4.2 !基本工序《与生产协作
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【4.2.1》。 印制《电路板工厂的工艺设!计应根据产品类型】、结:。构和通行生产工【艺确定?。也可根据本规范附录!A典型生产工序所列!各段工序内容—和工艺流程确定【。。
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4.2.2 !在印制电路板生产】中各基本工序的工艺!设计应符合下—列要:求
】。 1 开料】、钻孔、冲切、层压!。等机械加《工工序应进行—。废边料分类、回【收和利用;
!
2 】 印刷、感光等图】形形:成工:序应:使用:水溶性抗蚀》。剂,显影并应对废—料进行分类》。、回收和利》。用;
》
【3 板面清—洗处理工序的清洗】剂不应含络合物【宜采用逆流清洗;
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— 4 —。蚀刻:工序:不宜采用《。含铬、螯合物的蚀刻!液蚀:刻废液应集》。中回:收、:。。存放、利用对蚀刻】清洗工序宜》采用逆流清洗;【
】 :5 除《镀金工序外电镀与】化学镀工序应采用】。无氰电镀液不应【采用铅合金镀层【与含氟络《合物的电镀液
】
《4.2?.3 印制电【路板工厂的下列生】产工序?可采用外部协作方】式实现?
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【 1 不能自行!。维修或校准的工【艺,加工和检测设—备的维修或校准【;
》
》 2: 原辅材料的【厂外运输;》
! 3 产成—品的:厂外运输;
】
4 ! 固体废《弃物的回收》处理;
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5 】。 外部协作》更为经济《合理的工序
【