7.3.1  插口管件壁厚和配用管材之间的关系

    7.3.1.1  配用管材的最小壁厚    

        配用管材的最小壁厚应符合GB 15558.1-2003中6.3.1相应SDR系列的要求。

    7.3.1.2  熔接段的壁厚ES

        熔接段的壁厚ES应等于GB 15558.1-2003相应管材系列的公称壁厚并符合相应公差，允许在距入口端面不大于0.01dn±1mm的轴向长度范围内有壁厚缩减（例如倒角）。

    7.3.1.3  插口管件壁厚E

        插口管件及其连接件的壁厚E可根据材料强度MRS（见5.5）合理确定，应符合第8章的性能要求。

        管件主体内壁厚的变化应是逐渐的，以避免应力集中。

7.3.2  电熔管件壁厚和配用管材之间的关系

    7.3.2.1  总则

        在生产符合GB 15558本部分要求的管件时，电熔管件壁厚E 可根据材料强度MRS（见5.5要求）合理确定。

        管件及其熔接接头应满足第8章规定的力学性能要求。

        为了避免应力集中，管件主体壁厚的变化应是渐变的。

    7.3.2.2  管材和电熔管件壁厚之间的关系

        管材与电熔管件壁厚E的搭配关系应按下面方式确定：

        a）当管件和配用的管材由相同MRS分级的聚乙烯制造时，从距离管件端口2L1/3处开始,管件主体任一处的壁厚应大于或等于相应管材的最小壁厚emin；

        b）当管件和配用的管材不是由相同MRS分级的聚乙烯制造时，应符合表4。

    7.3.2.3  电熔管件承口的最大不圆度

        电熔管件的承口最大不圆度应不超过0.015dn。

    7.3.2.4  电熔管件的插口端

        包含插口端分支的电熔管件（例如带插口端分支的电熔等径三通），插口端分支尺寸应符合7.2.1。

7.3.3  电熔鞍形管件

    鞍形旁通和鞍形直通的出口如为插口端应符合7.2.1要求，如为承口应符合7.2.2的要求。

    制造商应在其技术文件中规定一般尺寸要求。这些尺寸应包括鞍形管件的最大高度H，如为鞍形旁通还应包括出口管材高度h。

7.3.4  其他尺寸

    其他尺寸及其性能，例如总体尺寸、安装尺寸或相关夹具要求，应符合制造商技术文件的规定。

    电熔套筒内部没有限位止口（台阶）或限位件可去除时，管件的尺寸应允许管材能全部穿过管件。