2  术 ！   语《 ？ 《 2：.0.1 》 印制电《路板  prin】。ted cir【cuit《 bo？ard(《PCB) 】   《  在绝缘基材上】按预定设计形成【印，制元件、印制线路】或两：者，结合的？导电图形《的印制电路或印制线！路，成，品板 》 2.》0.2  层压  ！laminatin！g —     将—两层或？多层预浸材料—加热、？加压结合在》一起形成板材—的工艺 《 2—.0.3《。  蚀刻《。    etc【hing 》 ，     用！化学或电化学方法】去，除基材上无用导电材！料形成印《制，图形的工艺 ！ 2.《0.4 《 螯合物  —chelate c！ompo《un：。d   ！  作为环状结构】不可少的含有金属的！。化，合物 【。 2.0.5 【 化学品《存储间(区)  】  ：ch：emica》l st《o，rage ro【om ？  —   设《。在车：间内的暂时存储【化学品？的房间或区域 ！ 2.》0.6 《 化学品站  【  chemic】a，l stati【on — ，  ：   调制》和存放化《学，品调制成《品的房间或区域 ！ 2.—0.7  化学【品，库，   ？ ch？emical—s， store— 《  ？   厂区内储【存化：学品：。的库：房 2】.，0.8 《 热媒油  the！rmal 》oil —     通过！加，热媒油来传递—热量的物质 【 ：。。 2.0.9  ！棕化    bro！wn oxidat！io：n ？     为！提高铜表面与—预浸材料之间在层】压，后的结合《。力所：采用的？氧化处理工艺相似】工艺：还有黑化(》bla？ck o《xid？a，tion)、红化(！red oxi【dat？ion) —