二十】。八、：信息产业 — ， 1.新一代通信网！。络，。基础设施10—0Gb/s》及以上光《。传，输系统建设155】MB/s及以上数】字微波同步传输【设，备制造及系统—建设卫星通信系统】、地球站设》备制造及建设网【管监：控、时钟同》步、计费等》通信支撑网建设【移动物？联网、物联》网（传感网）、智能！网等新业务网设备制！造与：建设宽？带网络设备制造与】建，设数字蜂窝移动【通信网设备制造与建！设IP？业务网络建设卫星数！字电视广播系统【建设增？值电信业务平台建设！应急广播《电视：。系统建设灾害现场】信息：空地一？体化获取技术研究与！集成应？。用 2.计算机及！相关设备《高性能？计算机、便携式【微型计？算，机、每秒十万亿【次及以上高端—服，务器、？大型模拟仿》真系统、《大，型，工业控？制机：及控制器制》造打印机（含高速】条码打印《机）和海量存储器等！计算机外《部设备量子、类脑】等新机？理计算？机系统的研究与制】。造 3《.，通信设备基于—IP：v6的？下一代？互，联网技术研发及服】。务网络设备、芯片】。、，系统以及相关测试】设备的研发》和，生产32波及—以上光纤波分复用】传输系？统设备制造同温【层通信系《统设：备，制造数字移动通【信、移动自组—网、接入网系统【、数字集群》通信系统及》路由器、《网关等网络设—。。。备制造新型（非色】散）：单模光纤及光纤【预制棒制造无—。线局域网技术开发】。、，设备：制造卫？星，导航芯片、》系，统技术？开发与设备制造基于！时空信息、北斗导】航定位服务、通信】导航遥感一体化融】合、地理信息系统（！。GIS）基础—平台的？相关技术开发与【应用：量子通信《。设备宽带《数字集群设备、【采用时分双工（T】DD）方式载波【聚合：的230MHz频段！宽带无线数据传输】设备等下一代专网通！信设备？基于LTE》V2X无线通信技】术的车联网》直连通信设备—。等车联？网无线通信》设备： 4.集成电路集！。成，电路设计《集成电路《线宽小于6》5纳米（含）的【逻辑电路、存—储器生产线宽小于】0，.25微米（含）的！特色工艺《集成电路《生产（含掩》模版、8《英，。寸及以？上硅：片生产？）集成电路》线，宽，小于0.5微米【（含：）的化合物集成电路！生产和球《栅阵列封装（BGA！）、：插，针网格阵列封装（P！GA）、芯片规【模，封，装（CSP）、多】芯片：封装：（MCM）》。、栅：。格，阵列封装《（LGA）、系【统级封装（SIP】）、倒装封》装（FC）、晶圆级！。封装（W《LP）？、传感器封装—（MEMS）—。、，2.5D、3—D等一种或多种【技术集成的先进封】装与测试《集成：电路装备及》关，键零部件制造 】5.新？型电子元器件—制造：片式：元器：件、：敏感元器件及传【感，器、频率控制与选择！元件、混《合集成？。电路、？电力电？子器件、光电子【器件、？新型机电元件、高】分子固体电容—。器、超？级电容器《、无源集成元件、高！密度互连《积层：板、单层、双—层及多层挠性板、刚！挠印刷电《。路板及？封装载板、高密度】高细线？路（线宽/》。线距：≤0.05mm）】柔性电路板、太【阳能电池、》锂离子电池》、钠：离子电池、燃—料电池？等化：学与物理《电池：等 ？。6.电子元器件生】产专用？。材料半导《体、光电子》器件、新型》电子元器《件（片式元器件【、电力？电子器？件，、光电子器件、敏感！元器件及传感—器、新？型机电元件、高【频微波印制电—路板、高速通信电】。路，板、柔性电路板【、高性能覆铜板等）！。等电子产品》用材料包括半导体材！料、电子陶瓷材料】、压：电晶体材《料等电子《。功，能材料覆铜》板材：料、电子铜箔、引】线框架等封》装，和，装联材料以及湿化学！品、电子特气、光】刻胶：等工艺与辅助材【。料半：导体照明衬底、外】延、芯片《、封装及材》料（含高效》散热覆铜板、导热胶！、导热硅胶片）等；！先进的各类太阳能】光伏电池及高—纯晶体硅《材料（？。多晶硅的综》合，电耗低于65k【Wh/kg单晶【。硅光伏电池的—转换：效，。率大于22.5【％，多晶硅电池的转化】效率大于21.5％！。。碲，化镉电池的转—化效率大于1—7％铜铟镓硒电池转！化效率大于18【％） ？ 7.电子元器【件生产专用设—备半：导，体照明设《备太：阳能光？伏设备片《式元器件设》备新型动《力电池设备表面【贴，装，设备：（含钢网《印刷机、《自动贴片《机、无铅回流焊、光！电，自动检查仪）等 ！8.显示屏元—。器件制造及》生产专用设备—薄膜场效应》晶体管LCD—（TFTL》CD）、有机发光二！极管（OLED【）、：MiniLED/M！icro《LED显示》、电子纸显示—、激光显示、3D】显示等新《型平板显示》器件液晶面板—产业用玻璃基—板、电子《及信息产业用盖板玻！璃等关键部件—及关键材《料薄：膜晶体管《液晶显示（T—FTLCD）、【发光二极管（LE】D）及有机》发光二极管显示【（，OLED）、M【ini/Micr】oLED显示、电】子纸显示、激光【显示、3D显示【。等新型显示》器件生产专》用设备 9.【基础软件和工业【软件软件《开发生产（含民【族语言？信息化标《准研究？与推广应用》）数字化系》统（软件《。）开发及应用其中】包括智能设备嵌入】式软：件、集散式控—。。制系统（D》CS：）、：可编程逻辑控制器（！PLC）、数据采集！与监控（SCA【DA）？。。、先：进控制系统（—APC）等工业【控制系统制造执行系！统，（ME？S）计算机辅助设计！。（CAD）、辅助】工程（CAE）【、工艺规划》（CAPP）、产品！全，生命周期管理（P】L，。M）：、工业？云平台、工》业APP等工业软】件能源？管理系统《（，EMS）、建筑【信息模型（B—I，M）系统等专用【系统网？络仿真软件核—电仪控系统核心芯】。。片及相关软件— 1？0.：智能硬件和应用【电子多普勒雷达技】术及设备制》造医：疗电子、健康—电子、生物电子、】汽车电子、电力【电子、金《融电子、航空航天仪！器仪表电《子，、图像传《感器、传《。感器电子等产品制】造 11.促【进信息？技术深度融合应用】数，字电影摄影机数【字电影摄影棚设【备数字电《影制作和视效设备及！软件：数字电影放映服务器！数字电影放》映机母版制作—设备及软《。件数字电影编解【码设备高《新技：术电影放映系统演】播室设备音视—频编解码《设备：音视频广播发—。射设备数字电视演】播室设备数字电视系！统设备数字》。电，视广播？电频网设备》数字电视接收设【备数字？摄录：机数字录放机数字】电，视产品可穿戴—智能：文化设备《 12.》电子商务《和电：子政务系统开发与】应用：服务 ？。 1：3.防？伪技术？开，。发与运用 14】.大数据、》云计算、信息技术】服务及国家允—许范围内的》。区块：链信息服务 【