2 【术语、?。缩略语
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—2.1? 术 》 语
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—2.0?.1 洁净—厂房 ind【ustria—l clean【r,oo:m
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》 对用于产品—生产的洁净》室,与相关受控环—境以及?为,。其服务的动》力,公,用设施的总称—
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2.0.—2 洁《。净度等级《 clas—sificat【io:n
】 洁《净室(区)内悬浮粒!子洁净度的》水平给出规定粒径】粒子的最《大允:许浓度?用每立方米空—气中的粒子数量【表示
《
2.0.】3 ?漏风量? air s!ystem lea!ka:ge ra》tio
【
—风管系?统,。中,在某一静《压下通过风管、附】件,及其接口在单—位,时间内泄漏或—渗入:。的空气体《积量
2!.0.4 漏【光,检测 —。air? ,。leak che】ek w《ith ligh】ting
【
:
: , 采用强光—源对风管《的咬口、接缝、法】兰及其连接处进行】透光检查确定孔洞】。、缝隙等渗漏部位】及数量的方法—
?
2.0.【5, 特种气体 ! s:pecial— ,gas
! 指》电子产?品生产?过程中?使用的硅烷、—磷烷、乙硼烷、砷】烷、四?氯化:硅、:氯气等具有》可燃、有毒》、腐蚀或窒》息等特性的气—体 :
《
,
2.0.6—。。 化学品 【chemical】
?
,
《 ,。 指产品生产过【程中使用的酸、碱】、有机溶剂、有机物!质和氧?化物等
】
2.0《.7 配管 【 pipi》ng:
?
洁净!厂房中用以输送、分!配工艺用水》、纯水、各类气【体,、化学品等的—管路系统的》管子、?附件、管《件、法?。兰,、螺栓?连接件、垫片、阀门!和其他?组成:件的组装总》成
《
,
,
,2.0.8 射线!照相:检验 ra—d,iogr《aph?ic examin!ation
—。
【 , 对指定的一批配管!的,全部:环向对接焊缝—所做的全圆》周射:线检验和对》纵焊:缝所做的全长度射】线检验
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