2 术】语和符号
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】2.1 术 ! 语:
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2.1.1 】陶瓷:砖, c》eramic ti!les
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: ?以黏土和其他无【机非金属矿物为主】要原料经粉磨、成型!及烧成等工序而制】备的用于《覆,盖墙面和地面等的板!。状陶瓷制品
】
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,2.1.2 — 卫生陶瓷》 sani】t,ary wares!
】 以黏土和其他无!机非金属矿物为主要!原料经粉磨、—成型:。、施釉及烧成—等工序而《制备的用作》卫生设施的陶瓷制】品
?
2.1.】3 :。。 球磨?机 ba》ll mill
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利】用,筒体的?转动使研磨介—质和陶瓷原料—之间产生撞击—、摩擦等作用力【。实现陶瓷原料粉磨和!混合的一种》机械装备
》
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2.《。1.4 》。喷雾干燥器 s】pr:ay dry—。er
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: 《将分散?成雾状细滴的—泥浆在通有热风的】干,燥器内实现脱水制】得用于压力成型粉】料的:一种连续式干燥【装,备
》
2.1.—5 ?隧道窑 tu【nnel《 k:il:n
! 将装有》陶瓷坯体的窑车通过!隧道式窑体实—现陶瓷产品烧成的】。一种连续式》热工装备
】
2.1.6 】 梭式窑 —shuttle k!il:n,
! 将装有陶瓷坯体的!窑车往复式》通过窑体实现—陶瓷产品烧成—。。的一种间歇式热工】装备
《
2.1.7! :辊道窑 【roller k】iln?
】 通过窑底辊子】的转动使陶瓷—坯体通过窑体实现】陶瓷产品烧成—的一种连续式—热工装备
!
2.1.8— 瓷质《砖 por—celai》n tile—s
?
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吸水!率(E?),≤0.5%的陶瓷】。砖
》
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2.1.9— , 炻质类砖 【。the 《g,rou?p of 》stonew—are til【es
!。 0.5—%<吸水率(—E)≤10%的陶瓷!砖,包括炻瓷砖、细炻】砖、炻?质砖三类陶》瓷,砖
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《
2.1.10 】。。 陶质砖 —fine eart!henware t!i,les
【
《 吸水率(—E):>,10:%的陶瓷砖
【