4.2 地面构造要求
4.2.1 地面构造层次应符合下列规定:
1 各类地面的基本构造层应按表4.2.1选定;
表4.2.1 地面基本构造层
2 可根据需要在构造层中增设结合层、粘结层、找平层、隔离层、填充层等其他构造层。
3 除树脂类外的各类底层导(防)静电地面有下列情况之一时,应加设静电接地网:
1) 地面构造中,设有不导电材料的隔离层;
2) 易燃易爆特种危险品生产行业的烘干工房。
4.2.2 各构造层应符台下列规定:
1 两层应根据设计要求的地面使用功能和面层材料的导(防)静电性能选定;
2 静电接地网应紧贴面层材料敷设,现浇水磨石地面静电接地网应敷设在结合层之下。敷设接地网的地面,接地网以下的各构造层均可不要求材料的导电性能;
3 找平层、结合层应符合下列规定:
1) 树脂类、橡胶板类、软聚氯乙烯板等面层材料应铺设(或粘贴)在坚实的细石混凝土找平层上;橡胶板类、软聚氯乙烯板应采用导(防)静电胶粘剂粘结;
2) 花岗石板和瓷板面层应在水泥砂浆找平层上用干硬性水泥砂浆做结合层,并应分段同步铺砌;设置静电接地网的地面,接地网应敷设在结合层上;
3) 楼层地面中,找平层可兼作找坡层。
4 树脂类底层地面构造中应在找平层下设隔离层;橡胶板和软聚氯乙烯板的底层地面当受地下水的毛细作用,影响铺设质量时,应在找平层下设隔离层;其他各类地面中隔离层的设置,应按防水或防潮的要求确定;
5 底层地面垫层均应采用混凝土,楼层地面宜采用现浇钢筋混凝土楼板做垫层;
6 垫层、地基及地面构造的其他要求,应符合现行国家标准《建筑地面设计规范》GB 50037的有关规定。
4.2.3 有腐蚀性介质作用的导(防)静电地面,其耐腐蚀材料应根据腐蚀介质的性质、浓度及其对地面材料的腐蚀性等级等条件,按现行国家标准《工业建筑防腐蚀设计规范》GB 50046的有关规定选用。
4.2.4 易燃易爆场所裸露出地面直接接地的预埋金属套管、地脚螺栓等,均应采用防静电材料对金属裸露部分进行缠绕或涂敷。