2》  ：术    语 】 2【.0.？1  印制电—路板  pr—in：te：d circ—uit 《board(PCB！) —。     在绝缘】基材上？按，。预定：设，计形成印《制元件、印制线路】。或两者结合的导电】图形的印制电路或】印制线路成》品板 ？。 ？ 2.0.2【  ：层，压，  lami—。nating— 《  ？   将两层或多】层预浸材料》加，热、加压结合—在一起形成》板材：的工艺 》 《2.0.3  蚀刻！    《etching 】 《  ：   用化学或电】化学：。方法去除基材上无】用导电材料形—成，印制图形的工艺 ！ 2.0.4！  螯合物  【che？late 》compound ！ 》   ？ 作为？环状结构不可少【。的含有金属的化合物！ ， 2.0】.5  化学品存】储间：(区)   — chemical！ storage】 r：oom 】   ？  设？在车间内的暂—时存储化学品的房】间，或区域 ！2.0.6》  化？学品站    ch！e，mical s【tat？ion 《 《    《。 调：制和存放化学—品调制成品的房【。间或区域 】 ：2.0.7 — 化学品库    ！chemi》cals s—tore 》 《     厂—区内储存化》学，。品的库房《 ？ 2.0—.8  热》。媒油  《the？rmal oil ！     ！通过加热媒油来传递！热量的？物质 — ：2.0.9》  棕化  —  br《own？ ，oxi？dat？i，o，n   ！。  为提高铜—表面与预浸材—料之间？在层压后的》结合力？所，采用的氧化处理【工艺相？。似工艺还有黑化【(black ox！i，dation)、】红化(red o】。xidation】) ： ，