安全验证
?。。 ,2 :。 术: 语 》 ?。 2.0.1  !微,波集成组《。件,  micro【wave inte!grat《ed: modul—e 【  :  由外壳》、基片、元器件、微!模块、接口组成【在,。0.3G《Hz至300—G,Hz频段内》具有特定《功能的构件 【。 《2.0.《2  工艺布局【。  proce【ss l《ayo?ut:    ! 满:足产品生产工—艺流程及产量—需求:的空间安排 】 2.》0.3?  芯片  —die —。。    — ,无封装的衬》。底分割单《元,表面为半导体集成电!路 【2.0.4  微】模,块  st》age 《ass?emb?lies —   —。  微波集成组件】中有独立功能、【无完整封装的微小】构件 ? 《 2:.0:.5 ?。 局部封装  p】ar:tial pack!ag:e 《     微波!集成组?件特殊区域的—密封保?护 : 2.0】.6  调试 【 adjus—tment》 《    》 材料?、结构、尺寸的【调整使产品符合【规,定功:能和指标 —