4.2.1  印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型、结构和通行生产工艺确定，也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定。

4.2.2  在印制电路板生产中，各基本工序的工艺设计应符合下列要求：

    1  开料、钻孔、冲切、层压等机械加工工序应进行废边料分类、回收和利用；

    2  印刷、感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影，并应对废料进行分类、回收和利用；

    3  板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物，宜采用逆流清洗；

    4  蚀刻工序不宜采用含铬、螯合物的蚀刻液，蚀刻废液应集中回收、存放、利用，对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗；

    5  除镀金工序外，电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液，不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液。

4.2.3  印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现：

    1  不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准；

    2  原辅材料的厂外运输；

    3  产成品的厂外运输；

    4  固体废弃物的回收处理；

    5  外部协作更为经济合理的工序。