8》.4  洁净—设，计及装修 】 8》。.4.1 》 还原、整理厂房洁！净设计及装修应符】合下列规定 】。   》  1  半导体级！多晶硅还《。原厂房的《还原炉室应按—洁净厂？房进行？设计空气洁净—度等级不应》低于8级平面布置、！人员净化、物流【净化、室内》装修：应符合？现行国家标准洁净厂！房设：计规范G《B 5007—。3的有关规定当设有！通往整理厂房的连廊！时连廊的空气洁净度！。等级和处《。理方法应与还—原炉室的要》求一致宜《符合本规《范附录C的规—定 《 ：     》2  还原炉室【地面宜采用耐磨【的洁净？地面当采《用水磨石《地面：时，应采取防静》电措施墙面》宜采用外《贴洁净板或》防静电树脂涂料 ！   —  3  整—理，。厂房空？气洁净度《等级：及洁净区划分应按】工，艺要求设置空—气洁净度不应低于8！级平面布《置、人员净》化、物？流净化、室内装修应！符合现行国家标准】洁净厂房设计规范】GB： 50073的有关！规定 》   》  4  整理厂房！的洁净房《间地面宜采》用环氧自流平—地面、聚氯乙烯【。(PV？C)膜材料或水磨石！地面地？面应采？取防静电措》施 《 8.》4.2 《。 其他？建(构)《。筑，物，的地面及《装修应符《合，下列规定 【     1】  厂房地面与室】。外自：然地坪？高差宜大于或等【于30？0mm 《。 ？     —2，  有洁净》要求的？房间地面应》满足工艺《生产要求地面应平整！、耐磨、易清洗、】不易积聚静电、【避免：眩光、不《开裂踢脚不应突出墙！。面地面垫层宜配筋潮！湿地区应有防潮措施！ 《  ？ ，  3  洁净房】间的门？窗，、墙面、顶》棚装修？应符合现行国家标】准洁净厂房设计规】范GB 50073！的有关规定 ！。     —4  普通区—。。辅助房间《地，面应根据使用性【质和要求选用室内】装修应符合现行【。国家标准《建筑内部装修设【计防：火规范GB》 50222—的有关规定 【