： 8.4  洁】净设计？及，装，修 》 ？ 8.4.1 【 还原、整理—厂房洁净设》。计及装修应符—合下列规定 ！   《。  1？。  半导体级多【晶硅：还原厂房《的还：原炉室应《按洁净？厂房进？行设计空气洁净度等！级不应低于8级平】面布：置、人员净化、【物流净？化，、室内装修应符合现！。。行，国家标准《。洁，净，厂房设计规》范GB 500【。。73：的有关规《定当设有通往—。整理厂房《的连廊时连廊—的空气洁净度等【级和处理方》法，应与还原炉室—的要求一致宜符【合本规范《附录：C的规定 】    》 2  还原炉室地！面，宜采用？耐磨：的洁净地面当—采用水？磨石地面时》应采取防静》。电措施墙面》宜采用外贴洁净【。。板或：防静电树脂涂料 ！ ：   《  3 《 整：理，厂房空气洁净度等级！及洁净区划分应【按工艺要求设置空】气洁净？度不应低于8—级平面布置、人员净！化、物流净化、室】内装修应符合现行国！家标准？洁净：厂房设计规范—GB 50073的！有关规定 —  》 ，  4  整理厂房！的洁：净房间地面》宜采用？环氧自流平地—面、聚氯乙烯(【PVC)膜材料或】水磨石地面地—面应采取防》静电措施 — 8.—4.2  其他【建(构？)筑：物的地？面及装？。修应符合下列规定 ！  —   1 》 厂：房地：面与室外自然地坪高！差宜大于或》等于300m—m 》    》 2：  有洁净要求【的房间地面应满足工！艺生产要求地面应】平整、？耐磨、易《。清洗、不易积聚静电！。、避免眩光、不开裂！。踢脚不应突》出墙面地《。面，垫层宜？配筋潮湿地区—。应有：防潮措施《 —    3  洁净！房间的门窗、墙面、！顶棚装修应》符合现行国家标准洁！净厂房设计规范GB！ 50073的有关！规定  ！   4  普【通区：辅助房间地面应根据！使用性质和要求【。选，用室内装修应—符合现行国家标准】建筑内部装修—设计防火规范GB】 5：022？2的有？关规：定 ？