2  【术    》语 ！2，。.0.1《 ， 印制电《。路板  prin】。ted circu！it board(！PCB) 【     在绝！缘基材上按预定设】计形成？印制元件《、印：制线路或两者—结合的导电图形的】印，制电路或印制—线路成品板 — 2.0.！2  ？层压  《。laminat【ing —     将】两层或多层》预浸材料加热—。、加压结合在一起】形成板材的工艺 】 2.0.！3  蚀刻  【  etchin】g 【   ？ 用化学或电化学】方法：去除基材上无用导】电材料形成印—。制图：形的工艺《 2.】0.4  》螯合物  ch【elate》 c：o，mpou《nd 》     作】为环：状，结构不可少的—含有金属的化合物 ！ ， 2.0【.5  《。化学品存《储间：(区)    c】hemical 】s，torage ro！om 》   》  设在车》间内的？。暂时存储化学品的房！间或区域 】。 2.0.6  ！化，。学，品站：    chem】ica？l ：stati》on 》 ：     调制和存！放化学品调制—成品的房间》或区：域 【2，.，0.7  化学【品库    ch】e，micals 【stor《e 》     厂【区内储存化》学，品的库房 ！ 2.0.8 【 热媒油  t【herm《al oil—。 ， ，  》   通过加热媒油！。来传递热《量的物质 》 2—.0：.9  棕化 【  ： brow》n， o：。xid？ation 【 ，     为】提，高铜表面与预浸材料！之间在层压后的结合！力所：采用的氧化处—理工艺相《似工艺？还有黑化(b—lack ox【idat《ion)、》红化(red 【o，xidati—on) 》