。 《2，  ：术 ：。语 — 2.0—.1  微》波集成组件  m】icro《wave i—nte？gr：ate？d module ！  —   由外壳—、基片、元器件、微！模，块、接口组成—在0.3GHz至】300？GHz？频段内？具有特定功能—的构件 】 2.0.2 【 工艺布局 — p：rocess 【layou》t 【    满足产品】生产工艺《流程：及产量需求的空间】安排 】2.0.3 — 芯片  d—i，e，。 》 ，    无封—。装的衬底分割单【元表面为半导体集成！。电路 】2.0.4 —。 微模块  s【tage as【s，。emblies 】     ！微波集成组件—中有：独立功能、无完整封！装的微小构件 ！ ？2，.0.5  局部封！装  parti】al p《ackage 】。 ，     微】。波集成？组件特殊区域的密封！保护 》 2.0.6】  调试  ad】j，ustment【 》 ，    材料、结】构、尺寸的调—整使产品《。符合规定功》能和指标 —