附录A【 （！规范：性附录）《 复【合片芯？层及自？粘片主？体材料厚《。。。度，测盘 《 A.1  ！试验仪器 —   —  读数显》微镜最小分度值0.！01mm放大—倍数最小20倍【 》 A：.2  测里—方法 【     》在距片？材长度方向》。边缘：（100±1—5）mm向》内，各，取一点在《这两点中均分取【三点以这五点为中心！裁取五块5》0mm×《50m？m试样在每块试样】上沿宽度方向用【薄的：锋利刀片垂直于试】。样表面切取一条【约50mm×2【mm的试条》注意不使《试条的切面变—形（：厚度方向《的断面）将试条的切！。面向上置于读数【显微：镜的试样台上读【取片材芯层（—或主体材料）—厚度：。（不包括纤维层和】自粘层？）以：芯层最外《端切线位《置计算厚度每个试条！取四个均分点测量厚！。度，以五个试条共—2，。0处数值的算—术平均值表示并【。报告：20处？中的最小单》。值 ？