C.2【  分步流》程 ： 》 ，。 C.2.1  外！延片生产可采用【图C：.，2.1所示基本工艺！流程 【。 图C！.2.1  外延】片生产基本工—艺流程 《 C.2.！2  管芯》(芯片？)生产工艺流程应包！括蓝光、绿光芯【片生产工艺流程【和红光、黄光—芯片生？产工艺流《程并应符合下—列规定 】     1  蓝！光，。、，绿光芯片生》产可：采用图C.2—.2-1所》示基：本，工艺流程 ！。 —。 图C.2.2-1！  蓝光、绿光芯片！生，产基本工艺流程 】 ，。。 ，   》  2  红光【、黄光？芯片生产《可采用图《。C.2.2-2【所示基本工》艺，流程 【 ？。 图C.【。。2.2-2  【红，光、黄光芯片生【产基：本工艺？流程 ？ ：。 C《.2.3  —管芯(芯片)封装】生产可采用图C【.2.3所示基【本工艺流程》 《 ： —图C.2.3  】管芯(芯片)封装】生产基本工艺—流程 ？ ，