？ 4.？3 ：。 工艺区划 — ， 4.3！。。.1  发光二【极，管的功能区》按工艺流程一—般包：括金属有《机，化学：气相沉积生产区管芯！制备(光刻、显影】、刻蚀、薄膜、【蒸镀、合《金、：清洗)？区减薄、切割裂片】、测试、分选区【管芯封？装区：(装片、金线键【合、：灌胶、？点胶、固《化、切筋、编—带、测试)等工艺】区划一般应按上【述，功能区进行划分【。相同的工序宜集中】布置 4！.3.3  本条】主要考虑部分—生产线为《一次规划《分，期实施为实现分期实！施在设置工艺设备搬！。入口时应《考虑后期工艺设【备的搬入方式在工】艺功能规划时—应预留有后期—设备搬入的通—道及搬？入口 《 ，。 4《.3.？4  ？金属有机化学气相】沉积：生产区、管芯制备】区为发光二极管【生产的？核心区域企》业一般不希望外【来参观者进入此区域！。同时又希望能够【。展示企？业的技术实力因此在！进行工艺区划时应设！置，。与主生产区的生【产，环境相隔离的参观】设施使得参观人【员无需？更换洁净服就可参】。观 ？