16 半!导,体材料厂车间电力设!。计
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16.0.1 】 本章适用》于半导体硅》、锗和?化合物材《料生产厂的》多晶、?单晶及片《加,工生产车间》电,力设计
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1?6.0.2 — 三氯氢硅合成炉和!多晶硅氢还》原炉的?高压启动设》备仅在启动时短时】。工作可不参与负【荷计:算和无功《功,率补偿计算》
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16.0.】3 三氯氢—。硅合成炉工频感应线!圈的计算宜采用实】验,曲,线法计算方法见本规!范附录G
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?16.0.4— 三氯氢》硅,合,。成、精馏《。提纯、?四氯:化硅氢化、》。氢还原及尾》气回收装置等—控制系统《。的电力设计应与仪表!专业统?一考虑使控制—。检测装置《协调一致电控及仪】表,监测设?备应集?中安装在同一—控制室内《控制室应正》压,通风
1!6.:0.5 《 多晶硅氢还原炉的!高压启动设备或硅】芯预热装置常压供电!设备和切换开关可集!中安:装在同一电气室内当!采用充油式供—电设:备时其防火要求应符!合,本,。规范第3.8—。节的:。有关规定
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16.】0.6 多晶硅】氢还原炉电气室【应与多晶硅》氢还原炉室相毗邻】两室:之间严禁《开设门窗及》其他:孔洞电源线穿越【墙和楼板《的地方应进行—严密封堵与电气室】无关的管道严禁通】过电气室《。。。必须通过时应采【取隔离措施
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》16.0.7 】。多晶硅氢还原炉【的控制?室,与电气?室之间应设置便【于,联系的通道
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16?.0.?8 多晶硅氢还原!炉用硅?。芯生产时《在控制室、电气室和!。多晶硅氢还》原炉室均应》设置声光《信号电气室应装设有!电,气,联锁的安全》。门门上?应设标志灯高—压启动前应有报警信!号并自动锁》门高压启动后自动解!除
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1?6.0.9 当单!。晶和多晶车间的主】。要,用电设备为单相【负荷时供电变压器的!中性线截面应与【相线截?面相同供《电变压器《的,接线:组别应采用Dyn1!1
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1?6.0.1》0,。 :每,台,单晶炉和区熔炉附】近均应设开关箱箱】内应设向主》回路和控制回路供】。电的刀开关及一定数!。量,的,检修插座《
16】.0.11 单晶!。炉、:区熔:炉及物理《测试仪表应由同【一台:变压器供电》;物测室的供电【。电源尚应采》取稳压措施
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16.0.!12 ? ,高频区熔炉和外【延生长?炉均应?装设电源《滤波器并应符合下列!规定:
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】1 : 滤波器应安装在屏!蔽室外墙《上便于?接线的地方
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2! 滤波器外壳【接地:和屏:。蔽室接?地应:共用一套接地装置】
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《 3 接【地装置应采用—镀锌铜?板,制作:其,面积宜为1m—2~2m《2厚度宜为5mm】
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【 4 镀锌铜【板应立埋于地下【上端距地《面不应小于》2m
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, 5 接地!线的长?度严禁小于1/4工!作波长?或1/4工》作波长的奇》。数倍
】16:.0.13 【未装设屏蔽设—。施的:区熔室内《由滤:波器:至用电设备的线路应!进行:屏蔽
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16.0.1】4 每台区熔【炉均应设置一个独立!的槽路接地装置该】装置应设置在区熔】炉的地下距槽路最】近的地方接地装置的!形式和要求应符【合本规范第16.0!.12条《第3款、《第4款的规》定
【16.0.》15 氢还原【炉、单?晶炉、区熔炉和【外延:。炉当:。冷却水?断水:。时应切?断电源并应有信号显!示
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16》.0.16 【物测室的《电源进线处》应装设电源滤波器】;电:源滤波器外壳与屏蔽!室接地应共用一套】接地装置《。并一点接《。地接地装《置的形式和》要求应符合本规范】。第16.《0.12条第3【款,、第4款的规定
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》16.0.》1,7 物测》室的电力和照明电源!均应从滤波器后引接!物测室的照明光源宜!采用白炽灯》
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16.《0.18 穿越屏!蔽室的电《力、照明线路在屏蔽!室内均应《采取屏蔽《。措施线路的》保护管或波导管在】穿越处均应与—屏蔽:网(板)做环路连】续焊接
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16?.0:.,19 单》晶车间、区熔—室、:物测:室及片加工生产的】电力设?计除:。应符合本章规定外尚!应符合现行国家标准!洁净厂房设》计规范GB 500!73的有关》规定
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