二【十八、信息产业【 1.新一代！通信：网络：基，础设施1《00G？b，/s及以上》光，传输系？统建设155MB/！s，及以上数字微波【同步传输设备制造及！系统建设《卫星通信系统—、地球站设》备制造及建》。设，网管监控、时钟同】步、计费《等，。通信支撑网建设【移动物联网、物联网！（传感网）、智【能网等新业务—网设备制造与—建设宽带网络设【备制造与建设数【字蜂窝移动》。通信网设备制造与】建设IP《业务网络建设—卫，星数字电视广播系】统，建设增值《电信业务平台—建设应急广播电视】系统建设灾害现场信！息空地一体化获取技！术研究与集成应用】 ， 2.计算》机及相关设备高性】能计算机《。、便携式微型计【算机、每秒十万亿次！及以上？高端服务器、—大型模拟仿真系统、！大型工业《。控制：机及控？制器制造《打印机（含》高速条码打》印机）和海量存储器！等计算机《外部设备量子—、类脑等《新，机理计算机系统的】研究与制造》 3.通信设【备基于IP》v6的下一代—互联网技《术研发及服》务网络设备》、芯片、系统以及相！关测试设备》的研：发，和生产32波—及以上光《纤波分复用传输系统！设备：制造同温层》。通信系统设备制【造，数字移？动通信、移动自组网！、接入网系统、数字！集群通信系统—及路由器、网关等网！络设备制造》新型（非色散）【单模光纤及光纤预】。制棒制造无线局域网！技术开发、》设备：制造卫星《。导航芯片、系统【技术：开发与设备制—造基于时空》。信息、北斗》导航定位服务、【通，信导航遥感一体化融！合、地理信息系统】（GIS）基础【。平台的相关技—术开发与应用量子通！信设备宽带数—字集群？设备、？采用时？分双工（TDD）方！式载：波聚合的230【MHz频段宽带无线！数据传输设备—等，下一代专网》通，信设备基于L—TEV2X无线【通信技术《。。。的车联网直连—通信设备等车—联网无线通信—设备 4.—集成电路集》。成电路设计集成电路！线宽：小于6？5纳：。米，（含）的逻辑电路、！存储器生产线宽小】于0.25微米（】含）的特色工艺【集，成电路生产（含【掩模版、8》英，寸及：以上：硅片生？产）集成电路线宽】小于0.5微—米（含）的》化合物集成电路生产！和球栅阵列封装（B！GA）、插针网格】。阵列封装（P—GA）、芯片规模】封装（CSP）【、多芯片封装—（MCM《。）、栅？。格阵列封装（L【GA）？、系统级《封装（SIP—）、倒装封装（F】C）、晶《圆级封装（WLP）！、传感器封》装（：MEMS）、2【.5：D、3D等一种或多！种技术集成》的先进封装与测【试集成电《路装备及关键零部件！制造 5.新【型电子元《器件制？造片式元器件、敏】感元器件及传感器、！频率控制与选择元件！。、混合集成电路、电！力电子器《件、光？电子器件、新—型，机电元？件、：高分子固《体电容器、超级【电容器、《无，源集成元件、高密度！互连：积层板、单层、【双层及多层》挠性板？、刚挠印刷电路板】及封装载板、高密度！高，细线路？（线：宽/线距≤0.【05mm）柔性电】路板、太《阳能电池、锂离子电！池、钠离《子电池、燃料电池】等化学与物理电池】等 6.电子元器！件生产专用材料【半导体、《。光电子器件、新型】电子：元器件（《片式：元器件、电》力电子器件、光电】子器件、敏感元【器，件及传感器、新型机！电元：件、高频《微波印制《电路板？、高速通信电路【板，、柔：性电：路，板、高性《能覆铜板等）等电子！产品用材料包括半】导体材料、电—子陶瓷材料、压电】晶体：材料等电子》功能材料覆铜板材】料、电子铜箔—、引线框架等—封装和装《联材料？以及湿化《学品、电子特气、光！刻胶等工艺与辅助材！料，半，。导体：照明衬？底、外延、芯片【。、，封装及材料（含高效！散热覆铜《板、导热胶、导热硅！胶片：）等；先《进，的，各类：太阳能光伏电—池及高纯晶体—硅材料（多晶硅的】综合电？耗低于65》k，Wh：/kg？单，晶硅光伏电池—的转换效率大于【22：。.5％多晶硅电【池的转化效》率大于21.5％】碲化镉电《池的转化效》率大：于17％铜铟—镓，硒电池转化效率大于！18％） 7.】电子元？器件生产《专用设备半导体照】明设备太阳能光伏】设备：片式元器件设备新型！。动，力电池设备表面【贴装设备《（含钢网《印刷机、自动贴【片机、无铅回流【焊、光电自动—检查仪）等 — 8.显《示屏元器件制造及生！产专用设备薄膜场效！应晶体管LC—D，（TFTLC—。D）、有机发光二】。极管：（OLED）、M】。iniLED/【MicroLED】显示、电子纸显示】、激光显示》。、3D显示等新【型平板显示器件液】晶面板产业》用玻璃基板、电子及！信息产业用盖板【玻璃等？。关键部件《。及关键材料》薄膜晶体管液晶显示！（TFTLCD【）、发光二极—管（LED）及有机！发光二极管显示（】OL：ED）、Mini】。/Mi？croLED显【示、电子《纸显示、激光显示】、，3D：显示等新型》显示器件生产专【用设备 9—.基础？软件和工业软件软】件开发？生产：（含民族语言信息】化标准研究与推广应！用）数？。字化系统（软件）】。开发及应用其—中包括智能设备【嵌入式软件、—集散式控制系统（】DC：。S，。。）、可？编程：逻辑控制器（PLC！）、数据采集与监】控（SCADA）】、先进控制系统（】APC）等》工业控制系统制【造执行系统（—MES）计算机辅助！设计（CAD—）、：辅助工？程（CAE）、工艺！规划（CAPP【）、产品全生—命周期管理》（PLM）、工【业云平？台，、工业APP等工】业软：件能源管理系统（E！。M，S，）、建？筑信息模型（B【IM）系统等专用】系，统网络仿真软件【。核，电仪控系《统核心？芯片及？相关软件《 10.智能硬件！和应用电《子多普勒《雷达技？术，及设备制造医疗【电，子、：健康电子、生物【电子、？汽车电子、电力电】子、金融电子、航】空航：天仪器仪表电子【、图：像传感器、传感器】电子等产品制造 ！11：.，促进信？息技术深度融合应用！数字电影摄影机【数字电影摄影—棚设备数字》电影制作和视效设】备及软件数字电影放！映服务器《数，字电影放映》。机母版制作设备及】软件数字电》影编解？码，设备高新技》术电：影放映系统演播室设！备音视频编解码【设备音视频广播【发射设备《数字电视演播室【设备数字电视系【统设备？数字电视广播电频】网设备数《字电视接收设备数】字摄录机数》字录放机《数字电视产》品可：穿戴：智能：文化：。设备 1》2.：电子商务和电子【政务系统开发与应】用服务 》13：.防伪？技术开发与运用 ！14.大数据—、云计算、信—息技术服《务及：国家允许范》围，内，的区块链信息服务 ！ ，