？ 4.2  基本工！序与生产协作 】 4.2！.1：  ：印，制电路板《工厂的工艺设计应】根据产品类型、结】构和通行生产工艺确！定也可根据本规范】附录A典型生产工】序所列各段》工序内容和工艺流】程确定 — 4.》2.2  在印制】电路：板生产中《各基本工序的工艺】设计：应符合下列要求 ！   —  1  》开料、钻孔》、冲切、层压等机】械加工工序应进【。行废边料分类、回收！和利用； ！     2  】印刷、感光等图形】形，成工：序应使用水溶性抗】蚀剂：显影并？应对废料《进行分？类、回收和利用； ！ ：     3】。 ，。 板面清洗处—理工序的《清洗剂不应含—络合物宜采》用逆流？。清洗； ！ ， ，。  4  蚀刻工序！不宜：采用含铬《、螯合物的蚀刻【液蚀刻？废液应？集中回收《、存放、利用对蚀刻！清洗工序宜采用逆】。。流清洗； — ：     5  ！除镀金？工，序外电镀《与化学镀工序应采用！无氰电镀液》不应采用铅合—金镀层与《含氟络合物的电镀液！ 》 4.2.》3  印制电路板】工厂的下《列，生产工序《可采用外部协—作方式实现 ！     1  ！不能自行维修—。或，校准的工艺加工和检！。测设备的维修或校准！； —     2  原！辅材料的厂》外运输； 】     3  ！产，。成品的厂外运输； ！。 ，   —  ：4，  固体废》。弃物的回收处—理； 《   —  5  外部协作！更为经济合理的【工序 《