？。 8.4  洁净设！计及装修 【 《 8.4.1  】有关主厂房设—计要求说明如下 】     ！。1  半导体—级多晶硅产》。品纯度？高为：保证产品质》量避免硅棒和—多，晶硅在生产和—。运输：过程：中受污？染，还原炉室《工艺一般要求—。空气：的洁净度不低于【8级洁净区的出入】。口部应设置人—员净化、《物料：净，化用室和生活用室洁！净区的？口部平面设置—、防火？和疏散、室内装修均！应按现行国家标准】洁净厂房设计规范】G，B 5？00：73：执行还原炉室通【过，洁净连？。廊与：整理：。工段相连合用净化】口，部，房间可以简化—人流路线节省投【资连廊？的空气洁净度和室】内装修要求同还原】炉室 《。。     由！。。于还原炉室为高大】厂，房体：积，较大从产品要求、投！资和运行成本考【虑生产太阳能—级，多晶硅的《还，。原炉室对空气的要求！考虑：三级过滤可不按洁】净厂房考虑 ！     3 】 为保证多晶—硅的产品质量—整理车间内从多【晶硅棒去石》墨到多晶硅》破，。碎、筛？选、酸洗干燥—、称量？、包装等《后，处理工段《的空气洁净度不【。宜低于？7，级，前处理多晶硅还原配！套的辅助工段(主要！包，括硅芯制备、石墨煅！烧等：)空气洁《净度不？宜低于8级洁净【区的出入口部—。应设置人员净—化用室、物料净【。化用室、生活用室洁！净区的口部平面设】置、防火和》疏散、室《内装修均《应，按现行国家》标准洁净厂》房设计规范G—B， 50073的有关！规定执行 》 》8.4？.2  《本条对有空气洁【净度要求的其他【厂，房和建筑作出—规定 】。    1  高】差定为大于或等于3！00mm是因为【洁净房间有较高【的防潮？要求 ？ ，     】3  现《。行国家标准洁净【厂房设计规范GB】 50？073中的》室内：装修条款对洁净室】的门：窗、墙壁、》顶棚：、地面都规》定得较为详细—故规定？按其执行 】 ，   ？  4  本款【对，洁净区外没有空气】洁净度要求的其他辅！助房间的装修作了一！般性规定 —