8．4》 ， 高频电子系统接地！。 《 8．4．1【  工作频率—。3MH？。z及以上的高频电子！系统与设《备应根据其工作特】性，确定采用独立接【地装：置或：共用接地装置—。其接地网络》。形，式应符合维持—系统正常《工作所需的条件 】 ？ 8？．4．2  重【要高频电子系—统宜：就近埋设专用—接地极阵列》。作为功能性接地【装置垂直《埋设的铜或铜—包钢接地极长度不宜！小于2500—。mm：接，地极水？。平间距不《宜小于？300mm且不【宜大于1000m】m 8】．4．3  当【高频：电子系统和设备【采用共用《接地体时《其接地电阻值应符】合设计？要求且？不应大于《1Ω当共用》接地：。装置的？接地电阻值达不到设！计要求时《。应设置？辅助接地《阵列 ？。 8．【。4．：4  高频》电子系统主》要设备机房应根据】系统的工《作参数、特性—。、，。规，模及造价等》因素合理选》用星形、网格型或复！合型等？接地网络形》式 ： ， ： 8．《。4，．5  《高频电子《。系统和设备的保护】性和：功能性接地均应以最！。。短的距离与接地网络！连接 ？ 8．【4，．6  高频电【子系统主机房的等电！位联：结网络宜构成闭合】环路或网格》具有交流《工作电流的导—体不得？在闭合？环路或网《。格的围合《面内穿过 】 8．4．7  ！。高频电子系》统，主机房？等，电位联结网络—的导体截面规格【宜符合下列规定 】    】。 1  扁》铜不宜小于30mm！×，2mm； 【     2 ！ ，圆，铜不宜小于8m【m 8】．4．8《  ：高频电子《设备：工作接地《(或逻辑接》地)和等电位联结】导体宜采用金属【带或扁平编织—带且其截面的长宽】比不宜小于5 ！ ？8．4．9》  高频电子系统与！设备的？防雷设计应符合现】行国家标《准建筑物电子信息系！统防雷技术规—范G：。B 50《343的规定 】