8？。．，4  高频电子系】统接地？ 《 ，。 8．4．1  工！作频率3M》Hz及？以上的高频电子系】统与设？备应：根据其工作特—性确定采用独立接】地装置或共用接地装！置其接地网络形【式应符合维》持系统？正常工作所需的条件！ 8．4！．2  《重要高频电子—系统宜就近埋设专用！接地极阵列作为功】能，性接地装《置垂直埋设的铜或铜！包钢接地极长度【不宜小于《250？0mm接地极水平间！距不宜小于30【0mm且不宜大于1！。000mm 【 8．—4．3  》当高：频，电子系？统和设备《采用共用接地体时其！。接地电阻值应符【合设计要求且不应】大，于1Ω当共用接地】装置的接地电—阻值达不到设计【。要求时应设置辅助】接地阵列 【 8．4—．4 ？ 高频电子》系统主要《设备机房应根据系】统的工作《参数、？特性、规模及—造，价等：。因素合理选用星形、！网格型或复合型等接！地网络形式》 ： 8》。．4：．，5  ？高频：电子系统和》设备的保《护性和功能》性接地均应》以最：。。短的距离与接—地网络？。连接 ？ 》8，．，4．6  高—频电子系统》主机：房的等电位联结【。网络宜构成闭合环路！或网格具有》交，流工：作电流的导体不得】在，闭合环路或网格的】围合：面内穿过 】 8？．4．7 》 高频电《子系统主机房等电位！联结网络的》导体截面规》。格宜符合下列规定】。   】  1  扁—铜不宜小《于30？。mm×2mm；【 ，   【  2 《 圆铜不宜小于【8mm 《 8—。．4．8  高【频电子设备》。工作接地《(或逻辑接地—)和等电《位联：结导体宜采用—金属带或《扁平编织《带且其截面的长宽】比，不宜：小于5 【 8．4．—9  ？高频电子系统与设备！的防雷设计应—符，合现行国家标准【建筑物电《子信息？系，统防雷技术规—范GB 5》0343《的规定？ ， ，