印制电路板工厂设计规范 [附条文说明] GB51127-2015 建标库

5.3  竖向设计

5.3.1  印制电路板工厂场地的竖向设计应符合城市规划、防洪排涝要求,应与场外已有道路和规划道路的排水系统及工厂周围的地形标高相协调。场地最低设计标高应比周边市政道路的最低路段标高高出0.2m以上。

5.3.2  场地内应设有排除地面及道路路面雨水至城市排水系统的设施,且宜采取雨水回收利用措施。

5.3.3  竖向设计应与总平面布置同时进行,应结合实际地形、生产工艺、运输方式合理确定竖向布置方式。

5.3.4  竖向设计宜采用平坡式或台阶式。当采用台阶式时应根据地形和地质条件、建筑物大小、生产工艺、运输方式、建筑密度、管线敷设等因素确定台阶宽度。

5.3.5  建筑物室内地坪标高高出室外地坪标高不应小于0.15m。

5.3.6  建筑物装卸货平台的标高应与运输车辆的型号相匹配,满足装卸要求。

5.3.7  厂区出入口标高不宜低于厂外道路路面标高。