2  术语！、缩：略语 ？ ！2.1？  术 《   语 》。 ， —2.0.1  洁净！厂，房  ind—us：。trial》 clean—room《  【。  ： 对用于产》品生产的《洁净室与相》关受控环境》以及为其服务的动】力公用设施的总称】  —。 2.0.2  】洁，净度等级  cla！ssific—ati？on： ：。。     】洁净室(区)内悬浮！粒子洁净度》的水平给出》规定粒径粒子—的最大允许》浓度用每立》方米：空，气中的粒《子数量表示 — ？。 ，。 2.0《.3  《漏风量 《   air 【system 【lea？kage《 rati》o  】   风管系统中在！某一静？压下通过风》。管、附件《及其接？。口在单位时间内泄】漏或渗入《的空气体积》量 — 2.0.4  】漏光检测《    ai—r leak c】heek with！。 li？ghting 【 《     采用强光！源对风管的咬—口、接缝、法兰【。及其连接处进行透】光，检查确定孔洞、缝】隙等渗漏部位及【数量的方《法 ： 2—.0.？5  ？特种气体   【 spec》ia：l gas ！    》 指电子产品生【产过程中使用的硅】烷、磷？烷、乙硼烷、砷烷】、四氯化硅、氯气】等具有可《燃、有毒、》腐蚀：。或窒息等特性的【气体  》 2.0.】6  化学品 【。 chemic【。al  ！   ？指产品生产过—程中使用的》酸，、碱、？有机溶剂《、有：机物质和《氧化：物等 】2.0？.7  《配管  pip【i，ng —     洁净厂！房中用以输》送、分配工艺—用水、纯水、各类】气，体，、化学品等的管路】系统：的管子、附》件、管件、法—兰，、，螺，栓连接件、》垫片、阀《门和其他组成—件的组装总》成 ？ 2.0【.8：  射线照相—检验  《rad？iog？raph《。ic e《xamin》ation》 ，    】 对：指定的一批配—管的全部环向对接焊！缝所做的全圆周射线！检验：和对纵焊《缝所做的全长度射】线检验 》