《C.2  分步【。流程 《。 ， ：。 C.2.【1  外延片—生，产可采用图C—.2.？。1所示基本工艺流程！ ？ ！图C.2.1  】外，延片生产《基本工艺流》程 ？。 C.—2.：2  ？管芯(芯片)生【产工艺流程应—包括蓝光、绿—光芯片生产工艺流程！和红：光、黄光《芯片生产工》艺流程并应符—合下：列规定 —。。     1】  蓝光、绿—光芯片生产可采【用图C.《2.2？-1所示基本工【艺流程 】 ？ 图C.2】.2-？1  ？蓝光、绿光芯片生】产基本工艺流—程  】   2  红【光、黄光芯》。。片生产可采用图【C.2？.2：-2所示基本工【艺流程 《 》 ？ 图C.2.】2-2 《 红光、黄光—芯，片生产基本工—艺流程 】 C：.2.？3  管芯(芯片】)封装生产可采用图！C.2.3》所示基本工艺流【。。程 ： 【 图C.2】.3  《管芯(？芯片)？封装生产基本工【艺流程？ ：