《6.3  》工艺要求 【 ， 6.3.1！  微波集成组【件内部装配裸芯片】的产品其《生，产厂房？洁净等级尽量为8】级生产航天用微【波集成组件其生【产厂房洁净等级尽量！为7级若微波集成组！件内部无裸芯—片只装配封装—器件其生产厂房【尽量为恒《温、恒湿的空—调厂房 【 ， 6.3.2  】清洗工作《台要耐酸《碱，、，。耐高温有机清洗【。液，易挥发根据现行国家！标准洁净厂房设【计规范GB 500！73的要求设置局】。。部排风 】 6.3.4  】直流检测包括产品通！断、静态电阻测试】以及检测点工作电压！工作电流的》。。测试；微波集成【组件调试《包括内部阻抗匹配】调，整、：电流、电压微调等以！。及，相应的解《焊、：焊接：、更换芯片的—粘接、？键合等工作；—功能测试和全温【增益、功率、—衰减精度等指标测】试具体产品的测【。试，和调试要求不同如收！。发组件、前端组件】。、变频组件等微波】集成组件测》试电压驻波比、插】入损耗和功率增益】、隔离度、》开关速度、噪声系】数等指标 —