C》.，。。2  分步流—。程 【 ：C.2？.1  外》延片生产可采用图】。。C.2？。.1所示基本工艺】流，程 《 《 ， 图C.2.！1  外延片—生产基本工》艺流程 】 C.2.》2  管芯(芯片】)生产工艺流程【应包括蓝光、绿【光芯片生产工艺流程！和红光？、黄光芯片生产【工艺流？程并应符合》下列规定 ！。     1  蓝！光、绿光芯片—生产可采用图C.】2.2-1所示【基本工艺流程 】 】。 图？C.2.2-1【  ：蓝光、绿光》芯片生产基》本工艺流程 】 ？    2  红光！、黄：光芯：片生：产，。可采用图C.2.】2-2所示基—本工：艺流程 》 】 ：。图C.？。2.2-2  【红光、黄光》芯片生产《。基本工？。艺，流程： C【.2.3  —管芯(？芯片)封装生产可】采用：图C.2.3所【示基本工艺》。流程： ！ ？。。图C.2《。.3  《管芯(芯片)封装生！产，基本工？艺流程 《 ，