： 6.3  铜箔！后处理？ 》 ， 6.3.1 】 生箔应进行表面处！理 》 6？.，。3.2  表面【处理机的《功能应根据产品需】要进：行配置处理过程应】实现自动化控—制 》 ， ，6.3.3  【分卷、切片设—备应根据产品—方案要求《选择：应与生箔机相—匹配分卷、切片过】程应实现自动化控】制， ：