6》。.，3  ？铜箔后处理 ！ 《。6.3？.1  《生箔应？进，行表面处理 — ： 6.》3.2  》表面处理机的功【。能应根据产品需要进！行配置处理过—程应实？现自动化控制 【 6.【3.：3  分《卷、切片设备应根】据产品方案要—求，选择应与生箔机相匹！配分：卷，。、切片？过程应实现自—动化控制 》 ，