2 — 术 语 》。 【2.0.《1  微波集成组】件 ：。 microwav！e integra！ted modu】le 《 《。    由外壳【、基片、元》器件：、微模块、接口组】成在0.3》GHz至300GH！z频段内具有特【定功能？的构件？ ？。 2.0.【2  工艺布局  ！pro？cess 》la：yo：ut 】    满足产【。品生：产工艺流程》及产量？需求的空间安—排 ：。 2.【0.3？  芯片 》 die 【     【无封装的衬底分【割单元？表面为半导体集成电！路 — 2：.，0.4？  微模块 — st？age ass【em：b，lies —    【 微波集成组件【中有独立功能、无完！整封装的微小构件】 》 2.0.5—  局部封装—。  part—ial 《package 】 ： ，    》 微波集成》组件特殊《区域：的密封保《护 【2.0.6》  调试  —adj？ustm《。ent 【  ？ ，  材料、结构、尺！寸，的调整使《产品：符合规定功能和指标！ ：