。 6》.，3  工艺》要求 《。 ？ ： 6.？3.：1  微波集成【组，件内部装配裸芯片的！产品其生《产，厂房洁净《等级尽量《。为8级生产航—天用微波《。集成组件其生产【厂房洁净等》级尽：量为7级若微波集】成组件内部》无裸芯片《只，。装配封？装器件其生产厂房尽！量为恒温《、恒湿的空》调厂房 ！6.3.2  清】洗工作台要耐—酸碱、耐高温—有机清洗液》易，挥发根？。据现行国家标—准洁净厂房设计规】范GB 50073！的要求设置局部排】。。风 — 6.3《。.4：  直？流，检测包括产》品通断、静》态电：。阻测试以及检测点】工作电压工作电【流的测试；微波集】成组件调试》包括：内，部阻抗匹配调整、电！流、：电压微？调等以及相》应的解焊、焊接、更！换芯片的粘接—、键合等《工作；功能测试和】全温增益、功率、】衰减精度等指标测试！具体：产品的测《试和调试《要求不同如收发组】件、前端组》件、变频《组件等微波集成【组件测试《电压驻波比、插入】损耗和功率增—益、隔离度、开关速！度，、噪声系数等—指标 ？ ，