？。。 ，2 ：。 术： 语 》 ？。 2.0.1  ！微，波集成组《。件，  micro【wave inte！grat《ed： modul—e 【  ：  由外壳》、基片、元器件、微！模块、接口组成【在，。0.3G《Hz至300—G，Hz频段内》具有特定《功能的构件 【。 《2.0.《2  工艺布局【。  proce【ss l《ayo？ut：    ！ 满：足产品生产工—艺流程及产量—需求：的空间安排 】 2.》0.3？  芯片  —die —。。    — ，无封装的衬》。底分割单《元，表面为半导体集成电！路 【2.0.4  微】模，块  st》age 《ass？emb？lies —   —。  微波集成组件】中有独立功能、【无完整封装的微小】构件 ？ 《 2：.0：.5 ？。 局部封装  p】ar：tial pack！ag：e 《     微波！集成组？件特殊区域的—密封保？护 ： 2.0】.6  调试 【 adjus—tment》 《    》 材料？、结构、尺寸的【调整使产品符合【规，定功：能和指标 —