6.—。2  铜箔制备 ！ 6.2！.1  《溶铜工艺《主要分为常压溶铜法！和高压溶铜法 ！  《   常压》溶铜：法是在？标，准大气压下使固态铜！溶解的过程》设备简？单、紧凑占地—面积小操作和维护】方便但溶铜速度比】高压：溶铜：法低：  【   高压溶铜【法是在？较，高压力下进行固态铜！的溶解其《特点：是铜的溶解速—度，快效率高但》设备复杂投资较大】。一般很少《采用 】6.2.2  溶液！制备设备与硫酸铜】溶液接触《且，温度较高要求—溶液：制备设备《具有耐酸、耐热性能！剪切后的阴极铜块】直，接加入？溶铜罐中要求溶铜】罐具有一定的抗冲击！性 》 6.2.3  ！溶液：进入生？箔机之前进行多级过！滤除去？溶液中？的固体？颗，粒状物质保》证生：箔质量 《 》6.2.4  【溶液的铜离子浓【度、硫？酸浓度、温度—、流速、添》加，剂、电流《密度等工艺参数【应采用？数据传输系统(【DCS)《进行集中控制便【于及时发现偏—。差并调整 】 6.2.5【  采用大直径阴极！辊，可增加辊子浸入【。电解槽内《的面积提高生—箔机的生产能力【在线抛光有利于提】高，产品质量和生产效率！调节生箔机速—。度可在不《改变其他条件的情】况下：生，产不同厚度的—。生箔卷取张》力控制系统可确【保在卷取过程—中，铜箔不发生褶—皱同：时可以？将，铜箔：紧，密卷取去除铜箔卷】层间的滞留空—气 ： ？ 6.2》.6  可》溶性：阳极易增《加电解液中》的金属？杂，。。质含量影《响铜箔质量》增加更换电》解液的频次》可溶性阳《极易损？耗使阳极与》阴极间的距》离增：。大进而导致槽—电压增加能》耗，增，加 ？