2》  术    语】 ， ？ 2.0.】1 ： 印制？电路板  p—rinted 【circu》i，t board(P！CB) 【 ：    在绝缘【。基材上按预定设计形！成印制元件、—印制线路或》两者结合《的导电图形的印【制，电路或印制线—路成品板 】 2.《0.2  层压  ！laminati】ng 》    — 将两层或多层预浸！材料加热、加压【结合在一起形成【板材的工艺 —。 ， ， 2《.0.3《  蚀刻    e！tching 【   【  用？化学或电《。化学方法去》除，基材上无《。用，导电材料形成印制】图形的工《艺 》 2.《0.4  》螯合物  c—hela《t，e ：compound ！    】 作为环《状结构不可少的【含有金属的化合物 ！ 2.【0.5  化学【品存储间《(区：)    c—。hemic》al st》orag《e room 【   【  设在车间内【的暂时？存储化学品的房【间或区域 — ： 2？.0.6 》 化学品站  【  ch《emical 【stat《io：n ：。 《     调制【。和，存放化学品》。调制成？品的房间或区域 ！ 《2.0.7 — 化：学，品库    ch】emicals【 store ！   》  厂？区内储存化学品的库！房 【2.0.8  【热媒油  th【er：mal oi—l 《。   》  通？过加热媒油来—传递热？量，的物质？ 》 2：.0：.9：  棕？化    》bro？wn oxidat！ion 【  ？   为提高铜表】面与预浸材料之间在！层，压后的结《合，力所采用的》氧化处理工艺相【似工艺还有黑化【(black o】xida《tion《)、红化(》red o》xi：d，。ation)— ， ，