安全验证
, 8.4—  :洁净设计《及装修 — : , 8.4.—1  有关主厂房】设计要求说明如【下 》     1 】 半导体级多晶硅】产品纯度高为保【证产:品质:量避免硅棒和多晶硅!在生产?和运输过《。程中受污染还原炉室!工艺一般要求空气的!洁净度不低于8级】洁净区的出入口【部应设置人员净化】。、物:料净化用室和生活用!室洁净区的口部平】面设置、防火—和疏散、《室内装修均》应按现行国家—标准洁净厂》房设计?规范GB 5007!3执行还原炉室通】过洁净连廊与整理工!段相连合《。用净:化口部房间可以简化!人流路?线,。节省投?资连廊的空气洁【净度和室内》装修:要求同还原炉室【 ,  —   由于还原炉室!为高大厂房体积【较大从产《品要:求、投资和运行【成本考虑《生产太阳能》级多晶硅的还—。原,炉室对空气的要求】考,虑三:。级过:滤可:不按洁净《厂房考?虑 《     3 ! 为保证多晶硅的】产品质?量整理车间内从多】。晶硅棒去石》墨到多晶硅破碎【、筛选、酸洗干【燥、称量、》包装等?后处理工段的—空气洁净度不宜【。低于7级前》处理多晶硅还原配】套的辅助工》段(主要包括硅芯】制,。备,、石墨煅《烧等)?空气洁净度不宜低】。。于,8,级洁净区的出入口】。。部应设置《。人员净化用室、物料!净化用?室,、生活用室洁净区】的口部平面设—置、防火和疏散、】室内装?修均应按现行—。国家标准洁净—。厂房:设计规?范GB? 50073的【有关规定执行— 《 8.《4.2? , 本条?对,有空气洁净度要求的!其他厂房和建—筑作出规定 !  ?   1  高【差定为大于或等于3!00mm《是因为洁净房间有】较高的防潮要—求 》     3 】 现行国家标—准洁净厂房设计规】范GB 50—073?中的室内装修条款对!洁净室的门窗、墙壁!。、顶棚、地面都【规定得较《为,详细故规定按其【执行 ? 》    4 — 本款对洁净—区外没?有空气洁《净度要求《的其他辅助》房间的装修作—了一:般性规定 —