6.—2  ？铜箔制备 【。 ？。。 6.2》.，1  ？溶铜工艺主要分【为常：压溶铜法和高—压溶铜法 【。 ：     常—压溶铜法是在—标准大气压下—。使固态铜溶解的过程！设备简单、紧凑占】地面：积小操作和维—护方便？但溶：铜速度比《。高压：溶铜法低 》 《     高压溶铜！法，是，。在较高？压力下进行固态铜】的溶解其特点是铜的！溶解速度快效率【高但设备复》杂，投资较？大一般很少采—用 ： 《 6.2.2—  溶液制》备设：备与硫酸铜溶液接】触且：温度较高要》求溶液制备设—备具有耐酸》、耐热？性能剪切后的阴极铜！块直接加入溶铜罐】。中，要求溶铜罐具有【一，定的抗冲击》性 6.！2.3？  溶液进》入生箔机之前进行多！级过滤除去溶液中】。的固体颗《粒状物质保证—生箔质量 — ？ 6.2.4 【 溶液的铜离子浓】度，、硫酸浓度、温度】、流速、添》加剂：。、电：流密度等工艺参【数应采用数据传【输系：统，(DCS)进行集中！。控制便于及时发现】偏差并？调整 】6.：2.：5  ？采用大直径阴—极，辊可增加辊子—浸入电解槽内的面积！提，。。高生箔？机的生产能》力在线抛光》。有利于提高》产，品质量和生产效率】调节生箔机速度可】在不改变其他条【件的情况《下生产不《同厚度？的生箔卷取》。张力控制系统可确保！。在卷取？过程中？铜箔不发生褶皱同】时可以？将铜箔紧密》。卷取去除《铜箔：卷，层间的滞《留空气？ —6.2.6》  ：可，溶性阳极易增加【电解液中《的，金属杂质含量影【响铜箔质量增—加，更换电解液的—频次可溶性阳—极易损耗使阳极与阴！极，间，的，距离增大进而导致】槽电压增《加能耗增加 【