8.4【  洁净设计—及装修 《 《 ： 8.4.1—  还原、整理厂】房洁净设计及装修应！符合下？列规定 —     1 ！ 半导体级》多，晶硅：还原厂房《的还原？。炉，室应：按洁净厂房进行设】计空气洁净度等级不！应，低于8级《平面布置《、，人，员净化、物流净【化、室内装修—应符合现行国家【标准洁净《厂房设计规范G【B 500》73的有关规定【当设有通《往整理厂房的连廊】。时连：。廊的空？气洁净度等级—和处理方法应与【还原炉室的要求一】致宜符合本规—。范附录C的规—定 ： ？     —2  还原炉室地】面宜采用耐磨的洁】净地面当《采用：水，磨石地面时》应采取防静电—措施墙面宜采—用，。外贴：洁，净板或防静电树脂涂！料， ，     ！3  整理厂房空气！洁净度？等级及洁净区划【分应按工艺要—求设置？空气洁净《度，不应低于8级平面布！置、人员净化、物】流净化、室》内，装，修应符合现》行国家标《准洁净厂房设计【规范GB 5007！3的有关规定 】。    【 4  整理厂房的！洁净房间地面宜采用！环氧自流平》地面、聚《氯，乙烯(PVC)膜】材料：或水磨石地面地面】应采：取防静电措施 【 ， 8.4【.2  其》他建(构)筑—物的地面及装修【应，符合下？列规定 《  —  ： 1  《厂房地面与室—外自然地《坪高差？宜大于或等》于30？0mm 《 ，    【 2：  有？洁净：要求的房间地面应】满足工艺《生产：。要求地？面应平整、耐磨、易！清洗、不易积—聚静电、避免眩光】。、不开裂踢》脚不应突出墙面地面！垫层：宜配筋潮湿地—区应有防潮措施 】  —   3 》 洁净房间的门【窗、：墙面、顶《棚装修应《符，合现行国家标准洁】净厂：房设：计规范G《B ：50073的有关】规定 【   ？ ， ，4  普通区辅助房！间地面？应根据使用性质和】要求选用室内装修】。应符合现《行国家标准建筑【内部装修设计防【火规范？GB 50222】的有关规定 【