4.4 】。。 设备布置 —。 ， ？ ？4.：。4.1？  振动敏感设【备指用？。于发光二极》管芯片生产的光刻机！、发光二极管—芯片测试《的，探针台为避免振【动源对此类微振敏感！设备：的影响此类振动敏】。感设备应尽量远离振！动源布置 — ： 4.4》.，2  本条主要【针对工艺生产—分期实施提》出对：。于产业化规模—。生产发？光二极管生产设备】宜根据设备》种类适当集中布【。置当：。分，期实施时《需，考虑预留空》位；因投资限制同】时，考虑节约《厂房运行费用可【按设定的生》产大纲配置工艺设】备以实现紧凑的工】艺平面布置 — 》4，。.4.3、4.【4.4 《 金属有机化合物化！学气相沉积设备是】生，产发光二《极管的关《键设备并与其辅【助设备关《联比：较密切金《属有机化《学气相沉积》生产的辅助设备包】括气瓶柜、尾气处】理设备、《气体纯化柜金属【有机化学气相—沉积：生产所需的特—殊气体(如》硅烷、砷烷、磷【。烷等)放《在气瓶？柜中通过管道—。。接至金属有机—化学气相《沉积设？备，；氢气、氮气、氨】气需经？过，。气体纯化设备纯化】后，。接至金属有机—化学气相沉积设【备使用点；工—艺尾气需经过尾【气处：理设备处《理后再行处理—或排放上述设备均为！使用会产生危险气】体的设备虽然—在工程设《计，。中可以？采取一些《措施将产生》危险的概率降至最低！在工艺？功能规划、》设备布置《时宜将这些》辅助设？备(气？瓶，。柜、尾气处理设备、！气体纯？化柜)集中》靠外：墙布置 》