《。6.2  铜箔【。制备 ！ 6.2.》1  溶铜》工艺主？要分为常压溶铜法】和高压？溶，铜法  ！   常压溶—铜法是在标准大【气压下使固态铜溶】解的过程设备简单、！紧凑占地面积—小操作和维护—方便但溶铜速—度比高压溶》。。铜法低 ！。    高》压溶铜法是在较高压！力下进行《固态铜的溶解—其特点？是，铜的溶解速》度快效率《。高但设备复杂投资】较，大一般很《少采用？ 6.】2.2  》溶液制备设备与硫】酸铜溶液接》触且温度较高—要求溶液制备—。设备具有耐酸、耐热！性能剪？切后的阴极铜—块直接加入溶—铜罐中要求溶铜罐】具有一？。定的抗？冲击性 — 6.》2.3  溶液进】入生箔？机，之前进行多级过【滤除去溶《。液，中的固体颗粒状物】。质保证生箔质量【 6.】2.4  溶液【的铜离子浓度、硫】酸浓度、温度、流】速、添加剂》、电流？密度等工艺参—数应采用数据传【输，系统(DCS)进】。行集中？控制便？于及时发现偏差并】。调整： ： 6.2.】5  采用大直【径阴极辊可增加辊子！浸，入，电解槽内的面积【提高生箔机》。的生产能力在线【抛光有？利于提高产》品质量和《生产效率《调节生箔机速度【可在不改变其—他条件的情况—下生产不同厚度的生！箔卷：取张：力控制系《统可确保在卷取过】。程中铜箔不》发生褶皱同时—可以：将，铜箔紧密卷取去除】铜箔卷层《间的滞留《空气 6！.2：.6  可溶—性，阳极易增加电解液】中的金？。。属杂质含量影—响铜箔质量增—加更换电解液的频次！可溶：性阳极易损耗使阳】极与阴极间的距离】增大进而导致槽电压！。增加能？耗增加 》