1》2.：9  智能化系【。统接地 ！ 1？2.9.1  智】能化系统接地一般具！有直流电源》回路接地(直流地)！、信号回路接—地(信号地)和保】护接地(PE)、】。防雷接？地、屏蔽接地与防】静电接地《等， ， 《 ：12.9.》2  智能》化系统机房内—的电子设备应进行】等电位联结并—接地 》。 12.—9.3  智—能化系统信号回【路接地系统的形【式应根据电子—设备的工《作频率和接地—。导体：。长度：确定采用S型接地、！ M型接《地或SM混合—型接地？。 12】.9：.4  智能化【系统设备外》壳应：设，置两根不《同长度？的，等电位联《结线其长度各—。为不同于1/—4，干，扰波长？的倍数并不宜大【于0.5m 】 ： 12.9.5 】 功：能接地导体应采用截！面积：不小于？10mm《2的铜？材或相同电》导的其他《材质导体 ！ 1：2.9.6  除另！有规定外智能—化系：统接地宜采》用共用接地装置【接地电阻不》应大于1Ω ！。 12.9.【7  建《筑物：的总接？地端子可引》出，铜质接地干线智【能化系统装置—应以最？。短距离与其连接后】并接地当智能化系统！装置：较多时接地干—线应敷？设成闭路《环  【 12.9.8  ！。裸露的？。接地干线导体在支撑！体上或穿墙时—应加以绝缘 【