： 6.3  【工艺要求 》 ， 6【。.3.1 》 微波集成组件【内部装配裸芯片的】产品其生产厂房【洁净：等级尽量为》8级生产航天—用微波集《成，组件其生产厂房【洁净等？级尽量为7》级若微？波集成组件内部【无裸芯？片只装配封装器【件其生产厂房尽量】为恒温、恒湿的【空，调厂房 — 6.》3.2  清洗工作！台要耐酸碱、—耐高温有机清洗液易！挥发根据现》行，。国家标准洁》净厂房设计规—范G：B 5？0073的要求【设置局部排风— ？ ， 6？.3.4  直流检！测，包括产品通断、静】态电阻测试以—。。。及检：。测点工？作电压工作电流的】。。测试；微《波集成组件调试包】括内部阻抗匹配调】整、电流、电压微调！等，以及相应《的解焊、焊》接，、更换芯片的粘接】、，。键合等工《。作；功能测试和【全温增益、功率、衰！减精度？等指标测试》具体产品的测试和】。调试要求不同—。如收发组件、前【端组件、变频组【件等微波集成组件】测试电压驻》波比、插入损—耗和功率增》益、隔离度、开关速！度、噪声《系数等指标 【