。 2  术 ！   语 ！ 2.0.1】  印制《电路板 《 print—ed： c：i，。rcuit b【。oard《(，PCB) ！  ：   在绝缘—基材上按预定—设计形成印制元件】。、印制线路或两者结！合，的导电图形的—印制电？路或印？制线路成品板 ！ ， 2.0》.2  层压  l！aminating！ 》   ？  将？。两层或？多层预浸材料加【热、：。加压结合《在，。一起形？成板材的工艺— 2.】0.3  蚀刻  ！  ：。et：ching —    】 用：化学或？电化学？方法去除《基，材上无用导电材料】形成：印制图形的》。工艺 《 《2.0.4 — 螯：合，物  c《hela《te com—pou？nd 】  ：  作为环状结构不！可少的含有金—属的：化合物 【 2.0.5  ！化学品存储间—(区) 《   chem【ica？l， storage】 room 】     设在！车，间内的暂时存储【化学：品的房间或区域 ！ 2.0.6！  化学品站   ！ chem》ical《 statio【n   ！  调制和存放化学！品调制成品的—房间或？。区域 《 《2.0.7》  化学品》库    ch【emic《als 《store 】   》。  厂区内储—存化学品《的库房 《 ？ 2.0》.8：  热媒油  th！ermal —oil —     【通，过加热媒《油，来传递热《量的物质 【 ？2.：0.9  棕化【  ：  brown【 o：。xidat》ion 》。 ？     为提【高铜表面与预—浸，材料之间《在层压后的》结合：力，所采：用的：氧化处理《工艺相似《工，艺还有黑化(bla！ck o《。xid？。ation)—、红化(red o！。xid？。ation) 】