2.0.1  印制电路板  printed circuit board(PCB)

    在绝缘基材上，按预定设计形成印制元件、印制线路或两者结合的导电图形的印制电路或印制线路成品板。

2.0.2  层压  laminating

    将两层或多层预浸材料加热、加压结合在一起形成板材的工艺。

2.0.3  蚀刻    etching

    用化学或电化学方法去除基材上无用导电材料形成印制图形的工艺。

2.0.4  螯合物  chelate compound

    作为环状结构不可少的含有金属的化合物。

2.0.5  化学品存储间(区)    chemical storage room

    设在车间内的暂时存储化学品的房间或区域。

2.0.6  化学品站    chemical station

    调制和存放化学品调制成品的房间或区域。

2.0.7  化学品库    chemicals store

    厂区内储存化学品的库房。

2.0.8  热媒油  thermal oil

    通过加热媒油来传递热量的物质。

2.0.9  棕化    brown oxidation

    为提高铜表面与预浸材料之间在层压后的结合力所采用的氧化处理工艺。相似工艺还有黑化(black oxidation)、红化(red oxidation)。