？ 4.2 》 基本工序》与生产协《作， 4！。.2：.，1，  印制电路板【工厂：的工艺设计应根【据产品类型、结构】和通行生产》工艺确定也可根【据本规范附录A典】型生产工序所—。列各段工序》内容：和工艺流程确定 】 4.2.！2  在印制—电路板生产中各基本！。工序的工艺设计应】符合下？列要求 】。     》1  开料、钻孔、！冲切、？层压等机械》加工工序应进行【废边：料，分类、回收和利用；！ ，。    】 2： ， 印刷、感》光，等图形形成工—序，应使：用水溶性抗蚀—剂显影并应对废【料进行分类、—回收和？。利用； 【 ，     》3  板面》清洗处理工序的清洗！剂不应含络》。。合物宜采用逆—流清洗；《 ，  —   4  蚀刻】工序不宜采用含铬】、螯：合，物的：蚀刻液蚀刻废—液应集中回收、存放！、利用对《。蚀刻清洗工序宜【。采用逆流清洗—； 《  《  ： 5  除镀金工序！外电镀与化》学镀工序应采用【。无氰电镀《液，不应采用铅合金镀】层与含氟络》合物的？电镀：液 【4.：2.3 《 ，印制电路板工厂的下！列生：产工序可采用外【。部协作方式实现 ！ ：     1【  不能自行维修或！校，准的工？艺，加工和检测设—备的维修或校准；】。。 ，    】 ，2  原《辅材：料，的厂外运输》；   ！  3 《 产成品的厂外【运输； 《。 ？     4 】 固体废弃物的回收！处理； 》 《    5》  外？。部协作更为》经济：合理的工序 — ，