4.—4  设备布—置 ！4.：4.1  振动【敏感设备指用—于发光？二，极管芯片《。生产的光刻机、发光！二极管？芯片测试的》探针台为《。避免振动源对此类微！振敏感设备的影【响，此类振动《敏，感设备应尽量—远离：振动：源布置 【 4.4》.2  本条主【。。要针：对工艺生产》分期实施提》出对于产业化规模生！。产发光二极管—生产设？备宜：。根据设备《种，类适当集中布置当分！期实施时《需，考虑预留空位；【因投资限制同时考虑！节约厂？房运：行费用可按设定的生！产大纲配置》工艺设备以实现紧】。凑的工艺平面布【置 【4.4.3》、4.4.4  金！属有机？化合物化《学气相？沉积：设备是生产发光【二极管的关键设备并！与其辅助设备—关联比？较密切金属有机化】学气相沉积生产的辅！助设备包《。括气：瓶柜、尾气处理设备！、，气体纯化柜金属【有机化学气相沉积生！产所需？的特殊气体(如硅烷！、砷烷、磷》烷等)放在气瓶【柜中通过管》道接至金属》有机化？学气相沉《积设备？；氢气、氮气、【氨气需经《过，气体：纯化设备纯化后接】至金属有机化学气】相沉积？设，备使用？点；工艺尾气需经过！尾气处理设备处理】后再行处理或排放】上述设备均为—使用：会产：生，危险气？体的设备虽然在【工程设计中》可以：采取一些措施将产生！。危险的？概，率，降至最？低在工艺功能规划】。、设：备布置时宜将这些】辅助设备(气瓶柜、！。尾气处理设备、【气体纯化《柜，)，集，中靠外墙布置— ， ，