C.—2  分步流程 】 【C，.，2.1  外延【片生产可采》。用图C.2.1所示！基本工？艺流程 — 《 图—C.2.《1 ： 外延片生产基【本工艺？流程 【 C.2《.2 ？ 管芯(芯》片)生产工》艺流程？应包括？蓝光、绿光》芯片生？产工艺流程》和红：光、黄光芯片生产】工艺流程并应—符合：下列规定《 ？ ：   ？。  1  蓝光、】绿光：芯片生产可》采用图C.2.2】-1所示基本工艺流！程 ！ 图》C.2.2-—1  ？蓝光：、绿光芯片》生产基本工艺流程】   】  2？  红光、黄光芯片！生产可？采用图C.2—.2：-，2，所示基本工》艺流程 《 — 图C.】2，.2-？2 ： 红：。光、：黄，光芯片生《。产基：本工艺流程 ！。 ：C.2.3 — 管芯(《芯片)封装生—产可采用图C.2.！3所示基本工—艺流程 ！ ： 图C.【2.3  管—芯(芯？片)封装生》产基本工艺流程【 ：