。 ： 4.2  地面！构造要求 》 4.！2.：1  地面基本【构造层是指》一般情况下组—成地面必须具有【的构造？层次在基《本构造层之外—可根：据使用或《构造需要而》。增设其他必要—。的构造？层如结合层、找【平层、隔离层—等在设有静电接地网！的地面中增设的这】些构造层都只能设】在接地？网之下不能影—响接地网与面层的】。连通表4.2.1将！根据需要铺设的静】电接地网列》为导（防）静电地面！的基本构造层并规】定了地？面铺设？接，地网：的条件其中导（防）！静电楼层地面因楼】层离大地距离较【远地下水分》渗，透较底？层少楼层下面的空】气也相当《于隔离层难以保证地！面的导（防）静电性！能因此楼层导—（防）静电地—面均应设置静电接地！网 》 4.2.2 】 本条？是各构造《层的要？求 ： ，   —  1  》面层的设置》一是要能满足地面使！用功能要求》二是要能满足—导（防）静电性能】要求其中树脂类【面层可由《底涂、中涂、面涂】等多道涂层涂装而】成，其接地网《之上各道涂层的电】性能指标均应—满足：要求 》 ，   《  2  要—求静电接地网应紧贴！地面面层《材料是为《了确保静电泄漏【通道：的畅通？。（树：脂类地面的接—地网与面层》之间还？要增加一层导静电层！。）当面层材料需粘贴！时要求胶粘》剂材料也《应具：有和面层材料相【当的导（防）静电性！能即导静电》面层使用《。导静电胶粘剂粘贴防！静，。电面层使用》导静：。电或防静电胶粘剂粘！贴 —     3 【 为：了使树脂类面层与找！平层结合更紧—密，同时：。使树脂地面更平整】在粘贴铜箔带时【要在：找平层上用》底漆或腻子进—一，步找平 】    《 石瓷板类面层则】。采用干硬《性水泥？砂浆：作结合层分段铺砌在！找平层上；当地面】需，铺设接地网时则将接！地，网粘贴于结合层上与！板材同步铺》贴 ？   —  4  树—。。脂类底？。层地面面层在使【。。用过程中《出现起鼓、剥离、】开裂等？破坏现象《是由于地《。下潮气渗透造成【的因此在所有树脂类！地面构造中应设置】隔离层；而橡胶板】。和软聚氯乙烯—板，面层也有《因地下水毛细作用】影响导致面层与【基层粘结力降—低的情况因此—该类地面应有条件的！。设置隔离层；其他各！类地面中《是否：设隔离层按通常【的防水或防潮要【求，。而，定 》 ： ， ，  5？  各类底层地面】垫层均采用混—凝土不采用三—。合土、灰土等材料】；楼板不宜》采用装配式的预制】钢筋混凝《。土构件？。而宜采用《现浇钢筋混凝—土制作以《加强：地面：的整体？刚度避免地面—不均匀变《形  】   6  本规范！内，。容只涉及有》关导（防）》静电地面的设—计规：定对与导（防）静电！地面无直接》关联属？于一般地面应—遵守的规定如地【面的使用要求地面的！保温：、防水？、防潮、防冻胀【、，防油渗做法地面【垫层厚度的选定地】。基，的质量要求软—弱地基的处理以及】。各，种地：。面的构造设计问【题等仍应执行现【行国家标准建筑地面！设计：规范GB 》50037的有【关规：定 《 4.2—.3  生产—。过程中需《要，防腐蚀？的导（防）静电地】面除应满足其导（】防）静电性能—的要求外地面面【层材：料和构造设》计还必？须，满足防腐蚀》的，要求要分析》腐蚀介质的性质【、浓度？等具体情况有针【对性地？采用：耐腐蚀面层材料和采！取恰当的《防腐蚀？构造措施 — 4》.，2.4  在—。。。易燃易爆场所—对地面外露的直接】接地的金属部—分，。进行：防静电处理是为【了增加该外露金【属部：分的接地电阻限【制带：电人体？与其接触时的放电】电流以减少火花【的放电能量避—免由此造成》静电：灾害 《