8.4【 洁净设计—及装修
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8.4.1— 还原、整理厂】房洁净设计及装修应!符合下?列规定
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1 ! 半导体级》多,晶硅:还原厂房《的还原?。炉,室应:按洁净厂房进行设】计空气洁净度等级不!应,低于8级《平面布置《、,人,员净化、物流净【化、室内装修—应符合现行国家【标准洁净《厂房设计规范G【B 500》73的有关规定【当设有通《往整理厂房的连廊】。时连:。廊的空?气洁净度等级—和处理方法应与【还原炉室的要求一】致宜符合本规—。范附录C的规—定
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—2 还原炉室地】面宜采用耐磨的洁】净地面当《采用:水,磨石地面时》应采取防静电—措施墙面宜采—用,。外贴:洁,净板或防静电树脂涂!料,
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!3 整理厂房空气!洁净度?等级及洁净区划【分应按工艺要—求设置?空气洁净《度,不应低于8级平面布!置、人员净化、物】流净化、室》内,装,修应符合现》行国家标《准洁净厂房设计【规范GB 5007!3的有关规定
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【 4 整理厂房的!洁净房间地面宜采用!环氧自流平》地面、聚《氯,乙烯(PVC)膜】材料:或水磨石地面地面】应采:取防静电措施
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8.4【.2 其》他建(构)筑—物的地面及装修【应,符合下?列规定
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— : 1 《厂房地面与室—外自然地《坪高差?宜大于或等》于30?0mm
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【 2: 有?洁净:要求的房间地面应】满足工艺《生产:。要求地?面应平整、耐磨、易!清洗、不易积—聚静电、避免眩光】。、不开裂踢》脚不应突出墙面地面!垫层:宜配筋潮湿地—区应有防潮措施
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— 3 》 洁净房间的门【窗、:墙面、顶《棚装修应《符,合现行国家标准洁】净厂:房设:计规范G《B :50073的有关】规定
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? , ,4 普通区辅助房!间地面?应根据使用性质和】要求选用室内装修】。应符合现《行国家标准建筑【内部装修设计防【火规范?GB 50222】的有关规定
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