6》.3  铜箔后处】理 】 ，6.：3，.1  表面处【理包括粗化》、，固化、钝化及涂【硅烷耦合剂等可增】强铜：箔与绝缘树脂基【板的粘结强度、耐离！。子迁移性以》及耐热性能防止【铜箔：。表面：氧化变色提高耐【腐，蚀性等？。 ？ 6.》3.：2  ？根据产品需要配【置表面处理机的【功能：有利于专业化生产和！节省建设投资表【。面处理过程工艺复】杂、流程长应实现】自动化控制 — 6.【3.3 《 分卷、切片—是，通，过分卷机《、切片？机将表面处理后的】。铜箔分切成》。客，户需要？的，规格进料尺寸应与】生箔机？、表面处理机相【匹配为提高产品质】量和产？量分卷、《切片过程应实现【自动化控制 【