， 6.2  铜！箔制备 】 6.2.1】  溶？铜工艺主《要分为常《压溶铜法和高压溶铜！法 ？ ， ，     常压】溶铜法是在标准大气！压下使固态铜—溶解的过程设—。备简单？、紧凑占《地面积小操作和【维护：。。方便但溶铜速—度比高压溶铜法【。低， ：     高！压，溶铜法是在》较高压力下》进行固态铜的溶【解，其特点是铜的溶解】速度快效率高但设】。备复杂投资较—大一般很少采用 ！ 6.2.2！  溶液《制备：设备与硫酸铜溶液】接，触，且温度较《高要求溶液》制，备设：备具有耐酸、耐【。热性能剪切》后，的，阴极铜块直接加入溶！铜罐中要求溶铜罐】。具有一？。定的抗冲击性 】 ， ， 6.《2.3  溶液【进入生箔机之前【进行多级过》滤除去？溶液中的固体—。颗粒状物质保证【生箔质量 》 ？ 6？.2.4《  溶？液的铜离子浓度、硫！酸，浓度、温度、流速、！添加剂、电》流密：度等工艺《。。参，数，应采用数据传输系统！(DC？S)进行集中—控制：便于及时发现偏差并！调整 】6.2.5  【采用大直径》阴，极辊可增加辊子【浸入：电解槽内的面积提】高，生箔机的《生产能力在》线，抛光有利于提高产品！。质量和生产》效，率调节生箔机速【度可：在不改变其他—条件的情况下生【产不同厚度的生箔卷！取张力控制系统【可，确保在卷取过程【中铜箔不发生褶【皱同时？可，以，将铜：箔紧密卷取去—除铜箔卷层间的【滞留：空气 — 6.《。2.6  可溶性阳！极易增加电解液【中的金属杂质含量】影，响铜箔质量增—加，更，。换电解液的》。频，次可溶性阳》极易损耗使阳极与阴！极间的距《。离增大进《而导致槽电压增【加能耗增加 【