8．4 — ，高频电子系统接【地 8．！4．1  工作【频率3MHz及以上！。的高：。频电子？系统与设备应根【据其：工作特性《确定采用独立接【地装置或共用接【地装置其接地网络形！式应：符合维持系统正【常工作所需的条件】。 《 8？．，4．2  》重要：高频电子系统宜【就近：埋设专用接地—极阵：列作为功《能性接地装置—垂直埋设的铜或【铜包钢接地极长度不！宜小：于2500m—m接地极水平—间距不宜小于30】0mm且《不宜大于10—00mm 】 8．《4．3  当高频电！子系统和设备—采用：共用接地体时—其接地电阻值—应符合设计要求且】。不应大于1Ω当共用！接，地装置的接地—电，阻值：达不到设计要求时】应设：置辅：。助接：地阵列 【 8．4．4  ！高频电子系统—主要设？备机房应根据系统的！工作参数、》特性、规模及—。造价：等因：素，。合，理选用星形、网格】。型或复合型等接地网！络形式 》 8》．4．5  —高频电子系统和设备！的保护性和功能性】接地均应以》最短的距离与接地】网络：连接 — ， 8．4．6  】高频电子系》统主机房的》等，。电位联？结网络宜构成—闭合环路或》网格具有交流—工作电流的导—体不：。。得，在闭合环路》或网格的围合—面内穿？过 — 8．4．7  】高频电子系统主机】房等电位联结网络的！导体截面规格宜【。符合：下列：规定 【     1— ， 扁铜不《宜小：于，30mm《×2mm； —   【  2  圆铜【。不宜小于《8，mm： 8【．4．8《  高频电》子，设备工？作接地(或逻辑【接地)和《等电位联《结导体宜采》用金属？带，或，扁，平编织？带且其截面的长宽】比，。不宜小于5》 ： 8．4．9！  ：高频电子系统与【设备的防《。雷设计应《符合现行国》家标准建筑物电【子信息系《统防：雷技术？规范GB《 5：03：43的规《定， ：