8．4  高】频电：子系统接《地 《 8．》。4．1 《 工作频《率3MHz》。及以上的高》频电：子系：统与设备应根据【其工作特性确定【。采用独立《接地装置《或共用接地装置其】接地网络形式—应符合维持系统正常！。工作所需的》。条件 】8．4．2  重】要高频电子系统宜】就近埋设专用接地极！阵列作为功能性接】地装置垂直埋设【的铜或铜包》。钢接地极长度不【宜小于？2500mm接地极！水平间距《不宜：小于3？00mm且不宜大】于1000m—m ： 8．【。4，．3：  当高《频电子？。系统和设备采用共】用，接，地体时其接地电【。阻值应符合》设计要求且不应大于！1Ω当共用接地装】置的接地电阻值【达不到设《计要求时应》设置辅助接地—阵列： 《 8．4．—4  高频电子【系统主要设》备机房应《根据系统《的工作参数、特性、！规模及造价等因素】合理：选用星形、网格【。型或复合型等—接地：网络形？式 ： 8．4．！5  ？高频电子系统和【设备的保《护性和功《能性接地均应以【最，短的距离与接—地网络连接》 8【。．4：．6 ？ ，高频电子系统主【机房的等电位联结】网络宜构成闭合环】路，或网格？具有交流工作电【。流的导？体不得在闭合—环路或网格的围【合面内穿过 ！ 8．《4，．7  高频—电子系？统，主，机房等电位联结网】络的：导体截面规格宜【符合下列规定 】 ？     1— ， ，扁铜不宜《小于3？。0m：m×2mm； 【 《  ：   2 》 圆铜不宜小于【8mm 》 8．4．8！ ， 高频电《子设备工作接地(】或逻辑接地》)和：等电位联结导—体宜采用金属带【。或扁平编《。织带且其截面—的长宽比不》宜小于？5 《 8．》4．：9  高频电子系统！与设备的防雷—设计：应符合现《行，国家标准建筑物【电子信息系统防雷技！术规范GB 50】343的《。规，定 ？