， 6《.3  铜箔后【处理： ， ，。 6.】3.：1  生《箔应进行表》面处理 — ， ：6.3？.2  《表面处理机》的功能应根据产品需！要进行配《置处理过程》应实现？自动化控制 】 6.3.3】  分卷《、切片设备应根【据产品方案要求选】择应与生箔机相匹配！分卷、切片过程应实！现自动化控制— ：