：8．4  高频【电子系统《接地 《 ， 8．4—．1  工》作频率3MHz及】。。。以上的？高频电子系统与设】备应根据其工—作特性确《定采用？。独，立，接地装置或共用接地！装置其接地网络形式！应符合维持系统正常！工作所需的条件 ！。 ， ？。8．：。4．2  重要【。高频：电子系统宜就—近埋设专用接地【极，。阵列作？为功能性接》地装置垂直埋设的】铜或铜包钢接—地极长？度不宜小《于，2500m》m接地极《。水平间距《不宜小于3》00mm且不—宜大于100—。。0mm 【 8．4》．3  当高频【电子系？统和设备采用共用】接地体时《其接：地电阻值应符合【设计要求且不—应大于？1Ω当共用接地装】置的：接地电阻值达不到设！计要求时应设置辅】助接地阵列 — ， 《8．4？。．4  《高频：电子系统主》要设备机房》应根据系《统的工作参数、【特性、？规模及造价》。等因素合理选用星形！、网格型或》复合型等接地—网络形式《 —8．4．5  高频！电子系统和》。设备的保护性和功能！性接地均应以最【短的：距离与接地网络连接！ ： ， 8．4．6 ！。 高频电子系—统主机房的等电位】联结网络宜》构成闭合环》路或网？格具：。有交：流工作电流》的导体不得在—闭合环路或网格的】围，合面内穿过 ！ ：8．4．7》  高频《电子系统主机房等】电位：联结网络的导体【截，面规格宜符合下【列规定？ —。   ？ 1  扁铜—不宜：小于30mm×【2，m，m；：。 》     》2  圆铜不宜小】于8mm 】 8．4．8【。  高频电子设【备工作接地(—或逻辑接《地)和？等电位联结导体宜采！。。用金属？。带或扁平编织—带，且其截面的长宽【比，。不宜小？于5 】8．4？．9 ？ 高：频电子系统》与设：备的防雷设计应【。符合现？行，国家标？准建筑？物电子信息系统防】雷技术规范》GB 5《0343《的规定 》