。 ： 8.4  【洁净设？计及装？修 】 8.4.》1  还原、整理厂！。房洁净设计及装修应！符合下列规定 ！     1 ！ 半导体级多晶硅还！原，厂房的还原》炉室应按洁净—厂房进？行设计空《气，洁净度等级不应【低，于8级？平，。。面布置、人员—净化、物流净化【、室内装修应—符合现行国》家标准洁净厂房设】计规：范GB 5007】3的有关规定当设有！通往整理厂房的连廊！时连廊的空气洁【净度等级《。。和处：理方法应与》还原：炉室的要求》一致宜符合本规范附！录，C的规定 】     —2  还原炉室地】面宜采用《耐磨的洁净地面【当采用？水磨石地面时应【采取：防静电措施墙—。面宜采？用外贴洁净板或【。防静电树脂涂—料 ：  — ，  3  整理厂房！空气洁净《度等：级及洁净区划—。。。分应按工《。艺要求设置》空气：洁，净度不应低》于8级平面》布置、人员净—化、物？。流，净化、？室内装修应符合【现行国？家标准洁净厂房设计！规，。。范，GB 50073】的有关规定 —     ！4  整《理厂房？的洁净房间地面【宜采用环氧自—流平地面《、聚：氯，乙烯(PVC)【膜材料或水》磨石地面地面应采】取防静电措施— 8.】4.2  其他建(！构)筑物的地—面及装修应符合【下列规定《。 ， 》    1 — 厂房地《。面与室外《自然地坪高差宜大】于或等于300m】m 【。  ： ， 2  有洁—净要求的房间地面应！满足：工艺生产《要求地面《应平整、耐磨—、易：清洗、不《易积聚静电》、，避免眩？光、不开《裂踢脚不应》突出墙面地》面垫层？宜配筋潮湿地区【应有防潮措施 ！ ？  ：  3 《 洁净房间的—门窗、墙面、顶棚装！。修应：符合现行国家标准洁！净厂房设《计规范？GB 50073】的有关规定 ！     4【  普通区辅—助房：间地面应根据使用性！质和要求选用—室内装修应符合现】行国家标准建筑内部！装修设计《防火规范《GB 50》。222的有》关规定 》