安全验证
2  术】 语 【 ?2.0?.1  《微波集成组件  】microw—ave integ!rated —m,o,dule 】 :    由外—壳、基片、元器件、!微模块、接口组成在!0.3GHz—至300GHz频】段内具?有特定功能的构件 ! 2—.0:。.2  《工艺布局  —process l!a,yo:ut: ?    — 满足产品生产【工,艺流程及产量需求】的,空间安排 —。 , 2.0.3】  芯片  di】e  】  : ,无封装的衬》底分割单元表面为】。半导体集成电—路 ? , : 2.0.4  微!模块  sta【。ge a《ss:embli》es —     微波集!成组件中有独立【功能、无完》整封装的微小构【件 《 2.0—.5 ? 局部封装》  pa《rtial —pac?kage 》 ?     微波】集成组件特》殊区域的密封保护 ! 《。 2.0《.,6  调试》  adju—stmen》t ?    【。。 材料?、结构、尺寸的调】整使产品符合规【定功能和指标— :