。 2》  术 语》。 ？ ： 2.0.【1  微波集—成，组件  m》i，。crowave i！ntegrat【ed modu【le  ！   由外壳、【基，片、元器件、—。。微模块、《接口组成在0.3】GHz至30—。0GH？z，频段内具有特定功能！的构件 《 ？ ：2.0.2  【工艺布局《  p？r，ocess lay！ou：t 》   《  满足产》品生产工艺流程【及产量需求的空【。间安排 ！。2.0.3  【芯片  《。die 【   《  无封装的—衬底分割单》元表面为半导体集】成，电路 ？ 2—.0.4  微【模块  stag】e assembl！ies ！ ，   微波集成【组件：中有独立功能、【无完：整封装？的微小构件 — 》2.0.5 — 局部封装  p】artial 【p，ackage— ， ： ？    《微波集成组件特殊区！域的密封保护— ？ 2.0.6 ！。 调：。试  adj—ustment【   】  材？料、结构、尺寸的调！整使产品符》合规：定功能和《指标 《