6》.3：  工艺要》求 — 6.3.【1 ： 微波集成组件内】部装配裸《。芯片：的产品其生产厂【房洁净？等级尽量为》8，级生产航天》用微波集成组件其】生产厂房洁净等级】尽，量为7级若微波集成！组件内部无裸芯【片只装？配，封装器件《。其，生产厂房尽量为恒】温、恒湿的空调【厂房 — 6.3.2  ！清洗工作台》要耐酸？碱、：耐高温有机清—洗液易？挥发根据现行国【家，。标准洁？净厂：房设计规范G—B 50073的】要求设置局部排风 ！ 6—.3.4  —直流检测包括—产品通断、静态电】阻测试？以及检测点》工作电？压工作电《流的测试；微波【。集成组件调试—包括内部阻抗匹配调！整、电流、电—压微调等《以及相应的解焊【、焊接、《更换芯片《的粘接、键合等工】作；功能《测，试和全温增》益、功率《、衰减精度等指标】测试具体产》品的测试和调试【要求：不同如？收发组？件、前端组件、【变频组件《等微波集成组件测试！电压驻？波比、插入损耗和功！率增益？、隔离度、》开关速度、噪声系】数等指？标 ： ，