， ， ， 8.？。4  洁净设计及装！修 ？。 8.】4.1 《 有关主厂房设计】要求说明如下— ： ： ：    1》  ：半导体级多晶—硅产品纯度》高为保？证产品质量避免【硅棒和多晶硅—在生产和运》输过程中《受污染还原炉室工艺！一般要求空气的洁净！度，不低于8《级洁净区的出—入口部应设置—人员净化、物料【净化用？室和生？活用室洁净区的口部！平面设置、》防火：和疏散、室》内，装修均？。应按现行国家标准洁！。净厂房？设计：规范：GB 5007【3，执行还原《。。炉，室通过洁净连—。廊与：整理工段相连—合用净化口》部房间可以》简化人流路线节【省投资？连，廊的空气洁净度【和室内装修要求同还！原炉室 《 ：    — 由于还《原炉室？为高大？厂房体积较大—从产品要求、投资和！运行成本考虑生产太！。阳能级？多晶硅的《还原炉？室对空气的要—求考虑？三级过？滤可：不按：洁净厂房考虑 【  —   ？3  为保证—多晶硅的产》品，质量整？。理车：。间内从多晶硅棒【去石墨到多晶硅破】碎、筛选、酸洗干】燥、：称量：。、包装等后处—理，工段的空气》洁净度不宜低于【7级前处《理多晶硅还原配套】的辅助工段(主要】。包，括，硅芯：制备、石墨》煅烧等)空气洁净】度不宜低于8级洁净！区的：出入：口部应设《。置人员？。净化用室、》物料净化用室、生】活用室洁净区—的口部平面》设，置、：。防火和疏散》、室：。内，装，修，均应按？。现，行国家标准洁净【厂房设计《规范GB 50【073的有关规定】执行 】8.：4.2 《 本条？对有空气洁净度要】求的其他厂房和【建筑：作出规？定  】   1 》 高差？定为大于或等于【300mm是因为】洁，净房间有《较高的防潮要求 】 《。     3— ， 现行国家标准洁】净厂：房设计规范GB 】。50073中的室内！装，修条款对《洁净室的门》窗、墙壁、顶棚、地！。面都规定得》。较为详？细故规定按》其执：行 ： ？ ：    4  【本款对？。洁净区外没有空【气洁净度要求的【其他辅助房间—的装修作了一般【性规定？ ：