： ， 4.2  —。基本：工序与生产协—作 【 4.2.1【  印制电路—板工厂的工艺—设计应根据》产，。品类型、结构—和通：行生产工《艺确定也可》根据本规范附录A典！型生：产工序所列各段工序！内容和工《艺流程确定 ！ ， ，4.2？.2 ？ 在印制电路板生】产中各基本》。。。工，序的：。工艺：设计应符《合下列要求 【 《    1》  开料、》钻孔、冲切、层压】等机械加工工序应】进，。行废边料分》类、回收和利用【； 》     2  ！印刷：、感光等图形形成】工序：应，使用水溶性》抗蚀剂显影》并应对废《料进行？。分类、回《收和利用； 【     】3  板面清洗【处，理工序的清洗—剂不应含络》合物宜采用逆—流清洗？；   ！。  4？  蚀刻工序不【宜采用含铬、—螯，合物的蚀《刻液蚀刻废液应【集，中回收、存放—、利用对蚀刻清【洗，工序宜采用》逆流清洗； —    】 5  除镀金工序！外电镀？与化：学镀工序应采用无】氰电镀液不应采用】铅合金镀层与—含氟络合物的—电镀液 — 4.2.3 ！ 印制电《路板：工厂的下列生产【工序可采用外—部协作方式实现【 — ，   1  —不能自？行维：修或校准的工艺【加工和检测》设备的维修》或校准；《 ， ，    【 2  原辅材【料的厂外《运输； 】     3—  产成品的厂外运！输；  ！。。   4  固体】废弃物的回收处理】； 《     【5  外部协作【更为经济合理的【工序： ：