4.—2  基本工序与】生产协作 】 4》.2.1  印【制电路板工厂的工艺！设计应？根据产品类》型、结构和通—。行生产？工艺确定也》可根据本规》范附录？A典型生产工序所】列各：段工序内容和—工艺流程确定 【。 ： ： 4.2.2—  在印《制电：。路板生产中各—基本工序的》工艺设计应符合下列！要，求  】 ， ， 1： ，。 开料、《钻孔：、冲切、层压等机】械加工工序》应进行废边料分类、！回收和利用；— 《     —2  印刷、感光】等图形？形成工序应使用水溶！性抗：蚀剂显？影并应对废料进【行分类、回收和利用！；，。 ？    — 3  板面清【。洗处理？工序的清洗》剂不应含《络，合物宜采《用逆流清《洗； ？   【  4  蚀刻工序！不宜：采用含？铬、螯？合物：的蚀刻液《蚀刻废液应集中回收！、存放、利用对蚀】刻清：。洗工序宜采》用逆流清洗； 【     ！5  除镀》金工序外电镀与化学！。镀工序应《采用：无，氰电：镀液不应采用—。铅合金镀层与含【氟络合物的》电镀液 《。。 4—.2.3《  印制《电路板工厂》的下：列，生产工序可采用外】部协作方式实现 ！。   —  1  不能自】。行维修？或校准的工艺加工和！检测设？备的维修或校准；】 ：。。。    【 2  原辅—材料的？厂外运输； — ： ： ， ，   3  产成】品的厂外《运输； 【     4  ！固体：废弃物？的回：收处理？；  】   5 》 外部？协作更为经济—。合理的工序 — ，