6.3  ！工艺要求 — ？ 6.》。3.1  微波集成！组件内？部装配裸《芯片：的产品其生》产厂房洁净等级【尽量为8级生产航】。天用微波集成—组件其生产厂房【洁净等级尽量—为7级若《微波集成组》件内部无裸芯片只】装配封装器件其生】产厂房尽《。量为：。恒温、恒湿的—空调厂？房 【6.3.2  清】洗工作台要耐酸碱、！耐高温？有机清洗液易挥发根！据现行？。。国，家标准洁净厂房设】计规范GB 500！73的要求设置局】部排风 】 6.？3.：4 ： ，直流检？测包括产《品通断？、静态电《阻测试以及》检测：点工作电《压，工作电流《的测试？。；微波？集成组件调试包括】内部阻？抗匹：配调整、电流、电压！微调等以及相—应的：解焊、焊接》、更换芯《片的粘接、键合等】工作；功能》测试和全《温增益、功率、衰】。减精度等指》标测试具体产品的测！试和调试要求—不同如收发组—件、前端组件—、变频组件》等微波集成组—件，测试电压驻波比、】插入损耗和功率增益！、隔离度、》开关速？度、噪声系数等指】标， ：