印制电路板工厂设计规范 [附条文说明] GB51127-2015 建标库

7.2  结构设计

7.2.1  印制电路板厂房素混凝土结构的强度等级不应低于C20。

7.2.2  厂房楼面悬挂设备及管道时,其荷载应按实际负载确定,但不宜小于0.5kN/m2

7.2.3  厂房地面荷载的计算、验算应符合下列要求:

    1  地面荷载应按工艺提出的要求确定;

    2  地面堆料荷载应按大面积密集堆料或局部堆料两种分布状况确定;

    3  有明确支承点的大面积密集堆料,当支承面的中心距不大于0.8m,且各支承面积不小于0.09m2时,可按投影面积计算其单位面积的荷载;

    4  当支承条件不符合本条第3款要求时,应根据支承面数量、间距及几何形状,按现行国家标准《建筑地面设计规范》GB50037的有关规定进行荷载计算。

7.2.4  印制电路板厂房的楼屋盖宜采用现浇的钢筋混凝土梁板。