： 4.2 — 基本工《序与生产协作 【 【4.2.1 — 印制电路板—工厂的工《艺设计应根据—产，品类型、结构—和通行生产工—艺确定？也，可根据？本规：范附录A典型生产工！序所列各段工序内】。容和工艺流程确定】。 —4，.2.2  —在，。印制电路板生产中各！基本：工序的工艺设计【应符合下列要求 ！    【 1 ？ 开料、《。钻孔、？冲切：、层压等机械加工工！序应进行废》边料分类《、回收和利用—； ？ ？。。。 ，   ？ 2  印刷—。、，感，光等图？形形成工序》应使用水溶性—抗蚀剂显影》并应对废料进—行分类、回》收和利用； 】   》  3  板—面清洗处理工—序的清？洗剂不应含络—合物宜采用逆流【清洗； 《 ： ， ：    4  【。蚀刻：工序不宜《采用含铬《、螯合物《的蚀刻液蚀》刻废液应集中回【收、存放、》。利用对蚀刻》。清洗工序宜采—用逆流？清洗：； —     5  】除镀金工《序外电镀与化学镀】工序应采用无氰【电镀液不应》采用铅合金镀层【与含氟络合物—。的电镀液 ！ 4.2.3 【 印制电路板工厂的！下列生产工序可采用！外部协作方式—实现 ？  —   1  不【能自行维修或校准的！。工艺加工和检测设备！的维修或校准； ！     】2  原辅材料【的厂外运输； 】 ， ，     3 】 ，产成品的厂》外运输？； 》     4  ！固体废？弃，。物的回收处理； 】。 《   ？  5  外部【。协作更？为经：济合理的《工序 《