2  术 ！语 — 2.》0.1  微波【集成组件《 ， m：icrowav【e integ【r，ated m—odule 【     】由外壳、基》片、：元器件？、微模块、接口组成！在0.3GH—z至300GHz】频段内具有特—定功能的构件 【 2.0】.2  工艺布【局 ： p：roc？ess？ layo》ut 【     满足【产品生？产工艺流程及—产量需求的》空，间安排 《。 》2.0？.3  芯片—  die 】     无封！装的衬底分割单元】表面为半导体集成电！路 2.！0.：4  ？微模块  stag！e a？ssembl—ies 【     —微波集？。成组件中有独立功能！、无完整封装的微】。小构件 ！2.0？.5  局》部，封装  par【tial pa【ckage ！。     微【。波集：成组件特殊区域【。的，密封保护 【 2.》。0.6  调试  ！adjust—ment 】     材料、！结构、尺寸的调【整使产品符合规定功！能和指标 —