6.—3  工艺》要，求 【 6.3.1  ！微，波集成组《件，内部装配裸》芯片的产品其—生产厂房洁》净等：级尽量？为8级生产航天用】微波集成组件—其生产厂《房洁净？等级尽？量为7？级若微波集》成组件内部无裸【芯，片，只装配？封装器件其生产【厂房尽量为恒—温、恒湿的》空调：厂房： ？ 6.3.2】 ， 清洗工作》台要耐酸碱、—耐高温有机清—洗液易挥发根—据现行国家》标准：洁净厂房设计规范G！B 50073的】要求设置《局部排风 》 6.3.！。。4  直流检测包】括产品通断、静【。态电阻测试以—及检测点工作电压】工作电流的测试【；微波集成组件调试！包括内？部阻抗匹《配调整、电流—、电压微调》等以及相《应的解焊、焊接、】。更换芯？片的粘接、键—合等：工作；功能测试和】全，温增益、功率、【衰减精？度等指标测试具【体产品的测试和【调，。试要求不同如收发组！件，、前端？组件、变频》。组，件，。等微：波集成组件测试电】压驻波比、插入损】耗和功率《增益、隔离》度、开关《速度、噪声系—数等指标 —