4》.，5  半导体材料制！备 【 4.《5.1？  硅、《锗材料制备废气治理！应，符合下列《要求  ！   1《 ， 氯化氢合成—和三：氯氢硅合成、提纯过！程产生的含氯—化氢的废气应设【。置，淋洗塔净化 ！   《  ：2  原《料储罐进《、出：料过程产生的—。含氯硅烷的废气【应设置淋洗塔—净化 ？ 《   ？ ，。 3：  三氯氢硅—还，原，尾气宜采用干法【回收技术回收氢气、！氯，化氢、氯《硅烷：并应返回相应—的工艺？系统 》 ，     4【。  硅芯、硅—片、锗锭腐蚀过【程，产生的含氟化—氢，、，氮氧化物的废气应】设置碱液《淋洗塔？净，化 —    《 5：  硅粉《仓，、锗精矿《仓，产生的粉尘应设置高！效布袋除尘》系统回收 ！  ：   6《  氧化锗》制备过？程，产生的尾气中含【有氯化氢、氯气应设！置碱液淋洗装置净化！   】。  7  单晶【硅、单晶锗》酸洗过？程产生的含氟—。化氢、氮氧化—物的废？气应设置碱液—。淋洗装置净化 ！ 4《.，5.2  合成砷】化镓工序必须设置事！故，排放的含砷》废气处理设施 】