8．4  高】。频电子系统》接，地 8】。．4．1《  工作频》率3MHz及—以上的高频电子【系，统与：设备应根《据其工作特性—确定采用《独立接地装》置或共用接》地装：置其接地网络—形式应符合维持系】。。统，正常工作所需—的条件 】 8．4．2 【 重要高《频电子？系，。统宜就近埋设专用】接，地极阵列作为功能性！接地装？置垂直？埋设的铜或铜—包钢接地极》长度不宜小于25】00mm接地—极水平间距不宜小】于300mm且不】宜大于1000m】m 8】．4．3  当高】频电子系统和—设备采用《共，用接地体《时其接地电阻值【应符合设计要求且不！应大于1Ω当共用】接，地，装，置，的接地电阻值达【不到设计要求时应】设置辅助接地阵列】 ？。 8．4—．，4  高《频电子系统》主要设备机房应根据！系统的工作参数、特！性、规？模，及造价？等因素合理选用【星形、网格型或复合！型等接地网络—形式 》 8．4．5】  高频电子系统和！设备：的保：护性和？。功能性接《地均应以最短—的距离与接地网络连！接 — ，8，．4．6  —高频电子系统主机房！的等电位联结网络】宜构：成闭合环路或—网格具有交流工作】电流的导体不—得在闭合环》路或网格的》围合：面内穿过 【 8《．4．？7  高频电子系】统主机房等电—。。位，联结网络的导体截面！规格宜符合下列规定！ ：   —  1？ ， 扁铜不宜小于30！mm×2m》m； 《     】2  圆铜不宜小】于8mm《 —8．4．《8 ： 高频？电子设？。备工作接地》(或逻辑接地)和】等电位联结导体【宜采用金属带或扁】平编：。织带且其截面的长宽！比不宜小于5— ： 8．4．】9  高频电子系统！与设备的《防雷设？计应符合《现行国家标准—建筑物电子信息【系统防雷技术—规，范GB 50343！。的规定 》