， ： 4：.5  半导体材料！制备： 》 ： 4.5.1—  硅、锗材料【制备废气治理应【符合下列《要求 《  》   1  氯化】氢合成和《三氯氢硅合成、提】纯过程？产生：的，含氯化？氢，的废气应设置—淋洗塔净化 ！     —2 ： 原料？储罐进、出》料过：程产生的含氯硅【烷的废气应设置淋】。洗塔净？化 》 ，。     3  三！氯氢硅还原尾气宜采！用干法回收技术【。回收氢气《、氯化氢《、氯硅烷并应返回】相应：的，。工艺系统 》    】 4  硅》芯、硅片、》锗锭腐蚀过程产生的！含氟化氢、氮氧化物！的废气应设置碱液】淋洗塔净化 ！。   《  5 《 硅粉？仓、锗精矿》仓产生的粉尘—应设置高效布袋除尘！系统回收 ！     6  氧！化锗制备过程产生】的尾气中含有氯化氢！、氯气应设置碱【。液淋洗装置净化 ！ 《    7  单】晶硅、单晶》锗酸洗过程产生的】含氟化氢、氮—氧，化物的废气应—设置碱液淋洗装置】净化 ？ 《 4.5.2 【 合成砷化镓—工序必须设置事【故排放的《含砷废气处理设施 ！ ，