：。。 2 《 术 语 》 — 2：.0.1  微波】集成组件  —microwa【。ve integ】rated mo】dule 】     —由外壳、基》片、元器件、微模块！、接：口组成在《0.3？GHz？至300GHz频】段内具有特》定功能的构件— ？ ， ， 2.0.2 【 工艺布局》  p？roce《ss lay—ou：t， ：    【 满足？产品生？产工艺流程及—产量需求的空间【安排 】2.0.3  【芯片：  die — ：     【无封装？的衬底分割》单元表面为半导体集！成电路？ 《 ：。2.0.4  【微模块  st【age 《asse《mbl？i，es 《  》   微波》集成组？件中：有独立？功能、无《完整封装的》微小构件 — 2》.0.5  局部】封装：  part—ial pa—ckage 【  》   微波》集成组件特》殊区域的密封保护】 《 2.0》.6  调试 【 adju》stment 【 ，     材！料，、结构、尺寸—的调整使产》品符合规《定功能和指标 】