， 8.4  洁！净设计？及装修 — ： 8.4—。.1  还原—、整理？厂房洁净设计—及装修应符合下【列规：定   ！  ：1  半导体级多晶！硅还原厂房的还原】炉室应按洁净厂【房进行设计空气洁】净，度等级不应》低于8级平》面布置、人》。员净化、物流净【化、室内装修应【符合现行国家标准】。洁净：厂房设计规范G【B 500》73的有关规定当设！有通往整理厂房的连！廊时连廊的空气洁净！度，等级和处理方法应】与还原炉室的要求一！。致宜符合本规—范，。附录C的《规定 》。     2 ！ 还原炉室地面宜】采用耐磨的洁—净地面当采》用水磨石地》。面时应采取》防静电措施墙面宜采！用外贴洁净板或防静！电树脂涂料 ！    》 ，3  整理》厂房空气洁净度等】级及洁净区划—分应按工艺要求设】置空气洁《净度不应低》于8级平面布置、】人员净化、物流净化！、室内装修应符合】现行国家标准洁【净厂房设计规范【GB： 50073的有】关规定 《。   【。  4  整—理，厂，房的洁净房间地面宜！采用环氧自》流，平地面、聚氯乙烯】(，PV：C)膜材料》或水：磨石：地面地面应》采取防静电措施 ！ 8.4.2！  其？他建(构)筑物的地！面及：。装修应符《合下列规定 【    【 1  《厂房地面与室—外自然地坪》高，差宜：。大于或？等于300mm【 ，     ！2  有洁净要【求的房间地面应满】足工艺？生产要求地面应平】整、耐磨《、，。易清洗、不易积【聚静电、避免眩【光、不开裂踢脚【不应：。突出墙面地面—垫层宜配筋潮湿【地区应？有防潮措施 【     】3  洁净房间的】门窗、墙面、顶棚】装，修应符合现行国家标！准洁净？厂房设？计规范GB 500！73的有关规—定 》  ？   ？4  普通区辅助】房间地面应根据【使用性质和要求选】用室内装《修应符？合现：行国家标《准建筑内部装—修设计防火规—。范GB 50222！的有关规定 【