： 8.4 —。 洁净设计及装修】 8！.4.1  —有关主？厂房设？计，要求：说明如下 】 ，   ？ ，。 1  半导体级多！。。晶硅产品纯度高【为保证产品质量避】免硅棒？和多晶硅在生产和】。运输过程中》受污染还原炉室【工艺一？般要求空气的—。洁净：度，不低于8级洁净区】的出入口部应设置人！员净化、物料—净化用室《和生活用《室洁净区的口—部平面设置、防【火和疏散《、室内装修》。均应按现行》国家标？准洁净厂房设—。计，规范GB 》500？。73执行还》。原炉室通过洁净【。连廊与整《理工段相连》。合用净？化口部房间可—以简化人流》路，线节省投资》。连廊：的，。空气洁？净度和室内装修要】求同还原《炉室 】    由于—还原炉室《为高：大厂房体积较—大从产品《要求、投资和运【行成本？。考虑：生产太阳能级多晶硅！的还原？炉，。室对空气的》要求考虑三》级过：滤可不？按洁净厂房考虑 】 》。    《3，。  ：为保证？多晶硅的产品质量整！理车间内从多晶硅棒！去石：墨到：多晶硅破碎、—筛选、酸洗干燥【、称量？。、包装等《后处理？工，段的空气洁净度不】宜，低于7级前》处理多晶硅还原【配套：的辅助工段(主要包！括，硅芯制备、石—墨，煅烧等)空气洁净度！不宜低于8》级洁净区的》出入口部应设置【人员净化用室、物料！净化用室、生—活用室洁净》区的口？部平面设《置、防火《和疏散、室》内装修？。均应：按现行国家》标准洁净厂房设计】。规范GB 500】73的有关》规定：。。执行 》 ， 8.《4.2？  ：本条：对有空气洁净度【要求的其他厂房和】建筑作出《。规定 《。 《    《1  高《差定为大《于或等？。于，。300mm是—。因为洁净房间有较】高的防潮要求 【   【  3  现行国家！。标准洁净厂房设计】规，范，GB 50》073？中，的室内装修条款对】。洁净室？的门窗？、墙壁、顶》棚、地？面都：规定得较为》详细故规定》。按其执行 》     ！4  本款对洁净区！外没有空气洁净度】要，求的其他《辅助房间的装—修作了一《般性规定 》 ，