4.2【  基？本工序与生》产协作 】 4《.2.1《  印制电路板工】厂的工艺设》计应根据产品类型、！结构和通行生产工艺！确定也可《根据本规范附—录A典型生产工【序所列各段》工序：内容和工《艺流程确《定 》。 4.《2.2  在印【制电路板生产—中各基本工序的工艺！设计应？符，合下列要《求  】。   1  开【料、钻孔、冲切、】层压等机械加工工】序应进行《废，边料分类、回收和利！用； —    》 2 ？ 印刷、感》光等图形形成工序】应使用水溶》性抗蚀剂显影并应】对废料进行》。分类、？回收和利用； ！  《   3  板面】清洗处理工序的清】洗剂不应含》络合物宜采》用逆：流清洗； 》 ：。 ：。   ？ ， 4  蚀刻工【序不宜采用含铬、螯！合物的蚀刻》液蚀刻废液应集中】回收、存放、利用】。。。对蚀刻清洗》工序宜采用逆流清】洗； 】    5 — ，除镀金工序外电镀与！化学镀工序应采【用无氰电《镀液不应采用—铅合：金镀层与含氟—络合物的电镀—液 《 4.2—.3  印制—。电路板工《厂，的下列生产工—序可：采，。用外部协作方—式实现 — ：  ：   1  不【能自行维修或校准】。。的工艺加工和—检测设备的维修或校！准；：    ！ 2  原辅材料的！厂外运输； ！。     3 】 产成品《的厂外？运输； 】     4 【 固体废《。弃物的？回收处理； 【   —。  ：5  外《部协作？更为经济合理的【工序 《