2 — 术 语
》。
【2.0.《1 微波集成组】件 :。 microwav!e integra!ted modu】le
《
《。 由外壳【、基片、元》器件:、微模块、接口组】成在0.3》GHz至300GH!z频段内具有特【定功能?的构件?
?。
2.0.【2 工艺布局 !pro?cess 》la:yo:ut
】 满足产【。品生:产工艺流程》及产量?需求的空间安—排
:。
2.【0.3? 芯片 》 die
【
【无封装的衬底分【割单元?表面为半导体集成电!路
—
2:.,0.4? 微模块 — st?age ass【em:b,lies
—
【 微波集成组件【中有独立功能、无完!整封装的微小构件】
》
2.0.5— 局部封装—。 part—ial 《package
】
:
,
》 微波集成》组件特殊《区域:的密封保《护
【2.0.6》 调试 —adj?ustm《。ent
【
? , 材料、结构、尺!寸,的调整使《产品:符合规定功能和指标!
: