：6．2？。  防微《。振措施 】 6．2《。．，1，  建筑物地基基础！的防微振设计—应符：合下：列要：求  】   1  抗震】设防烈度为7度【、8度的地区建筑】。。。物基：础持力层范围—内存在？承载：力特：征值分别《小于80kP—a、10《0kPa的》软弱黏？土层时应《采用桩基《或人：工处：理复合地基》采用复合地基时【应按：国家现行标准建筑地！基基础设计》规范GB 50【007和建筑地基处！。理技术？规范JGJ —79的有关》规定进？行载荷试验》和地基变形》验算； —    — ，2，  防微振厂房同一！结，构，单元的？基，础不宜埋置在不同】类别的地基土—上  6！．2．2《  地面结构或【底板结构的》防微振设计》应符：合下列要求 【。。 ？。     》1  集成电路制】造厂房前工》序、：液，晶，显示：器制造厂房、—纳米科技建筑—及实验室应按防微】振要求设置厚板式钢！。筋混凝土地面当【采用天然地基时地面！结构：厚度：不宜小于5》。。0，0mm地基土—应夯压密《实压实？系数不得小》于0：．，95当采《用桩基支承的结【构地面时《地面结构厚度不【宜小于？400m《m对：于软弱土地区—。不宜：小于500m—m；对于欠固—结土宜采取防止桩间！土与地面结构底部脱！。开的措施《；，  【。   ？2  当地面为超长！混凝土结构时—不宜设？置伸缩缝可采用超长！混凝：土结构无缝设计措施！ 6．2！．，3  ？主，体结构的防》。微振设计应符合下列！要求  ！   1  集【成电路制造》厂房：前工序、液晶显示器！件制造厂房》、光伏太《阳能制造厂房、纳】。米科技建筑及各类】实验室等建筑宜采用！小跨度柱网工—艺设备层平台宜采】。。。用钢：筋混：凝土结构平台—与周围结构》之间宜设隔振缝 ！ ：     2 】 防微振《工艺设备《层平台的设》计应符？合下列要《求， ？       ！  1)平台下【的柱网尺寸》应以0．6m—为模数跨度不宜大于！6m：； 》 ，  ： ，     》 2)平台》宜采用现浇钢筋混】凝土梁板式或井【式楼盖？结构亦？可采用？钢框架组合楼板结】构；  ！。。       3】)混凝土平台的现浇！梁、板、柱》。截面的最小尺寸【宜符合表6．2．】。3-1的规定； 】 ？ ：表6．2．3-1 ！ 梁、板、柱—截面的最小尺寸【 ！ ：。  ：。       【4)防微振》工，。艺设备平《台现浇华夫板次梁的！间距为？1．2？。。m，时，截面最小《尺寸宜符合》表，6．：。2．3-2的规定】。； — 表：6．2．《3-2  》华夫板？截面的最小尺寸 】 】   》      5)】采，用钢框架-组合楼】板，结构：的，防微振工艺设备【层，平台次梁间》距不宜大于3．2m！钢梁、组合楼板截】面的最小《尺寸宜符合》表6．2．3—-3的规《定； 】。表6．2．3-【3，  钢梁、组合楼】板截面的《最小尺寸 》 《   ！    《。  6)防微—振工艺设备层平台】华夫板？。的开孔率应满足洁】净，设计要求不宜—大于30《％ 《 ， ：    3  当】采用混凝土结构的】。建筑物超长时—不宜设？置伸缩缝而应—采用：超，长混凝？土结构无《缝设计技术并应采取！降低温度伸缩应力】的措施 》 《    4》  根据防微—。。振需要？可在平台下的—部分柱间设置钢筋】混凝土防微振墙【墙，体宜纵横《向对称布置厚度不宜！小于250mm墙】体不宜开设》孔，洞 —     5  】当，屋，盖多：跨结构的中柱—与，工艺设备层平台之】间，设，。缝时在非地震区缝】宽不：应小于50mm【。；在地震区缝—宽不应小于1—。00mm且应符合】现行国家标》准建：筑抗震设《计规范GB》 50？0，11中防震》缝的有？关，规定 【 6．2．》4  精密设—备及仪器的》独，。立基础设计》应符合下列》要求 ？    】 1  地》面上设置的精密设备！及仪：器基础底面应置【于坚硬土层》或基岩上其他地质】。情况下应《采用桩？。基础或人工处—理复合地基》；  】   2  精密设！。备及仪器受中低频振！动影响敏感时基础周！围，可不：设隔振沟； 【。   —  ：。3，  精密设》备及仪器的》基台采用《框架式支承时宜【采，用钢：筋混凝土框》架台：板宜采用型钢混凝】土结构其《周边应设隔振缝；】 ？  《   4  工艺设！备层平台上设置【的精密？设备或仪器宜—采，用防微？振基台台《板，宜采用型钢混凝【土结构厚度不宜【小于200》m，。m ？