印制电路板工厂设计规范 [附条文说明] GB51127-2015 建标库

4.2  基本工序与生产协作

4.2.1  印制电路板典型生产工艺已列入附录A,其他不同类型的印制电路板可根据其扩展、延伸。生产厂可提供明确的加工工序时,工厂工艺设计也可以其为依据。

4.2.2  随着技术的进步,一些印制电路板的传统生产工序已被淘汰,水及废料的回收利用技术也日渐成熟。在开料、冲切工序中被裁掉、废弃的较大板块覆铜板,往往可用作小型电器产品的控制板,生产单面板或双面板的中小企业可用其作为原料制造新产品。

    在印刷、感光等图形形成工序中,若采用有机溶剂作为显影剂和去膜剂,毒性大、易燃,对环境污染严重;而使用水溶性抗蚀剂显影,可减少对操作人员健康的伤害,同时也减少起火、爆炸等危险。

    板面清洗是以水为清洗介质的,为提高清洗效果可在水中添加2%~10%的表面活性剂、洗涤助剂或缓蚀剂等化学物质。针对印制电路板上不同性质的污染物,可在水基清洗剂中添加不同添加剂,使其清洗的适用范围更宽。水基清洗剂对水溶性污垢有很好的溶解作用,再配以加热、刷洗、喷淋/喷射、超声波清洗等物理清洗手段,能取得更好的清洗效果。使用有机清洗剂或含络合物清洗剂时,若不当排放会造成环境污染。逆流清洗的清洗效果更好。

    铬是对人类健康及对环境影响很大的重污染物,国家严格控制其排放量。若采用含铁化合物及螯合物的蚀刻液,回收处理困难,污染严重且很难再生。

    氰化物是剧毒化学品,属于国家严格控制用量危险品,未经批准不得使用。目前阶段在印制电路板的镀金工艺中还不能被替代,只能暂时使用。

    铅是严重损害人身体健康的重金属,铅污染会给环境造成很大的影响。含氟络合物不仅难处理,而且氟化物(如氟硼酸等)有毒,污染严重,因此不应再采用。

4.2.3  对暂不具备自行电镀、钻孔、成型等条件的企业,采取外部协作方式更为经济合理。