2  术】 语 【 ？2.0？.1  《微波集成组件  】microw—ave integ！rated —m，o，dule 】 ：    由外—壳、基片、元器件、！微模块、接口组成在！0.3GHz—至300GHz频】段内具？有特定功能的构件 ！ 2—.0：。.2  《工艺布局  —process l！a，yo：ut： ？    — 满足产品生产【工，艺流程及产量需求】的，空间安排 —。 ， 2.0.3】  芯片  di】e  】  ： ，无封装的衬》底分割单元表面为】。半导体集成电—路 ？ ， ： 2.0.4  微！模块  sta【。ge a《ss：embli》es —     微波集！成组件中有独立【功能、无完》整封装的微小构【件 《 2.0—.5 ？ 局部封装》  pa《rtial —pac？kage 》 ？     微波】集成组件特》殊区域的密封保护 ！ 《。 2.0《.，6  调试》  adju—stmen》t ？    【。。 材料？、结构、尺寸的调】整使产品符合规【定功能和指标— ：