1.0.1  本规范是指导印制电路板工厂设计的国家标准，适用于各类新建、扩建和改建印制电路板工厂设计。印制电路板产品种类繁多，从层数上分，包括单面板、双而板、多层板；从刚度上分，包括刚性板、挠性板和刚挠结合板。随着产品技术的不断发展及生产水平的不断提高，还会有新型的印制电路板产品出现。印制电路板制造对生产环境要求比较严格，工艺流程长，包括机械加工、光化学成像、电镀与表面处理等，使用的原材料品种多，涉及金属、高分子树脂、化学溶液等。印制电路板制造业属高能耗、高水耗和高资源消耗行业，废水和废气排放量较大。因此，本规范根据印制电路板的生产特点，提出了此类工厂设计中应该遵循的相关规定，以确保工程设计做到技术先进、经济适用、安全可靠，并满足印制电路板产品的生产工艺需求。

    印制电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，又称印刷电路板、印制线路板，简称印制板。英文简称PCB(printed circuit board)或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。习惯称“印制线路板”为“印制电路板”。