《。殊气体(如硅—烷、砷烷、磷烷等)！放在气瓶柜》中通过？管道接至金属有机化！学，气，相沉积设备；氢气】、氮气、氨气—需经过气《体纯：化设备纯化后接至】。金属：有机化？学气相沉《积设备使用点；工】艺尾气需经过尾【气处理设备》处理后再行处理或】。。排放上？述设备均为使用【会产生危险气体的】设，备虽然在工程设【计中可以采》取一些措《。施，将，产生危？险的概率降至—最低：在工艺功能规划、】设备布置时宜将这】些辅助设备》(气瓶柜、尾—气处理设《备、气体纯化柜)】集中靠？。外墙：布置： ：