2  【。术 语 ！ ：2.0.《1 ： 微波集成》组件  mic【rowave— i：ntegrate】d modu—le — ，     由外【壳、：基片、元器件、微模！块、接口《组成在0.3GH】z至300G—。Hz频段内》具有特定功能的【构件 【 2：.0.2  —工艺布局  pr】oces《s ：layout ！。     满足！。产品生？。产工艺流程及—产量需求《的空间安排 — ？ 2.0.—3，。  ：芯片  《die 《 ，     无！封装的？衬，底分割单元表面为半！导体集？成，电路 【 ，。2.：0.：4 ：。 微模块  st】age？。 asse》mblies— ：     微！波集成组件中—有独立？。。功能、无完整封装】的微小？构，件， 》。 2.？0.5？  ：。局部封装  p【artia》l p？ack？age 》     】微，波集成组件特殊区】域的：密封保护 】 2.《0.：6  调试 — adj《ust？。ment 》 》 ，   材料》、结构、尺》寸的调整使》产品：。。。符合规定功能和指标！ ：