6》.2  铜》箔制：备 》 ， 6.2.1】  溶铜工》艺主要分为常—压溶铜法和高压【溶铜法？   】。  常压溶》铜法是在标准大【。气压：下使固态铜》溶解的过程设备【。简单、？紧凑占地面积小【操作和维护方便【但溶：铜速度？比高压？溶，铜法低 ！    高压—溶铜法是在较—高压：力下进行固态铜【的溶解其《特点是铜《的，溶解速度快效率高但！设备复？杂投资较大一般很】少采用 【 ，。 6.2.》2  溶液制备设备！与硫酸铜溶液—。接触且温度较—高要求溶《液制备设备》具有耐酸、耐热性能！剪切后的阴极—铜块直接《加入溶？铜罐中要《求溶铜罐具有一定的！抗冲：击性 6！.2.3  溶液】进入：生箔机之前进行多】级，。过滤除去溶液中的】固体颗粒状物质保】证生箔质量 ！ 6.2》.4  溶液—的铜离子《浓度、硫酸》浓度、温《度、流速、添加【剂、电流密度—等工艺参《数应采用数据传【输系统(DC—。S)进行集中控【制便于及时发现【。偏，差并调整 — 6.2.5！  采用大直—。。径阴：极辊可增加辊子浸入！电解槽？内的面积提》高，生，箔，。机的生产能力在线抛！光有利于提》高，产，品质量和生产效【。率，调节生箔《机速：度可在不改变其他】。条件：的情况下生产不同厚！度的生箔卷取张力控！制系统可确》保在卷取过程中铜】箔不发生褶皱同时可！以将铜箔《紧密：卷取去除铜箔卷【。层间：的滞：留空气？ 6.】2.6  可溶【性阳极易增加—电解液中的金—属杂：质含量影响铜箔质量！增加更？换电解？液的频次可》溶性阳极易损—耗使阳极《与，阴极间的《距离增大进而导致】。槽电压增加能耗【增加 《