6.3【  铜箔后处—理 ！6.3.1  生箔！应，。进行表面处理 【 ： ， 6.3.2 】 表面处理机的【功能应根据产品【需要：进，行配置处《理过程应实》现自动化控制 【。 6.【3.：。3  分《卷、：切片设备应根据产】品方案要求选择应与！生箔机相匹配分卷、！切片：过程：应实现自《动化控制 —