4.2.1  水枪法探测应能探测防渗土工膜上不小于1mm的渗漏破损(图4.2.1)。

图4.2.1  水枪法防渗土工膜渗漏破损探测工况图

1-供水水管；2-声音报警耳机；3-水枪；4-破损孔洞；5-土工膜；6-供电电源；7-探测仪；8-接地电极

4.2.2  采用水枪法探测时，被探测防渗土工膜下潮湿的砂、土等材料应具有导电性能。

4.2.3  水枪法探测，当存在下列情况时应采取人工措施使防渗土工膜与基础层贴合：

    1  防渗土工膜铺设存在皱纹或波浪突起；

    2  陡坡位置，土工膜自然贴合差；

    3  其他防渗土工膜与基础层贴合差的情况。

4.2.4  水枪法探测设备应包括：电源转换器、水枪、埋地电极、导线、电流感应器和信号转换器等。

4.2.5  水枪法探测设备主要技术指标应符合表4.2.5的要求。

表4.2.5  水枪法探测设备主要技术指标

4.2.6  水枪法的探测步骤应包括：场地绝缘、埋放电极、设备试验校准、实际探测、渗漏点分析、复测、报告整理。

4.2.7  水枪法破损探测前应清理探测区域的杂物，确保探测区域没有连接到场外的导电物体。用于水枪供水的水源不得和场外相连接。

4.2.8  水枪法探测前，可采用直径不大于1mm的金属导电体进行校准，将导电体刺穿防渗土工膜，一端与防渗土工膜下的导电基础层连接，另一端置于防渗土工膜之上。然后进行仪器校准，并应以信号最清晰时的参数作为探测基准。

4.2.9  在防渗土工膜下的基础层贴合良好条件下，应向土工膜上喷淋水，观测探测仪发出的声光报警信号，进行仪器实验校准，确定设备的测试参数。