4》.5 ？ 半导体材料制备】 — 4.5》.，1  硅、》锗材料制备废气【治理应符合》下列要求 【     【1  ？氯化氢合成和三氯】氢硅合成、》提纯过程产生的【含氯化氢的废气【应设置淋洗塔净化】   】  2  原料储】罐进、出料过程【产生的含《氯硅烷的废》气应：设置淋洗塔净化 ！     3！  三？氯氢硅还原尾—气宜采用《干法回？收技术？回收氢气、氯化氢】、氯硅烷并应返回】相应的工艺系统【 —    4 — ，硅芯、硅《片、锗？锭腐蚀过程产生的含！氟化氢、氮氧—化物的废气》应设置碱液淋洗塔】净化 》    —。。。 5 ？ 硅：粉仓、锗精矿仓产生！的粉尘应设置高效布！袋除：尘系统回收 ！   《  6  氧化锗】。制，备过程产生的尾气】中含有氯化氢、【氯，气应设置《。碱液淋？洗装：置净化 ！    7  单】晶硅、单晶》锗酸：洗过程产生的含氟】化氢、氮氧化—物的：废气应设《置碱液淋洗装置净化！ ： ， 4.》5.2  合成砷化！镓工序必须》设置事故排放的含砷！废气处理设施 】