6.—3，  铜箔后处理【 ： 》 6.3.》1，  生箔应进行【表面处理 — 6.3【.2  《表面：处理机的功能—应根据？产品需要进行配置处！理过程应实现—自动化控《制 6.！3.3  分—卷、切？片，设备应？根据产品方案—要求选择应与—生箔机相匹配—分卷、切《片过：程应：实现：自动化控制 【