6.3【  铜？箔后处理 【 6—.3.1 》 ，表面处理包括粗化】、固化、钝化及涂】硅烷耦合《剂，等可：增强铜箔与绝缘树】脂基板的粘结强度】、耐离子迁》。移，。性以及耐《热性能？防止铜箔表》面氧化变《色提高耐腐蚀性等】 —6.3.2  根据！产品需要配置表面】处理：机的功能有》利于专业化》生产和？节省建设投资表【面处理过程工—艺，复杂、流《程长：应实现自动化控【制 》 6.3.3 】 分卷、切片是通过！分卷机、切片机将表！面处：理后的铜箔分切【成客户需要的规格】进料尺寸应与生箔】机、表面《处理机相匹配为提高！产品质量和》产量分卷、》切片过程应实—现自动化控制 【 ，