C.2 】 分步流程 【 《 C.2.—1  外延片—生产可采用图C【。.2.1所示基本】工艺流？程 ： — 图C.2！。.1  《外，延片生产基本—工艺流程 — C》.2.2  管芯(！芯片)？生产工艺流程应【包，括蓝：光、：绿光芯片《生产工艺流程和红】光、黄光芯片生产】工艺流？程并应符合下—列规定 【    》 1  蓝光、绿光！芯片生产可采用【图C.2.2—-1所示《基本工艺流》程 【 ： ？ ，。图C.2.2-1】  ：蓝光、绿光芯—片生产？基本工艺流程 】  》   2  红光】、黄光芯片》。生产可采用图C【.2.2-》2所示基本工艺流程！。 》 【图C.2.》2-：2，  红光、黄光芯】片生产基本工艺流】程 【C，.2.3 》 管芯(芯片)【封装生产可采—用，图C.2《。.3所示基本—工艺流程 ！ 《 ： 图C.2.3 】 管：芯(芯片)封装生产！基本工艺流程 】