6》.3  铜箔后【处理 ？ — 6.3.1 【 表面处理》包括粗化、固—化、钝化及涂硅【。烷耦合剂等》可增强铜箔与—绝缘树脂基板—的，。粘结强度、耐离子迁！。移性以？及耐热性能防止【。铜箔表面氧化—变色提高耐腐蚀性等！。 —6.3.2》。  ：根据产品需要配【置表面？处理机？的功能有利于—专业化生产和节【省建设？投资表面《处理过程工艺复【杂、流程长应实现自！动化控制 》。 》6.：3.3  分—卷，、切片是通过分卷机！、切片机将表—面处理？。后的铜箔分切—成客：户需要的规格进料尺！。寸，应与生？箔机、表面处—理机相匹配为提高】产品质量和产量分】。卷、切片《。过程应实现自动化】控制 《