6》.，2  铜箔制备【 ， 【6.2.1  【溶铜工？艺主要分《。。为常压溶《铜，法和：高压溶？铜，法   ！ ， 常压？溶铜法是在标准【大，气，压下使固态铜溶【解的：过程设备简单、紧凑！占地：面积小操《作和维护方便—但，溶，铜速度比高压溶铜】法低 《 ：   《  高压溶铜法【是在较高压力下进】行固态铜的》溶解其特点》是铜的溶解》速度快效率》高，但设备复杂投资【较大一般很少—采用 《 ， ？6.2.2》  ：溶液：制备：设备与硫酸铜溶液接！触且温度较》。高要求溶液制—备设备具有耐—酸，、耐热性能剪切后】的阴极铜块直接加】入溶铜罐中要求【溶铜罐具有一定的抗！冲击：。性， ？ ， 6.2.—3，  溶液进入—生箔机之前》进行多级过》滤除去溶液》中的固？体颗粒状物质—保证生箔质量 】 6.—2.4 《 溶液的《铜离子？浓，度、硫酸浓度—、温度、流速—、，添加剂、《电流密度等工艺参】数，应采用？数据传？输系统(DC—S)进行集中控【制便于及时》。发现偏差并调整【 6.】2.5  》采用：。大直径阴极》辊可：增加：辊子浸入电》解槽：内的面积提高生箔机！的生产能力在线【抛光有利于提高【产品质量和生产【效率调节生》箔机速度可在不改变！其他：。条件：的情况下生产—不同厚度的》生箔卷取张力控【制，系统可？。确保在卷取过—程中：铜，箔不发生褶皱同时】可以：将铜箔紧《密卷取去除铜箔卷】层间的滞留空气 ！ 《6.2.6  可】溶性阳极易》。增加电解液中—的金属杂质》含量影响铜箔质量】增，加，更换电解液》的频次？可溶性阳极易损【耗使阳极《与阴极间的距离【增，大进而导致》槽电压增《加，能耗增加 》 ，