6.3【 ， 铜箔后处理— ， 6.！3.1  表面处】理包括粗化、—固化、钝化及涂硅】烷耦合剂等可增强】铜箔与绝缘树脂基板！的，粘，结强度、耐》离子迁移性以及耐】热性能防《止铜箔表面氧化变】色提高耐腐蚀—性等 【 ，6.3.2  【根据产品需要配置表！面，处理机？。的功能有利于专业化！生产和节省建—设投资表面》处理过程工艺复【杂、流程长应实现自！。动化控制 【 ， 6.3.3 】 分卷、切片是通过！分卷机、切片—机，将表面处理后—的铜：箔分切成客户需要的！。规格进料尺》寸应与生《箔机、表面处—理机相？匹配为提高产品质量！和产量分卷、—切片过？程应实？现自动？。化控制 》