4.2  ！基本工序《与生产协作 — 【4.2.1》。  印制《电路板工厂的工艺设！计应根据产品类型】、结：。构和通行生产工【艺确定？。也可根据本规范附录！A典型生产工序所列！各段工序内容—和工艺流程确定【。。 《 4.2.2  ！在印制电路板生产】中各基本工序的工艺！设计应符合下—列要：求  】。   1  开料】、钻孔、冲切、层压！。等机械加《工工序应进行—。废边料分类、回【收和利用； ！     2 】 印刷、感光等图】形形：成工：序应：使用：水溶性抗蚀》。剂，显影并应对废—料进行分类》。、回收和利》。用； 》     【3  板面清—洗处理工序的清洗】剂不应含络合物【宜采用逆流清洗； ！  —   4  —。蚀刻：工序：不宜采用《。含铬、螯合物的蚀刻！液蚀：刻废液应集》。中回：收、：。。存放、利用对蚀刻】清洗工序宜》采用逆流清洗；【   】  ：5  除《镀金工序外电镀与】化学镀工序应采用】。无氰电镀液不应【采用铅合金镀层【与含氟络《合物的电镀液 】 《4.2？.3  印制电【路板工厂的下列生】产工序？可采用外部协作方】式实现？ ，   【  1  不能自行！。维修或校准的工【艺，加工和检测设—备的维修或校准【； 》    》 2：  原辅材料的【厂外运输；》    ！ 3  产成—品的：厂外运输； 】     4 ！ 固体废《弃物的回收》处理； 【     5 】。 外部协作》更为经济《合理的工序 【