8.—4， ， 洁净？设计及装《修 ！8，.4.？1  还原、整理】厂房洁净设计及装】修应：符合下？列规定 【   《  1  》半导体级多》晶硅还原厂房的还原！炉室应按洁净—厂，房进行设计空气洁净！度等：级不应低于8—级平面布置、人员】净化、物流净化、室！内装修应符合—现行国家标》准洁净厂房设计规】。范GB 50073！的，有关规定当设有通】往整理厂房》的连廊时连》廊的空气洁净度等级！和处理方法应—与还原炉室的要求一！。致宜符合《本规范附录C的规】。定，。 《。 ：    2  还】原炉室地面宜采用耐！磨的洁净地面当【采用水磨石地面时】应，采取防静《。电措：施墙面宜采用外【贴洁净板《或防静电树脂涂料 ！ ？ ，     3—  整理厂房空气洁！。。净度等级《及洁净区划分—。应按工艺要求—设置空气洁净度不】应低于8级平面布】置、人员净化、物】流净化、室》内装修应符》合现行国《家标准洁净厂房设】计，规范GB 500】7，3，的有关规定 【    【 4  整理厂房】的洁净房间》地，面宜：采用环氧自流平地】面、聚氯乙烯—(PVC)膜材【料或：水磨石地面地面应】采取防静《电措施 — 8.4—.2  其他建(】构)筑物的地面及】装修应符合下列规】定   ！。  1  厂—房地面与室外自【然地坪高差宜大于或！等于300》mm  ！ ，  2  有洁净】要求：的房间地面应—。满足：工，艺生产要求地面应平！整、耐？磨、易清洗、不易】积聚静电、》避免眩光《、不开裂踢脚不应】突出墙面《地面垫层宜配筋潮湿！地区应有防潮措施】 》。   ？  3？。  洁净《房间：的门窗、墙面、顶棚！装修应符合现—行国家标准洁—净厂房设计规范GB！ ，50073的有【关规定 《 《     4  】普，通区辅助房间地面】应根据使《用性：质和要求选用室内装！修应：符合现行国》家标准建《筑，内部装修设计防火】规，范GB 5022】2，的有关？规定 《