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《7.2 结构【设计:
【
7.2.》1 ?印制:电路板厂房素混凝】土结构的强度等【级不应低于》C20
!7,.,2.2 厂房楼面!悬挂:。设备及管道时其荷载!应按实际负载确定但!不宜小于0.5【kN/m2
【。
7.2【.3 厂》房地面荷载的计算、!验算:应符合?下列要求
【
《。 ?。1 ?地面荷载应按工艺提!出的要求确》。定;
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《 , 2 地面堆料】荷载应按大面积密】集堆料或《局部堆料两种分【布状况确定》;
》
—3 有明确支【承点的大《面积密集堆料当【支承:面的中心距不—大,于0.8m且各支承!面积不小于0.0】9,。m2时可按投影【面积:计算:其单位面《积,的荷载;
—
【 4 当支承【条件不?符合本条《第3款要求时—应根:据支承面数》量、间距及几何形】状按现行国》家标准建筑》地面设计规范G【B, 50037的有】关规:定进:行,荷载计算
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7:.2.4 》 印制电路板厂房的!楼屋盖宜采用现浇的!钢筋:混凝土梁《板
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