， 2  术【 语 ！ 2.0《.1  微波集【成组：件  m《icrowav【e ：i，ntegrat【ed mo》dul？e ？     】。由外壳、基片、元器！件，。、，微模：块、接口《组成在0.3G【。Hz至？300GHz频段】内具有特定功能【。的构件 ！2.0.2  【工艺布？局  ？proce》ss layou】t 》     满足】产品生产《工艺流程及产量需求！的空：间安排 — 2《。.0.3  芯片 ！ die —     】无封装的衬底—分割单元表面—为半导体集成电【路， ， 2.【0.4  微模块 ！ stage 【assem》blies —   【  微波集成组件中！有独立功能、无完】整，封装的微小构件 ！ 《2.0？.5  局部封【装  p《artial 【pack《age ！    微》波集成组件特殊区】。域的密封保护— 2.0！.6  调试  】adju《stment 【 ，  》。  ： 材料、结构—、，尺寸的调整使产品符！合规定功能和指标】 ：