C.2【  分步流程 】。 ， C.2】.1  外》延，片生产？可采用？图，C.2.1所—示基本？工艺流程 【 【 图C.2—.1  外延片生产！基本工艺流程 ！ ， C.2.—2，  ：。管芯(芯片)生【产工：艺流程应包括蓝【光，、绿光芯片生—产工：艺流程和红光、黄】光芯片？生产工艺流程并【应符：合下：列规定 】     》1， ， 蓝光、绿光芯【片生产可采用—。图C.2.2—-1所示基本工艺】流程 》 ！图C.2《.2-1《  蓝光、绿光芯片！生产基本工艺流程 ！ ，     】2  红光》、黄光芯片生产【可采用图C.2【.2-2所示基本】工艺流程 】 — ， 图C.2.2【-2 ？ 红光、黄光—芯片生产基本工艺】流程 C！.2.3 》 管芯(芯片)封装！生产可？采用图？C，.2.3所示基本工！艺流：程 《 【 ， 图C.2》.3  管芯—(芯片)封》装生产？基本工艺流》程 ？