2 术 ! 语《
?
《
2:.0.1 》 印制电《路板 prin】。ted cir【cuit《 bo?ard(《PCB)
】
《 在绝缘基材上】按预定设计形成【印,制元件、印制线路】或两:者,结合的?导电图形《的印制电路或印制线!路,成,品板
》
2.》0.2 层压 !laminatin!g
—
将—两层或?多层预浸材料—加热、?加压结合在》一起形成板材—的工艺
《
2—.0.3《。 蚀刻《。 etc【hing
》
,
用!化学或电化学方法】去,除基材上无用导电材!料形成印《制,图形的工艺
!
2.《0.4 《 螯合物 —chelate c!ompo《un:。d
! 作为环状结构】不可少的含有金属的!。化,合物
【。
2.0.5 【 化学品《存储间(区) 】 :ch:emica》l st《o,rage ro【om
?
— 设《。在车:间内的暂时存储【化学品?的房间或区域
!
2.》0.6 《 化学品站 【 chemic】a,l stati【on
—
,
: 调制》和存放化《学,品调制成《品的房间或区域
!
2.—0.7 化学【品,库, ? ch?emical—s, store—
《
? 厂区内储【存化:学品:。的库:房
2】.,0.8 《 热媒油 the!rmal 》oil
—
通过!加,热媒油来传递—热量的物质
【
:。。
2.0.9 !棕化 bro!wn oxidat!io:n
?
为!提高铜表面与—预浸材料之间在层】压,后的结合《。力所:采用的?氧化处理工艺相似】工艺:还有黑化(》bla?ck o《xid?a,tion)、红化(!red oxi【dat?ion)
—