7.3【  ：气流组织《。 ： ： 7.3【。.1 ？ 气流组织形式选】用的原则是有利于】电子信息设》备的散热《建，筑条件能《够满足设备》安装要？求电子信息设备的冷！却方式有风》冷、水冷等风冷有】上部进风《。、下部进风、—。前，进，风后排风等影响气流！。组织：形式的因素还有建】筑条件包括》层高、面积等因【此气流组织形式应根！据设备对空调—系统的要求结合建】。筑条件综合考虑采】用CFD气流—模拟方法对主机房】气流组织进行验【证可以事先发现【问题减少局》部热点的发》生保证设计质—量本条推荐了主【机房常用《的气流组织形—。式，。、送回风口的形式以！及相应的送》回风温差 》 7.3.！2  从节能的【角度出发机柜—间采用封闭》通道的气《流组织方式可以提高！空，调利：用率采用水平—送风的行间制冷空】调进行冷却》可以降？。低风阻随着电—子信息技术的发展】机柜：的容量不《断提高设备的发【热量将随容量的【。增加而加大为了保】证，电子信息系统的正】常运行对设》备的降温也将出现多！种方：式各种方式之—间可以相《互补充 ！7.3.3  本条！是，为了保证机房内操】作人员身体健康而制！订的： ：