》 二十八、信息产业！ 1.新一】代通信网络基础设施！100？Gb/？s及以上光传输系】统建设15》5M：B/s及以》上数字微波》同步传输《设备制造及》系统：建设卫星《通信：系统、地球站设备】制，造及建设网管—监控、？时，钟同：步、计费等通—信支撑网建设—移动：物联网、《物，。联网（传感网）、】智能网等新业务网设！备制造与建》设宽带网络设备制造！与建设数字》蜂窝移动通信网【设备：制造：与建设IP业务网】络建设卫星》数，字，电视广播系统—建，设增：值电信业务平—台，建设：应急广播电视系统】建设灾害现》场信息空《地，一体化获取》技术研？究与集成应用— ：2.计算机及相关】设备：高性：能计：算机、便携式—微型计算机、每秒】十，万亿次及以上高【端服务器、大—型模拟？仿真系统、大型工业！控制机及控制—器制造打印机（含高！速条码打印机）和】。海，量存储？器等：。计算机外部》设备量子、类脑【。。等新机理计算机系统！的研究与《。制造 3.—通信设备基于—IPv6的下—一代互联网技术【研发及？服，务网：络设：备、芯片、系统以及！相关测试设备的研发！和生产32波及以上！光纤波分复用—传输系统设备制造】同温：层通信系统设备制造！数字移动通信、移】动自组网《、接入网系统、数】字集群通信系统【及路由器、》网关：。等网络设《备制：造新型（非色散【）单：模光纤？及，光纤预制棒》制造无线局域网【技术：开发、？设备制造卫星导【航芯片、系统—技术：开发与设《备，制造基于时空信息、！北斗导航定位服务、！通信导航遥感一体】化融合？、地理信息系—统（GIS）基础】。平台：的相关技术开发【与应用量《子通信设备宽带【数字集群设》备、采用时分双工】（TDD）》方，式载：波聚合的230MH！z频段宽带无线【数据传输设备—等，下一代？专网通信设备基于L！T，EV2X无线通【信，技术的车联网直【连，通信设备等车—联网无线通》信设备 4.集成！电路：。集成电路《设计集成电路—线宽小于《65纳米（含）的逻！辑电路、存储器生】产，线宽小于0》.，25微米《。。（含）的特色工【艺集成电路生—产（含掩模》版、8英寸及—以，上，硅，片生产）集成电【路线宽小于0.5】微米（含）的—化合物？集成电路生产和球】栅阵列封装（BGA！）、插针网格阵列】。封装：（PGA）、芯片规！模封装（CSP【）、多？芯片封装（M—CM）、栅格阵列】封装：（LGA）、—系，统级：封，装（：SIP？）、倒装封装（F】C）：、晶圆级封》装（WLP）、【传感：器封装（MEMS）！、2.？5，D、3D等》。一种或多种技术集成！的先进封装》与测试集《成，电路装？备及关键《零，部件制造 5.】新型电子《。元器件制造片式元】器件、敏感元器件】及传感器、》频率控？。制与选择《元，件、混合集》成电路、电力电子器！件、光电《子器件、《。新型机电元件、高】分子固体电容器、】超级电容器、无源】集成元件、高—密，度互连积层》板、单层、》。双层及多《层挠性板、刚挠印刷！电路板及封装载【板、高密度高细线】路（线宽/线距≤】0.05mm）柔】性电：路板、太阳能—电池、锂离子电池】、钠：离子电池、燃料电池！等化学？与物理电池等— ， 6.电《。子元器件生产—专，用材料半导体—、光电子器件、新】型电子元器件（【片式元器件、电力】电，。子器件、光电—子器件、敏感元器】件及传感器、—新型机电元》件、：高频微波印制电【路板：、高速通信电—路板：、柔性电《路板、高性能—覆铜板等）等电子产！。品用材料包括—半导体材料》、电：子陶：瓷材料、压》电晶体材料等—电子功能材料覆【铜板材料、》。电子铜？箔、引线框架等【封装和？装联材料以及湿化】学品、电子特气、光！刻胶等工艺与辅助材！料半导体照明衬底】、外延、芯片—、封：装及材料（含—高效散热覆铜板【、导热胶、导热【硅胶：片）等；先进的各类！太，阳能光伏电池—及高纯？晶，体硅材料（多晶硅的！综合电？。耗低：于65kW》h/kg单》晶硅光伏电池的转换！效率大于22.5％！多晶硅电池的—转化效率《大于21.5—％碲：化，镉电池？的转化效率》大于17％》铜铟镓硒电》池转化效率大于18！％，） ？7.电子元器件【生产专？用设备半导体照【明设备太阳能—光伏：设备片式元器件设备！新，型动力？电池设备《表面贴装设备—（，含钢网印刷》机，、自动贴片》机、无铅回流焊【、，光电自动检查仪）等！。 ， 8.显示屏元器】件制造及生产专用设！。备薄膜？场效应晶《体管LCD（TFT！LCD）、有机发光！二极管（O》LED？），、MiniL—ED/？Mi：croL《。ED显？示、电子纸显—示、激光显》示、3D《。显示等新型平—板显示？器件液晶面》板产业用《玻璃基板、电子及信！息产业？。用，盖板玻璃等关—键部件及关键—材料薄？膜晶体管液晶—显示（T《FTLCD）、【发光二？极管（L《ED）及有机发【光二极管显示（OL！ED）？、Mini/—Mi：croL《ED显示、电子【纸显：示、激光显示、【3D：显示等新型显示器件！生，产，专，。用设备 》9.基础软》。件和工业软》件软件开发》生产（？含民族语言》信息化？。标准研究与推广应用！）数字化系统（【软件）开发及应用】其中包括智能设【备嵌入式软件、集】。散式控制系统（DC！S）、可《编，程逻辑控制》器（PLC）—、数据采集与监【控（：SCADA）、先】进控制系统（A【P，C）等工业》控制系？统制造执行系—统（MES）—计算机辅《助设计（CAD）、！。辅助工程《（CAE）、—工艺规划（CA【P，P）、产《品，全生命周期管理【。（，PLM）、》工业：云平台、工业A【PP等工《业软件能源》。管理系？统（EMS）、【建筑信？息模型（《。BIM）系》统等专用系》统网络？仿真软？件核电仪控系—统核：心芯片？及相关软件 10！。.智能硬件和应用】电子多普勒雷—达技术及设备—制造医疗电子、健康！电子、生物电子【、汽车电《子，。、电力电子、金融】电子、航《空航：天仪器？仪表电子《、图像传《感，。。器、：传感器电子等—产品制造 》 11.促进信息技！术深度融合应用数字！电影摄？影机数字电影摄影棚！设备数字电影制作和！视效设备《及软件数字电影放映！服务：器数字电《影放映机《母，版制作设备及软【件数字电影编解码】。设备高？新技术电影放映系】统演播室设》备音视频编解码【设备音视频广播【发，射设备数字电视演播！室设备？数字电视系统设备】数字电视广播电频网！设，备数字电视接—。。收设：备数：字摄录机数》字录放机数字电视产！品可穿戴智能文【化设备？ ， 12.电子商务和！电子政？务系统开发与—。应用：服务 《13.防伪技术开】发与运用 》 14.《大数据？、云计算《、信息技术》服务及国《家，允许：范围内的《区块链？信息服务 》 ，