安全验证
, 2  术【 语 ! 2.0《.1  微波集【成组:件  m《icrowav【e :i,ntegrat【ed mo》dul?e ?     】。由外壳、基片、元器!件,。、,微模:块、接口《组成在0.3G【。Hz至?300GHz频段】内具有特定功能【。的构件 !2.0.2  【工艺布?局  ?proce》ss layou】t 》     满足】产品生产《工艺流程及产量需求!的空:间安排 — 2《。.0.3  芯片 ! die —     】无封装的衬底—分割单元表面—为半导体集成电【路, , 2.【0.4  微模块 ! stage 【assem》blies —   【  微波集成组件中!有独立功能、无完】整,封装的微小构件 ! 《2.0?.5  局部封【装  p《artial 【pack《age !    微》波集成组件特殊区】。域的密封保护— 2.0!.6  调试  】adju《stment 【 ,  》。  : 材料、结构—、,尺寸的调整使产品符!合规定功能和指标】 :