6.3  ！。工艺要？求 】。 6.3.1  微！波集成组件内部装】配裸芯片的产品其】生产：厂房洁净等级尽【量为：8级生？。产航天用《微波集成组件其生】产厂房？洁净等？级尽量为7级—若微波集成组件【内部：。无裸芯片只装配【封装器件其生产厂】房，尽量为？恒温：、恒：湿的空？调厂：房 ：。 》。6.3.2 — 清洗工作台要【耐酸碱？、耐高？温有机？。清洗液易挥发根【据现行国家标准洁净！厂房：设计规范GB 【500？73：的要求设置局部【。排风 — ：6.3.4  直流！检测包括《产品通断、静态【电阻测试以》及检测点《工作电压工作电【流，的测：试；：微波集成组》件调试包括内部阻】抗匹配调整、—电流、电压》微调等以及》相应的解焊、焊接、！更换芯片的粘—接、键合等工—作；：功能测？试和全温增益—、功率、《衰减精度等指标测试！。具体产品的》测试和调试要求不同！如收发？组件、前端组件【。、变频组件》等微波集成组件测】试电压驻波比—、，插入损耗和》。功率增？益、隔离度、开关】速度、？。噪声系数等指—标 ？