安全验证
4.5 】 ,半导体材料制备【。 : —4.5.1  【硅、锗材《料制备?废气治理应符合下列!要求  !   1  氯化】氢合成和《三氯氢硅合成、提纯!。过程产生的含氯【化氢:的废气应设》置淋洗塔净化— , :    —。 ,2  原料》储罐进、出料过程产!生的含氯硅烷的废气!应设置淋《洗塔:净化 ?  —。 ,  3  三氯氢】硅还原尾《气宜:采,用干法回收技术回收!氢气、?氯化氢、氯硅—。烷,并应返回相应—的工艺系统 【    【 ,4  硅芯》、硅片、《锗锭腐蚀过程产生】。的含氟化氢、氮氧化!物的废气应》设置碱液淋洗塔净化!   】  5  》硅粉:仓,、锗精矿仓产—生的粉尘《应设置?高效布袋除尘系【统回:收 :。 :     6】  氧化锗制—备过程产生》的尾气中含》有氯化氢、氯气【应设置碱液淋—洗装:置,。净,化,。 : ?    《 7 ? 单晶硅《、单晶锗酸》洗过:程产生?的,含,氟化:氢、:氮氧:化,物的废气应》设置碱液《。淋洗装置净化 】 4.5【.2  合成砷化】镓工序必须设—置事故排《放的含砷废气处理】设施 《