5  防雷！设计 】 5.1  ！一般规定 】。 ？ 5.1.2  】建筑物上装设—的外部防雷装—置能将雷击电流【安全泄放入地—保护了建筑物不被】雷电：直接：击坏但不能保护建】。筑物内？的电：气、电子信息系统】设备被雷电冲击【过电压？、雷：电感应产生》的瞬态过电压击坏为！了避免电子信—。息设：。。备之间及设备内【部出现危险的电【位差采用等电位连】接降低其电位—差是：十分有效的防范措】施接地是分流和泄】放直接雷击》电流和雷电电磁脉冲！能量最有《效，的手段之一 【 ： ，     为了【确保：电子：信息系统《的正常工作及工作】。人员的人身安全、抑！制电磁干扰建筑【物内电子信息系统】必须采取等电位【。连，接与接地保护—措施： 5.1！.3：。 ， 雷电电磁脉冲（】LEMP）》会危及电气和电子】信息系统因此应采取！LEMP防护措【施以：避免建筑物内部的电！气和电子《信息系统失效 ！  《   工《程设计时应按照需】要保护的设备数【。量，、，类型、重要性、【耐冲击电压水平【及所处？雷电环境等情—况选择？。最，。适当的LEMP防护！措，施例如在防雷—。区，（LPZ）边—界采用空间》屏蔽、内部线—缆屏蔽？。和设置能量协调配】合的浪涌保护—器等：措施使内部系统设】备得到良《。好防护并《要考虑？。技术条件《和经：。。济因素LEMP防护！。措施系统（》LPMS《），的示例见图4 ！  《   2款雷电【流及相关的磁场是】电子信？息系统的主要危害】。源就防护而言—雷电电场影响—通常较小所以雷电防！护应主？要考虑？对雷击电流产生的磁！场进行屏蔽 【 《5.1.4、—5.：1.5 《 新建、扩建、改】建工程应收集相关资！料和数？据为防？雷，工程设计提供现场依！据而且这些资料和数！据也是雷击风险【评估计算所必需【的原始材料被保护】。设备的性能参—。数包括设备》工，作频率？、功率、工作电【平、传输速率、特性！阻抗：、传输介质及接口形！式等；？电子信息《系统的网络结构指】电子信息系统各设】备之间？的电气连《。接关系等；线—路进入建《筑物的方式》指架空或埋》地屏蔽？或非屏蔽；接地【装置状况指接—地装置位置、接【地电阻值等》 】 图》4 ： LEMP防护【措施系统（LPM】S）示例（一—）， ， 》 图4 ！ LEMP防护措施！系统（LPMS）】示例：（二） 》 注SPD可！以位于下列》位置L？PZ：1，边界上？（，例如主配《电盘MB）；LPZ！2边界上（例如【次配电盘SB）；或！者靠近？设备：处，（例如？电源插孔SA）【 ：