8.—4  洁净设计及】装修 — 8.4【.1  《有关主厂房设计要求！说明如下 》 《   ？  1 《 半导体级多晶硅】产品：纯，度高为保证产品【质量避免硅棒—和多晶？硅，在生产和运输过【程中受污染还原炉】室工艺一般要—求空气的洁净度【不低于8级洁—净，区的出入《口部应设置》人员净化、物—料净化用室》和生活用室洁净区】的口部平《面设置、防火和疏散！、室内装《。修均应按现行国【家标准？洁净厂房设计规范G！。B 5？0073执行还原炉！室通过洁净》连，廊与整理工》段相连合用净—化口：部房间可以简化【人流路线节省投资连！廊的空气洁》净，度和室内装修—要求同还原炉室【   】  由于还》。原炉室为高》大厂房体积较大从】产品要求《。、投资和运行成【本，考虑：生产太阳能级多晶】硅的还？原炉室对空气—。的要求？考虑三级过滤可不按！洁净厂房考虑 】 《    3  【为保证多晶硅的产】品质量整理车—。间内：从多：晶硅棒去石墨—到，。多晶硅？破碎、？筛选、酸洗》。干燥、称《量、包装等后处理工！。段的空气洁》净度不宜《低于7级《前处理多《晶硅还原配套的辅】助工段(主要包括硅！芯制备、石墨煅烧等！)空：气，洁净度不宜低—于8级洁净区—的出入口部应设置】人员净化用室、物】料净化用室、—生活用室洁净区的】口部平面设置、【防，。火和疏？散、室内装修均应】按，现行国家标准洁【净厂：房设计规范GB 】50073的有关规！定执行 【 8？.4.2  —本条对？有空气洁净度—要求：的其他？厂房和建《筑作出规定 — 《     1  高！差定为大于》或等于？300mm》是因为洁净房间有】较高的防潮要求 】 《     3  现！行国家标准洁—净厂房设计》规范GB 500】73：中的室内《装修条款对》洁净室的门窗—、墙壁、《。顶，棚，、地面都规定得较为！详细故规定按其执】行 ： 》    4》 ， 本款对洁》净区：外没有空气洁净度】要求的其他》辅助房间《的装修？作了一般《性规：定， ：