二【十八、信息产业 】 1.新一【代通：信网络基础设施【。100Gb/s及以！上光传输系》统建设155MB】/s及以上数字【微波同步《传输设备制》造，。及系统建设卫星通信！系统、地球站—设备制造及》建设网管《监控：、时钟同步、计【费等通信《支，撑网建设《移动物联网、物联网！。（传感网《）、智能网等新业务！网设备制造》与建设宽带网络设备！制造：与建设数字蜂窝移】动通信网设备—制，造与建设IP业【。务网络建设卫星【。数字电视广播—系统建设增值电信业！。务平台建设应急广播！电视系统建设灾害现！场信息？。空地一体化获取技术！研究：。与集成应用》 2.计算机及】相关：设备高？性能计？算机、便携式微型】计，算机、每秒》十万亿次及以—上高端？服务器、大型模【拟，仿真系？统，、大型工《业控制机及控—制器制造打》印机（含高速条码】打印机）和海量存】储器等？计算机外《部设备量子、类脑等！新，机理计算机》系统的研究与制造 ！ 3.通信》设备：基于IPv6的【下一代互《联网技术研发及【服务网络《设备、芯片、系统以！及相关测试设备的】研发和生《产32？波及以上光纤—波分复用传输系【统设备制造同温层通！信系统设备》制造数字移动通【。信，、移动自《组网、接《入网：系统、数《字集群通信系—统及路由器、网关等！网络设备制》造新型？（非色散）单模【光纤：。及光纤预制棒制造】无线局域网技—术开发、设备—制造卫星导航—芯片、系统技—术开发？与设备制造基于【时空信息、》北斗导？。航定位服务、通信】导航遥感一体化融】合、地理信息系统】（GI？S）基础平台的相】关技术开发与应【用量子通信设备【宽带数字集群设备、！采用时分双工—（T：。DD）？方式：载波聚合的》230MHz频【段宽带？无线数据传》输设备等下一代专】网通信？设备：基，。于，LTEV2X无线】。通信技术的车联网】直连通信设备等【车联网无线通信设备！。 4.集成—电路集成电路设【计集：成电路线宽小—于，65纳米（含—）的逻辑电》路、存储《器，生产线宽小于0【.，25微米（含）【的特色工《艺，集成电路生产（含掩！模版、8英寸及以上！硅片生产）》集成电？路，线宽小于0.5微米！（含）？的化合物集成电路】生产和球栅阵列封装！（B：G，A）、插针网格阵】列封装（PGA【）、芯片规模封【装（CSP）、多芯！片封装？。。（MCM）、栅【格阵列封装（LG】A）、系统级封装（！SIP）《、倒装封装（FC】）、晶圆级封—。装（WLP）、传】感，器封装（MEMS】）、2.《。5，D、3D《等一种或多种—技术集成的先进封】装，与测试集成电路装备！及关键零《部件制造《 5.新型—电子元器件制造片式！元器件、敏感元【器件及传感器、【频率控制与选择元】。件、混合集》成电：路、电力电子器件】、光电子器件、新】型机电元件》、高分子固体电【容器、超级电容【器，、无源集成元件、高！密度互连积层—板，、单层、《双，层及多层挠性板、刚！挠印刷？电路：板及封装载板、【高密度高《细线路（《线宽/线距≤0.】。05mm）柔—性，电路板、太阳能电池！、锂离子电》。池、钠离子电池、】燃料电池等化—学与物理《电池等 6.电】。子，元器件生产专—用材料半导体、光】。电子器件、新型电】。子元器？件（片？式元器件、电—力电子？。器件、光《。电子器件、敏感【元器件及传感—器、新型机电元【件、高频微》波，印制电？路，板、高？速通信？。电路板、柔性电路板！、高性能覆铜板等】。）等电子产品用材料！包括：半导体材料》、电子陶瓷材料、压！电，晶体材料等电子【功，能材料覆铜》板材料、电子铜箔、！引线框架等封装和】装联材？料以及湿化学品、】电子特气《、光：刻胶等工《。艺与辅助材料半导】体照明衬底》、外延、芯片、封装！及材：料，（，含高效散热覆铜板】、导：热胶、？导热硅胶《。片）等；先进—的各类太阳能光【伏电池及高纯晶体】硅材料（多晶—硅的综合电耗低于】65：kWh/kg单【。。晶硅光伏电池的转】换效率大于2—2.：5％多？晶硅：电池的转《化效率大于21【.5％碲化镉电池】的转化效《率大于17％铜【铟镓硒电池转—化，效率大于18％【） ： 7.电子》元器件生产》。专用设备半导—体照明设备太阳能光！伏设备片式元器【件设备？新型：动力电池设备—表面贴装设备—（含钢网印刷机【、自动贴片》机、无铅回流焊、】光，电自：动检查仪《）等 8.—显示屏元器件制【造，及生产？专用：设，备薄膜？场效应晶体管—LCD（TFTLC！D）、有机发—光二极管《。（OLED）、M】iniLED—/MicroLE】D显示、电子纸显】示、激光显示、3】D显示等《新型：。平板显示器件液晶】面板产业用》玻璃基板、电子【及信：息产业用盖板玻【璃等关键部》。件及关键材》料薄膜晶体管—液晶显示（T—FTLCD）—、发光二极》管（LED》）及有机发光二极管！。显示（OLED）】、Mini/Mic！roLE《D显示、电子纸显示！、激光显《示、：3D显？示等新型显示—器件生？产专用？设备 ？ 9.基《。础软件和工业软【件软件开发生产（】含民族语言信息【化标准研《究与推广应用）数】字，化系统（软件—。）开发及应用其中包！括智能设备嵌入式软！件、集散式控—制系统（DCS【），、可编程逻辑控【制器（PLC）、数！据采：集与监控（SCAD！A）、先进控制系】统（AP《C）等工业控制系】统制造执行》系统（MES）计算！机辅助设计（CAD！）、辅助《工程（CA》E）、工艺规划（】CAPP）、产品】全生命周《期管理（PLM）】、工业云《平台、工业APP等！工业软？。。件能源管理系统【（EMS）、建【筑信息模型（BIM！）系：统等专用系统网【络仿真？软件核？。电仪控系统核心芯片！。及相关软件 【1，0.：智能硬件《和应用？电子多？普勒雷？达技术及《设备制造医疗电子】、健康电子、—生物电子《、汽车电子、电【力电子、金融电子、！航空：航天仪器仪表电子、！。图像传？感，器，、传感器电》子等产品制造 1！1.：促进信息技术深【。度融合应用数字电影！摄影：机数字？电影摄影棚设备【数，字，电影制作《和视效设备》。及软件数字电影放】映服务器数字—电影放？映机母版制》作设备？。及软件数字》。电影编解《码设备高《新技术？电影放映系》。统演播室设备音视】频编解码设备—音视频？广播发射设备—。数，字电视演播室设备】数字电？。视系统设备》数字电视《广播：电频网设备》数，。字电视接收》设备数？字摄录机数字录【放，机数字电视产品可穿！戴智能文化设备【。 12.电—子商务和电》子政务系《统开发与应用服务 ！。 13.防伪—技术开发《与运用 《 14.大数据【、云计？算、信息技》术服务及国家允许范！围内的？区块链信息服—务 ？