6.3 】 铜：箔后处理 — ， ？ 6.3.—1  生箔应进【行表面处理 — 6.【3.2  表—面处理机《的功能应根》据，。产品需要进行配置处！理过程应实现—自动：化控制 》 6.—3.3  分—卷、切片设备—。应根据产品方案要】求选择应与生箔机】相匹配分卷、切片过！程应：实现自动《化控制 《 ，