8》.2  气体供应 ！ ：。 8.【2.1  印—制电路板工厂—的气体站应》根据工艺需求—、输送能耗、水电配！套、空气《环境及噪《。声、振？动对周围环境的影】响等因素合理确【定，位置可与冷》冻站：合并布？置 — 8.2.》2  印《制电路板《生产工艺有明—确要求时压缩空气】品，质应：按工艺条件设—计，；生产工艺无明确要！。求时压缩空》气品质宜符合表8】.2：.2的要求 — 表—8.2.2  压缩！空气品质表 — ， 》 8—。.，2.3 《 空气压《缩机宜选用微油螺杆！空压机或《离心式空压机 ！ 8.2.4 ！ 空压机的形式、】台数、压力及后【处理系统《应根据生产工艺用】气要求经技术经济比！。较后确定宜》选用2台～5台【型号不？宜超过两种并应设】置备用机《组 ？ 8.2.5！  采用冷》冻干燥后处理压缩空！气系统时《系统管道低点宜设】置，可，排放：。管，道内积存油、水的】。装置 】8.2.6  压缩！空气在用《气建筑？。物，入口处应设置切断阀！门、压力表和流【量计 ？ 8—.2.？7，  压缩空气—管道宜采用热镀【锌碳钢管或不锈钢管！阀门：宜，采用球阀 】 8.2》.8  印制电【路板工厂压缩空【气，系统设计应符合【现行国家标》准，。压缩空气站》设计规范GB 【500？29的有关规—定  《