2  术 ！   ？语 】 2.0.1—  印制电路板  ！。printed 】circuit 】boa？rd(P《CB)？  【  ： 在绝缘基材上按预！定设计？形成印制元件—。、，印制：线路：或两者结《合的导电图》形的印制电路或印】制线路？成品板 》 2.0.】。2，  层压  l【amin《ating —   【  将两层或—多层预浸材料加【热、加？压结合？在一起形成板—材，的，工艺 【 2.0《.3：  蚀刻   【 etch》ing 【  ？   ？。用化学？或电化学《方法去除《基材：上无用导电》材料形成印》制图：形的工？艺 《 2.》0，.，。4  螯合物— ， chelate】 compou【nd —。    》 作为环状结—。构不可少的含有金属！的化合物 】 2.0.5  ！化学品存储》间(区)    】ch：emical 【sto？rage 》r，oom 《     ！设在车间内的暂【时存：。储化学？品的：房，间或区域《 2.0！.6  化学品站 ！ ，。。  chem—ical st【。ation ！     调【制，和存放？化学品调制成品的】房间或区《域 ？ 2》.0.7 》 化：学品库    ch！emicals【 store ！    —。 厂区内储存化学品！。的库房 — ， 2.0.8  ！热媒油  the】rmal oi【l ？ ？     通过加热！。媒油来传递热—。量的物质 】 2.0.9 】 棕化    br！own oxida！。t，ion 【    》 为提？高铜表面与预浸材】料之间在层压—后的结合《力所采用《的氧化处理工艺【相似工艺《还，有黑化？(bla《ck o《xid？ation)、红】化，(red oxid！atio《n) 《