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2 《 术语、缩略语
】。
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?
2.—1 术 》 ?语
:。
《
2.》0.1 《 洁净厂房 — indu》stria》l cle》anroom
!
》 对用于》产品生产的洁净室】与相关受控环境以】及为其服务的动力】公用设施的总—称,
—
2.0《.,2 洁净度—等级: class【ificatio】n
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》 洁《。净室(区)内悬浮】粒子洁净《度的水平给》出规:定粒径粒子的最大允!。许,浓度:用每立方《米空气?中的粒子数》量表示
】
2.?0.3 漏风量 ! air sy!。。stem l—eaka《ge rat—io
! ?。风管系统中在某【一静:压下通?过风管、附件—及其接口在单位时间!内泄:漏或渗入的》空气:体积量
】
,2.0.4》 漏光检测 【 , ai《r l?eak c》heek wit】h light【ing
—
,
采用】。强光源对风管—的咬口、接缝、法】兰及其连接处进【行透光?检查确定孔洞、【缝隙等渗漏部位及】数量的方法
—
,
2.0.】。5 特《种气体? spe【cial gas
!
— ?指,电子产品生产过程中!使用的硅烷、磷烷、!乙,硼烷、砷烷、—四氯化硅、氯—气等具有可燃、【有,毒、腐蚀或窒息【等特性的气体—
—。
2.0.》6 化学品 】che?mi:ca:l
—
指—产品生产过》程中使用的酸、碱、!有机溶剂、有—机物质和氧》化物等
【
2.0》.7 配管— p?iping》
?
【洁净厂房中用—以输送?、分配工艺用水、纯!水、各类气》体、化学品》等的管路系统—的管:子、附件、管件【、法兰?、螺栓连接件、垫片!。、阀门和其》他组成件的》组,装,总成
—
2.0.—8 射线照相检验! radi—o,g,r,aph?i,c e?xamin》atio《n
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》。 : :对指定的一批配【管的全部环向对接焊!缝所做的全圆周射线!检验和?对,纵焊缝所做的全长度!射线检?验
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