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10.—5 ?废,水处:理,
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10.】5.1? 印制电路—板工厂?生产废水《、废:液的分类、收—集和处理方式除应符!合现行国家标—准电子?工,程环境保护设计规】范GB 50—814的有关规定外!还应符合下列要求
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》 , : 1: 含第一类重【金属污染物的废【水应单独收集、处】理;
》
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2 】 离:子态铜与络合状态的!铜应分开排出与处理!。;
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3— 含有《机物浓度《较高的显《影脱:膜,废水应单独排出与】预处理;
》。。
《
4— :含氰废水应单独【。排出与?预处理;
—
,
,
,
, 5 各种!。性质不同《的废液应单独—排出与收集
!
10.5.2】 废水《水量、水《质,应依据?印制电路板生—产的实际情况确定
!
10.5!.3 生产废【水处理系统应设【置应急?废水:收集池
【
10.5.【4 生产废—水系统宜设》置,调,节池
?。
》10.5.5 【 ,工业用水重》复利用率不应—低于45%并应【满足当地环境管理】部门对用水重复利】用率的要《求
【10.?。5.6 用于生】产工艺?的回用?水质应?符,合印制电路板生产工!艺的要求
【
10.5【.7 用于冲【厕、:。道路:清洗、绿化、车辆冲!洗的回?用水质应《符合现行《国家标准《城市污水再生—水利用 城市杂】用水水质GB/T】 ,18920》的有关?。规定
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10.】5.8 《 用于景观》环境的回用水质应】。符合现行国》。家标准?城市污?水再生水《利用 ? 景观?环境:用水水质《GB:/T ?18921的—有关:规定
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10【.5.9 废水】处理系统应》设置:水质分?析监测装《置并应在《总排放口处设置计】量设备
】
10.《5.10 废水处!理构:筑物的周围宜设置监!测地下?水水质的监测点
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