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7》 :结 : , 构
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7.1》 一般规定
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7.1《.1 ? 印制电路》板厂房结《。构应符?合下列要求》
】 1 建—。筑结构的安全等级、!结构设计使用年【限、结构重要—。性系数应《符合现?行国家标准建—筑结构可靠度设计】统,一标准GB —5006《。8的有关规定;【
! 2 结构布置、!选型和构造处—理应根据生产工艺、!建筑功能、施工【技术、自然环—境、:岩土工程条件、材料!供应和改扩》建,需要确定《;
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】。。3 ?建筑结?构,应有:足够的?强度、刚度》和延:性并应满足》稳定性和《耐久性的要求;
】
— 4 —采用的?新技术?、新结构《、新:。材料应?具有完整的技—术文件;
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? 5 《 结构设计前应取】得,岩土工?。程、地震《、气象等相》关,的基础设计资—料
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7?.1.2 —印制电路板》厂房宜采用框架【、框架-《剪,力墙结构
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7.1.3 【 当厂?房长:。度,超过现行国家有关标!准规定的伸缩缝最大!间距时应考》。虑温度变化和混凝】土收缩对《。结构:的影响
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》7.1.4 印制!电路板厂房有腐蚀性!介质区?域,的防腐蚀结构设计应!符合现行《国家标准工业建【筑防腐蚀设计规范G!B :50:。046?的有关规定
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