8.2 】。 ，气，体供应 《 8.！2.1  印制电路！板工厂的气体站应根！据，工艺需求《、输送能《耗、水？电配套、空气—环境及噪声、振动对！周围：环境：的影响等因》素合理确定位置可】与，冷，冻，站合并布置 】 8《.2.2 》 印制？电路板生产》工艺有明确》要求时压缩空气品质！应按：工艺条件设计—；，生，产工艺？无明确要求时压【缩空气品质宜—符，合表8.2.2的要！。求 ： 表8【.2.2 》。 压缩空《。气品质？。表 — — 8.？2.3  空气【压缩机宜选用微油】螺杆空？压机或离心式空压机！ —8.2.《。4  空压机—的形式、台》数、压力及后处【理系统应根据生产】工艺用？。气要求经技术经【济比较后确》定宜选？用2：台～5台型号不宜超！过两种并应设置备用！机组： ， ？ 8.2》.5  采》用冷冻干《燥后处理压》缩，空气系？统时系统《管，道低点？宜设置可排放管道内！积存油、水的装置 ！ 》8.2.《6  压缩空气【在用气建筑物入【口处：应设置切断阀门【、压力？表和流量计 — 《 8.？2.：7  压《缩空气？管道宜采用》热镀：锌碳钢管或不锈钢管！阀门宜采用球—。。阀 【8.2.《8，  印？制电路？板工厂压缩空气系】统设计应《。符合：现行国家标准—压，缩空气站《设计规范《GB 50029的！有关规定《  ？