C.2  ！分步流？程 ！C.：2，.1  外延片生产！可采用？图C.2.1所示】基本：工艺流？程，。 ！ 图C》.，2.1  外延片生！产基本工艺》流程 】。C.2.2 — 管：芯(芯片)生产工】艺流：程应：包括蓝光、绿光芯】片生产工艺流程【和，红光、黄光》芯片：生产：工艺流程《并应符合《下列规？定 ： ：     1】  蓝？光、绿光芯片—生产：可采用图C.2【.2-1所示基本工！艺流程 —。。 】 图C.《2.2？-1 ？ 蓝光、绿》光芯片？生产基本《工艺流程 ！ ，    2  【。。。红光、黄光芯片【生产可采《用图C？.2.2-2所示】基本工艺流程 】 —。 图C.2】.2-2  —红光、黄光芯片【生产基本工艺流【程 ？ ： C.2》.3  管芯(芯片！)封装生产》可采：用图C.2.3【所示基本工》艺流程 】 ： 《 图C？.2.3《  管芯(芯片【)封装生产基本工艺！流程 《