7.3  ！气流：组织 】 7.3.1 】 气流组织》形式选用的原则是有！利于电子《信，息设：备，的散热建筑条件【能够满？。足设备安装要—求电子信息设备的】冷却方式有》风，冷、水冷等风冷【。有上部进风、下部进！风、前进风后排风等！影响气流《组织形式的因素还】有建筑条件》包，括，层高、面积》等因此气流组织形】式应根据设》备对空调系统的要】求结：合，建筑条件综合考虑】采用CFD气流模】拟方：。法对主机房气—流组织进行验—。证可以事先》发现问题减少局部热！点的发？生保证？设计质量本条推【荐了主机房常用的气！。流组织形式、送回风！口的形式以及相【应，的送回风温差 】 7.—3.2 《 从节能的角度出】发机柜间采》用封：闭通道的气》流组织方《式可：以提高空调利用【率采用？水平送？风的行间制》冷空调进行冷—却可以？降低风阻随着电子】信息技术的发—展机柜的《容量：不断提高《设备的发热量将随】容量的增加而加大】为了保证《电子信息系统—的正常运行》。对设备的降》温，也，将出现多种方—式，各种：方式之间可以相互】补充 【 7.3.3— ， 本条是为了保证】机房：内操：作人员身体健—康而制订的 【