6.3.1  微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等级尽量为8级，生产航天用微波集成组件，其生产厂房洁净等级尽量为7级。若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件，其生产厂房尽量为恒温、恒湿的空调厂房。

6.3.2  清洗工作台要耐酸碱、耐高温。有机清洗液易挥发，根据现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073的要求设置局部排风。

6.3.4  直流检测包括产品通断、静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试；微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整、电流、电压微调等，以及相应的解焊、焊接、更换芯片的粘接、键合等工作；功能测试和全温增益、功率、衰减精度等指标测试。具体产品的测试和调试要求不同，如收发组件、前端组件、变频组件等微波集成组件测试电压驻波比、插入损耗和功率增益、隔离度、开关速度、噪声系数等指标。