6》.3  工》艺要求 》 》 6.3.1—  微波集成组【件，内，部装配裸芯片的产品！其生产厂房》。洁净等级《尽量为8级生产航天！用微波集成组—件其生产厂房洁净等！级尽量为7级若【微波集成《组件内部无裸—芯片只？装配封装器件其【生产：。厂，房尽量为恒温、【。。恒湿的空调厂—房 6.！3.2  清洗【工作台要耐酸—碱，。、耐高？。温有机清洗液易【挥发根据现行国家标！准洁净厂房设计规范！GB 5《0，073的要求设置局！。部排：风 — 6.3《.4  直流检【测包括产品》通断、静态电—阻测试以及检—测点工作《电压工作电流的测试！；微波集《成组件调试包—括内部阻抗匹配调】整、电流、电压微调！等以：及相应的解》焊、焊接《、更换芯片的粘接】、键合等《工作；功能测—试，和全：温增益、《功率、？衰减精度《。。等指标测试具体产品！的测试和调试要求】不同如收发组件、前！端组件、变频组【件等微波集成组件测！试电压驻《波比、？插入损耗和功—。率增益？、隔离度、开—关速度、噪声系数等！指标 《