4.3  ！工艺：区划 【 4.3.1 ！ 发光？二极管的功》能区：按工艺流《程一：般包括？金属有机化学气【。相沉积生产》区管芯？制备(光刻、—显，。影、：。刻蚀、薄《。膜、蒸镀、》合金：、清洗)区减—薄、切割裂片、测试！、分：选区管芯《封装区(装片、金】线键合、灌》胶、点胶《、固：化，、切筋、《编带、测试)—等工艺区划》一般应按上》述功能区《进行划分相同—的，工序宜集中布置 】 》4.3.3  【本条主要《考虑部分生产线为】一次规划分期实施】。为，实现分期实施在设】置工：艺设备搬《入口：时应考虑后期—工，艺设备？的搬入方式在工艺功！能规划？时应预留有后期设备！搬，入的通道及搬入口 ！。。 ？ 4.3.4 】 金属有机化学气】。相沉积生产》区、管芯制》备区为发光二极管】生产的核心区域企】。业一般不希望—外来参观《者，进，入此区域同时又希望！能够展？示，企业的？技术实力因此在【进行工艺区划时应设！置，与主生产区》的生产环境》相，隔，离的参观设》。施，使得参观人员无【需更：换洁净服就可—参观 ？ ，