：。 8.2 — 气体供应 】。。 ，。 ？ 8.2.1  印！制电路板工厂的【气体站应根据工艺需！求、输送《能耗、？水电配套、空气【环境及噪声、振【动对周围环》。境，的影：响等因？素合：理确定位《置可：与冷冻站《合，并布置 】。 8.2.2  印！制电路板生产工艺有！明确：要求：。时压缩空气》品质应？按工艺条件设计【；生产工艺无明确】要求时压缩》空气品质宜符—合表8？.2.？2的要？求 表8！。.2：.，2  压《缩空气品质表 】 》 ： 8.2.3】  空气压》。缩机宜选用微油【螺，杆空压机或离心式空！压机 》 ？8.2？.4  空压机的形！式，、，。台数、？压力及后处理系【统应根据生》产工艺用气要求经技！术经济比较后确定宜！。。选用2台～5台型号！。不宜超过《两种并应设置备【用机组 ！8.2.5  采用！冷冻：干燥后处《。理压：缩空气系统时系【统管道低点宜设置可！排放管道《内积存油、水的【。装置 — ：8.：2.6？  压？缩空：气在用气《建，筑物入口处应—设，置切：断阀：门、压力表和—流量：计 — 8：.2.7《  压缩空气管道】宜采用热镀》锌碳钢？管或不锈钢管阀门】宜，采用：球阀 】8.：2.8  印制【电，路板：工，厂压：缩空：气系统设计应—符合现？行国：家，标准：压缩空气站设计【规范GB 》50029的—有关规定  【