《2  术   【。 语： ？ 2—.0：.1  《印制电路《板  pr》i，nted《。 circu—it boa—rd(？PCB) 》    】 在绝缘基材上按预！。定设计形成印—制元：件、印制线路或两】。者结合的《导电：图形的？印制电路或印制线】路成品板 ！ 2.0《.2：  层压  l【a，minating】 》     》。。将两层或多》层，预浸材料加热、【加压结？合在一起形成板材的！工艺 【 2.0.3—  蚀？刻   《 e：tching 】     】用化：学或电化学方法去除！基材上无用导—电材料形成印—制，图形：的工艺 】 2.0.4  螯！合物  chel】。at：e co《mpoun》d   ！  作？为环状结《构不：可，少，。的含有？金属的化《合物： 2【.0：.5：  ：化，学品存？。储间(区)  【 ，。。 ，ch：。emica》l stora【ge： room —。 ，  》   设在车间内的！暂时存？储化学品的房间或】区域 2！.0.6《  ：。化学品？。站    ch【emica》l statio】n 【    调制和存】放化学品《调制成品的房间或区！域 2.！0.7  化学【品库    —chemical】s ：。stor《e 《     【。厂区内？储存化学品的库【房 《 2.0.8】  热？媒油：  ：thermal【 oil 】     通过】加热媒？油来：传递热量的物质【 ， 2.0.！9  棕《。化 ：   b《row？n oxi》da：t，ion 】  ：   为提高铜表面！与预浸材《料之间？在层压？后的结合力所采用】的氧化处理工艺相似！工艺还？有，黑化(？black ox】ida？tion)、红化(！r，ed ？oxi？datio》n) 《