8.4 】 洁净设计及装修】 《。 ，。 8《.4：.1  《有关主厂房设计要】求说明如下 ！     —1  半导体—级多晶硅产品纯度】高为保证《产品质量避免—硅棒和多晶硅在生产！和运输过程中受污染！还原炉室工艺一【般要求空气的洁净】度不：低于8级洁净区【。的出入口部》应设置？人员净化、物料【净化用室《。。和生活用室》洁，净区的？口部：平面设置、防火和】疏散、室内装—修均应按现》行国家标准洁—净厂房设计规范G】B ：50073执—行还：原炉室通《过洁净连廊与—整理工段相》连合用净化口部房间！可以简化《人流路线《。。节省投资连廊的空】气洁净度和室—内装修要求同还【。原炉室 【     由于】。还原炉室为高大厂】房体积较大从产品】要求、投资和运【行成本？考虑生产太阳—能级多晶《硅的：还原炉室对空气的要！求考虑三级过滤【可不按洁净厂—房考虑？  【 ，  3  为保证】。多，晶硅的产品质—量，整理车间内》从多晶硅棒去石墨】到，多晶硅破碎》、筛选、酸洗—干燥、称量、包装等！后处理？工段的？空气洁净度不宜低于！7级：前处理多晶硅还原】配套的？辅助工？段(主要包》。括硅芯制备》、石墨煅烧等)【空气洁净度不宜【。低于8级洁净区的出！入口部应设置人员净！化用室、物料净【化，用室、生活用—室洁净区的口部【平面：。设置、防火和—疏散、室内装修均应！按，现行国家标准洁【净厂房设计》。规范GB 500】7，3的有关规定执行 ！ 8.4.！2 ： ，本条对有空气洁净】度要求的其他厂房和！建筑作？出规定 《     ！1，  高？差定为？大于或等于300】mm是因为洁净【房间有较高的—防，潮要：。求 【  ：  3  现行【国家标准洁净—厂房设计《规范GB 50【073？中的室内装修条款】对洁净室的门窗【、墙壁、《顶棚、地面都规【定得较为《详细故？规定按？其执行 《 ？ ，     》4  本《款对洁净区外—没有：空气洁净度要求的其！他辅助房间的—装修作？了，一般性规定》 ：